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2020-2024年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告

首次出版:2019年6月最新修訂:2020年6月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 功率半導體產業概述
1.1 半導體相關介紹
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 功率半導體相關概述
1.2.1 功率半導體介紹
1.2.2 功率半導體發展歷史
1.2.3 功率半導體性能要求
1.3 功率半導體分類情況
1.3.1 主要種類
1.3.2 MOSFET
1.3.3 IGBT
1.3.4 整流管
1.3.5 晶閘管
第二章 2018-2020年半導體產業發展綜述
2.1 2018-2020年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 市場競爭狀況
2.1.6 產業發展前景
2.2 中國半導體行業政策驅動因素分析
2.2.1 《中國制造2025》相關政策
2.2.2 集成電路相關支持性政策
2.2.3 智能傳感器產業行動指南
2.2.4 國家產業基金發展支持
2.2.5 半導體行業其他發展政策
2.3 2018-2020年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產業發展形勢
2.3.2 產業發展規模
2.3.3 區域分布情況
2.3.4 自主創新發展
2.3.5 發展機會分析
2.4 2018-2020年中國集成電路產業發展狀況
2.4.1 集成電路產業鏈
2.4.2 產業發展特征
2.4.3 產業規模情況
2.4.4 產品產量規模
2.4.5 產業銷售規模
2.4.6 市場貿易狀況
2.4.7 人才需求規模
2.5 中國半導體產業發展問題分析
2.5.1 產業技術落后
2.5.2 產業發展困境
2.5.3 市場壟斷困境
2.5.4 疫情影響問題
2.6 中國半導體產業發展建議分析
2.6.1 產業發展戰略
2.6.2 產業國產化發展
2.6.3 加強技術創新
2.6.4 突破壟斷策略
2.6.5 公司疫情預防措施
第三章 2018-2020年功率半導體產業發展分析
3.1 2018-2020年國內外功率半導體市場運行現狀
3.1.1 全球市場規模
3.1.2 全球市場格局
3.1.3 龍頭企業布局
3.1.4 國內市場規模
3.1.5 國內競爭情況
3.2 2018-2020年國內功率半導體產業發展形勢分析
3.2.1 整體運行態勢
3.2.2 行業國產化程度
3.2.3 廠商發展形勢分析
3.3 2018-2020年國內功率半導體項目建設動態
3.3.1 12英寸功率半導體項目投產動態
3.3.2 汽車級IGBT專業生產線投建動態
3.3.3 山東功率半導體項目開工建設動態
3.3.4 紹興IC小鎮IGBT項目建設動態
3.3.5 碳化硅功率半導體模塊封測項目
3.3.6 揚杰功率半導體芯片封測項目
3.4 功率半導體產業價值鏈分析
3.4.1 價值鏈核心環節
3.4.2 設計環節的發展價值
3.4.3 價值鏈競爭形勢分析
3.5 功率半導體產業發展困境及建議
3.5.1 行業發展困境
3.5.2 發展風險提示
3.5.3 行業發展建議
3.5.4 封裝技術趨勢
第四章 2018-2020年功率半導體主要細分市場發展分析——MOSFET
4.1 MOSFET產業發展概述
4.1.1 MOSFET主要類型
4.1.2 MOSFET發展歷程
4.1.3 MOSFET產品介紹
4.2 2018-2020年MOSFET市場發展狀況分析
4.2.1 行業發展動態機遇
4.2.2 國內外市場發展格局
4.2.3 國內市場發展規模
4.2.4 國內企業競爭優勢
4.2.5 行業價格變動影響
4.3 MOSFET產業分層次發展情況分析
4.3.1 分層情況
4.3.2 低端層次
4.3.3 中端層次
4.3.4 高端層次
4.3.5 對比分析
4.4 MOSFET主要應用領域分析
4.4.1 應用領域介紹
4.4.2 下游行業分析
4.4.3 需求動力分析
4.5 MOSFET市場前景展望及趨勢分析
4.5.1 市場空間測算
4.5.2 長期發展趨勢
第五章 2018-2020年功率半導體主要細分市場發展分析——IGBT
5.1 IGBT產業發展概況
5.1.1 IGBT產品發展歷程
5.1.2 國內外產業發展差距
5.2 IGBT產業鏈發展分析
5.2.1 國際IGBT產業鏈企業分布
5.2.2 國內IGBT產業鏈基礎分析
5.2.3 國內IGBT產業鏈配套問題
5.3 IGBT市場發展狀況分析
5.3.1 全球市場發展規模
5.3.2 行業市場發展回顧
5.3.3 國內市場供需分析
5.3.4 國內市場發展格局
5.4 IGBT主要應用領域分析
5.4.1 總體應用情況
5.4.2 工業控制領域
5.4.3 家電領域應用
5.4.4 發電裝機情況
5.4.5 新能源汽車
5.4.6 軌道交通
5.4.7 智能電網
5.5 IGBT產業發展機遇及前景展望
5.5.1 國產發展機遇
5.5.2 產業發展方向
5.5.3 發展規模預測
第六章 2018-2020年功率半導體新興細分市場發展分析
6.1 碳化硅(SiC)功率半導體
6.1.1 SiC功率半導體的優勢
6.1.2 SiC功率半導體發展歷程
6.1.3 SiC功率半導體市場結構
6.1.4 SiC功率半導體產品分析
6.1.5 國內外企業競爭布局
6.1.6 SiC功率半導體發展機遇
6.1.7 SiC功率半導體的挑戰
6.2 氮化鎵(GaN)功率半導體
6.2.1 GaN功率半導體的優勢
6.2.2 GaN功率半導體產業鏈布局
6.2.3 GaN功率半導體發展場景
6.2.4 GaN功率半導體產品分析
6.2.5 GaN功率半導體應用領域
6.2.6 GaN功率半導體應用前景
