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2020-2024年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年7月最新修訂:2019年10月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片設計行業相關概述
1.1 芯片的概念和分類
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相關概念區分
1.1.3 芯片主要分類
1.2 芯片產業鏈結構
1.2.1 芯片產業鏈結構
1.2.2 芯片生產流程圖
1.2.3 產業鏈核心環節
1.3 芯片設計行業概述
1.3.1 芯片設計行業簡介
1.3.2 芯片設計基本分類
1.3.3 芯片設計產業圖譜
第二章 2017-2019年中國芯片設計行業發展環境
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 經濟轉型升級態勢
2.1.4 未來經濟發展展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 中國制造支持政策
2.2.3 集成電路相關政策
2.2.4 芯片產業政策匯總
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 電子信息制造規模
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境
2.4.1 芯片領域專利狀況
2.4.2 芯片技術數量分布
2.4.3 芯片技術研發進展
2.4.4 芯片技術創新升級
2.4.5 芯片技術發展方向
第三章 2017-2019年年中國芯片產業發展分析
3.1 2017-2019年中國芯片產業發展綜述
3.1.1 產業基本特征
3.1.2 產業發展背景
3.1.3 產業發展意義
3.1.4 產業發展進程
3.1.5 產業發展提速
3.2 2017-2019年中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業銷售規模
3.2.2 市場結構分析
3.2.3 產品產量規模
3.2.4 企業競爭狀況
3.2.5 區域發展格局
3.2.6 市場應用需求
3.3 2017-2019年中國集成電路進出口數據分析
3.3.1 進出口總量數據分析
3.3.2 主要貿易國進出口情況分析
3.3.3 主要省市進出口情況分析
3.4 2017-2019年中國芯片國產化進程分析
3.4.1 芯片國產化發展背景
3.4.2 核心芯片的自給率低
3.4.3 芯片國產化進展分析
3.4.4 芯片國產化存在問題
3.4.5 芯片國產化未來展望
3.5 中國芯片產業發展困境分析
3.5.1 市場壟斷困境
3.5.2 過度依賴進口
3.5.3 技術短板問題
3.5.4 人才短缺問題
3.6 中國芯片產業應對策略分析
3.6.1 突破壟斷策略
3.6.2 化解供給不足
3.6.3 加強自主創新
3.6.4 加大資源投入
第四章 2017-2019年芯片設計行業發展全面分析
4.1 2017-2019年全球芯片設計行業發展綜述
4.1.1 市場發展規模
4.1.2 市場區域格局
4.1.3 市場競爭格局
4.1.4 企業排名分析
4.2 2017-2019年中國芯片設計行業運行狀況
4.2.1 行業發展歷程
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 產品類型分布
4.2.5 細分市場發展
4.3 芯片設計企業發展狀況分析
4.3.1 企業數量規模
4.3.2 企業運行狀況
4.3.3 企業地域分布
4.3.4 設計人員規模
4.4 芯片設計行業上市公司財務狀況分析
4.4.1 上市公司規模
4.4.2 上市公司分布
4.4.3 經營狀況分析
4.4.4 盈利能力分析
4.4.5 營運能力分析
4.4.6 成長能力分析
4.4.7 現金流量分析
4.5 芯片設計具體流程剖析
4.5.1 規格制定
4.5.2 設計細節
4.5.3 邏輯設計
4.5.4 電路布局
4.5.5 光罩制作
4.6 芯片設計行業發展存在的問題和對策
4.6.1 行業發展瓶頸
4.6.2 行業發展困境
4.6.3 產業發展建議
4.6.4 產業創新策略
第五章 2017-2019年中國芯片設計行業細分產品發展分析
5.1 邏輯IC產品設計發展狀況
5.1.1 CPU
5.1.2 GPU
5.1.3 MCU
5.1.4 ASIC
5.1.5 FPGA
5.1.6 DSP
5.2 存儲IC產品設計發展狀況
5.2.1 DRAM
5.2.2 NAND Flash
5.2.3 NOR Flash
5.3 模擬IC產品設計發展狀況
5.3.1 射頻器件
5.3.2 模數/數模轉換器
5.3.3 電源管理產品
第六章 中國芯片設計工具——EDA(電子設計自動化)軟件市場發展狀況
6.1 EDA軟件基本概述
6.1.1 EDA軟件基本概念
6.1.2 EDA軟件的重要性
6.1.3 EDA軟件主要類型
6.1.4 EDA軟件設計過程
6.1.5 EDA軟件設計步驟
6.2 中國芯片設計EDA軟件行業發展分析
6.2.1 行業發展規模
6.2.2 市場競爭狀況
6.2.3 國產EDA機遇
6.2.4 行業發展瓶頸
6.2.5 行業發展對策
6.3 集成電路EDA行業競爭狀況
6.3.1 市場競爭格局
6.3.2 國際EDA企業
6.3.3 國內EDA企業
6.4 EDA技術及工具發展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
6.4.2 SPICE
6.4.3 半導體器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述語言(HDL)
6.4.5 靜態時序分析
第七章 中國芯片設計產業園區建設分析
7.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.1.1 園區發展環境
7.1.2 園區基本簡介
7.1.3 園區戰略定位
7.1.4 園區服務內容
7.2 北京中關村集成電路設計園
7.2.1 園區發展環境
7.2.2 園區基本簡介
7.2.3 園區戰略定位
7.2.4 園區發展狀況
7.2.5 園區企業合作
7.2.6 園區發展規劃
7.3 上海集成電路設計產業園
7.3.1 園區發展環境
7.3.2 園區基本簡介
7.3.3 園區入駐企業
7.3.4 園區項目建設
7.3.5 園區發展規劃
7.4 無錫國家集成電路設計產業園
7.4.1 園區發展環境
7.4.2 園區基本簡介
7.4.3 園區發展狀況
7.4.4 園區區位優勢
7.5 杭州集成電路設計產業園
