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2021-2025年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

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第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產業鏈剖析
1.2.1 集成電路產業鏈結構
1.2.2 集成電路核心產業鏈
1.2.3 集成電路生產流程圖
第二章 2018-2020年中國集成電路發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展概況
2.1.2 工業經濟運行情況
2.1.3 新興產業發展態勢
2.1.4 疫后經濟發展展望
2.2 社會環境
2.2.1 移動網絡運行狀況
2.2.2 研發經費投入增長
2.2.3 科技人才發展狀況
2.3 產業環境
2.3.1 電子信息制造業運行增速
2.3.2 電子信息制造業出口狀況
2.3.3 電子信息制造業固定資產
2.3.4 電子信息制造業細分行業
第三章 集成電路產業政策環境發展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發展規范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路高質量發展政策解讀
3.2.2 集成電路設計企業所得稅政策
3.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
3.3 相關政策分析
3.3.1 中國制造支持政策
3.3.2 智能制造發展戰略
3.3.3 產業投資基金支持
3.3.4 技術研究利好政策
3.4 地區發展規劃分析
3.4.1 長三角地區
3.4.2 環渤海經濟區
3.4.3 珠三角地區
3.4.4 中西部地區
第四章 2018-2020年全球集成電路產業發展分析
4.1 全球集成電路產業分析
4.1.1 產業銷售規模
4.1.2 行業發展特點
4.1.3 IC設計行業
4.1.4 晶圓代工市場
4.1.5 IC封測行業
4.1.6 行業發展趨勢
4.2 美國集成電路產業分析
4.2.1 產業發展概況
4.2.2 產業發展環境
4.2.3 市場發展規模
4.2.4 市場貿易狀況
4.2.5 產業發展模式
4.2.6 產業發展前景
4.3 韓國集成電路產業分析
4.3.1 產業發展階段
4.3.2 產業發展動力
4.3.3 市場發展規模
4.3.4 市場貿易狀況
4.3.5 技術研發動態
4.3.6 整體發展戰略
4.3.7 技術發展方向
4.4 日本集成電路產業分析
4.4.1 產業發展歷史
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 細分產業狀況
4.4.4 市場貿易狀況
4.4.5 產業集群案例
4.4.6 發展經驗借鑒
4.5 中國臺灣集成電路產業
4.5.1 產業發展歷程
4.5.2 產業發展特點
4.5.3 產業規模狀況
4.5.4 市場貿易動態
4.5.5 典型企業運行
4.5.6 市場發展預測
第五章 2018-2020年中國集成電路產業發展分析
5.1 集成電路產業發展特征
5.1.1 生產工序多
5.1.2 產品種類多
5.1.3 技術更新快
5.1.4 投資風險高
5.2 2018-2020年中國集成電路產業運行狀況
5.2.1 產業發展歷程
5.2.2 產業銷售規模
5.2.3 行業發展現狀
5.2.4 人才需求規模
5.2.5 行業進入壁壘
5.2.6 行業競爭加劇
5.2.7 行業發展水平
5.3 2018-2020年全國集成電路產量分析
5.3.1 2018-2020年全國集成電路產量趨勢
5.3.2 2018年全國集成電路產量情況
5.3.3 2019年全國集成電路產量情況
5.3.4 2020年全國集成電路產量情況
5.3.5 集成電路產量分布情況
5.4 2018-2020年中國集成電路進出口數據分析
5.4.1 進出口總量數據分析
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 集成電路產業核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運用
5.5.2 制定行業融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購力度
5.5.4 建立技術中介服務制度
5.5.5 重視人才引進人才培養
5.6 中國集成電路產業發展思路解析
5.6.1 產業發展問題
5.6.2 產業發展建議
5.6.3 產業突破方向
5.6.4 產業創新發展
5.6.5 產業發展戰略
第六章 2018-2020年集成電路行業細分產品介紹
6.1 微處理器(MPU)
6.1.1 CPU
6.1.2 AP(APU)
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存儲器
6.2.1 存儲器基本概述
6.2.2 存儲器價格波動
6.2.3 存儲器市場規模
