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2020-2024年中國印制電路板(PCB)行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2011年2月最新修訂:2020年3月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 印制電路板(PCB)概況
1.1 PCB介紹
1.1.1 PCB定義
1.1.2 PCB特征
1.1.3 PCB應用領域分析
1.2 PCB產品鏈及產品分析
1.2.1 PCB產業鏈
1.2.2 PCB產品類型
1.2.3 PCB主要產品
第二章 2018-2020年全球PCB行業發展情況綜述
2.1 全球PCB產業發展現狀
2.1.1 全球PCB行業整體表現
2.1.2 全球電子終端需求驅動
2.1.3 全球PCB下游應用領域
2.1.4 全球PCB主要廠商分布
2.2 全球PCB行業主要產品市場發展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 全球主要國家PCB行業發展分析
2.3.1 美國PCB行業發展
2.3.2 日本PCB行業發展
2.3.3 韓國PCB行業發展
第三章 2018-2020年中國PCB行業發展環境分析
3.1 宏觀經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 政策環境分析
3.2.1 行業規范條件
3.2.2 產業結構目錄
3.2.3 環保政策影響
3.3 產業環境分析
3.3.1 總體運營情況
3.3.2 固定資產投資
3.3.3 通信設備制造業
3.3.4 電子元件制造業
3.3.5 電子器件制造業
3.3.6 計算機制造業
第四章 2018-2020年中國PCB行業運行情況
4.1 中國PCB市場發展情況
4.1.1 PCB行業產值規模
4.1.2 PCB產業轉移分析
4.1.3 PCB細分產品結構
4.1.4 PCB下游應用市場
4.2 中國PCB行業競爭格局
4.2.1 PCB企業地區分布
4.2.2 內資企業發展現狀
4.2.3 PCB企業融資情況
4.2.4 首批符合規范企業
4.2.5 PCB企業集中發展趨勢
4.3 PCB行業主要進入壁壘分析
4.3.1 資金壁壘
4.3.2 技術壁壘
4.3.3 環保壁壘
4.3.4 客戶認可壁壘
第五章 2018-2020年中國撓性電路板(FPC)發展情況分析
5.1 撓性電路板(FPC)概述
5.1.1 FPC產品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發展進程
5.2 FPC市場運行情況分析
5.2.1 FPC行業集中度
5.2.2 FPC產業轉移趨勢
5.2.3 FPC行業競爭格局
5.2.4 國內FPC廠商發展
5.3 FPC應用領域發展分析
5.3.1 FPC特點及應用領域概況
5.3.2 電子設備FPC使用量及價值
5.3.3 5G建設對FPC應用需求分析
5.3.4 FPC在汽車電子領域的應用
5.3.5 FPC在工控醫療領域的應用
第六章 2018-2020年PCB行業上游原材料運行分析
6.1 PCB行業上游原材料簡析
6.2 PCB用銅箔市場分析
6.2.1 箔概況
6.2.2 價格走勢
6.2.3 產能規模
6.3 PCB玻纖市場發展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場現狀
6.4 PCB其他原料發展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2018-2020年PCB行業中游運行分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 覆銅板生產流程
7.2 覆銅板市場運行情況
7.2.1 市場規模分析
7.2.2 行業競爭格局
7.2.3 行業發展市場
7.3 中國覆銅板進出口數據分析
7.3.1 進出口總量數據分析
7.3.2 主要貿易國進出口情況分析
7.3.3 主要省市進出口情況分析
7.4 覆銅板主要產品發展情況
7.4.1 剛性覆銅板
7.4.2 撓性覆銅板
7.4.3 半固化片
第八章 2018-2020年PCB行業下游應用領域發展綜述——消費電子
8.1 消費電子及相關PCB產品應用分析
8.1.1 消費電子市場發展現狀
8.1.2 消費電子分析PCB需求
8.1.3 消費電子PCB市場規模
8.1.4 PCB上市企業布局情況
8.2 類載板(SLP)發展情況分析
8.2.1 SLP發展進程
8.2.2 手機SLP價值
8.2.3 技術發展趨勢
8.3 消費電子PCB發展市場空間
8.3.1 5G手機用板需求
8.3.2 智能穿戴設備應用
8.3.3 SLP市場發展空間
第九章 2018-2020年PCB行業下游應用領域發展解析——汽車電子
9.1 汽車電子行業發展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產業鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領域PCB應用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車PCB性能特點