第七章 2018-2020年功率半導體產業技術發展分析
7.1 功率半導體技術發展概況
7.1.1 功率半導體技術演進方式
7.1.2 功率半導體技術演變歷程
7.1.3 功率半導體技術發展趨勢
7.2 2018-2020年國內功率半導體技術發展狀況
7.2.1 新型產品技術發展狀況
7.2.2 區域技術發展狀況分析
7.2.3 車規級技術突破情況
7.3 IGBT技術進展及挑戰分析
7.3.1 IGBT封裝技術分析
7.3.2 車用IGBT的技術要求
7.3.3 IGBT發展的技術挑戰
7.4 車規級IGBT的技術挑戰與解決方案
7.4.1 技術難題與挑戰
7.4.2 車規級IGBT拓撲結構
7.4.3 車規級IGBT技術解決方案
7.5 車規級功率器件技術發展趨勢分析
7.5.1 精細化技術
7.5.2 超結IGBT技術
7.5.3 高結溫終端技術
7.5.4 先進封裝技術
7.5.5 功能集成技術
第八章 2018-2020年功率半導體產業下游應用領域發展分析
8.1 功率半導體下游應用領域介紹
8.1.1 主要應用領域
8.1.2 創新應用領域
8.2 消費電子領域
8.2.1 消費電子產業發展規模
8.2.2 消費電子產業創新成效
8.2.3 消費電子投資熱點分析
8.2.4 消費電子應用潛力分析
8.3 傳統汽車電子領域
8.3.1 汽車電子產業相關概述
8.3.2 汽車電子產業鏈分析
8.3.3 汽車電子市場發展規模
8.3.4 汽車電子重點企業布局
8.3.5 汽車電子應用潛力分析
8.4 新能源汽車領域
8.4.1 新能源汽車產業發展現狀分析
8.4.2 新能源汽車功率器件應用情況
8.4.3 新能源汽車功率半導體的需求
8.4.4 新能源汽車功率半導體應用潛力
8.4.5 新能源汽車功率半導體投資價值
8.5 物聯網領域
8.5.1 物聯網產業核心地位
8.5.2 物聯網產業政策支持
8.5.3 物聯網產業發展規模
8.5.4 物聯網產業模式創新
8.5.5 物聯網應用潛力分析
8.6 半導體照明領域
8.6.1 半導體照明產業發展規模
8.6.2 半導體照明產業鏈分析
8.6.3 半導體照明產業技術發展
8.6.4 功率半導體應用潛力分析
8.6.5 半導體照明產業發展趨勢
第九章 2017-2019年國外功率半導體產業重點企業經營分析
9.1 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 產品發展路線
9.1.3 企業布局動態
9.1.4 2018財年企業經營狀況分析
9.1.5 2019財年企業經營狀況分析
9.1.6 2020財年企業經營狀況分析
9.2 羅姆半導體集團(ROHM Semiconductor)
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 典型產品介紹
9.2.3 2018財年企業經營狀況分析
9.2.4 2019財年企業經營狀況分析
9.2.5 2020財年企業經營狀況分析
9.3 安森美半導體(On Semiconductor)
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 2018財年企業經營狀況分析
9.3.3 2019財年企業經營狀況分析
9.3.4 2020財年企業經營狀況分析
9.4 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 2018財年企業經營狀況分析
9.4.3 2019財年企業經營狀況分析
9.4.4 2020財年企業經營狀況分析
9.5 德州儀器(Texas Instruments)
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 2018年企業經營狀況分析
9.5.3 2019年企業經營狀況分析
9.5.4 2020年企業經營狀況分析
9.6 高通(QUALCOMM,Inc.)
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 2018財年企業經營狀況分析
9.6.3 2019財年企業經營狀況分析
9.6.4 2020財年企業經營狀況分析
第十章 2017-2020年中國功率半導體產業重點企業經營分析
10.1 吉林華微電子股份有限公司
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 經營效益分析
10.1.3 業務經營分析
10.1.4 財務狀況分析
10.1.5 核心競爭力分析
10.1.6 公司發展戰略
10.1.7 未來前景展望
10.2 湖北臺基半導體股份有限公司
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 經營效益分析
10.2.3 業務經營分析
10.2.4 財務狀況分析
10.2.5 核心競爭力分析
10.2.6 公司發展戰略
10.2.7 未來前景展望
10.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 經營效益分析
10.3.3 業務經營分析
10.3.4 財務狀況分析
10.3.5 核心競爭力分析
10.3.6 公司發展戰略
10.3.7 未來前景展望
10.4 江蘇捷捷微電子股份有限公司
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 經營效益分析
10.4.3 業務經營分析
10.4.4 財務狀況分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.4.6 未來前景展望
10.5 揚州揚杰電子科技股份有限公司
10.5.1 企業發展概況
10.5.2 經營效益分析
10.5.3 業務經營分析
10.5.4 財務狀況分析
10.5.5 核心競爭力分析
10.5.6 公司發展戰略
10.5.7 未來前景展望
第十一章 2020-2024年功率半導體產業發展機遇及前景展望
11.1 功率半導體產業發展機遇分析
