當前位置:首頁 > 研究報告 > 機械設備 > 電氣儀器與器材 > 2019-2023年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

2019-2023年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

中國投資咨詢網big5.ocn.com.cn2019/1/15
  • 首次出版:2007年8月   最新修訂:2019年1月
  • 交付方式:特快專遞(2-3天送達)
  • 報告屬性:共387頁、21.8萬字、274個圖表
  • 中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600
  • 英文版全價:USD6800 印刷版:USD5800 電子版:USD5800
  • 定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522
  • 24小時服務熱線:138 0270 8576
中投顧問咨詢服務智能制造專項發展規劃>>>
中投顧問以"挖掘產業投資機會,促進區域經濟發展"為己任,發展起以產業研究為堅實根基,以產業規劃、招商服務為重點,以中投大數據為創新方向的業務體系,十余年間累計服務政企客戶數萬家。

第一章 集成電路基本情況
1.1 集成電路的相關介紹
1.1.1 集成電路定義
1.1.2 行業發展地位
1.2 集成電路產品流程及產業鏈結構
1.2.1 集成電路產品流程圖
1.2.2 集成電路產業鏈結構
第二章 2016-2018年集成電路發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展現狀
2.1.2 工業經濟運行狀況
2.1.3 固定資產投資分析
2.1.4 經濟轉型升級態勢
2.1.5 未來經濟發展展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造相關政策
2.2.2 產業利好政策匯總
2.2.3 半導體制造政策
2.2.4 智能傳感器政策
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 產業環境
2.3.1 電子信息產業與集成電路
2.3.2 智能化帶動集成電路發展
2.3.3 區塊鏈發展推動產業發展
第三章 2016-2018年半導體行業發展綜合分析
3.1 2016-2018年全球半導體市場總體分析
3.1.1 市場銷售規模
3.1.2 產業研發投入
3.1.3 銷售收入結構
3.1.4 區域市場格局
3.1.5 市場競爭狀況
3.1.6 資本支出預測
3.1.7 產業發展前景
3.2 2016-2018年中國半導體市場運行狀況
3.2.1 產業發展態勢
3.2.2 產業銷售規模
3.2.3 市場規模現狀
3.2.4 市場發展機會
3.3 2016-2018年半導體材料市場發展狀況
3.3.1 市場應用環節分析
3.3.2 產業支持相關政策
3.3.3 全球市場發展規模
3.3.4 國內市場銷售規模
3.3.5 全球市場競爭狀況
3.3.6 產業轉型升級發展
3.4 中國半導體產業發展問題分析
3.4.1 產業發展困境
3.4.2 應用領域受限
3.4.3 市場壟斷困境
3.5 中國半導體產業發展措施建議
3.5.1 產業發展戰略
3.5.2 加強技術創新
3.5.3 突破壟斷策略
第四章 2016-2018年全球集成電路產業發展分析
4.1 全球集成電路產業分析
4.1.1 全球銷售規模分析
4.1.2 全球產品結構分析
4.1.3 全球細分市場規模
4.2 美國集成電路產業分析
4.2.1 產業發展概況
4.2.2 產業發展模式
4.2.3 產業技術計劃
4.3 臺灣集成電路產業分析
4.3.1 產業發展基本情況
4.3.2 IC設計業發展現狀
4.3.3 晶圓代工業發展現狀
4.3.4 封裝測試業發展現狀
4.4 其他國家集成電路產業分析
4.4.1 韓國集成電路產業概況
4.4.2 日本集成電路產業分析
第五章 2016-2018年中國集成電路產業發展分析
5.1 集成電路產業發展特征
5.1.1 生產工序多
5.1.2 產品種類多
5.1.3 技術更新快
5.1.4 投資風險高
5.2 2016-2018年中國集成電路產業運行狀況分析
5.2.1 產業發展意義
5.2.2 產業銷售規模
5.2.3 市場貿易狀況
5.2.4 產業結構分析
5.3 2016-2018年全國集成電路產量分析
5.3.1 2016-2018年全國集成電路產量趨勢
5.3.2 2016年全國集成電路產量情況
5.3.3 2017年全國集成電路產量情況
5.3.4 2018年全國集成電路產量情況
5.3.5 集成電路產量分布情況
5.4 集成電路市場競爭分析
5.4.1 行業進入壁壘提高
5.4.2 上游行業壟斷現狀
5.4.3 行業競爭持續加劇
5.4.4 企業盈利能力增強
5.4.5 研發投入持續增長
5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運用
5.5.2 制定行業融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購力度
5.5.4 建立技術中介服務制度
5.5.5 重視人才引進人才培養
5.6 中國集成電路產業發展思路解析
5.6.1 產業發展建議
5.6.2 產業突破方向
5.6.3 產業創新發展
第六章 2016-2018年集成電路行業產品介紹
6.1 微處理器(MPU)
6.1.1 CPU
6.1.2 AP(APU)
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存儲器
6.2.1 存儲器市場規模
6.2.2 存儲器市場需求分析
6.2.3 存儲器市場行情
6.2.4 存儲器市場份額劃分
6.3 NAND Flash(NAND閃存)
6.3.1 全球NAND Flash市場規模