9.2.3 PCB汽車應用場景
9.2.4 汽車PCB價值分析
9.3 中國汽車PCB市場運行情況
9.3.1 產業市場規模
9.3.2 主要廠商發展
9.3.3 企業產品布局
9.3.4 企業發展格局
9.4 汽車PCB發展市場空間分析
9.4.1 車用PCB價值量簡析
9.4.2 新能源汽車PCB應用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2018-2020年PCB行業下游應用領域運行綜述——通信設備
10.1 通訊設備發展情況
10.1.1 4G基站設備PCB應用
10.1.2 4G基站PCB用量測算
10.1.3 中國5G建設現狀簡析
10.1.4 5G基站建設所需PCB
10.2 通訊領域PCB應用分析
10.2.1 通訊領域PCB應用
10.2.2 通信PCB產品需求
10.3 通信領域PCB市場運營情況
10.3.1 市場規模
10.3.2 競爭格局
10.3.3 產品需求格局
10.4 通信領域PCB行業進入壁壘分析
10.4.1 技術壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認證壁壘
第十一章 2018-2020年中國PCB行業地區發展情況綜述
11.1 臺灣地區PCB發展簡析
11.1.1 臺灣PCB進出口情況
11.1.2 臺灣PCB市場規模
11.1.3 貿易戰對臺PCB影響
11.1.4 臺灣PCB發展藍圖
11.1.5 臺灣PCB智慧制造
11.1.6 臺灣PCB循環經濟
11.2 廣東省PCB行業發展分析
11.2.1 PCB行業發展格局
11.2.2 PCB產品發展現狀
11.2.3 PCB地區發展情況
11.2.4 PCB行業相關政策
11.3 江西省PCB行業發展分析
11.3.1 地區PCB發展現狀
11.3.2 PCB行業政策規劃
11.3.3 PCB項目建設動態
第十二章 2016-2019年國外PCB重點企業發展分析
12.1 旗勝(Nippon Mektron)
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 2017年企業經營狀況
12.1.3 2018年企業經營狀況
12.1.4 2019年企業經營狀況
12.2 迅達(TTM)
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 2017年企業經營狀況
12.2.3 2018年企業經營狀況
12.2.4 2019年企業經營狀況
12.3 三星電機
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 2017年企業經營狀況
12.3.3 2018年企業經營狀況
12.3.4 2019年企業經營狀況
12.4 藤倉(Fujikura)
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 2017年企業經營狀況
12.4.3 2018年企業經營狀況
12.4.4 2019年企業經營狀況
第十三章 2016-2019年中國PCB重點企業發展分析
13.1 健鼎科技股份有限公司
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 2017年企業經營狀況
13.1.3 2018年企業經營狀況
13.1.4 2019年企業經營狀況
13.2 欣興電子股份有限公司
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 2017年企業經營狀況
13.2.3 2018年企業經營狀況
13.2.4 2019年企業經營狀況
13.3 深南電路股份有限公司
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 經營效益分析
13.3.3 業務經營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發展戰略
13.3.7 未來前景展望
13.4 深圳市景旺電子股份有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 東山精密制造股份有限公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 經營效益分析
13.5.3 業務經營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發展戰略
13.5.7 未來前景展望
13.6 鵬鼎控股(深圳)股份有限公司
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 經營效益分析
13.6.3 業務經營分析
13.6.4 財務狀況分析
13.6.5 核心競爭力分析
13.6.6 公司發展戰略
13.6.7 未來前景展望
13.7 滬士電子股份有限公司
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 經營效益分析
13.7.3 業務經營分析
13.7.4 財務狀況分析
13.7.5 核心競爭力分析
13.7.6 公司發展戰略
13.7.7 未來前景展望
第十四章 中國PCB行業項目投資建設案例深度解析