7.5.1 園區發展環境
7.5.2 園區基本簡介
7.5.3 園區簽約項目
7.5.4 園區發展規劃
第八章 2017-2019年國外芯片設計重點企業經營狀況
8.1 博通(Broadcom)
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 企業并購動態
8.1.4 產品研發動態
8.2 高通(Qualcomm)
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 企業布局分析
8.2.4 企業發展戰略
8.3 英偉達(NVIDIA)
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 企業競爭優勢
8.3.4 企業發展前景
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 產品研發動態
8.4.4 企業戰略合作
8.5 賽靈思(Xilinx)
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業經營狀況
8.5.3 產品研發動態
8.5.4 企業發展戰略
第九章 2016-2019年國內芯片設計重點企業經營狀況
9.1 聯發科
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 產品研發動態
9.1.4 企業布局戰略
9.2 華為海思
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 企業發展成就
9.2.4 業務布局動態
9.2.5 企業業務計劃
9.2.6 企業發展動態
9.3 紫光展銳
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 企業經營狀況
9.3.3 企業芯片平臺
9.3.4 企業研發項目
9.3.5 企業合作發展
9.4 中興微電子
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 企業經營狀況
9.4.3 企業技術進展
9.4.4 企業發展前景
9.5 華大半導體
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 企業發展狀況
9.5.3 企業布局分析
9.5.4 企業發展動態
9.6 匯頂科技
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發展戰略
9.6.7 未來前景展望
9.7 兆易創新
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 經營效益分析
9.7.3 業務經營分析
9.7.4 財務狀況分析
9.7.5 產品研發動態
9.7.6 核心競爭力分析
9.7.7 公司發展戰略
9.7.8 未來前景展望
第十章 中投顧問對芯片設計行業投資價值綜合分析
10.1 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
10.1.1 投資價值綜合評估
10.1.2 市場機會矩陣分析
10.1.3 產業進入時機分析
10.1.4 產業投資風險剖析
10.1.5 產業投資策略建議
10.2 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
10.2.1 行業競爭壁壘
10.2.2 行業技術壁壘
10.2.3 行業資金壁壘
10.3 中投顧問對芯片設計行業投資狀況分析
10.3.1 產業投資規模
10.3.2 產業投資熱點
10.3.3 基金投資策略
10.3.4 投資項目分析
第十一章 中投顧問對2020-2024年芯片設計行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 中國芯片市場發展機遇分析
11.1.1 產業發展機遇分析
11.1.2 市場變動帶來機遇
11.1.3 產業未來發展趨勢
11.2 中國芯片設計行業發展前景展望
11.2.1 技術創新發展
11.2.2 市場需求狀況
11.2.3 行業發展前景
11.3 中投顧問對2020-2024年中國芯片設計行業預測分析
11.3.1 2020-2024年中國芯片設計行業影響因素分析
11.3.2 2020-2024年中國芯片設計行業銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 芯片產品分類
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 芯片生產歷程
圖表4 芯片設計產業圖譜
圖表5 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表6 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表7 2019年中國GDP核算數據
圖表8 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表9 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表10 2018-2019年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表11 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表12 智能制造系統架構
圖表13 智能制造系統層級
圖表14 MES制造執行與反饋流程
圖表15 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表16 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表17 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表18 中國芯片產業相關政策匯總(一)
圖表19 中國芯片產業相關政策匯總(二)
圖表20 一期大基金投資各領域份額占比
圖表21 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表22 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表23 2018-2019年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表24 2018-2019年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表25 2018-2019年電子信息制造業PPI分月增速
