中投顧問

24小時免費服務熱線400-008-1522

2021-2025年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年7月最新修訂:2021年3月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共359頁、22.1萬字、277個圖表下載目錄版權聲明

定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時服務熱線:138 0270 8576 定制報告

中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600

英文版全價:USD6000 印刷版:USD5800 電子版:USD5800

立即訂購 加入購物車 QQ咨詢 在線客服

十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
掃碼關注右側公眾號,回復對應關鍵詞,即可免費獲取以下報告

報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片設計行業相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業鏈核心環節
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2018-2020年中國芯片設計行業發展環境
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 經濟轉型升級態勢
2.1.4 未來經濟發展展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 芯片產業政策匯總
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 電子信息產業增速
2.3.3 電子信息設備規模
2.3.4 研發經費投入增長
2.4 技術環境
2.4.1 芯片領域專利狀況
2.4.2 芯片技術數量分布
2.4.3 芯片技術研發進展
2.4.4 芯片技術創新升級
2.4.5 芯片技術發展方向
第三章 2018-2020年年中國芯片產業發展分析
3.1 2018-2020年中國芯片產業發展綜述
3.1.1 產業基本特征
3.1.2 產業發展背景
3.1.3 產業發展意義
3.1.4 產業發展進程
3.1.5 產業發展提速
3.2 2018-2020年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業規模狀況
3.2.2 產業銷售規模
3.2.3 市場結構分析
3.2.4 產品產量規模
3.2.5 企業規模狀況
3.2.6 區域發展格局
3.2.7 市場應用需求
3.2.8 疫情影響分析
3.3 2018-2020年中國芯片細分市場發展情況
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 車載芯片
3.3.5 電源管理芯片
3.4 2018-2020年中國集成電路進出口數據分析
3.4.1 進出口總量數據分析
3.4.2 主要貿易國進出口情況分析
3.4.3 主要省市進出口情況分析
3.5 2018-2020年中國芯片國產化進程分析
3.5.1 芯片國產化發展背景
3.5.2 核心芯片的自給率低
3.5.3 芯片國產化進展分析
3.5.4 芯片國產化存在問題
3.5.5 芯片國產化未來展望
3.6 中國芯片產業發展困境分析
3.6.1 市場壟斷困境
3.6.2 過度依賴進口
3.6.3 技術短板問題
3.6.4 人才短缺問題
3.7 中國芯片產業應對策略分析
3.7.1 突破壟斷策略
3.7.2 化解供給不足
3.7.3 加強自主創新
3.7.4 加大資源投入
第四章 2018-2020年芯片設計行業發展全面分析
4.1 2018-2020年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 區域市場格局
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業排名分析
4.2 2018-2020年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 專利申請情況
4.2.4 資本市場表現
4.2.5 細分市場發展
4.3 新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業的影響分析
4.3.1 對芯片設計企業的短期影響
4.3.2 對半導體產業鏈的影響
4.3.3 芯片設計企業應對措施
4.4 中國芯片設計市場發展格局分析
4.4.1 企業排名狀況
4.4.2 企業競爭態勢
4.4.3 企業競爭格局
4.4.4 區域分布格局
4.4.5 企業銷售格局
4.4.6 產品類型分布
4.5 芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.5.1 上市公司規模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 經營狀況分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 營運能力分析
4.5.6 成長能力分析
4.5.7 現金流量分析
4.6 芯片設計具體流程剖析
4.6.1 規格制定
4.6.2 設計細節
4.6.3 邏輯設計
4.6.4 電路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.7.1 行業發展瓶頸
4.7.2 行業發展困境
4.7.3 企業發展挑戰
4.7.4 產業發展建議
4.7.5 產業創新策略
第五章 2018-2020年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA(電子設計自動化)軟件市場發展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 行業發展規模
6.2.2 市場競爭狀況
6.2.3 國產EDA機遇
6.2.4 行業發展瓶頸
6.2.5 行業發展對策
6.3 集成電路EDA行業競爭狀況
6.3.1 市場競爭格局
6.3.2 國際EDA企業
6.3.3 國內EDA企業
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述語言(HDL)
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區發展環境
7.1.2 園區基本簡介
7.1.3 園區戰略定位
7.1.4 園區服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區發展環境
7.2.2 園區基本簡介
7.2.3 園區戰略定位
7.2.4 園區發展狀況
7.2.5 園區企業合作
7.2.6 園區發展規劃
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區發展環境
7.3.2 園區基本簡介
7.3.3 園區入駐企業
7.3.4 園區項目建設
7.3.5 園區發展規劃
7.4 無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1 園區發展環境
7.4.2 園區基本簡介
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區區位優勢
7.5 杭州集成電路設計產業園
7.5.1 園區發展環境
7.5.2 園區基本簡介
7.5.3 園區簽約項目
7.5.4 園區發展規劃
第八章 2018-2020年國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 芯片業務運營
8.1.4 產品研發動態
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 芯片業務運營
8.2.4 企業業務布局
8.2.5 企業發展戰略
8.3 英偉達(NVIDIA)
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業競爭優勢
8.3.4 企業發展前景
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 企業經營狀況
8.4.4 產品研發動態
8.4.5 企業戰略合作