14.1 柔性多層印制電路板擴產項目
14.1.1 項目基本概述
14.1.2 投資價值分析
14.1.3 建設內容規劃
14.1.4 資金需求測算
14.1.5 實施進度安排
14.1.6 經濟效益分析
14.2 高階HDI印制電路板擴產項目
14.2.1 項目基本概述
14.2.2 投資價值分析
14.2.3 建設內容規劃
14.2.4 資金需求測算
14.2.5 實施進度安排
14.2.6 經濟效益分析
14.3 撓性印制電路板建設項目
14.3.1 項目基本概述
14.3.2 投資價值分析
14.3.3 建設內容規劃
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 實施進度安排
14.3.6 項目效益分析
第十五章 2020-2024年PCB行業投資分析及前景預測
15.1 PCB行業技術熱點
15.1.1 生產自動化、智能化
15.1.2 5G用PCB技術進展
15.1.3 汽車新功能PCB技術
15.1.4 醫療、可穿戴電子結合
15.2 PCB行業投資機遇分析
15.2.1 5G基站PCB業務前景
15.2.2 汽車PCB廠商盈利空間
15.2.3 消費電子PCB成長趨勢
15.2.4 高端PCB產品產能空間
15.3 中投顧問對2020-2024年中國印制電路板(PCB)行業預測分析
15.3.1 2020-2024年中國印制電路板(PCB)行業影響因素分析
15.3.2 2020-2024年中國印制電路板(PCB)行業產值預測
15.3.3 2020-2024年中國撓性電路板(FPC)行業產值預測
附錄
附錄一:印制電路板行業規范條件

圖表目錄

圖表 PCB在下游各領域中的運用
圖表 PCB產業鏈
圖表 按客戶的不同階段需求分類
圖表 樣板與批量板對比
圖表 PCB分類(按基材柔軟性)
圖表 PCB產品按導電涂層數分類
圖表 PCB產品按技術發展方向分類
圖表 多層板分類
圖表 HDI板生產工藝要求
圖表 封裝基板按技術分類
圖表 全球PCB市場規模
圖表 2019年PCB單季產值及增速
圖表 2019年全球前40大PCB廠商前三季度營收增速(按增速排名)
圖表 2019年全球前40大PCB廠商前三季度營收增速(按增速排名)(續表)
圖表 2018年全球PCB下游應用領域占比
圖表 2011-2018年全球PCB廠商排名(按營收排名)
圖表 2018年全球PCB產品結構
圖表 FPC全球產值
圖表 多層板產值細分
圖表 中低層板和高層板產值
圖表 HDI產值與PCB總產值增長率對比
圖表 2010-2023全球封裝基板產值
圖表 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2019年中國GDP核算數據
圖表 2014-2018年貨物進出口總額
圖表 2018年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2018年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2018年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2018年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表 2018-2019年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表 2014-2018年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表 2018年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表 2018年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2018-2019年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2019年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 PCB企業生產過程中的污染物分類
圖表 中國部分PCB相關環保政策
圖表 2018-2019年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表 2018-2019年電子信息制造業PPI分月增速
圖表 2018-2019年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表 2018-2019年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2018-2019年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2010-2020年中國PCB產值及增長率
圖表 2000-2022年以來PCB行業的產值的區位變化及預測
圖表 2017-2018年A股上市前6名PCB企業及關聯公司的汽車PCB業務趨勢
圖表 2018年中國PCB細分產品結構
圖表 2018年中國PCB下游應用市場
圖表 2018中國PCB廠商營業收入排名(前20名)
圖表 中國PCB企業地區分布
圖表 2018年中國PCB內資廠商營業收入排名(前25名)
