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2021-2025年中國印制電路板(PCB)行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2011年2月最新修訂:2021年1月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 印制電路板(PCB)概況
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB應用領域分析
1.2 PCB產品鏈及產品分析
1.2.1 PCB產業鏈
1.2.2 PCB產品類型
1.2.3 PCB主要產品
第二章 2018-2020年全球PCB行業發展情況綜述
2.1 全球PCB產業發展現狀全球PCB行業整體表現
2.1.1 全球PCB產業規模狀況
2.1.2 全球PCB區域分布狀況
2.1.3 全球電子終端需求驅動
2.1.4 全球PCB下游應用領域
2.1.5 全球PCB主要廠商分布
2.1.6 全球PCB市場空間預測
2.2 全球PCB行業主要產品市場發展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 PCB行業主要國家發展分析
2.3.1 美國PCB行業發展
2.3.2 日本PCB行業發展
2.3.3 韓國PCB行業發展
第三章 2018-2020年中國PCB行業發展環境分析
3.1 宏觀經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 電子信息制造業運行情況
3.2.1 總體運營情況
3.2.2 固定資產投資
3.2.3 通信設備制造業
3.2.4 電子元件制造業
3.2.5 電子器件制造業
3.2.6 計算機制造業
3.3 PCB行業政策環境
3.3.1 行業規范條件
3.3.2 產業結構目錄
3.3.3 環保政策影響
第四章 2018-2020年中國PCB行業市場運行情況
4.1 中國PCB行業市場發展情況
4.1.1 PCB行業市場規模
4.1.2 PCB行業產業轉移
4.1.3 PCB細分產品結構
4.1.4 PCB下游應用市場
4.2 中國PCB行業競爭格局
4.2.1 PCB企業競爭格局
4.2.2 PCB產業集群分布
4.2.3 內資企業發展現狀
4.2.4 PCB企業融資情況
4.2.5 行業規范條件符合企業
4.2.6 PCB企業集中發展趨勢
4.3 PCB行業技術熱點
4.3.1 制造技術提升
4.3.2 設計重要性突顯
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行業主要進入壁壘分析
4.4.1 資金壁壘
4.4.2 技術壁壘
4.4.3 環保壁壘
4.4.4 客戶認可壁壘
第五章 2018-2020年中國柔性電路板(FPC)發展情況分析
5.1 柔性電路板(FPC)概述
5.1.1 FPC產品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發展進程
5.1.4 FPC應用領域
5.2 FPC市場運行情況分析
5.2.1 FPC行業市場規模
5.2.2 FPC行業供需狀況
5.2.3 FPC行業應用規模
5.2.4 FPC產品市場價格
5.2.5 FPC行業集中度
5.2.6 FPC行業競爭格局
5.2.7 國內廠商發展情況
5.2.8 FPC產業轉移進程
5.3 FPC應用領域發展分析
5.3.1 單機FPC價值量
5.3.2 射頻天線創新需求
5.3.3 汽車FPC應用
5.3.4 工控醫療應用
第六章 2018-2020年PCB行業上游原材料市場運行分析
6.1 PCB行業上游原材料簡析
6.2 PCB用銅箔市場分析
6.2.1 箔概況
6.2.2 市場需求
6.2.3 價格走勢
6.2.4 產能規模
6.3 PCB玻纖市場發展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場現狀
6.3.5 市場進入壁壘
6.4 PCB其他原料發展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2018-2020年PCB行業中游市場分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 生產工藝流程
7.2 覆銅板主要產品發展情況
7.2.1 剛性覆銅板
7.2.2 撓性覆銅板
7.2.3 半固化片
7.3 覆銅板市場運行情況
7.3.1 市場運行情況
7.3.2 市場需求情況
7.3.3 行業競爭格局
7.3.4 行業進入壁壘
7.3.5 行業發展趨勢
7.4 2018-2020年中國印制電路用覆銅板進出口數據分析
7.4.1 進出口總量數據分析
7.4.2 主要貿易國進出口情況分析
7.4.3 主要省市進出口情況分析
第八章 2018-2020年PCB行業下游應用領域——消費電子
8.1 消費電子及相關PCB產品應用分析
8.1.1 消費電子市場發展現狀
8.1.2 消費電子PCB要求
8.1.3 消費電子PCB市場
8.1.4 PCB廠商業務布局
8.2 類載板(SLP)發展情況分析
8.2.1 SLP發展進程
8.2.2 手機SLP價值
8.2.3 技術發展趨勢
8.3 消費電子PCB發展市場空間
8.3.1 5G手機用板需求
8.3.2 SLP市場發展空間
8.3.3 智能穿戴設備應用