8.5 賽靈思(Xilinx)
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 產品研發動態
8.5.4 企業發展戰略
第九章 2016-2019年國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 產品研發動態
9.1.4 企業布局戰略
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務布局動態
9.2.4 企業業務計劃
9.2.5 企業發展動態
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業芯片平臺
9.3.4 企業產品進展
9.3.5 企業合作動態
9.4 中興微電子
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業技術進展
9.4.4 企業發展前景
9.5 華大半導體
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業發展狀況
9.5.3 企業布局分析
9.5.4 企業發展動態
9.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
9.7 北京兆易創新科技股份有限公司
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
第十章 中投顧問對芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業進入時機分析
10.1.4 產業投資風險剖析
10.1.5 產業投資策略建議
10.2 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1 行業競爭壁壘
10.2.2 行業技術壁壘
10.2.3 行業資金壁壘
10.3 中投顧問對芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1 產業投資規模
10.3.2 產業投資熱點
10.3.3 基金投資策略
10.3.4 產業投資動態
10.3.5 熱門投資區域
第十一章 中投顧問對2021-2025年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 新興產業帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 技術創新發展
11.2.2 市場需求狀況
11.2.3 行業發展前景
11.3 中投顧問對2021-2025年中國芯片設計行業預測分析
11.3.1 2021-2025年中國芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2021-2025年中國芯片設計行業銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業圖譜
圖表5 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表6 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表7 2020年GDP初步核算數據
圖表8 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表9 2015-2020年GDP環比增長速度
圖表10 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表11 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表12 2018-2019年規模以上工業增加值增速(月度同比)
圖表13 2019年規模以上工業企業主要財務指標(分行業)
圖表14 2019-2020年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表15 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表16 智能制造系統架構
圖表17 智能制造系統層級
圖表18 MES制造執行與反饋流程
圖表19 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表20 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表21 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表22 中國芯片產業相關政策匯總(一)
圖表23 中國芯片產業相關政策匯總(二)
圖表24 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表25 一期大基金投資各領域份額占比
圖表26 一期大基金投資領域及部分企業
圖表27 2013-2020年中國網民規模及互聯網普及率
圖表28 2013-2020年中國手機網民規模及占整體網民比例
圖表29 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表31 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表32 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表33 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表34 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 2019-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表38 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表39 英特爾晶圓制程技術路線
圖表40 芯片封裝技術發展路徑
圖表41 2020年全球十大晶圓代工廠市場占有率情況
圖表42 近年來中芯國際在中國大陸的情況
圖表43 2015-2020年中國集成電路產業規模及預測情況
圖表44 2013-2020年中國集成電路產業銷售收入統計及增長情況預測
圖表45 2010-2020年中國集成電路行業細分領域銷售額占比統計情況
圖表46 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表47 2018年全國集成電路產量數據
圖表48 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表49 2019年全國集成電路產量數據
圖表50 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表51 2020年全國集成電路產量數據
圖表52 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表53 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表54 2015-2019年芯片相關企業注冊量及注吊銷量
圖表55 2019-2020年芯片相關企業注冊量
圖表56 芯片相關企業行業分布情況
圖表57 2018年全球芯片產品下游應用情況
圖表58 人工智能技術落地驅動AI芯片行業發展
圖表59 2019-2025年全球人工智能芯片市場規模及預測
圖表60 半導體產業轉移歷程
圖表61 2011-2020年全球六大芯片制造企業制程工藝演進
圖表62 AI芯片應用場景
圖表63 2001-2019年全球生物芯片相關專利公開(公告)數量
圖表64 2011-2019年中國生物芯片專利申請數
圖表65 2000-2019年公開投融資企業主營業務分析
圖表66 2015-2020年中國電源管理芯片市場規模統計及預測
圖表67 2018-2020年中國集成電路進出口總額
圖表68 2018-2020年中國集成電路進出口結構
圖表69 2018-2020年中國集成電路貿易逆差規模
圖表70 2018-2019年中國集成電路進口區域分布
圖表71 2018-2019年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表72 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表73 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表74 2018-2019年中國集成電路出口區域分布