圖表 2017-2018年中國PCB企業融資情況
圖表 符合《印制電路板行業規范條件》企業名單(第一批)
圖表 FPC產品概況
圖表 FPC工藝步驟
圖表 FPC工藝技術比較
圖表 FPC導電線路制造方法差異對比
圖表 2018年全球前五大FPC廠商市場份額
圖表 FPC行業的兩次轉移
圖表 大陸在全球FPC行業的產值占比不斷提升
圖表 2018年FPC產值分布(按制造地劃分)
圖表 2018年FPC產值分布(按廠商歸屬地劃分)
圖表 部分中國大陸FPC廠商擴產計劃
圖表 2014-2018年中國主要廠商FPC業務營收情況
圖表 FPC特點及對應應用領域
圖表 2017年FPC主要應用領域
圖表 蘋果手機及其他品牌電子設備FPC使用量情況
圖表 PCB上游各原材料成本占總原材料成本比重
圖表 壓延銅箔與電解箔生產工藝對比
圖表 不同生產工藝銅箔指標
圖表 2013-2018年電解銅全國價格走勢
圖表 2016-2019年電池級銅箔價格走勢
圖表 電子紗(布)-覆銅板-印制電路板產業鏈
圖表 PCB對電子布性能和工藝要求
圖表 高頻高速覆銅板對玻纖布的性能要求
圖表 不同檔次電子紗(布)代號和規格
圖表 覆銅板成本構成
圖表 2018年中國各類CCL產品產量
圖表 電子玻纖布的產品檔次劃分
圖表 2018年中國電子紗在產產能占比
圖表 我國電子紗在產產能、假設產量及預測需求量
圖表 電子紗各項技術指標要求嚴格
圖表 PCB感光油墨的基本應用機理
圖表 PCB感光油墨分類
圖表 PCB感光阻焊油墨基本應用原理
圖表 電子化學品分類
圖表 PCB化學品分類占比狀況
圖表 PCB化學品各環節海外與本土廠商占比對比
圖表 國內外主要PCB化學品廠商
圖表 下游主要環節對覆銅板的性能要求
圖表 覆銅板上下游相關產業鏈構成
圖表 覆銅板分類
圖表 2010-2018年中國覆銅板銷量及銷售收入情況
圖表 2018年我國覆銅板行業銷售收入前十企業情況
圖表 2018年我國玻纖布基覆銅板銷售收入前十企業情況
圖表 2018年我國玻纖布基覆銅板企業歸屬及銷售情況
圖表 2018年我國紙基CCL銷售八強統計
圖表 2018年我國玻纖布基覆銅板企業歸屬及銷售情況
圖表 主要覆銅板廠商高頻、高速覆銅板產品
圖表 2017-2019年中國覆銅板進出口總額
圖表 2017-2019年中國覆銅板進出口(總額)結構
圖表 2017-2019年中國覆銅板貿易順差規模
圖表 2018年主要貿易國覆銅板進口市場情況
圖表 2019年主要貿易國覆銅板進口市場情況
圖表 2018年主要貿易國覆銅板出口市場情況
圖表 2019年主要貿易國覆銅板出口市場情況
圖表 2017-2018年中國覆銅板出口區域分布
圖表 2017-2018年中國覆銅板出口市場集中度
圖表 2017-2018年中國覆銅板進口區域分布
圖表 2017-2018年中國覆銅板進口市場集中度
圖表 2016-2018年全球剛性覆銅板的銷售額及銷售量統計
圖表 2012-2018年全球各國家/地區的剛性覆銅板銷售額統計
圖表 2012-2018年全球各國家/地區的剛性覆銅板銷售量(以面積為計單位)統計
圖表 2015-2018年全球各類剛性覆銅板的銷售額及年增長率統計
圖表 2011-2018年全球無鹵型FR-4覆銅板銷售額及占總量比例統計
圖表 2011-2018年特殊樹脂型覆銅板的銷售額變化
圖表 2012-2018年全球剛性覆銅板公司排名(按銷售額)
圖表 2008-2018年中國剛性覆銅板產能、產量統計
圖表 2018年我國各類剛性CCL產量情況
圖表 2015-2018年全國各類剛性覆銅板產量及增長情況
圖表 2013-2018年中國撓性CCL產能
圖表 2014-2018年中國撓性覆銅板產銷情況
圖表 2010-2018年我國商品半固化片銷量及銷售收入變化趨勢
圖表 2014-2018年我國半固化片產銷情況
圖表 2018年中國覆銅板行業半固化片銷售收入十強情況
圖表 2016-2019年全球智能手機出貨量
圖表 2017-2019年全球手機品牌出貨量占比情況
圖表 2016-2018年全球手機總出貨量情況
圖表 2016-2019年中國國內手機出貨量
圖表 移動終端對PCB板材的需求情況
圖表 2017-2022年全球消費電子用PCB市場規模及預測
圖表 A股上市公司FPC及SLP業務
圖表 極細化線路疊加SIP封裝需求
圖表 蘋果導入SLP過程
圖表 全球智能手機出貨量
圖表 5G智能手機出貨量預測
圖表 SLP產值占比全球手機PCB總產值比重
圖表 全球智能穿戴出貨量
圖表 全球智能穿戴市場
圖表 2010-2024年全球手機板封裝單位個數滲透率及預測
圖表 2010-2024年全球手機板市場收入滲透率及預測
圖表 汽車電子的應用分類
圖表 汽車電子產業鏈
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 汽車電子發展對汽車PCB的新要求
圖表 電動汽車電子系統應用領域
圖表 汽車電子占整車成本比例趨勢
圖表 汽車各系統PCB價值分布
圖表 單車PCB價值量
圖表 汽車業務占比較高的A股上市PCB廠商
圖表 A股上市PCB企業汽車業務占比變化
圖表 A股上市PCB企業汽車業務對營收增長的貢獻率
圖表 國內A股上市車用PCB生產商的產品用途
圖表 汽車電子產業鏈的凈營業周期
圖表 汽車電子產業鏈代表廠商及對照PCB廠商
圖表 電動化及智能網聯化新增PCB使用量測算
