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2022-2026年中國碳化硅行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2021年8月最新修訂:2021年8月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 碳化硅的基本概述
1.1 三代半導體材料
1.1.1 半導體材料的演進
1.1.2 第一代半導體材料
1.1.3 第二代半導體材料
1.1.4 第三代半導體材料
1.2 碳化硅材料的相關介紹
1.2.1 碳化硅的內涵
1.2.2 比較優勢分析
1.2.3 主要產品類型
1.2.4 應用范圍廣泛
1.2.5 主要制備流程
1.2.6 主要制造工藝
第二章 2019-2021年中國碳化硅行業發展環境分析
2.1 經濟環境分析
2.1.1 全球經濟形勢
2.1.2 宏觀經濟概況
2.1.3 工業經濟運行
2.1.4 固定資產投資
2.1.5 宏觀經濟展望
2.2 國際環境分析
2.2.1 技術研發進程
2.2.2 產品價格分析
2.2.3 全球競爭格局
2.2.4 企業競合加快
2.2.5 產業鏈龍頭企業
2.2.6 企業產能預測
2.3 政策環境分析
2.3.1 行業監管體系
2.3.2 中央相關政策
2.3.3 地區相關政策
2.4 技術環境分析
2.4.1 專利申請數量
2.4.2 專利公開數量
2.4.3 專利類型分析
2.4.4 專利法律狀態
第三章 中國碳化硅產業環境——半導體產業發展分析
3.1 半導體產業鏈
3.2 全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 產業研發投入
3.2.3 行業產品結構
3.2.4 區域市場格局
3.2.5 企業營收排名
3.2.6 市場規模預測
3.3 中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業銷售規模
3.3.2 產業區域分布
3.3.3 國產替代加快
3.3.4 市場需求分析
3.4 中國半導體產業整體發展機遇
3.4.1 技術發展利好
3.4.2 基建投資機遇
3.4.3 行業發展機遇
3.4.4 進口替代良機
3.5 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
3.5.1 產業上游發展前景
3.5.2 產業中游發展前景
3.5.3 產業下游發展前景
第四章 2019-2021年中國碳化硅產業鏈環節分析
4.1 碳化硅產業鏈結構分析
4.1.1 產業鏈結構
4.1.2 產業鏈企業
4.1.3 各環節成本
4.2 上游——碳化硅襯底環節
4.2.1 襯底主要分類
4.2.2 襯底制備流程
4.2.3 技術發展水平
4.2.4 襯底價格走勢
4.2.5 襯底尺寸發展
4.2.6 競爭格局分析
4.2.7 市場規模展望
4.3 中游——碳化硅外延環節
4.3.1 外延環節介紹
4.3.2 外延技術流程
4.3.3 主要制造設備
4.3.4 技術發展水平
4.3.5 外延價格走勢
4.3.6 競爭格局分析
4.4 下游——碳化硅器件環節
4.4.1 器件制造流程
4.4.2 技術發展水平
4.4.3 項目產能狀況
4.4.4 競爭格局分析
第五章 2019-2021年中國碳化硅行業發展情況
5.1 中國碳化硅行業發展綜況
5.1.1 產業所屬分類
5.1.2 行業發展階段
5.1.3 行業發展價值
5.1.4 技術研發動態
5.2 中國碳化硅市場運行分析
5.2.1 產值規模分析
5.2.2 供需狀況分析
5.2.3 市場平均價格
5.2.4 市場規模預測
5.3 中國碳化硅企業競爭分析
5.3.1 企業規模狀況
5.3.2 上市公司布局
5.3.3 企業合作加快
5.3.4 企業項目產能
5.4 碳化硅行業重點區域發展分析
5.4.1 地區發展地位
5.4.2 地區發展實力
5.4.3 地區發展短板
5.4.4 地區發展方向
5.5 中國碳化硅行業發展的問題及對策
5.5.1 行業發展痛點
5.5.2 成本及設備問題
5.5.3 行業發展對策
第六章 2019-2021年中國碳化硅進出口數據分析
6.1 進出口總量數據分析
6.1.1 進出口規模分析
6.1.2 進出口結構分析
6.1.3 貿易順逆差分析
6.2 主要貿易國進出口情況分析
6.2.1 進口市場分析
6.2.2 出口市場分析
6.3 主要省市進出口情況分析
6.3.1 進口市場分析
6.3.2 出口市場分析
第七章 2019-2021年碳化硅器件的主要應用領域
7.1 碳化硅器件種類及應用比例
7.1.1 主流器件的應用
7.1.2 下游的應用比例
7.1.3 碳化硅功率器件