6.3.2 全球NAND閃存主要供應商
6.3.3 全球NAND閃存產品應用狀況
6.4 其他細分市場產品
6.4.1 存儲芯片
6.4.2 邏輯芯片
6.4.3 模擬芯片
第七章 2016-2018年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析
7.1 集成電路設計基本介紹
7.2 2016-2018年中國集成電路設計行業運行狀況
7.2.1 行業發展歷程
7.2.2 市場發展規模
7.2.3 產業區域分布
7.2.4 細分市場發展
7.3 集成電路設計企業規模分析
7.3.1 設計企業數量規模
7.3.2 企業競爭格局分析
7.3.3 企業從業人員規模
7.3.4 主要企業銷售規模
7.3.5 各領域企業的規模
7.4 集成電路設計產業園區介紹
7.4.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.4.2 北京中關村集成電路設計園
7.4.3 無錫集成電路設計產業園
7.4.4 上海集成電路設計產業園
第八章 2016-2018年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析
8.1 集成電路制造業相關概述
8.1.1 集成電路制造基本概念
8.1.2 集成電路制造工藝流程
8.1.3 集成電路制造驅動因素
8.1.4 集成電路制造業重要性
8.2 2016-2018年中國集成電路制造業運行狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 企業競爭狀況
8.2.3 行業生產動態
8.3 2016-2018年晶圓制造業運行狀況
8.3.1 行業相關概述
8.3.2 行業發展規模
8.3.3 企業競爭狀況
8.3.4 市場發展預測
8.4 集成電路制造業發展問題分析
8.4.1 市場份額較低
8.4.2 產業技術落后
8.4.3 行業人才缺乏
8.5 集成電路制造業發展思路及建議
8.5.1 國家和地區設計有機結合
8.5.2 堅持密切貼合產業鏈需求
8.5.3 產業體系生態建設與完善
8.5.4 依托相關政策推動國產化
8.5.5 整合力量推動創新發展
8.5.6 集成電路制造國產化發展
第九章 2016-2018年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析
9.1 集成電路封裝測試行業發展綜述
9.1.1 封裝測試業發展概況
9.1.2 封裝測試業的重要性
9.1.3 封裝測試行業競爭特征
9.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析
9.2.1 市場發展態勢分析
9.2.2 市場發展規模分析
9.2.3 主要企業收入規模
9.3 集成電路封裝測試業技術發展分析
9.3.1 技術最新發展情況
9.3.2 未來產品發展趨勢
9.3.3 存在的技術挑戰
9.4 先進封裝與系統集成創新平臺
9.4.1 中心基本情況
9.4.2 中心基礎建設
9.4.3 中心服務狀況
9.4.4 中心創新機制
9.4.5 中心專利成果
第十章 2016-2018年集成電路其他相關行業分析
10.1 2016-2018年傳感器行業分析
10.1.1 行業發展歷程
10.1.2 市場發展規模
10.1.3 區域分布格局
10.1.4 市場競爭格局
10.1.5 主要競爭企業
10.1.6 企業運營狀況
10.1.7 未來發展趨勢
10.2 2016-2018年分立器件行業分析
10.2.1 行業發展現狀
10.2.2 市場發展格局
10.2.3 行業集中度分析
10.2.4 產業鏈上游分析
10.2.5 產業鏈下游分析
10.3 2016-2018年光電器件行業分析
10.3.1 行業政策環境
10.3.2 行業產量規模
10.3.3 發展問題及挑戰
10.3.4 行業發展策略
10.4 2016-2018年芯片行業發展分析
10.4.1 產業發展背景
10.4.2 產業發展規模
10.4.3 產業發展形勢
10.4.4 產業發展困境
10.4.5 發展策略分析
10.5 2016-2018年硅片產業發展分析
10.5.1 硅片生產工藝
10.5.2 供給規模分析
10.5.3 競爭狀況分析
10.5.4 市場價格走勢
10.5.5 發展機遇分析
第十一章 2016-2018年中國集成電路區域市場發展狀況
11.1 北京
11.1.1 產業發展優勢
11.1.2 典型案例分析
11.1.3 產業發展目標
11.1.4 重點發展方向
11.2 上海
11.2.1 產業發展規模
11.2.2 產業發展地位
11.2.3 區域產業鏈結構
11.2.4 企業及從業人員
11.2.5 產業投資狀況
11.2.6 企業經濟效益
11.2.7 區域技術創新
11.2.8 區域產業布局
11.3 深圳
11.3.1 產業政策環境
11.3.2 產業發展現狀
11.3.3 產業發展規模
11.3.4 產業發展目標
11.4 杭州
11.4.1 產業發展背景
11.4.2 行業發展現狀
11.4.3 行業發展問題
11.4.4 發展對策建議
11.5 廈門
11.5.1 產業發展政策
11.5.2 產業發展規模
11.5.3 產業優劣勢分析
11.5.4 產業發展建議
11.6 其他
11.6.1 江蘇
11.6.2 湖南
11.6.3 湖北武漢
11.6.4 安徽合肥
11.6.5 廣東珠海
第十二章 2016-2018年集成電路技術發展分析
12.1 集成電路技術綜述
12.1.1 技術聯盟成立
12.1.2 技術應用分析
12.2 集成電路前道制造工藝技術
12.2.1 微細加工技術
12.2.2 電路互聯技術
12.2.3 器件特性的退化
12.3 集成電路后道制造工藝技術
12.3.1 3D集成技術
12.3.2 晶圓級封裝
12.4 集成電路的ESD防護技術
12.4.1 集成電路的ESD現象成因
12.4.2 集成電路ESD的防護器件