圖表26 2018-2019年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表27 2018-2019年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2018-2019年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表29 2018-2019年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 2018-2019年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表31 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表32 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表33 英特爾晶圓制程技術路線
圖表34 芯片封裝技術發展路徑
圖表35 2014-2019年中國集成電路產業銷售額及增速
圖表36 2014-2019年中國集成電路行業細分領域銷售額占比情況
圖表37 2017-2019年中國集成電路產量趨勢圖
圖表38 2017年全國集成電路產量數據
圖表39 2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表40 2018年全國集成電路產量數據
圖表41 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表42 2019年全國集成電路產量數據
圖表43 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表44 2018年集成電路產量集中程度示意圖
圖表45 2018年全球芯片產品下游應用情況
圖表46 2017-2019年中國集成電路進出口總額
圖表47 2017-2019年中國集成電路進出口結構
圖表48 2017-2019年中國集成電路貿易逆差規模
圖表49 2017-2018年中國集成電路進口區域分布
圖表50 2017-2018年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表51 2018年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表52 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表53 2017-2018年中國集成電路出口區域分布
圖表54 2017-2018年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表55 2018年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表56 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表57 2017-2018年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表58 2018年主要省市集成電路進口情況
圖表59 2019年主要省市集成電路進口情況
圖表60 2017-2018年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表61 2018年主要省市集成電路出口情況
圖表62 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表63 核心芯片占有率狀況
圖表64 有代表性的國產芯片廠商及其業界地位
圖表65 國內主要存儲芯片項目及其進展
圖表66 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表67 2001-2018年全球IC設計業銷售額
圖表68 2017年全球集成電路設計市場銷售額占比分布
圖表69 2017-2018年全球前十大IC設計公司排名
圖表70 IC設計的不同階段
圖表71 2014-2019年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表72 2018中國十大芯片設計企業
圖表73 2010年-2018年營收過億企業數量統計
圖表74 2017-2018年芯片設計營收過億元企業城市分布
圖表75 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表76 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表77 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表78 2017-2018年10大IC設計城市增速比較
圖表79 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表80 IC設計行業上市公司名單(前20家)
圖表81 2014-2018年IC設計行業上市公司資產規模及結構
圖表82 IC設計行業上市公司上市板分布情況
圖表83 IC設計行業上市公司地域分布情況
圖表84 2014-2018年IC設計行業上市公司營業收入及增長率
圖表85 2014-2018年IC設計行業上市公司凈利潤及增長率
圖表86 2014-2018年IC設計行業上市公司毛利率與凈利率
圖表87 2014-2018年IC設計行業上市公司營運能力指標
圖表88 2018-2019年IC設計行業上市公司營運能力指標
圖表89 2014-2018年IC設計行業上市公司成長能力指標
圖表90 2018-2019年IC設計行業上市公司成長能力指標
圖表91 2014-2018年IC設計行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表92 芯片設計流程圖
圖表93 芯片設計流程
圖表94 32bits加法器的Verilog范例
圖表95 光罩制作示意圖
圖表96 1999-2018全球邏輯IC銷量及增速
圖表97 全球大型邏輯IC公司分類
圖表98 CPU
圖表99 CPU微架構示意圖
圖表100 主要CPU公司介紹
圖表101 2014-2018年Intel及AMD全球營業收入
圖表102 2014-2018年桌面CPU公司凈利率變化
圖表103 PC處理器市場份額
圖表104 CPU主要應用領域
圖表105 主要移動CPU公司介紹
圖表106 2014-2018年移動CPU領域各公司營收情況