7.1.4 碳化硅射頻器件
7.2 新能源汽車
7.2.1 應用環境分析
7.2.2 應用需求分析
7.2.3 應用優勢分析
7.2.4 企業布局加快
7.2.5 應用問題及對策
7.3 5G通信
7.3.1 應用環境分析
7.3.2 應用優勢分析
7.3.3 國際企業布局
7.3.4 國內企業布局
7.4 軌道交通
7.4.1 應用環境分析
7.4.2 應用優勢分析
7.4.3 應用狀況分析
7.4.4 應用項目案例
7.4.5 應用規模預測
7.5 光伏逆變器
7.5.1 應用環境分析
7.5.2 應用優勢分析
7.5.3 應用案例分析
7.5.4 應用空間分析
7.5.5 應用前景預測
7.6 其他應用領域
7.6.1 家電領域
7.6.2 特高壓領域
7.6.3 航天電子領域
7.6.4 服務器電源領域
7.6.5 工業電機驅動器領域
第八章 2019-2021年國際碳化硅典型企業分析
8.1 科銳(CREE)
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 企業發展實力
8.1.3 財務運行狀況
8.2 羅姆(ROHM)
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 主要產品介紹
8.2.3 財務運行狀況
8.2.4 未來投資方向
8.2.5 擴大海外市場
8.3 意法半導體(STMICROELECTRONICS)
8.3.1 公司發展概況
8.3.2 業務發展布局
8.3.3 財務運行狀況
8.4 英飛凌(INFINEON)
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 業務發展布局
8.4.3 財務運行狀況
8.5 安森美(ONSEMI)
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 業務發展布局
8.5.3 財務運行狀況
第九章 2018-2021年國內碳化硅典型企業分析
9.1 三安光電
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 業務發展布局
9.1.3 經營效益分析
9.1.4 業務經營分析
9.1.5 財務狀況分析
9.1.6 核心競爭力分析
9.1.7 公司發展戰略
9.1.8 未來前景展望
9.2 華潤微
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 業務發展布局
9.2.3 經營效益分析
9.2.4 業務經營分析
9.2.5 財務狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發展戰略
9.2.8 未來前景展望
9.3 晶盛機電
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 業務發展布局
9.3.3 經營效益分析
9.3.4 業務經營分析
9.3.5 財務狀況分析
9.3.6 核心競爭力分析
9.3.7 公司發展戰略
9.3.8 未來前景展望
9.4 斯達半導
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 業務發展布局
9.4.3 經營效益分析
9.4.4 業務經營分析
9.4.5 財務狀況分析
9.4.6 核心競爭力分析
9.4.7 公司發展戰略
9.4.8 未來前景展望
9.5 露笑科技
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 業務發展布局
9.5.3 經營效益分析
9.5.4 業務經營分析
9.5.5 財務狀況分析
9.5.6 核心競爭力分析
9.5.7 公司發展戰略
9.5.8 未來前景展望
9.6 天科合達
9.6.1 企業發展概況
9.6.2 業務發展布局
9.6.3 技術研發實力
9.6.4 財務運營狀況
9.6.5 主要經營模式
9.6.6 未來發展戰略
9.7 山東天岳
9.7.1 企業發展概況
9.7.2 業務發展歷程
9.7.3 企業發展實力
9.7.4 主要產品情況
9.7.5 營業收入構成
9.7.6 主要經營模式
第十章 中國碳化硅行業投融資狀況分析
10.1 碳化硅投資前景分析
10.1.1 整體投資前景
10.1.2 項目投資規模
10.1.3 鼓勵外商投資
10.1.4 市場信心較強
10.1.5 市場需求旺盛
10.2 碳化硅融資項目動態
10.2.1 忱芯科技公司天使輪融資
10.2.2 瞻芯電子公司融資動態
10.2.3 基本半導體公司B輪融資
10.2.4 上海瀚薪公司Pre-A輪融資
10.2.5 同光晶體公司D輪融資
10.2.6 安徽微芯公司項目投資進展