第九章 2018-2020年PCB行業下游應用領域——汽車電子
9.1 汽車電子行業發展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產業鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領域PCB應用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車用PCB種類
9.2.3 PCB汽車應用領域
9.2.4 汽車PCB價值分析
9.3 汽車PCB市場運行情況
9.3.1 產業市場規模
9.3.2 企業產品布局
9.3.3 企業發展格局
9.4 汽車PCB發展市場空間分析
9.4.1 車用PCB價值量簡析
9.4.2 新能源汽車PCB應用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2018-2020年PCB行業下游應用領域——通信設備
10.1 通訊設備發展情況
10.1.1 4G基站設備PCB應用
10.1.2 中國5G建設現狀簡析
10.1.3 5G基站PCB市場空間
10.1.4 基站的PCB用量對比
10.2 通訊領域PCB應用分析
10.2.1 通訊領域PCB應用
10.2.2 通信PCB產品需求
10.3 通信領域PCB市場運營情況
10.3.1 市場規模分析
10.3.2 競爭格局分析
10.3.3 企業發展狀況
10.4 通信領域PCB行業進入壁壘分析
10.4.1 技術壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認證壁壘
第十一章 2018-2020年中國PCB行業地區發展情況綜述
11.1 臺灣地區PCB發展簡析
11.1.1 臺灣PCB進出口情況
11.1.2 臺灣PCB市場規模
11.1.3 臺灣PCB廠商營收
11.1.4 臺灣PCB發展藍圖
11.1.5 臺灣PCB智慧制造
11.1.6 臺灣PCB智慧發展
11.2 廣東省PCB行業發展分析
11.2.1 PCB行業發展格局
11.2.2 PCB行業相關政策
11.2.3 PCB項目融資動態
11.2.4 PCB智能制造試點
11.3 江西省PCB行業發展分析
11.3.1 地區發展現狀
11.3.2 行業政策規劃
11.3.3 項目建設動態
第十二章 中國PCB行業項目投資建設案例深度解析
12.1 柔性多層印制電路板擴產項目
12.1.1 項目基本概述
12.1.2 投資價值分析
12.1.3 建設內容規劃
12.1.4 資金需求測算
12.1.5 實施進度安排
12.1.6 經濟效益分析
12.2 高階HDI印制電路板擴產項目
12.2.1 項目基本概述
12.2.2 投資價值分析
12.2.3 建設內容規劃
12.2.4 資金需求測算
12.2.5 實施進度安排
12.2.6 經濟效益分析
12.3 撓性印制電路板建設項目
12.3.1 項目基本概述
12.3.2 投資價值分析
12.3.3 資金需求測算
12.3.4 實施進度安排
12.3.5 項目效益分析
第十三章 2017-2020年國外PCB重點企業發展分析
13.1 旗勝(Nippon Mektron)
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業布局動態
13.1.3 2018財年企業經營狀況分析
13.1.4 2019財年企業經營狀況分析
13.1.5 2020財年企業經營狀況分析
13.2 迅達(TTM)
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 2018財年企業經營狀況分析
13.2.3 2019財年企業經營狀況分析
13.2.4 2020財年企業經營狀況分析
13.3 三星電機
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 2018年企業經營狀況分析
13.3.3 2019年企業經營狀況分析
13.3.4 2020年企業經營狀況分析
13.4 藤倉(Fujikura)
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 2019財年企業經營狀況分析
13.4.3 2020財年企業經營狀況分析
13.4.4 2021財年企業經營狀況分析
第十四章 2017-2020年中國PCB重點企業發展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 2018年企業經營狀況分析
14.1.3 2019年企業經營狀況分析
14.1.4 2020年企業經營狀況分析
14.2 欣興電子股份有限公司
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 2018年企業經營狀況分析
14.2.3 2019年企業經營狀況分析
14.2.4 2020年企業經營狀況分析
14.3 深南電路股份有限公司
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 企業業務布局
14.3.3 經營效益分析
14.3.4 業務經營分析
14.3.5 財務狀況分析
14.3.6 核心競爭力分析
14.3.7 公司發展戰略
14.3.8 未來前景展望
14.4 深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 企業經營模式
14.4.3 經營效益分析