11.1.1 進口替代機遇分析
11.1.2 能效標準規定機遇
11.1.3 終端應用升級機遇
11.1.4 工業市場應用機遇
11.1.5 汽車市場應用機遇
11.1.6 “新基建”投資機遇
11.2 功率半導體未來需求應用場景
11.2.1 清潔能源行業的發展
11.2.2 新能源汽車行業的發展
11.2.3 物聯網行業的發展
11.3 功率半導體產業發展趨勢及展望
11.3.1 產業轉移趨勢
11.3.2 晶圓供不應求
11.3.3 全球空間測算
11.4 中投顧問對2020-2024年中國功率半導體行業預測分析
11.4.1 2020-2024年中國功率半導體行業影響因素分析
11.4.2 2020-2024年中國功率半導體市場規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 功率半導體器件的工作范圍
圖表5 手機中功率半導體的應用示意圖
圖表6 功率半導體性能要求
圖表7 功率半導體主要性能指標
圖表8 功率半導體主要產品種類
圖表9 MOSFET結構示意圖
圖表10 IGBT內線結構及簡化的等效電路圖
圖表11 2011-2018年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表12 2019年半導體產業全球研發支出前十大公司排名
圖表13 2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表14 2018年全球半導體細分產品規模分布
圖表15 2019年半導體設備制造行業銷售收入結構
圖表16 2018年全球半導體市場區域分布
圖表17 2015-2019年全球半導體市場區域增長
圖表18 2019年全球前十大半導體廠商營收
圖表19 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表20 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表21 我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總(一)
圖表22 我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總(二)
圖表23 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表24 一期大基金投資各領域份額占比
圖表25 一期大基金投資領域及部分企業
圖表26 2010-2025中國半導體各產業自給率情況及預測
圖表27 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表28 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表29 2010年和2018年中國各地區集成電路產量及其變化情況
圖表30 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表31 2019年全國主要省市集成電路產量
圖表32 2019年集成電路產量區域結構圖
圖表33 2010-2020年全球射頻前端市場規模統計及增長情況預測
圖表34 集成電路產業鏈及部分企業
圖表35 芯片種類多
圖表36 臺積電制程工藝節點
圖表37 硅片尺寸和芯片制程
圖表38 2015-2019年中國集成電路產業規模情況
圖表39 2015-2019年中國集成電路產業結構情況
圖表40 2017-2019年中國集成電路產量趨勢圖
圖表41 2017年全國集成電路產量數據
圖表42 2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表43 2018年全國集成電路產量數據
圖表44 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表45 2019年全國集成電路產量數據
圖表46 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表47 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表48 2010-2019年中國集成電路產業銷售收入規模及增長情況
圖表49 2018年中國集成電路進口區域分布
圖表50 2010-2018年中國大陸集成電路進口情況
圖表51 2018年中國大陸集成電路進口情況(月度)
圖表52 2018年中國大陸集成電路及相關產品進口數據統計
圖表53 2015-2019年中國集成電路進口量額變化趨勢圖
圖表54 2015-2019年中國集成電路進口均價變化趨勢圖
圖表55 2018年中國大陸集成電路出口區域分布
圖表56 2018年中國大陸集成電路及相關產品出口數據統計
圖表57 2015-2019年中國集成電路出口統計情況
圖表58 2016-2018年全球功率半導體市場規模
圖表59 2018年全球功率器件行業TOP10廠商
圖表60 2018年英飛凌委外代工布局
圖表61 英飛凌12寸功率半導體持續布局
圖表62 2019年中國功率器件公司十強榜單
圖表63 2017-2020年我國功率半導體營業總收入及增速
圖表64 中國功率半導體企業與全球功率半導體企業橫向比較
圖表65 2018年中國大陸功率器件市場國產化程度
圖表66 2018年國內五家功率半導體廠商財報對比分析
圖表67 2019-2020年各家功率半導體上市公司營收和凈利潤
圖表68 功率半導體設計、制造、封測環節的主要作用
圖表69 提升各環節價值鏈占比的可能因素
圖表70 2017年功率半導體設計及制造企業的盈利能力
圖表71 功率半導體的主要發展驅動力
圖表72 功率半導體廠商選擇IDM的優勢
圖表73 MOSFET的分類方式
圖表74 不同類型MOSFET的應用領域
圖表75 MOSFET的發展演進情況
圖表76 市場主流MOSFET產品介紹
圖表77 2019年MOSFET廠大中、杰力營收情況統計
