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2019-2023年中國印制電路板(PCB)行業投資分析及前景預測報告

首次出版:2011年2月最新修訂:2019年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 印制電路板(PCB)的相關概述
1.1 PCB的介紹
1.1.1 PCB的定義
1.1.2 PCB的分類
1.1.3 PCB的歷史
1.2 PCB的產業鏈
1.2.1 PCB產業鏈的構成
1.2.2 產業鏈中的產品介紹
第二章 2017-2019年國際PCB產業發展分析
2.1 2017-2019年全球PCB產業發展概況
2.1.1 國際重點PCB制造企業概述
2.1.2 全球PCB工業發展回顧
2.1.3 全球PCB行業發展狀況
2.1.4 全球PCB產業發展動態
2.1.5 國外印制電路板制造技術的發展
2.2 美國
2.2.1 美國PCB產業的發展概況
2.2.2 美國PCB主要生產廠家的發展
2.2.3 北美PCB產業發展現狀
2.3 歐洲
2.3.1 歐洲PCB產業發展概況
2.3.2 歐洲PCB行業發展開始恢復
2.3.3 德國PCB產業的發展
2.4 日本
2.4.1 日本PCB產業的發展階段
2.4.2 日本PCB產的業發展回顧
2.4.3 2017-2019年日本PCB產業的發展
2.4.4 日本領先PCB廠商發展高端路線
2.5 臺灣地區
2.5.1 臺灣PCB產業發展綜述
2.5.2 2017-2019年臺灣PCB產業的發展
2.5.3 臺灣PCB企業在大陸市場的發展動態
第三章 2017-2019年中國PCB產業發展分析
3.1 2017-2019年我國PCB產業的發展概況
3.1.1 我國PCB產業的產值及產能
3.1.2 我國PCB產業的產品結構
3.1.3 我國PCB行業配套日漸完善
3.1.4 我國成全球最大PCB制造基地
3.1.5 我國PCB產業的發展機遇
3.2 PCB產業競爭力分析
3.2.1 競爭對手
3.2.2 替代品
3.2.3 潛在進入者
3.2.4 供應商的力量
3.3 HDI市場發展分析
3.3.1 HDI市場容量
3.3.2 HDI市場供求
3.3.3 HDI市場趨勢
3.4 我國PCB產業發展問題及對策
3.4.1 我國PCB產業與國外存在的差距
3.4.2 PCB產業發展面臨的挑戰
3.4.3 PCB產業持續發展的措施
3.4.4 PCB產業需發展民族品牌
第四章 2017-2019年PCB制造技術的研究
4.1 PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述
4.1.1 PCB芯片封裝的介紹
4.1.2 PCB芯片封裝的主要焊接方法
4.1.3 PCB芯片封裝的流程
4.2 光電PCB技術
4.2.1 光電PCB的概述
4.2.2 光電PCB的光互連結構原理
4.2.3 光學PCB的優點
4.2.4 光電PCB的發展階段
4.3 PCB技術的發展趨勢
4.3.1 向高密度互連技術方向發展
4.3.2 組件埋嵌技術的發展
4.3.3 材料開發的提升
4.3.4 光電PCB的前景廣闊
4.3.5 先進設備的引入
第五章 2017-2019年PCB上游原材料市場分析
5.1 銅箔
5.1.1 箔的相關概述
5.1.2 銅箔在柔性印制電路中的應用
5.1.3 電解銅箔產業的發展概況
5.2 環氧樹脂
5.2.1 環氧樹脂的相關概述
5.2.2 環氧樹脂的主要應用領域
5.2.3 我國環氧樹脂產業的發展現狀
5.3 玻璃纖維
5.3.1 玻璃纖維的相關概述
5.3.2 玻璃纖維生產地位
5.3.3 玻璃纖維行業發展狀況
5.3.4 玻璃纖維產業運行分析
5.3.5 玻璃纖維產業運行態勢
第六章 2017-2019年PCB下游應用領域分析
6.1 消費類電子產品