14.4.4 業務經營分析
14.4.5 財務狀況分析
14.4.6 核心競爭力分析
14.4.7 公司發展戰略
14.4.8 未來前景展望
14.5 東山精密制造股份有限公司
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 企業業務布局
14.5.3 經營效益分析
14.5.4 業務經營分析
14.5.5 財務狀況分析
14.5.6 核心競爭力分析
14.5.7 公司發展戰略
14.5.8 未來前景展望
14.6 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 主要業務發展
14.6.3 企業研發投入
14.6.4 經營效益分析
14.6.5 業務經營分析
14.6.6 財務狀況分析
14.6.7 核心競爭力分析
14.6.8 公司發展戰略
14.6.9 未來前景展望
14.7 滬士電子股份有限公司
14.7.1 企業發展概況
14.7.2 主要業務發展
14.7.3 經營效益分析
14.7.4 業務經營分析
14.7.5 財務狀況分析
14.7.6 核心競爭力分析
14.7.7 公司發展戰略
14.7.8 未來前景展望
第十五章 2021-2025年PCB行業投資分析及前景預測
15.1 PCB行業投資分析
15.1.1 行業投資態勢
15.1.2 企業投資動態
15.1.3 企業投資機遇
15.2 PCB行業發展前景分析
15.2.1 PCB產業鏈布局方向
15.2.2 5G基站PCB業務前景
15.2.3 HDI產品發展機遇
15.2.4 汽車PCB市場空間
15.2.5 PCB智能工廠前景
15.3 中投顧問對2021-2025年中國PCB行業預測分析
15.3.1 2021-2025年中國PCB行業影響因素分析
15.3.2 2021-2025年中國PCB產值預測
15.3.3 2021-2025年中國柔性電路板市場規模預測
附錄
附錄一:印制電路板行業規范條件

圖表目錄

圖表1 PCB在下游各領域中的運用
圖表2 PCB產業鏈
圖表3 按客戶的不同階段需求分類
圖表4 樣板與批量板對比
圖表5 PCB分類(按基材柔軟性)
圖表6 PCB產品按導電涂層數分類
圖表7 PCB產品按技術發展方向分類
圖表8 多層板分類
圖表9 HDI板生產工藝要求
圖表10 封裝基板按技術分類
圖表11 2014-2019年全球PCB產值及增長速度
圖表12 2019年全球PCB產值地區分布
圖表13 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速(一)
圖表14 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速(二)
圖表15 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速(三)
圖表16 2019年全球PCB下游應用領域分布
圖表17 2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18 2020-2025年全球PCB產值預測
圖表19 2019-2024年全球PCB各類板塊產值情況及預測
圖表20 2019-2024年全球PCB各類型產值復合增速預測
圖表21 FPC全球產值
圖表22 多層板產值細分
圖表23 中低層板和高層板產值
圖表24 HDI產值與PCB總產值增長率對比
圖表25 2010-2023全球封裝基板產值
圖表26 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表27 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表28 2015-2019年貨物進出口總額
圖表29 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表30 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表31 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表32 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表33 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表34 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表35 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表36 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表37 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表38 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表39 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表40 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表41 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表42 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表43 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表44 2019-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表45 PCB企業生產過程中的污染物分類