圖表107 2014-2018年移動CPU公司凈利率變化
圖表108 全球移動CPU市場份額
圖表109 2017年各大科技巨頭獲得專利數量
圖表110 高通主要移動CPU平臺
圖表111 GPU可以解決的問題
圖表112 GPU的重要應用領域
圖表113 GPU
圖表114 GPU微架構示意圖
圖表115 NVIDIA及AMD公司營收
圖表116 獨立顯卡市場份額
圖表117 兩大GPU公司凈利率變化
圖表118 2018-2023年中國GPU服務器市場規模預測
圖表119 2018年中國GPU服務器廠商市場份額
圖表120 2015-2022年MCU市場規模預測
圖表121 比特大陸螞蟻礦機S15
圖表122 ASIC礦機芯片
圖表123 FPGA
圖表124 FPGA內部結構圖
圖表125 FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表126 計算密集型任務時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數量級比較
圖表127 芯片開發成本隨工藝制程大幅提升
圖表128 FPGA主要公司介紹
圖表129 2014-2018年主要FPGA公司全球營業收入
圖表130 全球四大FPGA廠商市占率
圖表131 2014-2018年全球FPGA主要廠商凈利率變化
圖表132 Xilinx FPGA重點應用領域
圖表133 DSP
圖表134 DSP內部結構圖
圖表135 DSP重要應用領域
圖表136 DSP主要公司介紹
圖表137 2014-2018年全球主要DSP公司營收
圖表138 2014-2018年DSP廠商凈利率變化
圖表139 多種計算類芯片的對比
圖表140 存儲器的分類
圖表141 主要存儲器產品
圖表142 1999-2018年全球存儲器銷售額情況
圖表143 2018年世界半導體產品結構及增速
圖表144 SRAM內部結構圖
圖表145 DRAM內部結構圖
圖表146 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數對比
圖表147 DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表148 主要DRAM存儲器公司
圖表149 2018年全球DRAM廠商自有品牌內存營收
圖表150 DRAM價格走勢變化
圖表151 DRAM三大廠商凈利率變化
圖表152 2018年第四季度全球DRAM廠自有品牌內存市占率
圖表153 DRAM裸片容量發展進度
圖表154 全球三大存儲器公司DRAM工藝制程持續領跑全球
圖表155 Flash的內部存儲結構
圖表156 NAND Flash架構圖
圖表157 閃存芯片存儲原理
圖表158 SLC、MLC、TLC的電荷變化
圖表159 SLC、MLC、TLC性能對比
圖表160 2D NAND通過3D芯片堆疊技術實現3D NAND以大幅提升存儲容量
圖表161 主要NAND FLASH公司
圖表162 2014-2018年全球主要存儲器廠商營收
圖表163 主要NAND FLASH品種價格變化趨勢
圖表164 2014-2018年NAND FLASH主流廠商利潤率變化
圖表165 全球主流存儲器公司NAND工藝制程表
圖表166 NAND FLASH主要應用領域
圖表167 NAND FLASH與NOR FLASH對比
圖表168 2015-2019年全球模擬芯片應用領域份額
圖表169 1999-2018年全球模擬IC銷售額
圖表170 2018年全球前十大模擬廠商營收情況
圖表171 模擬芯片產業特點
圖表172 射頻前端結構示意圖
圖表173 數模轉換器結構示意圖
圖表174 2014-2019年全球EDA行業市場規模
圖表175 2019年全球EDA行業分產品市場規模占比
圖表176 2018年全球EDA行業市場結構
圖表177 中國主要EDA企業產品與服務領域
圖表178 中國本土EDA企業發展建議
圖表179 2016-2017財年博通有限公司綜合收益表
圖表180 2016-2017財年博通有限公司分部資料
圖表181 2016-2017財年博通有限公司收入分地區資料
圖表182 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表183 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表184 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表185 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表186 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表187 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表188 2016-2017財年高通收入分地區資料
圖表189 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表190 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表191 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表192 2016-2017財年英偉達綜合收益表
圖表193 2016-2017財年英偉達分部資料
圖表194 2016-2017財年英偉達收入分地區資料
圖表195 2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表196 2017-2018財年英偉達分部資料
圖表197 2017-2018財年英偉達收入分地區資料
圖表198 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表199 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表200 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表201 2016-2017財年美國超微公司綜合收益表
圖表202 2016-2017財年美國超微公司分部資料
圖表203 2016-2017財年美國超微公司收入分地區資料
圖表204 2017-2018財年美國超微公司綜合收益表
圖表205 2017-2018財年美國超微公司分部資料
圖表206 2017-2018財年美國超微公司收入分地區資料