6.1.1 消費電子產品發展綜述
6.1.2 消費電子產品市場發展狀況
6.1.3 消費電子產品市場發展態勢
6.1.4 消費電子用PCB市場需求穩定增長
6.1.5 高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱
6.2 通訊設備
6.2.1 通訊設備制造業發展狀況
6.2.2 通信設備業發展分析
6.2.3 通信設備業發展動態
6.2.4 語音通訊移動終端用PCB發展趨勢
6.3 汽車電子
6.3.1 PCB成為汽車電子市場的熱點
6.3.2 多優點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大
6.3.3 全球汽車電子PCB市場發展預測
6.4 LED照明
6.4.1 中國LED照明的發展狀況
6.4.2 LED發展為PCB行業帶來新需求
第七章 國外重點PCB制造商介紹
7.1 日本企業
7.1.1 日本揖斐電株式會社(IBIDEN)
7.1.2 日本旗勝(Nippon Mektron)
7.1.3 日本CMK公司
7.2 美國企業
7.2.1 MULTEK
7.2.2 美國TTM
7.2.3 新美亞(SANMINA-SCI)
7.2.4 惠亞集團(Viasystems)
7.3 韓國企業
7.3.1 三星電機(Samsung E-M)
7.3.2 永豐(Young Poong Group)
7.3.3 LG Electronics
7.4 臺灣企業
7.4.1 欣興電子
7.4.2 健鼎科技
7.4.3 雅新電子
第八章 2016-2019年國內PCB上市公司經營狀況
8.1 滬電股份
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 經營效益分析
8.1.3 業務經營分析
8.1.4 財務狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發展戰略
8.1.7 未來前景展望
8.2 天津普林
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 經營效益分析
8.2.3 業務經營分析
8.2.4 財務狀況分析
8.2.5 核心競爭力分析
8.2.6 公司發展戰略
8.2.7 未來前景展望
8.3 生益科技
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 經營效益分析
8.3.3 業務經營分析
8.3.4 財務狀況分析
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發展戰略
8.3.7 未來前景展望
8.4 超聲電子
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 經營效益分析
8.4.3 業務經營分析
8.4.4 財務狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發展戰略
8.4.7 未來前景展望
8.5 超華科技
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 經營效益分析
8.5.3 業務經營分析
8.5.4 財務狀況分析
8.5.5 核心競爭力分析
8.5.6 公司發展戰略
8.5.7 未來前景展望
第九章 中投顧問對PCB行業投資分析及前景預測
9.1 PCB投資分析
9.1.1 PCB行業SWOT分析
9.1.2 PCB投資面臨的風險
9.1.3 PCB市場投資空間大
9.2 PCB產業發展前景預測
9.2.1 國際PCB行業發展預測
9.2.3 未來我國PCB行業將保持高速增長
9.2.4 十三五期間我國PCB產業的發展重點
9.2.5 中投顧問對2019-2023年我國印制電路板產業的發展前景預測