12.4.3 基于SCR的防護技術分析
12.4.4 集成電路全芯片防護技術
12.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望
12.5.1 技術發展趨勢
12.5.2 技術發展前景
12.5.3 技術市場展望
第十三章 2016-2018年集成電路應用市場發展狀況
13.1 汽車行業
13.1.1 汽車行業產銷情況分析
13.1.2 汽車商品進出口情況分析
13.1.3 汽車制造業經濟效益分析
13.1.4 集成電路在汽車的應用狀況
13.2 通信行業
13.2.1 通信業總體情況
13.2.2 通信業基礎設施
13.2.3 集成電路應用狀況
13.3 消費電子
13.3.1 消費電子發展規模分析
13.3.2 消費電子產業創新成效
13.3.3 消費電子產業鏈條完備
13.3.4 消費電子集成電路技術分析
13.3.5 智能手機集成電路應用情況
13.4 汽車電子
13.4.1 汽車電子相關概述
13.4.2 市場發展規模分析
13.4.3 市場競爭形勢分析
13.4.4 集成電路應用情況
13.5 物聯網
13.5.1 產業核心地位
13.5.2 產業發展規模
13.5.3 政策支持情況
13.5.4 集成電路應用情況
第十四章 2016-2018年國外集成電路產業重點企業經營分析
14.1 英特爾(Intel)
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 企業經營狀況
14.1.3 企業業務布局
14.1.4 企業研發投入
14.1.5 轉型發展戰略
14.1.6 未來發展前景
14.2 亞德諾(Analog Devices)
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 2016財年企業經營狀況
14.2.3 2017財年企業經營狀況
14.2.4 2018財年企業經營狀況
14.3 SK海力士(SK hynix)
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 企業經營狀況
14.3.3 企業發展布局
14.3.4 對華戰略分析
14.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 企業經營狀況
14.4.3 企業發展戰略
14.5 德州儀器(Texas Instruments)
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 企業經營狀況
14.5.3 企業產品發布
14.5.4 市場發展戰略
14.6 英飛凌(Infineon Technologies AG)
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 2016財年企業經營狀況
14.6.3 2017財年企業經營狀況
14.6.4 2018財年企業經營狀況
14.7 意法半導體集團(STMicroelectronics)
14.7.1 企業發展概況
14.7.2 2016年企業經營狀況
14.7.3 2017年企業經營狀況
14.7.4 2018年企業經營狀況
第十五章 2015-2018年中國集成電路產業重點企業經營分析
15.1 華為海思半導體有限公司
15.1.1 企業發展概況
15.1.2 企業經營狀況
15.1.3 企業發展成就
15.1.4 業務布局動態
15.1.5 企業業務計劃
15.2 中芯國際集成電路制造有限公司
15.2.1 企業發展概況
15.2.2 企業經營狀況
15.2.3 企業產品研發
15.2.4 企業布局動態
15.2.5 企業發展規劃
15.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
15.3.1 企業發展概況
15.3.2 經營效益分析
15.3.3 業務經營分析
15.3.4 財務狀況分析
15.3.5 核心競爭力分析
15.3.6 公司發展戰略
15.3.7 未來前景展望
15.4 上海貝嶺股份有限公司
15.4.1 企業發展概況
15.4.2 經營效益分析
15.4.3 業務經營分析
15.4.4 財務狀況分析
15.4.5 核心競爭力分析
15.4.6 公司發展戰略
15.4.7 未來前景展望
15.5 江蘇長電科技股份有限公司
15.5.1 企業發展概況
15.5.2 經營效益分析
15.5.3 業務經營分析
15.5.4 財務狀況分析
15.5.5 核心競爭力分析
15.5.6 未來前景展望
15.6 吉林華微電子股份有限公司
15.6.1 企業發展概況
15.6.2 經營效益分析
15.6.3 業務經營分析
15.6.4 財務狀況分析
15.6.5 核心競爭力分析
15.6.6 公司發展戰略
15.6.7 未來前景展望
第十六章 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及建議
16.1 中投顧問對集成電路產業投融資環境分析
16.1.1 產業固定投資規模
16.1.2 產業設立投資基金
16.1.3 產業項目建設動態
16.2 中投顧問對集成電路產業投資機遇分析
16.2.1 萬物互聯形成戰略新需求
16.2.2 人工智能開辟技術新方向
16.2.3 協同開放構建研發新模式
16.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
16.3 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
16.3.1 競爭壁壘
16.3.2 技術壁壘
16.3.3 資金壁壘
16.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
16.4.1 投資價值綜合評估
16.4.2 市場機會矩陣分析
16.4.3 產業進入時機分析
16.4.4 產業投資風險剖析
16.4.5 產業投資策略建議