圖表78 2018年全球MOSFET市場格局
圖表79 2018年中國MOSFET市場格局
圖表80 國內功率半導體廠商的成本優勢
圖表81 價格上漲對于MOSFET廠商的影響
圖表82 價格下跌對MOSFET廠商的影響
圖表83 功率MOSFET分層方式及其應用情況
圖表84 低端功率MOSFET發展特點
圖表85 中端功率MOSFET發展特點
圖表86 高端功率MOSFET發展特點
圖表87 各層次功率MOSFET核心競爭力對比分析
圖表88 功率半導體分類維度及其對應性能特點
圖表89 功率MOSFET主要下游行業及其代表性應用
圖表90 數據中心功率傳輸路徑
圖表91 2019-2023年功率MOSFET市場空間測算
圖表92 汽車電子領域功率MOSFET特有認證需求示意圖
圖表93 2018-2023年功率MOSFET市場結構變化趨勢
圖表94 IGBT各代產品性能參數對比
圖表95 2010-2018年全球IGBT市場發展規模
圖表96 2010-2018年國內IGBT產品供需情況
圖表97 2018年國內IGBT市場主要廠商
圖表98 2019年不同電壓級別IGBT的應用場景
圖表99 2018年中國IGBT下游應用占比
圖表100 工業控制領域功率半導體市場規模變化
圖表101 中國變頻器市場格局變化
圖表102 2018年中國變頻器市場格局變化
圖表103 2012-2018年中國變頻空調銷量變化
圖表104 2012-2018年中國變頻洗衣機銷量變化
圖表105 2018-2022年中國光伏裝機量變化及預測
圖表106 2018-2022年中國風電裝機量變化
圖表107 純電動車半導體用量占比
圖表108 IGBT在新能源汽車電控成本結構中占比顯著
圖表109 IGBT電網應用示意圖
圖表110 2018年IGBT國產化廠商
圖表111 IGBT產業發展路線
圖表112 SiC MOSFET開關損耗優勢
圖表113 SiC功率半導體市場發展結構(按應用劃分)
圖表114 SiC功率半導體市場發展結構(按產品劃分)
圖表115 SiC晶體管性能分析
圖表116 2018年SiC功率半導體新產品
圖表117 2018年SiC功率模塊新產品
圖表118 SiC、GaN性能比較
圖表119 2018年功率GaN產業鏈全景
圖表120 功率GaN應用市場演進有兩種可能場景示意圖
圖表121 GaN晶體管性能分析
圖表122 2018年GaN功率半導體新產品
圖表123 2018年GaN功率模塊新產品
圖表124 GaN器件應用領域及電壓分布情況
圖表125 功率半導體技術演進方式
圖表126 功率半導體主要應用流程
圖表127 全球功率半導體主要應用市場分析
圖表128 創新應用驅動功率半導體行業發展
圖表129 2019年全球智能手機出貨情況
圖表130 2019年全球智能手機出貨情況(季度)
圖表131 2019年全球5G手機出貨情況
圖表132 全球PC出貨量季度數據
圖表133 汽車電子兩大類別
圖表134 汽車電子應用分類
圖表135 汽車電子產業發展的四個階段
圖表136 汽車電子產業鏈
圖表137 全球和中國汽車電子產值規模
圖表138 2018年全球汽車電子行業各競爭對手市場份額
圖表139 汽車電子重點企業財務數據
圖表140 2014-2018年國內新能源汽車保有量分析
圖表141 2015-2019年新能源汽車及純電動汽車保有量情況
圖表142 2016-2018年新能源汽車月度銷量
圖表143 2011-2019年中國新能源汽車產量
圖表144 2011-2019年中國新能源汽車銷量
圖表145 功率半導體在汽車中的應用
圖表146 半導體是物聯網的核心
圖表147 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表148 2014-2019年中國物聯網市場規模統計情況
圖表149 2011-2019年中國半導體照明產業各環節產業規模及增速
圖表150 半導體照明產業上游產能競爭格局
圖表151 2019年中國半導體照明應用領域分布
圖表152 英飛凌產品路線圖
圖表153 2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表154 2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表155 2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表156 2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表157 2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表158 2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表159 2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表160 2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表161 2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表162 2017-2018財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表163 2017-2018財年羅姆半導體集團分部資料
圖表164 2018-2019財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表165 2018-2019財年羅姆半導體集團分部資料
圖表166 2019-2020財年羅姆半導體集團綜合收益表
圖表167 2019-2020財年羅姆半導體集團分部資料
圖表168 2017-2018財年安森美半導體綜合收益表
圖表169 2017-2018財年安森美半導體分部資料