圖表 2016-2030年中國新能源汽車產量及預測
圖表 2016-2027年全球新能源汽車產量及預測
圖表 新能源汽車PCB增量
圖表 新能源汽車單車電控系統PCB價值增量
圖表 汽車電動化帶來的全球PCB增量
圖表 自動駕駛完全普及后增量部件的市場空間估計
圖表 ADAS相關PCB
圖表 ADAS不同類型傳感器對比
圖表 不同汽車廠商ADAS所需傳感器
圖表 ADAS所帶來單車汽車板增量(僅含傳感器
圖表 中國大陸及全球基站數量及PCB&CCL用量
圖表 5G技術特性和應用場景概覽
圖表 5G未來經濟產出
圖表 直接經濟產出結構
圖表 5G宏站PCB價值量計算
圖表 2019-2026年全球5G宏站、室分站用PCB&CCL市場空間
圖表 2019-2026年全球5G宏站、室分站各部分用PCB市場空間
圖表 PCB在通信領域主要應用
圖表 通信設備對PCB板材需求情況
圖表 通訊PCB個細分領域占比
圖表 通訊PCB各細分市場產值
圖表 全球主要通信PCB大類產品市場市占率
圖表 A股上市公司通訊板業務
圖表 服務/存儲設備領域PCB需求分布
圖表 通信設備(非手機)領域PCB需求分布
圖表 400G及以上傳輸容量背板技術要求
圖表 高頻高速PCB核心技術
圖表 數通PCB項目和普通4-8層板項目設備投資對比
圖表 PCB部分企業發明專利數量對比
圖表 2018-2019年臺灣硬板進出口情況及增速
圖表 2018-2019年臺灣軟板進出口情況及增速
圖表 2018-2019年臺灣PCB廠營收增速對比
圖表 臺灣PCB產業技術缺口
圖表 臺灣PCB智能制造藍圖
圖表 PCB循環經濟各階段體現
圖表 2018年廣東PCB百強企業產值分檔情況
圖表 2018年廣東PCB百強企業細分產品產值占比
圖表 2018年廣東PCB生產廠家分布情況及九個地區產值估值所占比例
圖表 萬安PCB產業企業投資情況
圖表 龍南PCB產業企業投資情況
圖表 信豐PCB產業企業投資情況
圖表 井岡經開區PCB產業企業投資情況
圖表 吉水PCB產業企業投資情況
圖表 遂川PCB產業企業投資情況
圖表 其他地區PCB產業企業投資情況
圖表 應用示范指導目錄PCB領域具體性能要求
圖表 2016-2017年旗勝綜合收益表
圖表 2016-2017年旗勝分部資料
圖表 2016-2017年旗勝收入分地區資料
圖表 2017-2018年旗勝綜合收益表
圖表 2017-2018年旗勝分部資料
圖表 2017-2018年旗勝收入分地區資料
圖表 2018-2019年旗勝綜合收益表
圖表 2018-2019年旗勝分部資料
圖表 2018-2019年旗勝收入分地區資料
圖表 2016-2017年迅達綜合收益表
圖表 2016-2017年迅達分部資料
圖表 2016-2017年迅達收入分地區資料
圖表 2017-2018年迅達綜合收益表
圖表 2017-2018年迅達分部資料
圖表 2017-2018年迅達收入分地區資料
圖表 2018-2019年迅達綜合收益表
圖表 2018-2019年迅達分部資料
圖表 2018-2019年迅達收入分地區資料
圖表 2016-2017年三星電機綜合收益表
圖表 2016-2017年三星電機分部資料
圖表 2016-2017年三星電機收入分地區資料
圖表 2017-2018年三星電機綜合收益表
圖表 2017-2018年三星電機分部資料
圖表 2017-2018年三星電機收入分地區資料
圖表 2018-2019年三星電機綜合收益表
圖表 2018-2019年三星電機分部資料
圖表 2018-2019年三星電機收入分地區資料
圖表 2016-2017年藤倉綜合收益表
圖表 2016-2017年藤倉分部資料
圖表 2016-2017年藤倉收入分地區資料
圖表 2017-2018年藤倉綜合收益表
圖表 2017-2018年藤倉分部資料
圖表 2017-2018年藤倉收入分地區資料
圖表 2018-2019年藤倉綜合收益表
圖表 2018-2019年藤倉分部資料
圖表 2018-2019年藤倉收入分地區資料
圖表 2016-2017年健鼎科技股份有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017年健鼎科技股份有限公司分部資料
圖表 2016-2017年健鼎科技股份有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年健鼎科技股份有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018年健鼎科技股份有限公司分部資料
圖表 2017-2018年健鼎科技股份有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年健鼎科技股份有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019年健鼎科技股份有限公司分部資料
圖表 2018-2019年健鼎科技股份有限公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表 2016-2017年欣興電子股份有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表 2017-2018年欣興電子股份有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表 2018-2019年欣興電子股份有限公司收入分地區資料
