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2019-2023年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年7月最新修訂:2019年9月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共220頁、12.5萬字、159個圖表下載目錄版權聲明

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片設計行業相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 產業鏈核心環節
1.2.3 芯片生產流程圖
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2017-2019年年中國芯片產業發展分析
2.1 2017-2019年中國芯片產業發展狀況
2.1.1 行業基本特征
2.1.2 產業發展背景
2.1.3 產業發展意義
2.1.4 產業發展進程
2.1.5 產業銷售規模
2.1.6 市場應用需求
2.1.7 產業發展提速
2.2 2017-2019年中國芯片市場格局分析
2.2.1 企業發展狀況
2.2.2 區域發展格局
2.2.3 市場競爭形勢
2.3 2017-2019年中國芯片國產化進程分析
2.3.1 芯片國產化的背景
2.3.2 核心芯片自給率低
2.3.3 產品研發制造短板
2.3.4 芯片國產化的進展
2.3.5 芯片國產化的問題
2.3.6 芯片國產化未來展望
2.4 中國芯片產業發展困境分析
2.4.1 市場壟斷困境
2.4.2 過度依賴進口
2.4.3 技術短板問題
2.4.4 人才短缺問題
2.5 中國芯片產業應對策略分析
2.5.1 突破壟斷策略
2.5.2 化解供給不足
2.5.3 加強自主創新
2.5.4 加大資源投入
第三章 2017-2019年中國芯片設計行業發展環境
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟發展現狀
3.1.2 工業經濟運行狀況
3.1.3 經濟轉型升級態勢
3.1.4 未來經濟發展展望
3.2 政策環境
3.2.1 智能制造發展戰略
3.2.2 中國制造支持政策
3.2.3 集成電路相關政策
3.2.4 芯片產業政策匯總
3.2.5 產業投資基金支持
3.3 社會環境
3.3.1 移動網絡運行狀況
3.3.2 電子信息制造現狀
3.3.3 研發經費投入增長
3.3.4 科技人才隊伍壯大
3.4 技術環境
1.1.1 芯片領域專利狀況
1.1.2 芯片布圖設計技術
3.4.1 芯片技術研發進展
3.4.2 芯片技術創新升級
3.4.3 芯片技術發展方向
第四章 2017-2019年芯片設計行業發展綜合分析
4.1 2017-2019年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 市場區域格局
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業排名分析
4.2 2017-2019年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 產品類型分布
4.2.5 細分市場發展
4.3 芯片設計企業發展狀況分析
4.3.1 企業數量規模
4.3.2 企業運行狀況
4.3.3 企業地域分布
4.3.4 設計人員規模
4.4 芯片設計具體流程剖析
4.4.1 制定規格
4.4.2 邏輯設計
4.4.3 電路布局
4.4.4 軟件設計
4.4.5 光罩制作
4.5 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.5.1 行業發展困境
4.5.2 行業發展瓶頸
4.5.3 行業發展策略
4.5.4 行業發展建議
第五章 2017-2019年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA(電子設計自動化)軟件市場發展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 行業發展規模
6.2.2 市場競爭狀況
6.2.3 企業發展困境
6.2.4 行業發展動態
6.2.5 國產EDA機遇
6.2.6 行業發展瓶頸
6.2.7 行業發展對策
6.3 集成電路EDA行業競爭狀況
6.3.1 市場競爭格局
6.3.2 國際EDA企業
6.3.3 國內EDA企業
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述語言(HDL)
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區基本簡介
7.1.2 園區戰略定位
7.1.3 園區發展狀況
7.1.4 園區服務內容
7.1.5 園區入駐企業
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區基本簡介
7.2.2 園區戰略定位
7.2.3 園區發展狀況
7.2.4 園區服務內容
7.2.5 園區入駐企業
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區基本簡介
7.3.2 園區戰略定位
7.3.3 園區發展狀況
7.3.4 園區服務內容
7.3.5 園區入駐企業
7.4 無錫集成電路設計產業園
7.4.1 園區基本簡介
7.4.2 園區戰略定位
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區服務內容
7.4.5 園區入駐企業
第八章 2017-2019年國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 企業收購動態
8.1.4 企業發展戰略
8.2 高通
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 企業發展動態
8.2.4 企業發展戰略
8.3 英偉達
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業發展動態
8.3.4 企業發展戰略
8.4 超威(AMD)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 企業發展動態
8.4.4 企業發展戰略
8.5 賽靈思
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 企業發展動態
8.5.4 企業發展戰略
第九章 2016-2019年國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業發展動態
9.1.4 企業發展戰略
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 企業發展成就
9.2.4 業務布局動態
9.2.5 企業業務計劃
9.2.6 企業發展動態
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業芯片平臺
9.3.4 企業研發項目
9.3.5 企業合作發展
9.4 豪威科技
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業業務布局
9.4.4 企業發展動態
9.4.5 企業發展前景
9.5 中興微電子
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業經營狀況
9.5.3 企業業務布局
9.5.4 企業發展動態
9.5.5 企業發展前景
9.6 華大半導體
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 企業發展狀況
9.6.3 企業布局分析
9.6.4 企業發展動態
9.7 匯頂科技
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發展戰略
9.7.7 未來前景展望
9.8 兆易創新
9.8.1 企業發展概況
9.8.2 經營效益分析
9.8.3 業務經營分析
9.8.4 財務狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發展戰略
9.8.7 未來前景展望
第十章 中投顧問對芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 中投顧問對芯片設計產業投融資環境分析
10.1.1 產業投資規模
10.1.2 產業投資基金
10.1.3 項目建設動態
10.2 中投顧問對芯片設計產業進入壁壘評估
10.2.1 競爭壁壘
10.2.2 技術壁壘
10.2.3 資金壁壘
10.3 中投顧問對芯片設計行業投資價值評估及投資建議
10.3.1 投資價值綜合評估
10.3.2 市場機會矩陣分析
10.3.3 產業進入時機分析
10.3.4 產業投資風險剖析
10.3.5 產業投資策略建議
第十一章 中投顧問對2019-2023年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 市場變動帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 技術創新發展
11.2.2 市場需求狀況
11.2.3 行業發展前景
11.3 中投顧問對2019-2023年芯片設計行業預測分析
11.3.1 2019-2023年芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2019-2023年芯片設計市場發展規模預測