圖表170 2017-2018財年安森美半導體收入分地區資料
圖表171 2018-2019財年安森美半導體綜合收益表
圖表172 2018-2019財年安森美半導體分部資料
圖表173 2018-2019財年安森美半導體收入分地區資料
圖表174 2019-2020財年安森美半導體綜合收益表
圖表175 2019-2020財年安森美半導體分部資料
圖表176 2019-2020財年安森美半導體收入分地區資料
圖表177 2017-2018財年意法半導體綜合收益表
圖表178 2017-2018財年意法半導體分部資料
圖表179 2017-2018財年意法半導體收入分地區資料
圖表180 2018-2019財年意法半導體綜合收益表
圖表181 2018-2019財年意法半導體分部資料
圖表182 2018-2019財年意法半導體收入分地區資料
圖表183 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
圖表184 2019-2020財年意法半導體分部資料
圖表185 2019-2020財年意法半導體收入分地區資料
圖表186 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表187 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表188 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表189 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表190 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表191 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表192 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表193 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表194 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表195 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表196 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表197 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表198 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表199 2019-2020財年高通分部資料
圖表200 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表201 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表202 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表203 2019年吉林華微電子股份有限公司主營業務分行業、產品
圖表204 2019年吉林華微電子股份有限公司主營業務分地區
圖表205 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表206 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表207 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表208 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表209 2017-2020年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表210 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表211 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表212 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表213 2018-2019年湖北臺基半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表214 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表215 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表216 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表217 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表218 2017-2020年湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標