10.3 碳化硅行業投資風險分析
10.3.1 疫情反復風險
10.3.2 宏觀經濟風險
10.3.3 政策變化風險
10.3.4 原料供給風險
10.3.5 需求風險分析
10.3.6 市場競爭風險
10.3.7 技術風險分析
第十一章 中國碳化硅項目投資案例分析
11.1 碳化硅襯底片產業化項目
11.1.1 項目基本情況
11.1.2 項目實施必要性
11.1.3 項目實施可行性
11.1.4 項目投資估算
11.1.5 項目效益情況
11.1.6 項目用地情況
11.2 碳化硅研發中心項目
11.2.1 項目基本情況
11.2.2 項目實施必要性
11.2.3 項目實施可行性
11.2.4 項目投資估算
11.2.5 項目效益情況
11.2.6 項目用地情況
11.3 全碳化硅功率模組產業化項目
11.3.1 項目投資概述
11.3.2 項目基本情況
11.3.3 項目投資影響
11.3.4 項目投資風險
11.4 碳化硅半導體材料項目
11.4.1 項目投資價值
11.4.2 項目的可行性
11.4.3 項目的必要性
11.4.4 項目資金使用
11.4.5 項目經濟效益
第十二章 中投顧問對2022-2026年碳化硅發展前景及趨勢預測
12.1 全球碳化硅行業發展前景
12.1.1 市場保持穩定增長
12.1.2 產品普及將加快
12.1.3 市場滲透率預測
12.2 中國碳化硅行業發展前景
12.2.1 帶來產業驅動價值
12.2.2 重塑半導體產業格局
12.2.3 借力“新基建”投資
12.2.4 碳化硅納入規劃綱要
12.3 中投顧問對2022-2026年中國碳化硅行業發展預測分析
12.3.1 2022-2026年中國碳化硅行業發展的影響因素分析
12.3.2 2022-2026年中國碳化硅行業規模預測

圖表目錄

圖表 半導體材料的演進
圖表 常見半導體襯底材料性能對比
圖表 同規格碳化硅器件性能優于硅器
圖表 碳化硅器件優勢總結
圖表 碳化硅產品類型
圖表 碳化硅晶片制備流程
圖表 碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環比增長速度
圖表 2021年GDP核算數據
圖表 2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表 2019-2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 國際碳化硅襯底技術進展
圖表 國際上已經商業化的SIC SBD的器件性能
圖表 2020年國際企業新推出的SIC MOSFET產品
圖表 國際已經商業化的碳化硅晶體管器件性能
圖表 2020年國際企業新推出的碳化硅功率模塊產品
圖表 2017-2020年650V的SIC SBD價格
圖表 2017-2020年1200V的SIC SBD價格
圖表 2020年SIC MOSFET平均價格
圖表 650V SIC MOSFET、GAN HEMT和SI IGBT價格比較
圖表 海外及臺灣地區SIC產業鏈主要玩家及龍頭企業
圖表 國外碳化硅企業產業鏈合作情況
圖表 碳化硅行業主要政策法規
圖表 碳化硅行業主要政策法規(續一)
圖表 碳化硅行業主要政策法規(續二)
圖表 部分地區重點第三代半導體產業發展政策
圖表 2015-2021年中國碳化硅專利申請數量
圖表 2008-2021年中國碳化硅專利公開數量
圖表 截至2021年中國碳化硅公開專利類型數量及占比
圖表 截至2021年中國碳化硅公開專利法律狀態數量及占比
圖表 半導體產業鏈
圖表 2011-2019年全球半導體市場規模及增長率
圖表 1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表 2000-2025年全球半導體研發支出水平情況
圖表 2020年全球半導體市場結構
圖表 2013-2019年全球半導體市場規模分布
圖表 2019-2020年全球十大半導體供應商(按收入劃分)
圖表 2013-2019年中國半導體市場規模
圖表 半導體上市公司市值格局(省份)
圖表 半導體上市公司市值格局(區域)
圖表 碳化硅晶片產業鏈
圖表 碳化硅器件產業鏈各環節主要參與者
圖表 碳化硅器件成本構成
圖表 天岳先進碳化硅襯底制備流程
圖表 襯底制備各環節流程及難點
圖表 各企業在襯底尺寸方面的研發進度
圖表 SIC襯底價格
圖表 SIC襯底尺寸發展趨勢
圖表 導電型碳化硅襯底廠商市場占有率
圖表 2020年半絕緣型碳化硅晶片廠商市場占有率
圖表 外延層厚度與電壓的關系
圖表 SIC外延片成本結構
圖表 SIC外延片價格
圖表 2020年國內企業推出的SIC器件
圖表 2020年國內碳化硅功率晶圓產線匯總
圖表 2019年全球分立IGBT器件市場份額