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年深南電路股份有限公司主營業務分行業
圖表 2018年深南電路股份有限公司主營業務分地區
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年深南電路股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年深圳市景旺電子股份有限公司主營業務分行業
圖表 2018年深圳市景旺電子股份有限公司主營業務分地區
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年東山精密制造股份有限公司主營業務分行業
圖表 2018年東山精密制造股份有限公司主營業務分地區
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年東山精密制造股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司主營業務分行業
圖表 2018年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司主營業務分地區
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年鵬鼎控股(深圳)股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年滬士電子股份有限公司主營業務分行業
圖表 2018年滬士電子股份有限公司主營業務分地區
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年滬士電子股份有限公司運營能力指標
圖表 柔性多層印制電路板擴產項目總投資構成
圖表 柔性多層印制電路板擴產項目實施計劃
圖表 高階HDI印制電路板擴產項目總投資構成
圖表 高階HDI印制電路板擴產項目實施計劃
圖表 撓性印制電路板建設項目投資概算
圖表 撓性印制電路板建設項目實施進度安排
圖表 電力PCB和高集成邏輯PCB類新型PCB的新功能要求
圖表 中投顧問對2020-2024年中國印制電路板(PCB)行業產值預測
圖表 中投顧問對2020-2024年中國撓性電路板(FPC)行業產值預測

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,在電子設備中起到支撐、互連的作用。采用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產勞動率。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展,下游產品不斷創新,印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。

PCB行業的周期性受宏觀經濟波動的影響。隨著電子信息產業的不斷發展,PCB行業下游應用領域越來越廣泛,涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等眾多領域。總體而言,PCB行業受單個行業波動影響較小,宏觀經濟波動及電子信息產業整體發展狀況對行業的影響較大。

自PCB誕生之際直至今日,PCB行業的總產值雖然受著周期性的影響,但是從整體趨勢而言一路穩健增長,至2018年全球行業規模已達約635億美元。

受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造的影響,中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢。2018年,我國PCB行業產值達到327.02億美元,同比增長10.0%。

2019年1月2日,國家工信部發布《印制電路板行業規范條件》及《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》提出,鼓勵印制電路板產業聚集發展,建設配套設備完備的產業園區,引導企業退城入園。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國印制電路板(PCB)行業深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了PCB的定義、PCB的產業鏈等,接著對目前國內外PCB行業的發展做了解析,然后分析了PCB行業上游原料市場、中游產品以及下游應用領域的發展現狀,并對國內PCB行業的地區。接著,報告對國內外PCB重點企業的運營狀況做了分析。最后,報告對PCB的典型投資項目做了詳細的介紹,并對其行業發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國印制電路行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對PCB行業有個系統的了解、或者想投資PCB行業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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