圖表219 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表220 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表221 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表222 2019年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表223 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表224 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表225 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表226 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表227 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表228 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表229 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表230 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表231 2018-2019年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表232 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表233 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表234 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表235 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表236 2017-2020年江蘇捷捷微電子股份有限公司運營能力指標
圖表237 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表238 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入及增速
圖表239 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表240 2018-2019年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表241 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表242 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司凈資產收益率
圖表243 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表244 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司資產負債率水平
圖表245 2017-2020年揚州揚杰電子科技股份有限公司運營能力指標
圖表246 國內功率半導體廠商的競爭優勢
圖表247 國內功率半導體的發展優勢
圖表248 國內功率半導體廠商的進口替代優勢
圖表249 清潔能源行業中功率半導體的應用
圖表250 新增負載開關的物聯網設備電路圖
圖表251 2019-2022年全球功率半導體市場空間測算
圖表252 中投顧問對2020-2024年中國功率半導體市場規模預測

功率半導體器件是實現電能轉換的核心器件,可以根據載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管(BJT)、電力晶體管(GTR)、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)等;單極型功率半導體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。

市場規模方面,功率半導體的作用是提供設備所需電能并保證電能的良好狀態,被廣泛應用于消費電子、新能源交通、軌道交通、發電與配電等電力電子領域。中國是全球最大的功率半導體消費國,2018年市場需求規模達到138億美元,增速為9.5%,占全球需求比例高達35%。預計未來中國功率半導體將繼續保持較高速度增長,2021年市場規模有望達到167億美元。

運行態勢方面,功率半導體在經歷了2017年的行業高點之后,整體營收開始逐漸下滑,在2019年第一季度增速進入最低點,至-3.47%,隨后開始回升,在2019年第三季度旺季增速達到11.09%。整個行業增勢強勁,以致于即使在疫情影響之下,2020Q1仍然獲得6.09%的增速。

目前國產功率半導體企業已經有了相當好的技術實力,在MOSFET方面,華潤微在中國市場中排名第三,僅次于英飛凌和安森美兩家全球半導體龍頭;在IGBT模塊方面,斯達半導體是全球前十大供應商之一;第三代半導體方面,揚杰科技和捷捷微電都取得了相當大的進展。

未來,隨著折舊帶來的替換市場、電氣化程度加深帶來的新增市場以及供需格局帶來的價格增長,功率半導體的發展空間十分廣闊。此外,隨著我國功率半導體產業成熟度的增加,功率半導體產業從海外轉移到大陸的趨勢非常明朗,國內功率半導體廠商將迎來黃金布局時期。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國功率半導體產業投資分析及前景預測報告》共十一章。首先介紹了功率半導體產業的相關概念、發展歷史遺跡分類情況,接著分析了中國半導體產業的發展狀況;然后,報告對功率半導體產業的運行情況及發展形勢作了詳細分析,并重點介紹了功率半導體幾個重要的細分市場;接下來,報道對功率半導體技術發展情況、下游市場發展情況、國內外重點企業經營狀況進行了詳細分析;最后,報告對功率半導體行業未來發展機遇及前景進行了科學合理的分析。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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