圖表目錄

圖表 各國家/地區PCB工廠數目
圖表 全球不同種類PCB的增長率(按產品類型分)
圖表 電子整機及PCB的應用領域和未來發展
圖表 全球各國PCB產值
圖表 電子工業(半導體)和PCB工業的增長
圖表 全球各地區PCB產值分布
圖表 全球主要手機PCB板廠家市場占有率
圖表 全球PCB下游應用比例
圖表 全球PCB產品結構
圖表 美國PCB產值變化情況
圖表 日本PCB產量統計表
圖表 日本PCB廠家海外產值(按產品類型分類)
圖表 日本PCB廠家海外產值(按國家分類)
圖表 日本PCB進出口量(按國別統計)
圖表 日本PCB出口量(按地區統計)
圖表 日本印制電路板設備投資額
圖表 臺灣PCB的資本構成
圖表 臺灣不同種類PCB的比例
圖表 臺灣PCB市場規模
圖表 中國PCB產業主要本土企業銷售收入增長幅度
圖表 光學PCB和傳統PCB的優點對比
圖表 壓延退火方法制造的銅箔產品
圖表 箔的分類
圖表 電解銅箔制造過程示意圖
圖表 銅箔的處理階段和穩定性
圖表 環氧樹脂膠粘劑的主要用途
圖表 全國玻璃纖維紗累計產量
圖表 玻纖及制品主要進口來源地
圖表 玻璃纖維及制品出口量
圖表 通信設備制造業工業銷售情況
圖表 我國通信設備產品產量及增長
圖表 我國通訊設備主要出口產品增長情況
圖表 我國通訊設備主要進口產品增長情況
圖表 通信設備制造業、計算機及其他電子設備制造業投資情況
圖表 通信設備制造業不同所有制企業經營情況
圖表 通信設備制造業不同規模企業經營情況
圖表 全球手機銷售量與Smart Phone市場滲透率
圖表 國內LED產量、芯片產量及芯片國產率
圖表 我國LED市場規模及增長率變化
圖表 我國LED封裝產量變化
圖表 我國半導體照明應用領域
圖表 國內外功率型白光LED技術指標對比
圖表 2016-2019年滬電股份總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年滬電股份營業收入及增速
圖表 2016-2019年滬電股份凈利潤及增速
圖表 2018年滬電股份主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年滬電股份營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年滬電股份凈資產收益率
圖表 2016-2019年滬電股份短期償債能力指標
圖表 2016-2019年滬電股份資產負債率水平
圖表 2016-2019年滬電股份運營能力指標
圖表 2016-2019年天津普林總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年天津普林營業收入及增速
圖表 2016-2019年天津普林凈利潤及增速
圖表 2018年天津普林主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年天津普林營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年天津普林凈資產收益率
圖表 2016-2019年天津普林短期償債能力指標
圖表 2016-2019年天津普林資產負債率水平
圖表 2016-2019年天津普林運營能力指標
圖表 2016-2019年生益科技總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年生益科技營業收入及增速
圖表 2016-2019年生益科技凈利潤及增速
圖表 2018年生益科技主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年生益科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年生益科技凈資產收益率
圖表 2016-2019年生益科技短期償債能力指標
圖表 2016-2019年生益科技資產負債率水平
圖表 2016-2019年生益科技運營能力指標
圖表 2016-2019年超聲電子總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年超聲電子營業收入及增速
圖表 2016-2019年超聲電子凈利潤及增速
圖表 2018年超聲電子主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年超聲電子營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年超聲電子凈資產收益率
圖表 2016-2019年超聲電子短期償債能力指標
圖表 2016-2019年超聲電子資產負債率水平
圖表 2016-2019年超聲電子運營能力指標
圖表 2016-2019年超華科技總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年超華科技營業收入及增速
圖表 2016-2019年超華科技凈利潤及增速
圖表 2018年超華科技主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年超華科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年超華科技凈資產收益率
圖表 2016-2019年超華科技短期償債能力指標
圖表 2016-2019年超華科技資產負債率水平
圖表 2016-2019年超華科技運營能力指標
圖表 中投顧問對2019-2023年我國印制電路板產業規模預測

PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板,復雜的多層板可達十幾層。

在中國成為電子產品制造大國的同時,全球PCB產能也在向中國轉移,不僅內資PCB制造企業加速擴大產能,外資企業也同時加速向中國轉移、新增產能,國內PCB行業投資始終火熱。產業轉移成就中國PCB產業大國,最重要的動力來源于成本和應用產業鏈兩方面。在成本優勢方面,中國在勞動力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優勢;下游產業在中國的蓬勃發展,全球整機制造轉移中國,提供了巨大的市場需求空間。中國由于下游產業的集中及勞動力、土地成本相對較低,成為發展勢頭最為強勁的區域。

2015年以來,在全球經濟回暖及國內以5G移動互聯產業為首的科技升級換代影響下,中國PCB電路板產業復蘇,行業增長迅猛。這一切都得益于全球電子產品如液晶電視、手機、汽車電子產品等制造業不斷向我國轉移,從而導致了我國PCB市場空間不斷拓展。2017年中國PCB產值約為297.6億美元,同比增長約9.64%,中國PCB產值占全球PCB產值的比重超過50%。2018年中國PCB產值約為312.5億美元,同比增長約5.01%。

2019年1月2日,工信部發布《印制電路板行業規范條件》和《印制電路板行業規范公告管理暫行辦法》。要求企業具備印制電路板產品的獨立生產、銷售和服務能力;鼓勵企業取得高新技術企業資質或省級以上研發機構、技術中心資質;鼓勵企業做優做強,推動建設一批具有國際影響力、技術領先、“專精特新”的企業。

總體而言,在PCB產業平穩的增速下,“十三五”中國電路板抄板市場發展空間也一路看好,增速相比其它產業而言雖然較慢,但從長遠來看,未來電路板抄板動力很足。我國各類電子產品和LED等的興起都對印制電路板行業產生強大的推動作用,未來中國印制電路板行業仍將保持快速增長。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國印制電路板(PCB)行業投資分析及前景預測報告》共九章。首先介紹了PCB的定義、分類及產業鏈等,接著分析了國內外PCB產業發展現狀。隨后,報告對PCB制造技術、原材料市場、應用領域及國內外PCB重點企業的運營狀況做了分析。最后,對PCB未來發展前景做出了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國印制電路行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對PCB產業有個系統的了解、或者想投資PCB產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

 

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