圖表46 中國部分PCB相關環保政策
圖表47 2015-2019年中國印制電路產值規模統計
圖表48 2000-2022年以來PCB行業的產值的區位變化及預測
圖表49 2017-2018年A股上市前6名PCB企業及關聯公司的汽車PCB業務趨勢
圖表50 中國PCB細分產品結構
圖表51 PCB產業下游應用領域占比
圖表52 2019年中國PCB廠商top10
圖表53 中國PCB企業地區分布
圖表54 2020年中國內資PCB排行榜TOP10
圖表55 2020年及以后年度中國大陸通過IPO(包括待上市)進行擴產的項目(一)
圖表56 2020年及以后年度中國大陸通過IPO(包括待上市)進行擴產的項目(二)
圖表57 2010-2020年中國大陸PCB企業融資規模
圖表58 符合《印制電路板行業規范條件》企業名單(第一批)
圖表59 符合《印制電路板行業規范條件》企業名單(第二批)
圖表60 FPC產品概況
圖表61 FPC工藝步驟
圖表62 FPC工藝技術比較
圖表63 FPC導電線路制造方法差異對比
圖表64 FPC特點及對應應用領域
圖表65 FPC下游應用領域占比
圖表66 2012-2019年中國柔性電路板市場規模
圖表67 2012-2019年中國柔性電路板需求量
圖表68 2012-2019年中國柔性電路板產量
圖表69 2018-2019年中國柔性電路板下游應用領域規模
圖表70 2012-2019年中國柔性電路板產品市場價格
圖表71 2018年全球前五大FPC廠商市場份額
圖表72 2018年FPC產值分布(按制造地劃分)
圖表73 2018年FPC產值分布(按廠商歸屬地劃分)
圖表74 部分中國大陸FPC廠商擴產計劃
圖表75 2018-2019年國內FPC廠商競爭排名
圖表76 FPC行業的兩次轉移
圖表77 蘋果手機及其他品牌電子設備FPC使用量情況
圖表78 PCB上游各原材料成本占總原材料成本比重
圖表79 壓延銅箔與電解箔生產工藝對比
圖表80 不同生產工藝銅箔指標
圖表81 2020年銅箔價格漲幅
圖表82 2019年中國電解銅箔行業運營情況
圖表83 2015-2019年國內不同規格電子電路銅箔產量
圖表84 電子紗(布)-覆銅板-印制電路板產業鏈
圖表85 PCB對電子布性能和工藝要求
圖表86 高頻高速覆銅板對玻纖布的性能要求
圖表87 不同檔次電子紗(布)代號和規格
圖表88 覆銅板成本構成
圖表89 電子玻纖布的產品檔次劃分
圖表90 PCB感光油墨的基本應用機理
圖表91 PCB感光油墨分類
圖表92 PCB感光阻焊油墨基本應用原理
圖表93 電子化學品分類
圖表94 PCB化學品分類占比狀況
圖表95 PCB化學品各環節海外與本土廠商占比對比
圖表96 國內外主要PCB化學品廠商
圖表97 下游主要環節對覆銅板的性能要求
圖表98 覆銅板上下游相關產業鏈構成
圖表99 覆銅板分類
圖表100 2017-2019年全球剛性覆銅板銷售情況
圖表101 2016-2019年全球主要地區剛性覆銅板銷售情況
圖表102 2019年全球各類剛性覆銅板銷售額及占比
圖表103 2019年全球剛性覆銅板公司排名(按銷售額)
圖表104 2019年中國各類剛性覆銅板產量及增長情況
圖表105 2015-2019年中國撓性覆銅板在產銷量、銷售收入及年增長率
圖表106 2015-2019年中國多層PCB用商品半固化片產銷及年增長率
圖表107 2010-2019年中國覆銅板銷量情況
圖表108 2019年中國覆銅板需求情況
圖表109 2019年中國覆銅板行業十強排序及其主營業務收入
圖表110 2018-2020年中國印制電路用覆銅板進出口總量
圖表111 2018-2020年中國印制電路用覆銅板進出口總額
圖表112 2018-2020年中國印制電路用覆銅板進出口(總量)結構
圖表113 2018-2020年中國印制電路用覆銅板進出口(總額)結構
圖表114 2018-2020年中國印制電路用覆銅板貿易逆差規模
圖表115 2018-2019年中國印制電路用覆銅板進口區域分布
圖表116 2018-2019年中國印制電路用覆銅板進口市場集中度(分國家)
圖表117 2019年主要貿易國印制電路用覆銅板進口市場情況
圖表118 2020年主要貿易國印制電路用覆銅板進口市場情況
圖表119 2018-2019年中國印制電路用覆銅板出口區域分布
圖表120 2018-2019年中國印制電路用覆銅板出口市場集中度(分國家)
圖表121 2019年主要貿易國印制電路用覆銅板出口市場情況
圖表122 2020年主要貿易國印制電路用覆銅板出口市場情況
圖表123 2018-2019年主要省市印制電路用覆銅板進口市場集中度(分省市)
圖表124 2019年主要省市印制電路用覆銅板進口情況
圖表125 2020年主要省市印制電路用覆銅板進口情況
圖表126 2018-2019年中國印制電路用覆銅板出口市場集中度(分省市)
圖表127 2019年主要省市印制電路用覆銅板出口情況
圖表128 2020年主要省市印制電路用覆銅板出口情況
圖表129 2020年全球五大廠商售給終端用戶的智能手機數量