第十七章 2019-2023年集成電路產業發展趨勢及前景預測
17.1 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
17.1.1 經濟因素
17.1.2 政策因素
17.1.3 技術因素
17.2 集成電路產業未來發展前景展望
17.2.1 產業發展機遇
17.2.2 產業戰略布局
17.2.3 產品發展趨勢
17.2.4 產業模式變化
17.3 中投顧問對2019-2023年中國集成電路產業預測

  • 圖表目錄
  •  

圖表1 集成電路完整產品流程圖
圖表2 集成電路完整產業鏈結構
圖表3 2016-2018年國內生產總值增長速度(季度同比)
圖表4 2017年按領域分固定資產投資(不含農戶)及其占比
圖表5 2017年分行業固定資產投資(不含農戶)及其增長速度
圖表6 2017年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表7 2018年中國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表8 2018年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表9 智能制造系統架構
圖表10 智能制造系統層級
圖表11 MES制造執行與反饋流程
圖表12 云平臺體系架構
圖表13 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表14 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表15 截止2017年大基金投資的企業
圖表16 大基金投資情況匯總(設計)
圖表17 大基金投資情況匯總(制造)
圖表18 大基金投資情況匯總(封測)
圖表19 大基金投資情況匯總(設備)
圖表20 大基金投資情況匯總(材料)
圖表21 大基金投資情況匯總(產業基金)
圖表22 2013-2017年地方集成電路產業投資基金匯總
圖表23 2017-2018年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表24 2017-2018年電子信息制造業PPI分月增速
圖表25 2015-2017年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表26 2017年半導體產業細分市場銷售規模占比
圖表27 2017全球半導體市場地區分布占比情況
圖表28 2017年全球營收前10大半導體廠商
圖表29 2016-2020年全球半導體資本支出與設備支出預測
圖表30 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表31 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表32 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表33 半導體材料相關支持政策(一)
圖表34 半導體材料相關支持政策(二)
圖表35 半導體材料相關支持政策(三)
圖表36 半導體材料相關支持政策(四)
圖表37 2015-2017年主要半導體材料市場規模對比
圖表38 2017年半導體材料市場占比
圖表39 2006-2016年中國半導體材料銷售額
圖表40 SiC電子電力產業的全球分布特點
圖表41 2012-2017年全球集成電路銷售規模情況
圖表42 2017年全球集成電路產品結構
圖表43 2017年集成電路市場分產品增速
圖表44 2016年我國臺灣集成電路產業整體營收規模及結構
圖表45 2012-2017年我國臺灣IC設計業營收規模
圖表46 2016年我國臺灣前十大IC設計廠商營收規模(扣除模塊營收后的估計值)
圖表47 2015-2016年季度聯發科的毛利率走勢
圖表48 2016年我國臺灣前五大晶圓代工廠商的營收規模
圖表49 10nm晶體管的頂視(Top View)示意圖
圖表50 全球前六大制程領先廠商的技術
圖表51 2016年全球前九大8英寸晶圓代工廠商的產能狀況
圖表52 2016年全球前十大封裝測試代工廠商排名
圖表53 2016年我國臺灣前十大封裝代工廠商營收狀況
圖表54 全球主要封測廠商及臺積電在先進封裝和高端封裝技術領域的布局
圖表55 2016年各專業封測代工廠資本支出情形
圖表56 芯片種類多
圖表57 臺積電制程工藝節點
圖表58 硅片尺寸和芯片制程
圖表59 2013-2017年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表60 2018年中國集成電路進口數量統計及增長情況
圖表61 2018年中國集成電路進口金額統計及增長情況
圖表62 2018年中國集成電路出口數量統計及增長情況
圖表63 2018年中國集成電路出口金額統計及增長情況
圖表64 2017年中國集成電路產業結構占比情況
圖表65 2016-2018年中國集成電路產量趨勢圖
圖表66 2016年全國集成電路產量數據
圖表67 2016年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表68 2017年全國集成電路產量數據
圖表69 2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表70 2018年全國集成電路產量數據
圖表71 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表72 2017年集成電路產量集中程度示意圖
圖表73 2017年平板電腦應用處理器市場規模占比
圖表74 2011-2016年全球MCU的市場規模
圖表75 EEPROM產品供應商情況
圖表76 BL24C64A可靠性評價
圖表77 2017年NAND Flash市場排名
