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2021-2025年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年9月最新修訂:2020年5月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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新基建成2020年中國經濟關鍵詞,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述產業鏈 定制報告

第一章 射頻前端芯片基本概述
1.1 射頻前端芯片概念闡釋
1.1.1 射頻前端芯片基本概念
1.1.2 射頻前端芯片系統結構
1.1.3 射頻前端芯片組成器件
1.2 射頻前端芯片的工作原理
1.2.1 接收電路工作原理
1.2.2 發射電路工作原理
1.3 射頻前端芯片產業鏈結構
1.3.1 射頻前端產業鏈
1.3.2 射頻芯片設計
1.3.3 射頻芯片代工
1.3.4 射頻芯片封裝
第二章 2018-2020年射頻前端芯片行業發展環境分析
2.1 政策環境
2.1.1 主要政策分析
2.1.2 網絡強國戰略
2.1.3 相關優惠政策
2.1.4 相關利好政策
2.2 經濟環境
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級態勢
2.2.4 未來宏觀經濟展望
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.3.4 新冠疫情影響分析
2.4 技術環境
2.4.1 無線通訊技術進展
2.4.2 5G技術迅速發展
2.4.3 氮化鎵技術現狀
第三章 2018-2020年射頻前端芯片行業發展分析
3.1 全球射頻前端芯片行業運行分析
3.1.1 行業需求狀況
3.1.2 市場發展規模
3.1.3 市場份額占比
3.1.4 市場核心企業
3.1.5 市場競爭格局
3.2 2018-2020年中國射頻前端芯片行業發展狀況
3.2.1 行業發展歷程
3.2.2 產業商業模式
3.2.3 市場發展規模
3.2.4 市場競爭狀況
3.3 中國射頻前端芯片行業競爭壁壘分析
3.3.1 實現工藝難度大
3.3.2 廠商模組化方案
3.3.3 基帶廠商話語權
3.4 5G技術發展背景下射頻前端芯片的發展潛力
3.4.1 5G技術性能變化
3.4.2 5G技術手段升級
3.4.3 射頻器件模組化
3.4.4 國產化發展路徑
第四章 2018-2020年中國射頻前端細分市場發展分析
4.1 2018-2020年濾波器市場發展狀況
4.1.1 濾波器基本概述
4.1.2 濾波器市場規模
4.1.3 濾波器競爭格局
4.1.4 濾波器發展前景
4.2 2018-2020年射頻開關市場發展狀況
4.2.1 射頻開關基本概述
4.2.2 射頻開關市場規模
4.2.3 射頻開關競爭格局
4.2.4 射頻開關發展前景
4.3 2018-2020年功率放大器(PA)市場發展狀況
4.3.1 射頻PA基本概述
4.3.2 射頻PA市場規模
4.3.3 射頻PA競爭格局
4.3.4 射頻PA發展前景
4.4 2018-2020年低噪聲放大器(LNA)市場發展狀況
4.4.1 LNA基本概述
4.4.2 LNA市場規模
4.4.3 LNA競爭格局
4.4.4 LNA發展前景
第五章 2018-2020年氮化鎵射頻器件行業發展分析
5.1 氮化鎵材料基本概述
5.1.1 氮化鎵基本概念
5.1.2 氮化鎵形成階段
5.1.3 氮化鎵性能優勢
5.1.4 氮化鎵功能作用
5.2 氮化鎵器件應用現狀分析
5.2.1 氮化鎵器件性能優勢
5.2.2 氮化鎵器件應用廣泛
5.2.3 硅基氮化鎵襯底技術
5.3 氮化鎵射頻器件市場運行分析
5.3.1 市場發展狀況
5.3.2 行業廠商介紹
5.3.3 市場發展空間
第六章 中國射頻前端芯片產業鏈重要環節發展剖析
6.1 射頻前端芯片設計
6.1.1 芯片設計市場發展規模
6.1.2 芯片設計企業發展狀況
6.1.3 芯片設計產業地域分布
6.1.4 射頻芯片設計企業動態
6.1.5 射頻芯片設計技術突破
6.2 射頻前端芯片代工
6.2.1 芯片代工市場發展規模
6.2.2 芯片代工市場競爭格局
6.2.3 射頻芯片代工市場現狀
6.2.4 射頻芯片代工企業動態
6.3 射頻前端芯片封裝
6.3.1 芯片封裝行業基本介紹
6.3.2 芯片封裝市場發展規模
6.3.3 射頻芯片封裝企業動態
6.3.4 射頻芯片封裝技術趨勢
第七章 2018-2020年射頻前端芯片應用領域發展狀況
7.1 智能移動終端
7.1.1 智能移動終端運行狀況
7.1.2 智能移動終端競爭格局
7.1.3 手機射頻前端模組化
7.1.4 5G手機射頻前端的機遇
7.1.5 手機射頻材料發展前景
7.2 通信基站
7.2.1 通信基站市場發展規模
7.2.2 各地5G基站建設布局
7.2.3 5G基站對射頻前端需求
7.2.4 基站射頻器件競爭格局
7.2.5 5G基站的建設規劃目標
7.2.6 基站天線發展機遇分析
7.3 路由器
7.3.1 路由器市場運行狀況
7.3.2 路由器市場競爭格局
7.3.3 路由器品牌競爭分析
7.3.4 路由器細分產品市場
7.3.5 路由器芯片發展現狀
7.3.6 5G路由器產品動態
第八章 2016-2019年國外射頻前端芯片重點企業經營狀況
8.1 Skyworks
8.1.1 企業基本概況
8.1.2 企業經營狀況
8.1.3 業務布局分析
8.1.4 企業發展動態
8.1.5 未來發展前景
8.2 Qorvo
8.2.1 企業基本概況
8.2.2 企業經營狀況
8.2.3 業務布局分析
8.2.4 企業發展動態
8.2.5 未來發展前景
8.3 Broadcom
8.3.1 企業基本概況
8.3.2 企業經營狀況
8.3.3 業務布局分析
8.3.4 企業發展動態
8.3.5 未來發展前景
8.4 Murata
8.4.1 企業基本概況
8.4.2 企業經營狀況
8.4.3 業務布局分析
8.4.4 企業發展動態
8.4.5 未來發展前景
第九章 2017-2020年國內射頻前端芯片重點企業經營狀況
9.1 紫光展銳
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 企業經營狀況
9.1.3 企業芯片平臺
9.1.4 企業研發項目
9.1.5 企業合作發展
9.2 昂瑞微(原漢天下電子)
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 企業經營狀況
9.2.3 業務布局分析
9.2.4 企業發展動態
9.2.5 未來發展前景
9.3 江蘇卓勝微電子股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 三安光電股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 江蘇長電科技股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
9.6 深圳市信維通信股份有限公司
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 經營效益分析
9.6.3 業務經營分析
9.6.4 財務狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 未來前景展望
第十章 中投顧問對中國射頻前端芯片行業投資價值綜合分析
10.1 2018-2020年射頻芯片行業投融資狀況
10.1.1 芯片投資規模
10.1.2 巨頭并購動態
10.1.3 投資項目分析
10.1.4 企業融資動態
10.1.5 射頻芯片廠商
10.2 中投顧問對射頻前端芯片投資壁壘分析
10.2.1 政策壁壘
10.2.2 資金壁壘
10.2.3 技術壁壘
10.3 中投顧問對射頻前端芯片投資價值分析
10.3.1 行業投資機會
10.3.2 行業進入時機
10.3.3 國產化投資前景
10.3.4 行業投資建議
10.3.5 投資風險提示
第十一章 中投顧問對2021-2025年中國射頻前端芯片行業發展趨勢和前景預測分析
11.1 射頻前端芯片發展前景展望
11.1.1 手機射頻前端發展潛力
11.1.2 基站射頻前端空間預測
11.1.3 射頻前端市場空間測算
11.2 中投顧問對2021-2025年中國射頻前端芯片行業預測分析
11.2.1 2021-2025年中國射頻前端芯片行業影響因素分析
11.2.2 2021-2025年中國射頻前端芯片市場規模預測