圖表75 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表76 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表77 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表78 2018-2019年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表79 2019年主要省市集成電路進口情況
圖表80 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表81 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表82 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表83 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表84 2019年中國進口重點商品價值TOP10
圖表85 核心芯片占有率狀況
圖表86 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表87 2001-2018年全球IC設計業銷售額
圖表88 2018年全球IC設計行業區域分布
圖表89 2020年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表90 IC設計的不同階段
圖表91 2014-2019年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表92 2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表93 2019年中國大陸十大IC設計公司排名
圖表94 2010-2019年中國IC設計公司數量
圖表95 2019年全國主要城市IC設計業規模
圖表96 2019年銷售區間段芯片設計企業數量分布
圖表97 IC設計行業上市公司名單(前20家)
圖表98 2015-2019年IC設計行業上市公司資產規模及結構
圖表99 IC設計行業上市公司上市板分布情況
圖表100 IC設計行業上市公司地域分布情況
圖表101 2015-2019年IC設計行業上市公司營業收入及增長率
圖表102 2015-2019年IC設計行業上市公司凈利潤及增長率
圖表103 2015-2019年IC設計行業上市公司毛利率與凈利率
圖表104 2015-2019年IC設計行業上市公司營運能力指標
圖表105 2019-2020年IC設計行業上市公司營運能力指標
圖表106 2015-2019年IC設計行業上市公司成長能力指標
圖表107 2019-2020年IC設計行業上市公司成長能力指標
圖表108 2015-2019年IC設計行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表109 芯片設計流程圖
圖表110 芯片設計流程
圖表111 32bits加法器的Verilog范例
圖表112 光罩制作示意圖
圖表113 1999-2018全球邏輯IC銷量及增速
圖表114 全球大型邏輯IC公司分類
圖表115 CPU微架構示意圖
圖表116 國產CPU主要廠商
圖表117 主要CPU公司介紹
圖表118 2014-2018年Intel及AMD全球營業收入
圖表119 2014-2018年桌面CPU公司凈利率變化
圖表120 PC處理器市場份額
圖表121 CPU主要應用領域
圖表122 主要移動CPU公司介紹
圖表123 2014-2018年移動CPU領域各公司營收情況
圖表124 2014-2018年移動CPU公司凈利率變化
圖表125 全球移動CPU市場份額
圖表126 2017年各大科技巨頭獲得專利數量
圖表127 高通主要移動CPU平臺
圖表128 GPU可以解決的問題
圖表129 GPU的重要應用領域
圖表130 GPU
圖表131 GPU微架構示意圖
圖表132 2020年PC GPU市場主要廠商出貨量占比
圖表133 2018-2023年中國GPU服務器出貨量及預測
圖表134 2019年中國加速服務器市場廠商市場份額
圖表135 MCU應用領域
圖表136 2017-2024年MCU全球市場規模預測
圖表137 2015-2022年中國MCU市場規模增長及預測
圖表138 2019年中國MCU應用市場占比
圖表139 比特大陸螞蟻礦機S15
圖表140 ASIC礦機芯片
圖表141 FPGA
圖表142 FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表143 計算密集型任務時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數量級比較
圖表144 芯片開發成本隨工藝制程大幅提升
圖表145 FPGA主要公司介紹
圖表146 2014-2018年主要FPGA公司全球營業收入
圖表147 全球四大FPGA廠商市占率
圖表148 2014-2018年全球FPGA主要廠商凈利率變化
圖表149 Xilinx FPGA重點應用領域
圖表150 中國FPGA芯片產業鏈全景
圖表151 2014-2023年中國FPGA芯片市場規模(按銷售額計)及預測
圖表152 DSP
圖表153 DSP重要應用領域
圖表154 DSP主要公司介紹
圖表155 2014-2018年全球主要DSP公司營收
圖表156 2014-2018年DSP廠商凈利率變化
圖表157 多種計算類芯片的對比
圖表158 存儲器的分類
圖表159 主要存儲器產品
圖表160 1999-2018年全球存儲器銷售額情況
圖表161 2018年世界半導體產品結構及增速
圖表162 SRAM內部結構圖
圖表163 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數對比
圖表164 DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表165 主要DRAM存儲器公司
圖表166 2018年全球DRAM廠商自有品牌內存營收
圖表167 DRAM價格走勢變化
圖表168 DRAM三大廠商凈利率變化
圖表169 2018年第四季度全球DRAM廠自有品牌內存市占率
圖表170 DRAM裸片容量發展進度
圖表171 全球三大存儲器公司DRAM工藝制程持續領跑全球
圖表172 Flash的內部存儲結構
圖表173 NAND Flash架構圖
圖表174 閃存芯片存儲原理
圖表175 SLC、MLC、TLC的電荷變化
圖表176 SLC、MLC、TLC性能對比
圖表177 2D NAND通過3D芯片堆疊技術實現3D NAND以大幅提升存儲容量
圖表178 主要NAND FLASH公司
圖表179 2014-2018年全球主要存儲器廠商營收
圖表180 主要NAND FLASH品種價格變化趨勢
圖表181 2014-2018年NAND FLASH主流廠商利潤率變化
圖表182 全球主流存儲器公司NAND工藝制程表
圖表183 NAND FLASH主要應用領域
圖表184 NAND FLASH與NOR FLASH對比
圖表185 2015-2019年全球模擬芯片應用領域份額
圖表186 1999-2018年全球模擬IC銷售額
圖表187 2018年全球前十大模擬廠商營收情況
圖表188 模擬芯片產業特點
圖表189 射頻前端結構示意圖
圖表190 數模轉換器結構示意圖
圖表191 2014-2019年全球EDA行業市場規模
圖表192 2019年全球EDA行業分產品市場規模占比
圖表193 2016-2019年中國EDA軟件行業市場規模統計情況
圖表194 2018年全球EDA行業市場結構
圖表195 中國主要EDA企業產品與服務領域
圖表196 中國本土EDA企業發展建議