6.2.4 存儲器出口現狀
6.2.5 存儲器進出口數據
6.2.6 存儲器競爭格局
6.2.7 存儲器發展前景
6.3 NAND Flash(NAND閃存)
6.3.1 NAND Flash市場規模
6.3.2 NAND Flash市場價格
6.3.3 NAND Flash市場格局
6.3.4 NAND Flash產品結構
6.3.5 NAND Flash技術趨勢
第七章 2018-2020年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析
7.1 集成電路設計基本流程
7.2 2018-2020年中國集成電路設計行業運行狀況
7.2.1 行業發展歷程
7.2.2 市場發展規模
7.2.3 專利申請情況
7.2.4 資本市場表現
7.2.5 產品類型分布
7.2.6 細分市場發展
7.3 集成電路設計市場發展格局
7.3.1 企業數量規模
7.3.2 企業運行狀況
7.3.3 企業地域分布
7.3.4 設計人員規模
7.4 集成電路設計重點軟件行業
7.4.1 EDA軟件基本概念
7.4.2 全球EDA市場規模
7.4.3 全球EDA競爭格局
7.4.4 中國EDA市場現狀
7.4.5 國內EDA相關企業
7.5 集成電路設計產業園區介紹
7.5.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.5.2 北京中關村集成電路設計園
7.5.3 無錫集成電路設計產業園
7.5.4 上海集成電路設計產業園
第八章 2018-2020年模擬集成電路產業分析
8.1 模擬集成電路的特點及分類
8.1.1 模擬集成電路的特點
8.1.2 模擬集成電路的分類
8.1.3 信號鏈路的工作流程
8.1.4 模擬集成電路的使用
8.2 國內外模擬集成電路發展規模
8.2.1 全球模擬集成電路規模
8.2.2 中國模擬集成電路規模
8.2.3 模擬芯片下游應用結構
8.3 國內外模擬集成電路競爭格局
8.3.1 國別競爭格局
8.3.2 國際企業格局
8.3.3 國內企業格局
8.4 模擬集成電路發展機遇分析
8.4.1 技術發展逐步提速
8.4.2 新生產業發展加快
8.4.3 產業獲得政策支持
8.4.4 重點產業應用機遇
8.5 國內典型企業發展案例分析
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 企業主要業務
8.5.3 財務運行狀況
8.5.4 企業核心技術
8.5.5 技術研發水平
8.5.6 企業發展實力
8.5.7 公司發展風險
第九章 2018-2020年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析
9.1 集成電路制造業相關概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅動因素
9.1.4 集成電路制造業重要性
9.2 2018-2020年中國集成電路制造業運行狀況
9.2.1 市場發展規模
9.2.2 企業排名狀況
9.2.3 行業生產現狀
9.2.4 市場發展預測
9.3 2018-2020年中國晶圓代工產業發展分析
9.3.1 行業發展規模
9.3.2 行業產能分布
9.3.3 行業競爭格局
9.3.4 工藝制程進展
9.3.5 國內重點企業
9.4 集成電路制造業發展問題分析
9.4.1 市場份額較低
9.4.2 產業技術落后
9.4.3 行業人才缺乏
9.5 集成電路制造業發展思路及建議
9.5.1 國家和地區設計有機結合
9.5.2 堅持密切貼合產業鏈需求
9.5.3 產業體系生態建設與完善
9.5.4 依托相關政策推動國產化
9.5.5 整合力量推動創新發展
9.5.6 集成電路制造國產化發展
9.5.7 實施集成電路人才專項政策
第十章 2018-2020年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析
10.1 集成電路封裝測試行業發展綜述
10.1.1 電子封裝基本類型
10.1.2 封裝測試發展概況
10.1.3 封裝測試的重要性
10.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析
10.2.1 整體競爭格局
10.2.2 市場規模分析
10.2.3 市場區域分布
10.2.4 主要產品分析
10.2.5 企業類型分析
10.2.6 企業排名狀況
10.3 集成電路封裝測試設備市場發展分析
10.3.1 封裝測試設備主要類型
10.3.2 全球封測設備市場規模
10.3.3 中國封測設備市場規模
10.3.4 封裝設備企業競爭格局
10.3.5 封裝設備國產化率分析
10.3.6 封裝設備市場投資情況
10.3.7 封裝設備促進因素分析
10.3.8 封裝設備市場發展機遇
10.4 集成電路封裝測試業技術發展分析
10.4.1 關鍵技術研發突破
10.4.2 行業技術存在挑戰
10.4.3 未來產品發展趨勢
10.5 先進封裝與系統集成創新平臺
10.5.1 中心基本情況
10.5.2 中心基礎建設
10.5.3 中心服務狀況
10.5.4 中心專利成果
第十一章 2018-2020年集成電路其他相關行業分析