圖表目錄

圖表1 智能終端通信系統結構示意圖
圖表2 部分射頻器件功能簡介
圖表3 射頻前端結構示意圖
圖表4 射頻開關工作原理
圖表5 聲表面波濾波器(SAW)原理圖
圖表6 體聲波濾波器(BAW)原理圖
圖表7 SAW與BAW適用頻率范圍
圖表8 射頻低噪聲放大器工作原理
圖表9 功率放大器工作原理
圖表10 雙工器工作原理
圖表11 射頻前端產業鏈圖譜
圖表12 5G產業主要政策
圖表13 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表14 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表15 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表16 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表17 2016-2019年中國網民規模和互聯網普及率
圖表18 2016-2019年手機網民規模及其占網民比例
圖表19 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表20 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表21 我國移動通信技術演進情況
圖表22 2012-2019年全球移動終端出貨量
圖表23 2011-2023年全球射頻前端市場規模及預測
圖表24 2018年全球主要射頻器件市場份額占比
圖表25 全球射頻前端細分主要廠商
圖表26 2018年全球射頻前端市場競爭格局
圖表27 射頻前端向模塊發展
圖表28 射頻前端行業商業模式
圖表29 Fabless模式下產業鏈分工
圖表30 2014-2018年中國射頻前端芯片市場規模及增長
圖表31 國內射頻前端產業鏈廠商分布
圖表32 濾波器主要廠商的產品線與類型
圖表33 射頻前端產業鏈模組化趨勢
圖表34 主要射頻廠商模組化方案
圖表35 4G到5G的主要技術指標差異點
圖表36 5G的三大場景(eMBB、mMTC與uRLCC)
圖表37 具有4×4MIMO的3下行鏈路CA
圖表38 CA的進步
圖表39 波束控制5G端到端固定無線接入網絡
圖表40 有源天線系統和波束控制RFFE
圖表41 各使用案例中的RF通信技術
圖表42 射頻前端發射/接收鏈路和子鏈路的模組化
圖表43 射頻模組集成度分類名稱
圖表44 2012-2018年國內SAW濾波器需求量
圖表45 2013-2018年中國SAW濾波器市場規模
圖表46 SAW濾波器競爭格局
圖表47 BAW濾波器競爭格局
圖表48 國內濾波器公司詳情
圖表49 單部手機所含濾波器的價值量
圖表50 射頻開關關鍵參數
圖表51 2011-2018年全球射頻開關市場規模
圖表52 射頻開關市場競爭格局
圖表53 2011-2019年PA全球市場規模
圖表54 2018年PA市場競爭格局
圖表55 國內PA廠商概況
圖表56 2010-2018年全球低噪聲放大器市場規模
圖表57 半導體發展歷程
圖表58 硅、砷化鎵、氮化鎵主要電學性質參數比較
圖表59 半導體材料性能比較
圖表60 砷化鎵/氮化鎵半導體的作用
圖表61 三代半導體材料主要參數的對比
圖表62 氮化鎵(GaN)器件同時具有高功率和高頻率的特點
圖表63 氮化鎵(GaN)已經廣泛應用于射頻器件(RF)、LED和功率器件等
圖表64 氮化鎵(GaN)器件應用廣泛
圖表65 GaN在不同層面的優點
圖表66 GaN-on-SiC和GaN-on-Si的不同應用領域
圖表67 1992-2020年通信技術的演進時間軸
圖表68 2013-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表69 2010-2018年營收過億企業數量統計
圖表70 2017-2018年過億元企業城市分布
圖表71 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表72 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表73 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表74 十大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表75 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表76 2014-2019年全球晶圓代工市場規模
圖表77 全球晶圓代工市場份額
圖表78 2018年中國晶圓代工銷售額與市場份額
圖表79 現代電子封裝包含的四個層次
圖表80 根據封裝材料分類
圖表81 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表82 2010-2019年中國IC封裝測試業銷售額
圖表83 SiP各應用領域產值占比
圖表84 目前智能手機中關鍵組件使用SiP封裝概況
圖表85 2G-5G時代RF FEM封裝技術趨勢
圖表86 2013-2018智能移動終端市場規模及發展趨勢
圖表87 2015-2018年移動終端品牌存量市場份額
圖表88 2017-2018年移動終端需求偏好趨勢
圖表89 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況(一)
圖表90 各線城市不同價位移動終端設備TGI指數變化情況(二)
圖表91 2018年新增移動終端城級分布
圖表92 2018年新增移動終端滲透率情況
圖表93 2017-2018年智能移動終端主要硬件故障問題分布
圖表94 2018年智能移動終端維修渠道選擇
圖表95 2018-2019年中國智能手機市場出貨量
圖表96 2018-2019年中國智能手機前五廠商市場出貨量
圖表97 2018-2019年中國智能手機前五廠商市場份額
圖表98 2019年中國智能音箱市場出貨量
圖表99 2018-2019年中國前五大可穿戴設備廠商出貨量、市場份額
圖表100 典型5G射頻前端設計方案
圖表101 AiP模組組成架構
圖表102 2019年中國5G手機廠商出貨量占比
圖表103 射頻前端部件價、量提升
圖表104 第一代5GRFFE成本溢價
圖表105 5G帶來手機射頻價值量提升
圖表106 全球GaAs射頻器件供應鏈
圖表107 2009-2019全國移動通信基站數量
圖表108 2009-2018不同類型基站的比例
圖表109 2014-2019每年度新建4G基站數量
圖表110 2009-2019年2G+3G基站總量的變化
圖表111 2019-2026年中國宏基站數量預測
圖表112 2017-2025年全球小基站數量
圖表113 國外GaN射頻器件產業鏈重點企業
圖表114 微波頻率范圍功率電子設備的工藝
圖表115 2017-2022年基站應用射頻市場空間
圖表116 2016-2019年全球企業和提供商路由器整體市場收入及變化趨勢
圖表117 2018年全球企業和服務提供商(SP)路由器市場競爭格局
