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半導體

2020-2024年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告

2020-2024年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告

半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑,半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中,集成電路設備附加值最高,包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備,最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。 半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業,因...

2020-2024年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

2020-2024年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。 根據WSTS統計,2019年全球半導體市場銷售...

2020-2024年中國電容器行業投資分析及前景預測報告

2020-2024年中國電容器行業投資分析及前景預測報告

電容器是一種用于儲存電量和電能的被動元件,與電阻、電感并稱三大被動元件,是最常用的電子元件之一。電容器被廣泛應用于消費類電子產品、通信產品、電腦產品、儀器儀表、自動化控制、汽車工業、光電產品、鐵路及軍工等領域。 近年來,隨著電子信息技術的日新月異,數碼電子產品的更新換代速度越來越快,以智能手...

2020-2024年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告

2020-2024年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告

功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件,可以根據載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管(BJT)、電力晶體管(GTR)、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等;單極型功率半導體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。 市場規模方面,功率半導體的作用是...

2020-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告

2020-2024年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告

射頻前端(RFEE)是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色,在發射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號,在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。 射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件,它包括功率放大...

2020-2024年中國激光行業深度調研及投資前景預測報告

2020-2024年中國激光行業深度調研及投資前景預測報告

激光由于其優異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工,特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料,適用于高端材料精細加工。激光加工相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢,已經在通訊半導體工業、消費電子制造、汽車工業等需要高精度、高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。 在中國制造2025的大戰略背景下,傳...

2020-2024年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

2020-2024年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展,我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局,產業鏈基本形成。 2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。其中,設...

2020-2024年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

2020-2024年中國芯片封測行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

封裝是指對通過測試的晶圓進行背面減薄(磨片)、劃片、裝片、鍵合、塑封、電鍍、切筋成型等一系列加工工序而得到獨立具有完整功能的集成電路的過程。測試主要是對芯片、電路以及老化后的電路產品的功能、性能測試等,外觀檢測也歸屬于其中。目前,國內測試業務主要集中在封裝企業中,通常統稱為封裝測試業(簡稱“封測...

2020-2024年全球半導體產業深度調研及投資前景預測報告

2020-2024年全球半導體產業深度調研及投資前景預測報告

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。 2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億...

2020-2024年中國芯片行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告

2020-2024年中國芯片行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告

芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。 受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產業銷售額增長迅速,市場空間廣闊。2018年,中國集成電路產業銷售額6532億元,同比增長20.7%。201...

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