11.1 2018-2020年傳感器行業分析
11.1.1 產業鏈結構分析
11.1.2 市場發展規模
11.1.3 區域分布格局
11.1.4 市場產業園區
11.1.5 市場競爭格局
11.1.6 主要競爭企業
11.1.7 企業運營狀況
11.1.8 未來發展趨勢
11.2 2018-2020年分立器件行業分析
11.2.1 市場產業鏈條
11.2.2 市場供給狀況
11.2.3 市場銷售規模
11.2.4 市場需求規模
11.2.5 貿易進口規模
11.2.6 市場發展格局
11.2.7 競爭主體分析
11.2.8 行業專利申請
11.2.9 行業發展壁壘
11.2.10 行業影響因素
11.2.11 未來發展前景
11.3 2018-2020年光電器件行業分析
11.3.1 行業基本概述
11.3.2 行業政策環境
11.3.3 行業產量規模
11.3.4 行業競爭格局
11.3.5 項目投資動態
11.3.6 行業面臨挑戰
11.3.7 行業發展策略
11.3.8 未來發展前景
第十二章 2018-2020年中國集成電路區域市場發展狀況
12.1 北京
12.1.1 產業發展狀況
12.1.2 重點發展區域
12.1.3 產業發展目標
12.1.4 重點發展方向
12.1.5 疫情影響分析
12.2 上海
12.2.1 產業發展概況
12.2.2 產業產量規模
12.2.3 產業銷售收入
12.2.4 市場進口狀況
12.2.5 產業發展特點
12.2.6 產業支持政策
12.2.7 產業投資狀況
12.3 深圳
12.3.1 產業發展規模
12.3.2 產業研究創新
12.3.3 產業支持政策
12.3.4 產業發展目標
12.4 杭州
12.4.1 產業發展背景
12.4.2 產業發展規模
12.4.3 重點發展區域
12.4.4 產業支持政策
12.4.5 產業發展戰略
12.5 廈門
12.5.1 產業運行狀況
12.5.2 產業發展規模
12.5.3 市場進口狀況
12.5.4 產業平臺現狀
12.5.5 區域發展動態
12.5.6 產業支持政策
12.5.7 產業招商規劃
12.5.8 產業發展建議
12.6 其他地區
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 廣州市
第十三章 2018-2020年集成電路技術發展分析
13.1 集成電路技術綜述
13.1.1 技術聯盟成立
13.1.2 技術應用分析
13.1.3 化學機械拋光技術
13.2 集成電路前道制造工藝技術
13.2.1 微細加工技術
13.2.2 電路互聯技術
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術
13.3.1 3D集成技術
13.3.2 晶圓級封裝
13.4 集成電路的ESD防護技術
13.4.1 集成電路的ESD現象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護器件
13.4.3 基于SCR的防護技術分析
13.4.4 集成電路全芯片防護技術
13.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望
13.5.1 技術發展趨勢
13.5.2 技術發展前景
13.5.3 技術市場展望
13.5.4 技術發展方向
第十四章 2018-2020年集成電路應用市場發展狀況
14.1 通信行業
14.1.1 通信行業總體運行狀況
14.1.2 通信行業用戶發展規模
14.1.3 通信行業基礎設施建設
14.1.4 通信行業集成電路應用
14.2 消費電子
14.2.1 消費電子產業發展規模
14.2.2 消費電子產業創新成效
14.2.3 消費電子投資熱點分析
14.2.4 消費電子產業鏈條分析
14.2.5 消費電子產品技術分析
14.2.6 消費電子產業發展趨勢
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關概述
14.3.2 汽車電子產業鏈條
14.3.3 汽車電子產業環境
14.3.4 汽車電子市場規模
14.3.5 汽車電子產業布局
14.3.6 汽車電子發展建議
14.3.7 汽車電子前景展望
14.3.8 集成電路汽車電子中的應用
14.4 物聯網
14.4.1 物聯網產業核心地位
14.4.2 物聯網政策支持分析
14.4.3 物聯網產業規模狀況
14.4.4 集成電路在物聯網中的應用
第十五章 2018-2020年國外集成電路產業重點企業經營分析
15.1 英特爾(Intel)
15.1.1 企業發展概況
15.1.2 2018財年企業經營狀況分析
15.1.3 2019財年企業經營狀況分析
15.1.4 2020財年企業經營狀況分析
15.1.5 企業業務布局
15.1.6 企業研發投入
15.1.7 未來發展前景
15.2 亞德諾(Analog Devices)
15.2.1 企業發展概況
15.2.2 企業并購動態
15.2.3 2018財年企業經營狀況分析
15.2.4 2019財年企業經營狀況分析
15.2.5 2020財年企業經營狀況分析
15.3 海力士半導體(MagnaChip Semiconductor Corp.)