圖表118 2018年中國無線路由器市場品牌關注比例分布
圖表119 2018年中國無線路由器市場用戶關注TOP10機型
圖表120 2018年中國無線路由器市場不同價格段產品關注比例分布
圖表121 2006-2019年Skyworks營業收入狀況
圖表122 2006-2019年Skyworks凈利潤
圖表123 Skyworks通過收購新公司來增強自身的產品線
圖表124 2001-2019年占Skyworks營業收入比重大于10%的客戶
圖表125 2018-2019年Qorvo經營狀況
圖表126 Qorvo產品及應用領域
圖表127 Broadcom歷史沿革
圖表128 2009-2018年博通營收情況
圖表129 2018年Broadcom收入構成
圖表130 村田收購進程
圖表131 2014-2018年村田營業收入情況及利潤率
圖表132 2018年村田營收構成(按產品分)
圖表133 2018年村田營收構成(按區域分)
圖表134 紫光展銳發展歷程
圖表135 漢天下三大產品線
圖表136 漢天下產品發展歷程
圖表137 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表138 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表139 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表140 2018-2019年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表141 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表142 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表143 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表144 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表145 2017-2020年江蘇卓勝微電子股份有限公司運營能力指標
圖表146 2017-2020年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表147 2017-2020年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表148 2017-2020年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表149 2019年三安光電股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表150 2017-2020年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表151 2017-2020年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表152 2017-2020年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表153 2017-2020年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表154 2017-2020年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表155 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表156 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表157 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表158 2019年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表159 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表160 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表161 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表162 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表163 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表164 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表165 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司營業收入及增速
圖表166 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司凈利潤及增速
圖表167 2018-2019年深圳市信維通信股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表168 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表169 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司凈資產收益率
圖表170 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司短期償債能力指標
圖表171 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司資產負債率水平
圖表172 2017-2020年深圳市信維通信股份有限公司運營能力指標
圖表173 2014-2019年中國芯片投融資金額
圖表174 2019年中國芯片半導體領域投融資事件輪次分布
圖表175 中國主要射頻功率放大器廠商
圖表176 中國主要射頻濾波器廠商
圖表177 中國射頻開關主要廠商
圖表178 中國WIFI PA/FEM主要廠家
圖表179 2017-2022年手機射頻前端市場規模
圖表180 4G與5G基站PCB價格比較
圖表181 2018-2026年全球4G及5G宏基站高頻/高速CCL價值量
圖表182 3G/4G/5G智能手機中射頻器件成本拆分
圖表183 2018-2020智能手機射頻前端總市場規模測算
圖表184 2020-2021年全球5G宏基站PA市場總規模測算
圖表185 全球5G宏基站濾波器市場總規模測算
圖表186 全球4G/5G小基站PA市場規模測算
圖表187 中投顧問對2021-2025年中國射頻前端芯片市場規模預測