圖表130 移動終端對PCB板材的需求情況
圖表131 極細化線路疊加SIP封裝需求
圖表132 蘋果導入SLP過程
圖表133 iPhone內SLP價值量略有下滑
圖表134 2017-2023年全球SLP市場規模及預測
圖表135 汽車電子的應用分類
圖表136 汽車電子產業鏈
圖表137 汽車電子發展對汽車PCB的新要求
圖表138 常見的汽車電子PCB介紹
圖表139 汽車電子PCB使用種類占比
圖表140 汽車PCB的5大應用領域
圖表141 汽車各系統PCB價值分布
圖表142 2016-2020年單車PCB價值量
圖表143 2016-2020年汽車PCB市場規模
圖表144 國內A股上市車用PCB生產商的產品用途
圖表145 汽車電子產業鏈代表廠商及對照PCB廠商
圖表146 燃油車與電動車PCB用量及價值量測算
圖表147 2011-2025年中國新能源汽車產量及預測
圖表148 2016-2025年全球新能源汽車產量及預測
圖表149 新能源汽車PCB增量
圖表150 新能源汽車單車電控系統PCB價值增量
圖表151 汽車電動化帶來的全球PCB增量
圖表152 自動駕駛完全普及后增量部件的市場空間估計
圖表153 ADAS相關PCB
圖表154 ADAS不同類型傳感器對比
圖表155 不同汽車廠商ADAS所需傳感器
圖表156 ADAS所帶來單車汽車板增量(僅含傳感器
圖表157 三大運營商5G基站建設進度
圖表158 2019-2025年4G及5G基站建設數目預測
圖表159 2020-2025年5G帶來的通信基站PCB市場空間測算
圖表160 4G基站與5G基站PCB用量對比
圖表161 PCB在通信領域主要應用
圖表162 通信設備對PCB板材需求情況
圖表163 通訊PCB各細分市場產值
圖表164 通訊PCB個細分領域占比
圖表165 通信PCB產業鏈主要公司
圖表166 2015-2019年通信PCB公司營收增速情況
圖表167 2017-2019通信PCB公司歸母凈利潤增速情況
圖表168 400G及以上傳輸容量背板技術要求
圖表169 高頻高速PCB核心技術
圖表170 數通PCB項目和普通4-8層板項目設備投資對比
圖表171 PCB部分企業發明專利數量對比
圖表172 2018-2020年臺灣硬板進出口情況及增速
圖表173 2018-2020年臺灣軟板進出口情況及增速
圖表174 2019-2020年臺灣重點PCB廠月度營收增速
圖表175 臺灣PCB產業技術缺口
圖表176 臺灣PCB智能制造藍圖
圖表177 單站設備資料收集比例
圖表178 各站別設備聯網率
圖表179 PCB項目列入2020年廣東省智能制造試點示范項目名單
圖表180 萬安PCB產業企業投資情況
圖表181 龍南PCB產業企業投資情況
圖表182 信豐PCB產業企業投資情況
圖表183 井岡經開區PCB產業企業投資情況
圖表184 吉水PCB產業企業投資情況
圖表185 遂川PCB產業企業投資情況
圖表186 其他地區PCB產業企業投資情況
圖表187 江西省數字經濟發展主要預期指標
圖表188 2020年江西PCB開工項目匯總
圖表189 2020年江西PCB簽約項目匯總
圖表190 柔性多層印制電路板擴產項目總投資構成
圖表191 柔性多層印制電路板擴產項目實施計劃
圖表192 高階HDI印制電路板擴產項目總投資構成
圖表193 高階HDI印制電路板擴產項目實施計劃
圖表194 撓性印制電路板建設項目投資概算
圖表195 撓性印制電路板建設項目實施進度安排
圖表196 2015-2019年旗勝電子產品業務營收及盈利情況
圖表197 2017-2018財年NOK集團綜合收益表
圖表198 2017-2018財年NOK集團分部資料
圖表199 2018-2019財年NOK集團綜合收益表
圖表200 2018-2019財年NOK集團分部資料
圖表201 2019-2020財年NOK集團綜合收益表
圖表202 2019-2020財年NOK集團分部資料
圖表203 2017-2018財年迅達科技綜合收益表
圖表204 2017-2018財年迅達科技分部資料
圖表205 2017-2018財年迅達科技收入分地區資料
圖表206 2018-2019財年迅達科技綜合收益表
圖表207 2018-2019財年迅達科技分部資料
圖表208 2018-2019財年迅達科技收入分地區資料
圖表209 2019-2020財年迅達科技綜合收益表
圖表210 2019-2020財年迅達科技分部資料
圖表211 2019-2020財年迅達科技收入分地區資料
圖表212 2017-2018年三星電機綜合收益表
圖表213 2017-2018年三星電機分部資料
圖表214 2018-2019年三星電機綜合收益表
圖表215 2018-2019年三星電機分部資料
圖表216 2019-2020年三星電機綜合收益表
圖表217 2019-2020年三星電機分部資料
圖表218 2015-2019年中國電子產品業務營收及盈利情況
圖表219 2018-2019財年藤倉綜合收益表
圖表220 2018-2019財年藤倉分部資料
圖表221 2018-2019財年藤倉收入分地區資料
圖表222 2019-2020財年藤倉綜合收益表
圖表223 2019-2020財年藤倉分部資料
圖表224 2019-2020財年藤倉收入分地區資料
圖表225 2020-2021財年藤倉綜合收益表
圖表226 2017-2018年健鼎科技綜合收益表
圖表227 2017-2018年健鼎科技分部資料
圖表228 2017-2018年健鼎科技收入分地區資料