圖表197 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表198 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表199 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表200 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表201 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表202 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表203 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表204 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表205 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表206 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表207 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表208 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表209 2019-2020財年高通分部資料
圖表210 2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表211 2017-2018財年英偉達分部資料
圖表212 2017-2018財年英偉達收入分地區資料
圖表213 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表214 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表215 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表216 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表217 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表218 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
圖表219 2017-2018財年美國超微公司綜合收益表
圖表220 2017-2018財年美國超微公司分部資料
圖表221 2017-2018財年美國超微公司收入分地區資料
圖表222 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表223 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表224 2018-2019財年美國超微公司收入分地區資料
圖表225 2019-2020財年美國超微公司綜合收益表
圖表226 2019-2020財年美國超微公司分部資料
圖表227 2016-2017財年美國超微公司綜合收益表
圖表228 2016-2017財年美國超微公司分部資料
圖表229 2016-2017財年美國超微公司收入分地區資料
圖表230 2017-2018財年美國超微公司綜合收益表
圖表231 2017-2018財年美國超微公司分部資料
圖表232 2017-2018財年美國超微公司收入分地區資料
圖表233 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表234 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表235 2018-2019財年美國超微公司收入分地區資料
圖表236 2018-2019財年賽靈思公司綜合收益表
圖表237 2018-2019財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表238 2019-2020財年賽靈思公司綜合收益表
圖表239 2019-2020財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表240 2020-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表241 2020-2021財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表242 2017-2018年聯發科綜合收益表
圖表243 2017-2018年聯發科收入分地區資料
圖表244 2018-2019年聯發科綜合收益表
圖表245 2018-2019年聯發科收入分地區資料
圖表246 2019-2020年聯發科綜合收益表
圖表247 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表248 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
圖表249 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表250 2019年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表251 2019-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入
圖表252 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表253 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
圖表254 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表255 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
圖表256 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表257 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表258 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司營業收入及增速
圖表259 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表260 2019年北京兆易創新科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表261 2019-2020年北京兆易創新科技股份有限公司營業收入
圖表262 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表263 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表264 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表265 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表266 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司運營能力指標
圖表267 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表268 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表269 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表270 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表271 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表272 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表273 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
圖表274 2020年集成電路領域投融資事件輪次分布
圖表275 2020年集成電路領域投融資事件匯總
圖表276 2019年IC業各大廠商大陸建廠計劃
圖表277 中投顧問對2021-2025年中國芯片設計行業銷售規模預測