圖表78 NAND Flash芯片供應商技術發展
圖表79 2016年主要廠商對NAND Flash的投產情況
圖表80 2017年NAND閃存產品市場應用
圖表81 集成電路設計流程圖
圖表82 IC設計的不同階段
圖表83 2008-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表84 2017年IC設計行業各區域增長情況
圖表85 2015-2017年我國IC設計企業數量
圖表86 2016-2017年中國前十大IC設計企業排名
圖表87 2016-2017年中國設計業企業員工人數規模分布
圖表88 2017年中國設計業前十大企業銷售額
圖表89 2016-2017年中國設計業各領域公司數量
圖表90 2016-2017年中國設計業各領域銷售額
圖表91 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表92 從“金屬硅”到多晶硅
圖表93 從晶柱到晶圓
圖表94 2008-2018中國IC制造業銷售額及增長率
圖表95 2017年國內十大集成電路制造企業
圖表96 晶圓制造工藝流程圖
圖表97 大陸現有12寸晶圓制造產線情況
圖表98 大陸現有8寸晶圓制造產線情況
圖表99 大陸在建和擬建的12英寸晶圓生產線情況
圖表100 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
圖表101 2008-2018年中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表102 2017年國內十大集成電路封裝測試企業
圖表103 研發中心服務流程
圖表104 中國傳感器產業發展歷程
圖表105 2009-2017年中國傳感器市場規模
圖表106 國內傳感器企業的主要布局區域
圖表107 國內傳感器主要企業
圖表108 2017-2018年我國光電子器件產量情況
圖表109 硅片加工工藝示意圖
圖表110 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表111 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表112 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表113 2007-2018年半導體硅片出貨量
圖表114 2017年全球硅片廠市占率
圖表115 大陸硅片企業產能規劃
圖表116 2007-2018年半導體硅片價格走勢
圖表117 2011-2017年上海集成電路產業的銷售規模及增長率
圖表118 2017年各季度上海集成電路產業的銷售收入
圖表119 2011-2017年上海集成電路產業的出口金額及變化情況
圖表120 2011-2017年上海集成電路產業的銷售規模及占全球半導體產業的比重
圖表121 2011-2017年上海集成電路產業規模占我國大陸集成電路產業規模的比重
圖表122 2011-2017年上海集成電路各行業銷售額及占產業鏈比重
圖表123 2011年與2017年上海集成電路產業鏈結構的對比
圖表124 2011-2017年上海集成電路各行業的銷售規模及增長率
圖表125 2011-2017年上海集成電路各行業的出口金額及變化情況
圖表126 2017年上海集成電路各行業中企事業單位、從業人員、管理人員、專業技術人員、生產及其他人員的數量
圖表127 2011-2017年上海集成電路產業中企事業單位數量、從業人員、專業技術人員的數量變化情況
圖表128 截至2017年年底上海集成電路產業的總投資額和注冊資金的分布情況
圖表129 2011-2017年上海集成電路產業的累計總投資額、凈增投資額、累計注冊資金額和凈增注冊資金額的變化情況
圖表130 2017年上海集成電路各行業的科技開發投入
圖表131 2017年上海集成電路各行業實現的利潤總額
圖表132 2017年上海集成電路產業中最佳經濟效益的前10家企業排名
圖表133 上海市各產業園區和各行政區的集成電路企事業單位數量和從業人數
圖表134 2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路各行業的銷售規模和增長率
圖表135 2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路各行業銷售規模占上海全市集成電路產業規模的比重
圖表136 2013-2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路產業占上海全市集成電路產業的比重
圖表137 2014-2016年廈門市集成電路產業規模及增速
圖表138 2016年廈門市集成電路全產業鏈企業數量分布結構
圖表139 2014-2016年廈門市IC產業及IC設計業發展情況
圖表140 無線人體區域傳感器網絡(WBASN)的結構示意圖
圖表141 光刻機光源與特征尺寸的對應關系
圖表142 Fin FET結構示意圖
圖表143 Fan-in和Fan-out封裝
圖表144 簡單的npn晶體管結構圖
圖表145 2017年國內汽車生產情況
圖表146 2017年國內汽車銷售情況
圖表147 2016-2018年月度汽車銷量及同比變化情況
圖表148 2016-2018年月度乘用車銷量及同比變化情況
圖表149 2016-2018年月度商用車銷量及同比變化情況
圖表150 2018年進口汽車市場累計銷量(分車身形式)
圖表151 2018年中國汽車出口情況
圖表152 全球主要車用半導體領導廠商產品布局現況
圖表153 2017-2018年電信業務總量及收入累計增速分析
圖表154 2017-2018年固定和移動通信業務收入占比情況
圖表155 2016-2018年互聯網寬帶接入端口數規模
圖表156 2016-2018年移動電話基站數規模
圖表157 2016-2018年光纜線路總長度規模