圖表229 2018-2019年健鼎科技綜合收益表
圖表230 2018-2019年健鼎科技分部資料
圖表231 2018-2019年健鼎科技收入分地區資料
圖表232 2019-2020年健鼎科技綜合收益表
圖表233 2019-2020年健鼎科技分部資料
圖表234 2019年欣興電子產品結構
圖表235 2017-2018年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表236 2017-2018年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表237 2017-2018年欣興電子股份有限公司收入分地區資料
圖表238 2018-2019年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表239 2018-2019年欣興電子股份有限公司收入分地區資料
圖表240 2019-2020年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表241 2019-2020年欣興電子股份有限公司收入分地區資料
圖表242 2017-2020年深南電路股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表243 2017-2020年深南電路股份有限公司營業收入及增速
圖表244 2017-2020年深南電路股份有限公司凈利潤及增速
圖表245 2018-2019年深南電路股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表246 2020年深南電路股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表247 2017-2020年深南電路股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表248 2017-2020年深南電路股份有限公司凈資產收益率
圖表249 2017-2020年深南電路股份有限公司短期償債能力指標
圖表250 2017-2020年深南電路股份有限公司資產負債率水平
圖表251 2017-2020年深南電路股份有限公司運營能力指標
圖表252 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表253 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司營業收入及增速
圖表254 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表255 2019年深圳市景旺電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表256 2019-2020年深圳市景旺電子股份有限公司營業收入情況
圖表257 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表258 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司凈資產收益率
圖表259 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表260 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司資產負債率水平
圖表261 2017-2020年深圳市景旺電子股份有限公司運營能力指標
圖表262 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表263 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司營業收入及增速
圖表264 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司凈利潤及增速
圖表265 2018-2019年蘇州東山精密制造股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表266 2019-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表267 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表268 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司凈資產收益率
圖表269 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司短期償債能力指標
圖表270 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司資產負債率水平
圖表271 2017-2020年蘇州東山精密制造股份有限公司運營能力指標
圖表272 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表273 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司營業收入及增速
圖表274 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司凈利潤及增速