芯片(Chip)是半導體元件產品的統稱,也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體,集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。

近年來中國IC設計行業呈現蓬勃發展之勢,1999-2016年間,中國IC銷售額增長曲線呈現J字型,年銷售額從2008年的342.2億元,增加到2016年的1644.3億元,年均復合增長率為21.68%,2018年中國IC設計業同比增長21.5%,銷售額為2519.3億元。2019年中國IC設計行業銷售為3084.9億元,第一次跨過3000億元人民幣關口,比2018年增長19.7%。2020年1-9月中國集成電路產業銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設計業同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是三業增速最快的產業;制造業同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元;封裝測試業同比增長6.5%,銷售額1711億元

芯片設計行業已經成為國內半導體產業中最具發展活力的領域之一,近年來,中國芯片設計產業在提升自給率、政策支持、規格升級與創新應用等要素的驅動下,保持高速成長的趨勢。數據顯示,芯片設計業銷售收入從2015年的1325億元增長到2020年的3546億元。2020年國內芯片設計企業達到2218家,相比2019年增長了24.6%。其中,除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外,無錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業數量都超過100家。可見,國內設計企業增速依舊較快。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展2020年8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,加速推動產業集聚發展,推動產業對標國際領先技術。

在政策利好、需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業的基本概念及行業發展環境,接著分析了中國芯片產業及芯片設計行業總體發展狀況。然后分別對芯片設計行業細分產品、芯片設計工具、產業園區進行了詳盡的透析,并對國內外芯片設計行業重點企業經營狀況做了分析。最后,報告對芯片設計行業進行了投資價值評估并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

微信掃一掃關注公眾號"中投顧問"(ID :touziocn),回復""即可獲取。

知道了
在線咨詢: 點擊這里給我發消息
在線客服