15.3.1 企業發展概況
15.3.2 2018年企業經營狀況分析
15.3.3 2019年企業經營狀況分析
15.3.4 2020年企業經營狀況分析
15.3.5 企業業務布局
15.3.6 對華戰略分析
15.4 德州儀器(Texas Instruments)
15.4.1 企業發展概況
15.4.2 2018年企業經營狀況分析
15.4.3 2019年企業經營狀況分析
15.4.4 2020年企業經營狀況分析
15.4.5 企業業務布局
15.4.6 企業發展戰略
15.5 意法半導體(STMicroelectronics N.V.)
15.5.1 企業發展概況
15.5.2 企業產品成就
15.5.3 2018財年企業經營狀況分析
15.5.4 2019財年企業經營狀況分析
15.5.5 2020財年企業經營狀況分析
15.6 英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)
15.6.1 企業發展概況
15.6.2 企業收購動態
15.6.3 2018財年企業經營狀況分析
15.6.4 2019財年企業經營狀況分析
15.6.5 2020財年企業經營狀況分析
15.7 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
15.7.1 企業發展概況
15.7.2 2018財年企業經營狀況分析
15.7.3 2019財年企業經營狀況分析
15.7.4 2020財年企業經營狀況分析
15.7.5 企業發展戰略
第十六章 2017-2020年中國集成電路產業重點企業經營分析
16.1 華為海思半導體有限公司
16.1.1 企業發展概況
16.1.2 企業經營狀況
16.1.3 業務布局動態
16.1.4 企業業務計劃
16.1.5 企業發展動態
16.1.6 企業風險分析
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業發展概況
16.2.2 企業產品進展
16.2.3 2018年企業經營狀況分析
16.2.4 2019年企業經營狀況分析
16.2.5 2020年企業經營狀況分析
16.2.6 企業發展前景
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業發展概況
16.3.2 經營效益分析
16.3.3 業務經營分析
16.3.4 財務狀況分析
16.3.5 核心競爭力分析
16.3.6 公司發展戰略
16.3.7 未來前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業發展概況
16.4.2 經營效益分析
16.4.3 業務經營分析
16.4.4 財務狀況分析
16.4.5 核心競爭力分析
16.4.6 公司發展戰略
16.4.7 未來前景展望
16.5 北京兆易創新科技股份有限公司
16.5.1 企業發展概況
16.5.2 經營效益分析
16.5.3 業務經營分析
16.5.4 財務狀況分析
16.5.5 核心競爭力分析
16.5.6 公司發展戰略
16.5.7 未來前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業發展概況
16.6.2 經營效益分析
16.6.3 業務經營分析
16.6.4 財務狀況分析
16.6.5 核心競爭力分析
16.6.6 公司發展戰略
16.6.7 未來前景展望
第十七章 中國集成電路產業典型項目投資建設深度解析
17.1 高端集成電路裝備研發及產業化項目
17.1.1 項目基本概況
17.1.2 項目實施價值
17.1.3 項目建設基礎
17.1.4 項目市場前景
17.1.5 項目實施進度
17.1.6 資金需求測算
17.1.7 項目經濟效益
17.2 高密度集成電路及模塊封裝項目
17.2.1 項目基本概況
17.2.2 項目建設基礎
17.2.3 項目發展前景
17.2.4 資金需求測算
17.2.5 經濟效益估算
17.3 集成電路先進封測產業基地項目
17.3.1 項目投資概況
17.3.2 投資合作主體
17.3.3 項目合作內容
17.3.4 項目投資規模
17.3.5 項目建設分析
17.3.6 項目投資影響
17.3.7 項目投資風險
17.4 大尺寸再生晶圓半導體項目
17.4.1 項目基本概況
17.4.2 項目建設基礎
17.4.3 項目實施價值
17.4.4 資金需求測算
17.4.5 項目經濟效益
第十八章 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及建議
18.1 中國集成電路產業投融資規模分析
18.1.1 產業投資主體分析
18.1.2 產業投資動態分析
18.1.3 企業上市融資分析
18.1.4 投融資需求結構分析
18.1.5 企業債券融資分析
18.1.6 行業融資問題分析
18.1.7 行業融資發展建議
18.2 中投顧問對集成電路產業投資機遇分析
18.2.1 萬物互聯形成戰略新需求
18.2.2 人工智能開辟技術新方向
18.2.3 協同開放構建研發新模式
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
18.3 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
18.3.1 競爭壁壘
18.3.2 技術壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
18.4.1 投資價值綜合評估
18.4.2 市場機會矩陣分析
18.4.3 產業進入時機分析
18.4.4 產業投資風險剖析
18.4.5 產業投資策略建議
第十九章 2021-2025年集成電路產業發展趨勢及前景預測
19.1 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
19.1.1 經濟因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術因素
19.2 集成電路產業未來發展前景展望
19.2.1 產業發展機遇
19.2.2 產業戰略布局
19.2.3 產品發展趨勢
19.2.4 產業模式變化
19.3 中投顧問對2021-2025年中國集成電路產業預測分析
19.3.1 2021-2025年中國集成電路產業影響因素分析