射頻前端(RFEE)是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色,在發射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號,在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件,它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

在射頻芯片領域,市場主要被海外巨頭所壟斷,海外的主要公司有Qrovo,skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面,沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式,主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同,形成了“軟IDM”的運營模式。

從2010年至2018年全球射頻前端市場規模以每年約13%的速度增長,2018年達149.10億美元。未來將以13%以上的增長率持續高速增長,2020年接近190億美元。

射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來,隨著移動終端功能的逐漸完善,手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升,而射頻前端的市場規模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺,預計未來保持穩定。

2019年6月6日,工業和信息化部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電四家企業發放了5G商用牌照,標志著我國5G正式進入商用推廣發展新階段。隨著5G商業化的逐步臨近,5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一,因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時,5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升,預計未來射頻前端市場也會繼續保持增長。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國射頻前端芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。首先介紹了射頻前端芯片的相關概念,接著分析了中國射頻前端芯片行業發展環境及運行狀況,隨后,報告對中國射頻前端芯片細分市場、產業鏈重要環節及應用市場進行了詳細分析。接下來,報告分析了國內外射頻前端芯片重點企業的經營狀況。最后,報告分析了射頻前端芯片行業的投資價值并對行業未來發展前景做了科學預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、發改委、商務部、工信部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對射頻前端芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資射頻前端芯片行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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