圖表275 2018-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表276 2019-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表277 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表278 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司凈資產收益率
圖表279 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司短期償債能力指標
圖表280 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司資產負債率水平
圖表281 2017-2020年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司運營能力指標
圖表282 2017-2020年滬士電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表283 2017-2020年滬士電子股份有限公司營業收入及增速
圖表284 2017-2020年滬士電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表285 2019滬士電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表286 2020年滬士電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表287 2017-2020年滬士電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表288 2017-2020年滬士電子股份有限公司凈資產收益率
圖表289 2017-2020年滬士電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表290 2017-2020年滬士電子股份有限公司資產負債率水平
圖表291 2017-2020年滬士電子股份有限公司運營能力指標
圖表292 中投顧問對2021-2025年中國PCB產值預測
圖表293 中投顧問對2021-2025年中國柔性電路板市場規模預測

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,在電子設備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展,下游產品不斷創新,印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。

PCB行業的周期性受宏觀經濟波動的影響。隨著電子信息產業的不斷發展,PCB行業下游應用領域越來越廣泛,涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等眾多領域。總體而言,PCB行業受單個行業波動影響較小,宏觀經濟波動及電子信息產業整體發展狀況對行業的影響較大。

受貿易摩擦、終端需求下降和匯率貶值等影響,2019年全球PCB產值為613億美元,較2018年的624億美元小幅下滑1.7%。手機是PCB最主要的應用出海口,在手機出貨連續三年出現衰退的情況下,全球PCB整體產值下滑幅度仍能維持在較小的區間里,5G前期基礎建設也是一大關鍵,其拉回了一部分PCB的需求。

受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造的影響,中國市場表現優于其他區域。2019年中國PCB行業產值約為329億美元,小幅增長0.7%,全球占比約53.7%,是2019年唯一成長的地區,這主要得益于5G基地臺拉抬相關電路板供應商的高度成長。

2019年1月2日,國家工信部發布《印制電路板行業規范條件》及《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》提出,鼓勵印制電路板產業聚集發展,建設配套設備完備的產業園區,引導企業退城入園。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國印制電路板(PCB)行業深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了PCB的定義、PCB的產業鏈等,接著對目前國內外PCB行業的發展做了解析,然后分析了PCB行業上游原料市場、中游產品以及下游應用領域的發展現狀,并對國內PCB行業的地區。接著,報告對國內外PCB重點企業的運營狀況做了分析。最后,報告對PCB的典型投資項目做了詳細的介紹,并對其行業發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國印制電路行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對PCB行業有個系統的了解、或者想投資PCB行業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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