圖表 2019年全球IGBT模塊市場份額
圖表 2016-2020年我國SIC、GAN電力電子產值
圖表 2020年我國第三代半導體產能統計
圖表 2019-2020年SIC MOSFET平均價格
圖表 2015-2021年國內碳化硅企業注冊規模
圖表 部分國內上市公司第三代半導體布局情況
圖表 國內第三代半導體產業合作情況
圖表 2020年至今國內碳化硅項目規劃梳理
圖表 2019-2021年中國碳化硅進出口總額
圖表 2019-2021年中國碳化硅進出口結構
圖表 2019-2021年中國碳化硅貿易逆差規模
圖表 2019-2020年中國碳化硅進口區域分布
圖表 2019-2020年中國碳化硅進口市場集中度(分國家)
圖表 2020年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表 2021年主要貿易國碳化硅進口市場情況
圖表 2019-2020年中國碳化硅出口區域分布
圖表 2019-2020年中國碳化硅出口市場集中度(分國家)
圖表 2020年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表 2021年主要貿易國碳化硅出口市場情況
圖表 2019-2020年主要省市碳化硅進口市場集中度(分省市)
圖表 2020年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2021年主要省市碳化硅進口情況
圖表 2019-2020年中國碳化硅出口市場集中度(分省市)
圖表 2020年主要省市碳化硅出口情況
圖表 2021年主要省市碳化硅出口情況
圖表 碳化硅功率器件應用領域
圖表 SIC肖特管器件的耐壓分布
圖表 SIC下游應用比例
圖表 2019-2025年碳化硅功率器件市場規模將快速增長
圖表 不同材料射頻器件應用范圍對比
圖表 不同類型射頻器件市場份額預測(功率3W以上)
圖表 2019-2021年中國新能源汽車月度銷量
圖表 應用SIC功率器件可實現新能源車降本
圖表 5G基站建設的移動微站電源
圖表 2016-2020年我國城市軌交車輛數量
圖表 2016-2020年我國歷年鐵路車輛保有量
圖表 軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 低碳院自主開發的新型全碳化硅超薄光伏逆變器
圖表 光伏逆變器中碳化硅功率器件滲透率預測
圖表 光伏逆變器市場規模
圖表 中國白色家電占全球整體產能情況
圖表 使用SIC二極管簡化BOOST開關電源設計
圖表 2018-2019年科銳綜合收益表
圖表 2018-2019年科銳分部資料
圖表 2018-2019年科銳收入分地區資料
圖表 2019-2020年科銳綜合收益表
圖表 2019-2020年科銳分部資料
圖表 2019-2020年科銳收入分地區資料
圖表 2020-2021年科銳綜合收益表
圖表 2020-2021年科銳分部資料
圖表 2018-2019年羅姆綜合收益表
圖表 2018-2019年羅姆分部資料
圖表 2018-2019年羅姆收入分地區資料
圖表 2019-2020年羅姆綜合收益表
圖表 2019-2020年羅姆分部資料
圖表 2019-2020年羅姆收入分地區資料
圖表 2020-2021年羅姆綜合收益表
圖表 2020-2021年羅姆分部資料
圖表 2018-2019年意法半導體綜合收益表
圖表 2018-2019年意法半導體分部資料
圖表 2018-2019年意法半導體收入分地區資料
圖表 2019-2020年意法半導體綜合收益表
圖表 2019-2020年意法半導體分部資料
圖表 2019-2020年意法半導體收入分地區資料
圖表 2020-2021年意法半導體綜合收益表
圖表 2020-2021年意法半導體分部資料
圖表 2018-2019年英飛凌綜合收益表
圖表 2018-2019年英飛凌分部資料
圖表 2018-2019年英飛凌收入分地區資料
圖表 2019-2020年英飛凌綜合收益表
圖表 2019-2020年英飛凌分部資料
圖表 2019-2020年英飛凌收入分地區資料
圖表 2020-2021年英飛凌綜合收益表
圖表 2020-2021年英飛凌分部資料
圖表 安森美碳化硅產品系列
圖表 2018-2019年安森美綜合收益表
圖表 2018-2019年安森美分部資料
圖表 2018-2019年安森美收入分地區資料
圖表 2019-2020年安森美綜合收益表
圖表 2019-2020年安森美分部資料
圖表 2019-2020年安森美收入分地區資料
圖表 2020-2021年安森美綜合收益表
圖表 2020-2021年安森美分部資料
圖表 三安光電業務類型
圖表 公司近幾年重要投資項目匯總