19.3.2 2021-2025年中國集成電路產業銷售額預測

圖表目錄

圖表1 模擬集成電路與數字集成電路的區別
圖表2 集成電路產業鏈及部分企業
圖表3 集成電路生產流程
圖表4 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表5 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表6 2020年GDP初步核算數據
圖表7 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表8 2017-2020年中國網民規模和互聯網普及率
圖表9 2017-2020年中國手機網民規模及其占網民比例
圖表10 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表11 2018-2019年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表12 2018-2019年電子信息制造業PPI分月增速
圖表13 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表14 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表15 2018-2019年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表16 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表17 2018-2019年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表18 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表19 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表20 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表21 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表22 2019-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表23 我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總(一)
圖表24 我國集成電路行業主要法律法規與產業政策匯總(二)
圖表25 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表26 智能制造系統架構
圖表27 智能制造系統層級
圖表28 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表29 一期大基金投資各領域份額占比
圖表30 一期大基金投資領域及部分企業
圖表31 2019-2020年全球各區域市場銷售規模統計
圖表32 2002-2019年全球IC設計產業市場規模
圖表33 2019年全球IC設計產業市場地區分布
圖表34 2018-2019年世界集成電路晶圓代工市場規模情況
圖表35 2011-2019年全球封測市場規模
圖表36 2019年全球封測行業CR10
圖表37 2018年美國集成電路進出口情況
圖表38 2018年美國集成電路季度進出口
圖表39 2018年美國半導體設備進出口統計
圖表40 2016-2018年韓國半導體產業情況
圖表41 2018年韓國集成電路進出口數據
圖表42 2018年韓國集成電路出口結構
圖表43 2018年韓國存儲器進出口情況
圖表44 韓國集成電路主要出口國家及影響因素
圖表45 韓國“系統半導體愿景及戰略”
圖表46 日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表47 日本半導體產業發展歷程
圖表48 VLSI項目實施情況
圖表49 日本政府相關政策
圖表50 半導體芯片市場份額
圖表51 全球十大半導體企業
圖表52 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表53 日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表54 2013-2019年日本半導體市場規模
圖表55 2020年日本半導體制造設備銷售額
圖表56 2018年日本硅片出口區域分布
圖表57 2018年日本半導體設備進出口額統計
圖表58 2018年日本集成電路產品出口情況
圖表59 2018年日本集成電路產品出口區域情況
圖表60 2018年日本集成電路產品進口情況
圖表61 2018年日本集成電路產品進口區域情況
圖表62 2018年日本集成電路進出口規模
圖表63 2008-2018年九州IC生產數量及全國占比的變化
圖表64 2008-2018年九州IC生產金額及全國占比的變化
圖表65 九州科研及服務機構分布情況
圖表66 半導體企業經營模式發展歷程
圖表67 IDM商業模式
圖表68 Fabless+Foundry模式
圖表69 臺灣制程技術追趕
圖表70 2018年中國臺灣集成電路產值情況
圖表71 2018年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況
圖表72 2015-2019年中國臺灣集成電路產值
圖表73 芯片種類多
圖表74 全球主要晶圓廠制程節點技術路線
圖表75 硅片尺寸和芯片制程
圖表76 中國集成電路產業發展歷程
圖表77 2015-2020年中國集成電路產業銷售收入規模及增長情況
圖表78 2018年國內外光刻機研發情況對比
圖表79 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表80 2018年全國集成電路產量數據
圖表81 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表82 2019年全國集成電路產量數據
圖表83 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表84 2020年全國集成電路產量數據