圖表158 汽車電子兩大類別
圖表159 汽車電子應用分類
圖表160 汽車電子產業發展的四個階段
圖表161 半導體是物聯網的核心
圖表162 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表163 2015-2016財年英特爾綜合收益表
圖表164 2015-2016財年英特爾分部資料
圖表165 2015-2016財年英特爾收入分地區資料
圖表166 2016-2017財年英特爾綜合收益表
圖表167 2016-2017財年英特爾分部資料
圖表168 2016-2017財年英特爾收入分地區資料
圖表169 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表170 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表171 2017年半導體研發支出排名前十的企業
圖表172 2021年英特爾擴張的潛在市場范圍
圖表173 2015-2016財年亞德諾綜合收益表
圖表174 2015-2016財年亞德諾分部資料
圖表175 2015-2016財年亞德諾收入分地區資料
圖表176 2016-2017財年亞德諾綜合收益表
圖表177 2016-2017財年亞德諾分部資料
圖表178 2016-2017財年亞德諾收入分地區資料
圖表179 2017-2018財年亞德諾綜合收益表
圖表180 2017-2018財年亞德諾分部資料
圖表181 2017-2018財年亞德諾收入分地區資料
圖表182 2015-2016年海力士綜合收益表
圖表183 2016-2017年海力士綜合收益表
圖表184 2017-2018年海力士綜合收益表
圖表185 2015-2016財年恩智浦綜合收益表
圖表186 2015-2016財年恩智浦分部資料
圖表187 2015-2016財年恩智浦收入分地區資料
圖表188 2016-2017財年恩智浦綜合收益表
圖表189 2016-2017財年恩智浦分部資料
圖表190 2016-2017財年恩智浦收入分地區資料
圖表191 2017-2018財年恩智浦綜合收益表
圖表192 2017-2018財年恩智浦分部資料
圖表193 2015-2016年德州儀器綜合收益表
圖表194 2015-2016年德州儀器分部資料
圖表195 2016-2017年德州儀器綜合收益表
圖表196 2016-2017年德州儀器分部資料
圖表197 2016-2017年德州儀器收入分地區資料
圖表198 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表199 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表200 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表201 2015-2016財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表202 2015-2016財年英飛凌科技公司分部資料
圖表203 2015-2016財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表204 2016-2017財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表205 2016-2017財年英飛凌科技公司分部資料
圖表206 2016-2017財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表207 2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表208 2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表209 2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表210 2015-2016年意法半導體綜合收益表
圖表211 2015-2016年意法半導體分部資料
圖表212 2015-2016年意法半導體收入分地區資料
圖表213 2016-2017年意法半導體綜合收益表
圖表214 2016-2017年意法半導體分部資料
圖表215 2016-2017年意法半導體收入分地區資料
圖表216 2017-2018年意法半導體綜合收益表
圖表217 2017-2018年意法半導體分部資料
圖表218 2017-2018年意法半導體收入分地區資料
圖表219 2015-2016年中芯國際綜合收益表
圖表220 2015-2016年中芯國際收入分產品資料
圖表221 2015-2016年中芯國際收入分地區資料
圖表222 2016-2017年中芯國際綜合收益表
圖表223 2016-2017年中芯國際收入分產品資料
圖表224 2016-2017年中芯國際收入分地區資料
圖表225 2018年中芯國際綜合收益表
圖表226 2018年中芯國際收入分部資料
圖表227 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表228 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表229 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表230 2017年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表231 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表232 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表233 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表234 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表235 2015-2018年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表236 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表237 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司營業收入及增速
圖表238 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司凈利潤及增速
圖表239 2017年上海貝嶺股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表240 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表241 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司凈資產收益率
圖表242 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司短期償債能力指標
圖表243 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司資產負債率水平
圖表244 2015-2018年上海貝嶺股份有限公司運營能力指標
圖表245 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表246 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表247 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表248 2017年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表249 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表250 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表251 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表252 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表253 2015-2018年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表254 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表255 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表256 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表257 2017年吉林華微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表258 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表259 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表260 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表261 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表262 2015-2018年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表263 2010-2017年中國集成電路固定資產投資額
圖表264 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
圖表265 集成電路封裝測試企業類別
圖表266 集成電路行業競爭格局特征
圖表267 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表268 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表269 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表270 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表271 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表272 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表273 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
圖表274 中投顧問對2019-2023年中國集成電路產業銷售額預測

***************更多圖表目錄略***************
本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!
相關推薦報告
購買流程
溫馨提示
    1. 購買報告時請認準"中投顧問"商標,公司從未通過第三方代理,請與本站電話聯系購買。
    2. 中投顧問歡迎廣大客戶上門洽談與合作,您可以上門瀏覽報告核實后付款。
相關報告推薦
在線咨詢: 點擊這里給我發消息