圖表目錄

圖表 集成電路產業鏈及部分企業
圖表 芯片的產業鏈結構
圖表 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表 集成電路生產流程
圖表 2009-2018年中國集成電路市場銷售額
圖表 2018年中國集成電路市場結構
圖表 2018年全球芯片產品下游應用情況
圖表 核心芯片占有率狀況
圖表 有代表性的國產芯片廠商及其業界地位
圖表 國內主要存儲芯片項目及其進展
圖表 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表 智能制造系統架構
圖表 智能制造系統層級
圖表 MES制造執行與反饋流程
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表 中國芯片產業相關政策匯總(一)
圖表 中國芯片產業相關政策匯總(二)
圖表 中國各省十三五芯片產業規劃政策匯總(一)
圖表 中國各省十三五芯片產業規劃政策匯總(二)
圖表 中國各市十三五芯片產業規劃政策匯總(一)
圖表 中國各市十三五芯片產業規劃政策匯總(二)
圖表 國家集成電路產業投資基金時間計劃
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資分布
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設計領域(不完全統計,下同)
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:封測領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設備領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:材料領域
圖表 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:產業生態領域
圖表 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表 2017-2018年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表 2017-2018年電子信息制造業PPI分月增速
圖表 2017-2018年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表 2017-2018年通信設備制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2017-2018年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2017-2018年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表 中國集成電路領域專利增長趨勢
圖表 2017年中國集成電路專利省市排名
圖表 中國主要集成電路設計企業專利布局
圖表 中國主要集成電路制造企業專利布局
圖表 中國主要集成電路封裝企業專利布局
圖表 全國集成電路布圖設計專用權人
圖表 臺積電晶圓制程技術路線
圖表 英特爾晶圓制程技術路線
圖表 芯片封裝技術發展路徑
圖表 TSV3DIC封裝結構
圖表 2018年全球前十大IC設計公司
圖表 IC設計的不同階段
圖表 2013-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表 2018中國十大芯片設計企業
圖表 2010年-2018年營收過億企業數量統計
圖表 2017-2018年芯片設計營收過億元企業城市分布
圖表 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表 芯片設計流程圖
圖表 1999-2018全球邏輯IC銷量及增速
圖表 全球大型邏輯IC公司分類
圖表 主要CPU公司介紹
圖表 CPU主要應用領域
圖表 2018-2023年中國GPU服務器市場規模預測
圖表 2018年中國GPU服務器廠商市場份額
圖表 2015-2022年MCU市場規模預測
圖表 主要DRAM存儲器公司
圖表 主要NAND FLASH公司
圖表 2015-2019年全球模擬芯片應用領域份額
圖表 2015-2019年射頻前端結構示意圖
圖表 2016-2017財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017財年博通有限公司分部資料
圖表 2016-2017財年博通有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表 2016-2017財年高通收入分地區資料
圖表 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表 2016-2017年英偉達公司綜合收益表
圖表 2016-2017年英偉達公司分部資料
圖表 2016-2017年英偉達公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年英偉達公司綜合收益表
圖表 2017-2018年英偉達公司分部資料
圖表 2017-2018年英偉達公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年英偉達公司綜合收益表
圖表 2018-2019年英偉達公司分部資料
圖表 2018-2019年英偉達公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年AMD公司綜合收益表
圖表 2016-2017年AMD公司分部資料
圖表 2016-2017年AMD公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年AMD公司綜合收益表
圖表 2017-2018年AMD公司分部資料
圖表 2017-2018年AMD公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年AMD公司綜合收益表
圖表 2018-2019年AMD公司分部資料
圖表 2018-2019年AMD公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年賽靈思公司綜合收益表
圖表 2016-2017年賽靈思公司分部資料
圖表 2016-2017年賽靈思公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年賽靈思公司綜合收益表
圖表 2017-2018年賽靈思公司分部資料
圖表 2017-2018年賽靈思公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年賽靈思公司綜合收益表
圖表 2018-2019年賽靈思公司分部資料
圖表 2018-2019年賽靈思公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年聯發科公司綜合收益表
圖表 2016-2017年聯發科公司分部資料
圖表 2016-2017年聯發科公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年聯發科公司綜合收益表
圖表 2017-2018年聯發科公司分部資料
圖表 2017-2018年聯發科公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年聯發科公司綜合收益表
圖表 2018-2019年聯發科公司分部資料
圖表 2018-2019年聯發科公司收入分地區資料
圖表 2016-2019年匯頂科技總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年匯頂科技營業收入及增速
圖表 2016-2019年匯頂科技凈利潤及增速
圖表 2017年匯頂科技主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年匯頂科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年匯頂科技凈資產收益率
圖表 2016-2019年匯頂科技短期償債能力指標
圖表 2016-2019年匯頂科技資產負債率水平
圖表 2016-2019年匯頂科技運營能力指標
圖表 2016-2019年兆易創新總資產及凈資產規模
圖表 2016-2019年兆易創新營業收入及增速
圖表 2016-2019年兆易創新凈利潤及增速
圖表 2017年兆易創新主營業務分行業、產品、地區
圖表 2016-2019年兆易創新營業利潤及營業利潤率
圖表 2016-2019年兆易創新凈資產收益率
圖表 2016-2019年兆易創新短期償債能力指標
圖表 2016-2019年兆易創新資產負債率水平
圖表 2016-2019年兆易創新運營能力指標
圖表 2010-2017年中國集成電路固定資產投資額
圖表 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
圖表 集成電路封裝測試企業類別
圖表 集成電路行業競爭格局特征
圖表 芯片設計行業投資價值四維度評估表
圖表 芯片設計行業市場機會整體評估表
圖表 中投市場機會矩陣:芯片設計行業
圖表 中投顧問對芯片設計行業進入時機分析
圖表 中投產業生命周期:芯片設計行業
圖表 中投顧問投資機會箱:芯片設計行業
圖表 中國大陸主要晶圓制造廠分布
圖表 IC業各大廠商大陸建廠計劃
圖表 中投顧問對2019-2023年芯片設計市場發展規模預測

 芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為復雜。

近年來中國IC設計行業呈現蓬勃發展之勢,1999-2016年間,中國IC銷售額增長曲線呈現J字型,年銷售額從2008年的342.2億元,增加到2016年的1644.3億元,年均復合增長率為21.68%,2018年中國IC設計業同比增長21.5%,銷售額為2519.3億元。2019年第一季度中國IC設計業同比增長16.3%,銷售額為458.8億元。2019年上半年共收到集成電路布圖設計登記申請2904件,同比增長45.7%;發證2487件,同比增長52.0%。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;2019年7月,大基金二期的募資工作已經完成,規模在2000億元左右,按照1∶3的撬動比,所撬動的社會資金規模在6000億元左右。工信部表示,國家對該行業將繼續投入真金白銀支持。

2019年5月15日,美國商務部工業和安全局(BIS)把華為列入“實體名單”。華為旗下海思半導體有限公司表示,自主芯片和技術已相對成熟,即使所有美國的先進芯片和技術未來不可獲得,也能持續為客戶服務。2019年第一季度,海思營收達17.55億美元,同比增長41%,排名自2018年同期的第25位,一舉躍升至第14位,并且是全球前15大半導體廠商中第一季度業績成長幅度最大的公司。此次美國禁令危機,或許也是國產芯片廠商最佳“轉正”機遇。

在政策利好、需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業的基本概念及芯片產業發展狀況,接著分析了中國芯片設計行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片設計行業細分產品、芯片設計工具、產業園區進行了詳盡的透析,并對國內外芯片設計行業重點企業經營狀況做了分析。最后,報告對芯片設計行業進行了投資價值評估并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片設計行業有個系統的了解或者想投資芯片設計相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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