圖表207 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表208 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表209 2016-2017財年賽靈思公司綜合收益表
圖表210 2016-2017財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表211 2017-2018財年賽靈思公司綜合收益表
圖表212 2017-2018財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表213 2018-2019財年賽靈思公司綜合收益表
圖表214 2018-2019財年賽靈思公司收入分地區資料
圖表215 2016-2017年聯發科綜合收益表
圖表216 2016-2017年聯發科收入分地區資料
圖表217 2017-2018年聯發科綜合收益表
圖表218 2017-2018年聯發科收入分地區資料
圖表219 2018-2019年聯發科綜合收益表
圖表220 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表221 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
圖表222 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表223 2018年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表224 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表225 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
圖表226 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表227 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
圖表228 2016-2019年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表229 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表230 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司營業收入及增速
圖表231 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表232 2018年北京兆易創新科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表233 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表234 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表235 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表236 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表237 2016-2019年北京兆易創新科技股份有限公司運營能力指標
圖表238 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表239 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表240 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表241 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表242 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表243 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表244 中投顧問對芯片設計行業進入壁壘評估
圖表245 國家集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表246 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設計領域(不完全統計)
圖表247 2019年IC業各大廠商大陸建廠計劃
圖表248 中投顧問對2020-2024年中國芯片設計行業銷售規模預測

芯片(Chip)是半導體元件產品的統稱,也是集成電路的載體。芯片是集成電路經過“設計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體,集成電路必須依托芯片來發揮他的作用。

近年來中國IC設計行業呈現蓬勃發展之勢,1999-2016年間,中國IC銷售額增長曲線呈現J字型,年銷售額從2008年的342.2億元,增加到2016年的1644.3億元,年均復合增長率為21.68%,2018年中國IC設計業同比增長21.5%,銷售額為2519.3億元。2019年上半年中國IC設計業同比增長18.3%,銷售額為1206.1億元。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;2019年7月,大基金二期的募資工作已經完成,規模在2000億元左右,按照1:3的撬動比,所撬動的社會資金規模在6000億元左右。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。

在政策利好、需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國芯片設計行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了芯片設計行業的基本概念及行業發展環境,接著分析了中國芯片產業及芯片設計行業總體發展狀況。然后分別對芯片設計行業細分產品、芯片設計工具、產業園區進行了詳盡的透析,并對國內外芯片設計行業重點企業經營狀況做了分析。最后,報告對芯片設計行業進行了投資價值評估并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片設計行業有個系統的了解或者想投資芯片設計相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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