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2019年中國LED封裝市場調研報告

首次出版:2011年5月最新修訂:2019年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 LED封裝相關概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝的概念
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結構類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護
1.2.5 LED焊接條件
第二章 2017-2019年LED封裝產業綜合發展分析
2.1 2017-2019年世界LED封裝業發展狀況
2.1.1 總體特征
2.1.2 區域分布
2.1.3 市場發展
2.1.4 企業格局
2.2 2017-2019年中國LED封裝業發展總體情況
2.2.1 行業綜述
2.2.2 產值規模
2.2.3 產品結構
2.2.4 價格分析
2.3 2017-2019年國內重要LED封裝項目進展
2.3.1 歐司朗在華首個LED封裝項目投產
2.3.2 福建安溪引進LED封裝線項目
2.3.3 晶圓級芯片封裝項目落戶淮安
2.3.4 廈門信達增資擴建LED封裝項目
2.3.5 木林森投資LED封裝項目
2.3.6 鴻利光電投建LED基地
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產能尚未過剩
2.5 LED封裝業發展中存在的問題
2.5.1 LED封裝業發展的制約因素
2.5.2 LED封裝企業面臨的挑戰
2.5.3 傳統封裝工藝成系統成本瓶頸
2.5.4 LED封裝業市場盈利難度大
2.6 促進中國LED封裝業發展的策略
2.6.1 LED封裝產業增強對策
2.6.2 LED封裝行業發展措施
2.6.3 LED封裝業需加大研發投入
2.6.4 LED封裝業應向高端轉型
第三章 2017-2019年中國LED封裝市場整體格局分析
3.1 2017-2019年LED封裝市場發展態勢
3.1.1 市場運行特征
3.1.2 市場需求量
3.1.3 市場地位分析
3.1.4 企業發展狀況
3.1.5 市場發展變化
3.1.6 上下游間戰略合作
3.2 2017-2019年LED封裝企業布局特征
3.2.1 區域分布格局
3.2.2 珠三角地區
3.2.3 長三角地區
3.2.4 其他地區
3.3 2017-2019年廣東省LED封裝業運營狀況
3.3.1 產業規模
3.3.2 主要特點
3.3.3 重點市場
3.3.4 發展趨勢
3.4 2017-2019年LED封裝市場競爭格局
3.4.1 LED封裝市場競爭加劇
3.4.2 LED封裝市場競爭主體
3.4.3 臺灣廠商擴大封裝產能
3.4.4 本土企業布局背光封裝
3.4.5 封裝企業競爭焦點分析
3.5 2017-2019年LED封裝企業競爭力簡析
3.5.1 本土COB封裝企業競爭力分析
3.5.2 LED封裝硅膠企業競爭力分析
3.5.3 LED照明白光封裝企業競爭力分析
第四章 2017-2019年LED封裝行業技術研發進展
4.1 中外LED封裝技術的差異
4.1.1 封裝生產及測試設備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設計差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 2017-2019年中國LED封裝技術研發分析
4.2.1 LED封裝技術重要性分析
4.2.2 LED封裝專利申請狀況
4.2.3 LED封裝行業技術特點
4.2.4 LED封裝技術創新進展
4.2.5 LED封裝技術壁壘分析
4.2.6 LED封裝業技術研發仍需加強
4.3 LED封裝關鍵技術介紹
4.3.1 功率型LED封裝的關鍵技術
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術要求
4.3.3 固態照明對LED封裝的技術要求
第五章 2017-2019年LED封裝設備及封裝材料的發展
5.1 2017-2019年LED封裝設備市場分析
5.1.1 LED封裝設備需求特點
5.1.2 LED封裝設備市場格局
5.1.3 LED封裝設備國產化現狀
5.1.4 LED前端封裝設備競爭加劇
5.1.5 LED后端封裝設備市場態勢
5.1.6 LED封裝設備市場發展方向
5.1.7 LED封裝設備市場規模預測
5.2 LED封裝的主要材料介紹
5.2.1 LED芯片
5.2.2 熒光粉
5.2.3 散熱基板
5.2.4 熱界面材料
5.2.5 有機硅材料
5.3 2017-2019年中國LED封裝材料市場分析
5.3.1 LED封裝材料市場現狀
5.3.2 LED芯片市場發展規模分析
5.3.3 LED封裝輔料市場價格走勢
5.3.4 LED封裝輔料市場專利風險
5.3.5 LED熒光粉市場創新技術分析
5.3.6 LED熒光粉市場發展展望
5.3.7 LED封裝環氧樹脂市場潛力
5.3.8 LED封裝用基板材料市場走向
5.4 2017-2019年LED封裝支架市場分析
5.4.1 LED封裝支架市場發展規模
5.4.2 LED封裝支架市場競爭格局
5.4.3 LED封裝支架市場技術路線
5.4.4 LED封裝PCT支架市場前景
5.4.5 LED封裝支架技術發展趨勢
第六章 2017-2019年國外及臺灣重點LED封裝企業運營狀況分析
6.1 國外主要LED封裝重點企業
6.1.1 日亞化學(NICHIA)
6.1.2 歐司朗(OSRAM GmbH)
6.1.3 三星電子(SAMSUNG ELECTRONICS)
6.1.4 首爾半導體(SSC)
6.1.5 科銳(CREE)
6.2 臺灣主要LED封裝重點企業
6.2.1 億光電子
6.2.2 隆達電子
6.2.3 光寶集團
6.2.4 東貝光電
6.2.5 宏齊科技
6.2.6 佰鴻股份
第七章 2016-2019年中國內地LED封裝上市公司運營狀況分析
7.1 木林森股份有限公司
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 經營效益分析
7.1.3 業務經營分析
7.1.4 財務狀況分析
7.1.5 核心競爭力分析
7.1.6 公司發展戰略
7.1.7 未來前景展望
7.2 國星光電股份有限公司
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 經營效益分析
7.2.3 業務經營分析
7.2.4 財務狀況分析
7.2.5 核心競爭力分析
7.2.6 公司發展戰略
7.2.7 未來前景展望
7.3 深圳雷曼光電科技股份有限公司
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 經營效益分析
7.3.3 業務經營分析
7.3.4 財務狀況分析
7.3.5 核心競爭力分析
7.3.6 公司發展戰略
7.3.7 未來前景展望
7.4 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 經營效益分析
7.4.3 業務經營分析
7.4.4 財務狀況分析
7.4.5 核心競爭力分析
7.4.6 公司發展戰略
7.4.7 未來前景展望
7.5 深圳市聚飛光電股份有限公司
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 經營效益分析
7.5.3 業務經營分析
7.5.4 財務狀況分析
7.5.5 核心競爭力分析
7.5.6 公司發展戰略
7.5.7 未來前景展望
7.6 廣州市鴻利光電股份有限公司
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 經營效益分析
7.6.3 業務經營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發展戰略
7.6.7 未來前景展望
7.7 歌爾聲學股份有限公司
7.7.1 企業發展概況
7.7.2 經營效益分析
7.7.3 業務經營分析
7.7.4 財務狀況分析
7.7.5 核心競爭力分析
7.7.6 公司發展戰略
7.7.7 未來前景展望
第八章 中國LED封裝產業發展趨勢及前景預測
8.1 LED封裝產業未來發展趨勢
8.1.1 功率型白光LED封裝技術趨勢
8.1.2 無金線封裝成LED封裝新走向
8.1.3 LED封裝產業未來發展方向
8.2 中國LED封裝市場前景展望
8.2.1 我國LED封裝市場發展前景樂觀
8.2.2 LED封裝產品應用市場將持續擴張
8.2.3 中國LED封裝行業產值規模預測
8.2.4 中國LED封裝行業需求量預測
 