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年三安光電股份有限公司營業收分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年華潤微電子有限公司營業收分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年華潤微電子有限公司運營能力指標
圖表 各廠商在碳化硅材料及設備端布局情況
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業收分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年嘉興斯達半導體股份有限公司營業收分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年嘉興斯達半導體股份有限公司運營能力指標
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2019-2020年露笑科技股份有限公司營業收分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2018-2021年露笑科技股份有限公司運營能力指標
圖表 天科合達公司科研成果應用狀況
圖表 天科合達公司營收高速增長
圖表 天科合達盈利能力持續提升
圖表 天科合達公司主營業務收入(按產品類別的構成情況)
圖表 天岳先進公司業務發展歷程
圖表 天岳先進公司的碳化硅襯底
圖表 天岳先進公司的營業收入情況
圖表 天岳先進公司的購流程
圖表 天岳先進公司的生產流程
圖表 天岳先進公司的主營業務銷售流程
圖表 2018-2020年中國碳化硅項目投資總額
圖表 2020年政府參與的碳化硅項目金額占比
圖表 東尼電子項目資金使用情況
圖表 中投顧問對2022-2026年中國SIC、GAN電力電子產值規模預測

 碳化硅(SiC)為第三代半導體材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)這種稀罕的礦物的形式存在,與其它第三代半導體材料相比,碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導率和更低的導通阻抗。另外,碳化硅基功率器件在開關頻率、散熱能力和損耗等指標上也遠好于硅基器件。

國際層面,全球第三代半導體仍然由美日歐企業主導。數據顯示,Cree、ROHM、Infineon、Mitsubishi和ST五家企業合計占有碳化硅功率半導體80%的市場份額。國際企業上下游深化戰略合作擴大自身優勢,進一步搶占市場份額。

國內方面,2020年我國第三代半導體產業電力電子和射頻電子總產值超過100億元,同比增長69.5%。其中,SiC、GaN電力電子產值規模達44.7億元,同比增長54%。目前,碳化硅半導體主要應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域,在民用、軍用領域均具有明確且可觀的市場前景。

目前,我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域,隨著國家“基建”戰略的實施,碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等基建領域發揮重要作用。

以氮化鎵、碳化硅等為代表的第三代半導體材料是微波射頻、功率電子、光電子的“核芯”,滿足國防安全、信息安全、智能制造、節能減排、產業升級等國家重大戰略需求。大力發展碳化硅產業,可引領帶動原材料與設備兩個千億級產業,將助力我國加快向高端材料、高端設備制造業轉型發展的步伐。

中投產業研究院發布的《2022-2026年中國碳化硅行業深度調研及投資前景預測報告》共十二章。報告首先介紹了碳化硅的基本概念、影響國內碳化硅發展的經濟環境、國際環境、政策環境、技術環境及產業環境。接著分析了碳化硅產業鏈結構、國內碳化硅行業的發展狀況及碳化硅進出口規模,然后對碳化硅器件的重點應用領域進行了系統分析,還對國內外碳化硅重點企業做了詳實的解析,最后對其投資狀況和發展前景做了科學的分析和預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、工信部、中國半導體行業協會、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對碳化硅行業有個系統深入的了解、或者想投資碳化硅項目,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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