圖表目錄

圖表 LED產品封裝結構的類型
圖表 第三類企業的發展運作模式
圖表 國際大部分著名LED企業遵循的發展模式
圖表 不同LED封裝類型產品圖示
圖表 2010-2020年中國LED封裝行業企業數量
圖表 廣東部分LED封裝企業的優勢與特色
圖表 部分廣東省企業和研究機構的封裝技術發明專利分布
圖表 廣東LED器件封裝應用領域
圖表 2010-2020年中國LED分光編帶機出貨量及預測
圖表 2010-2020年中國LED分光編帶機市場規模及預測
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年木林森股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年木林森股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年國星光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年國星光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年深圳雷曼光電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年深圳雷曼光電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年深圳市瑞豐光電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年深圳市瑞豐光電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年深圳市聚飛光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年深圳市聚飛光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年廣州市鴻利光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年廣州市鴻利光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司營業收入及增速
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2018年歌爾聲學股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司凈資產收益率
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司資產負債率水平
圖表 2016-2019年歌爾聲學股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2023年中國LED封裝行業產值規模及預測
圖表 2019-2023年中國LED封裝行業需求量及預測

LED封裝是指發光芯片的封裝,是與市場聯系最為緊密的環節。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低,因此它是LED產業鏈中投資規模最大且發展最快的領域。

近年來,傳統半導體封裝企業開始試水LED封裝,半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發和市場推廣,封裝企業更多向下游應用領域延伸,且不乏有部分實力企業向上游擴張。

我國LED封裝產品經過十多年的發展,已形成門類齊全的各類封裝型號,與國外的封裝產品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心,內地LED封裝企業的封裝產能擴充較快。國內LED封裝企業主要分布在珠三角地區,其次是長三角地區。隨著更多資本進入大陸封裝產業,我國LED封裝產能將會進一步擴張。

2018年LED封裝產值達到184億美元,相較于2017年僅成長3.1%。從2018年前十大LED封裝廠的營收排名來看,名次與2017年沒有太大變化,前三名依舊為日亞化、歐司朗、Lumileds;位居前十的臺灣地區廠商為億光與光寶,中國大陸廠商則是木林森與國星光電。但是從各別廠商營收規模來看,前十大LED封裝廠商的營收僅首爾半導體表現較佳,其余廠商的營收普遍呈現持平甚至衰退。未來幾年中國LED封裝行業產值將維持13%-15%的增速,預計2020年中國LED封裝規模將進一步增長至1288億元人民幣。

中投產業研究院發布的《2019年中國LED封裝市場調研報告》從行業概況、市場格局、設備及原材料、重點企業等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發展狀況,并在此基礎上對中國LED封裝市場的發展前景進行分析和預測。

 

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