圖表85 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表86 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表87 2018-2020年中國集成電路進出口總額
圖表88 2018-2020年中國集成電路進出口結構
圖表89 2018-2020年中國集成電路貿易逆差規模
圖表90 2018-2019年中國集成電路進口區域分布
圖表91 2018-2019年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表92 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表93 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表94 2018-2019年中國集成電路出口區域分布
圖表95 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表96 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表97 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表98 2018-2019年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表99 2019年主要省市集成電路進口情況
圖表100 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表101 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表102 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表103 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表104 2018-2023年中國GPU服務器市場規模預測
圖表105 2018年中國GPU服務器廠商市場份額
圖表106 全球MCU市場應用規模結構
圖表107 2015-2022年全球MCU市場規模及預測
圖表108 2015-2022年中國MCU市場規模及預測
圖表109 2019年中國MCU市場應用市場結構
圖表110 不同存儲器性能對比
圖表111 2015-2019年全球DRAM市場規模
圖表112 2017-2019年全球DRAM市場份額
圖表113 2018-2020年中國存儲器進出口總額
圖表114 2018-2020年中國存儲器進出口結構
圖表115 2018-2020年中國存儲器貿易逆差規模
圖表116 2018-2019年中國存儲器進口區域分布
圖表117 2018-2019年中國存儲器進口市場集中度(分國家)
圖表118 2019年主要貿易國存儲器進口市場情況
圖表119 2020年主要貿易國存儲器進口市場情況
圖表120 2018-2019年中國存儲器出口區域分布
圖表121 2018-2019年中國存儲器出口市場集中度(分國家)
圖表122 2019年主要貿易國存儲器出口市場情況
圖表123 2020年主要貿易國存儲器出口市場情況
圖表124 2018-2019年主要省市存儲器進口市場集中度(分省市)
圖表125 2019年主要省市存儲器進口情況
圖表126 2020年主要省市存儲器進口情況
圖表127 2018-2019年中國存儲器出口市場集中度(分省市)
圖表128 2019年主要省市存儲器出口情況
圖表129 2020年主要省市存儲器出口情況
圖表130 2017-2019年全球DRAM市場份額
圖表131 2017-2019年全球NAND Flash市場份額
圖表132 中國大陸地區主要存儲器基地的發展過程
圖表133 2016-2019年全球NANDFlash市場規模
圖表134 2019年NAND Flash原廠顆粒市場格局
圖表135 2015-2021年全球NAND Flash存儲密度增長趨勢
圖表136 2014-2019年原廠3D技術發展趨勢
圖表137 集成電路設計流程圖
圖表138 IC設計的不同階段
圖表139 2016-2020年中國集成電路設計行業銷售額及增長率
圖表140 2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表141 2010-2019年中國集成電路設計企業數量
圖表142 2010-2018年營收過億企業數量統計
圖表143 2017年-2018年過億元企業城市分布
圖表144 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表145 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表146 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表147 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表148 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表149 2012-2019年全球EDA市場規模及增長情況
圖表150 2019年全球EDA軟件行業細分領域市場份額
圖表151 2018年全球EDA軟件行業競爭格局
圖表152 2016-2019年中國EDA軟件市場規模
圖表153 模擬集成電路四大特點
圖表154 模擬芯片分類
圖表155 信號鏈的工作示意圖
圖表156 思瑞浦模擬芯片產品在一個電子系統中的功能示意圖
圖表157 2013-2018年中國模擬集成電路市場規模
圖表158 2014-2019年中國模擬芯片下游應用占比變化情況
圖表159 2018年全球集成電路設計市場銷售額占比分布
圖表160 2018年全球前十大模擬芯片供應商市場份額占比
圖表161 2019年全球十大模擬芯片供應商營收情況
圖表162 2019年全球十大模擬芯片供應商市場份額占比
圖表163 中國大陸模擬芯片主要公司及其產品
圖表164 集成電路器件新技術發展趨勢
圖表165 新產業應用
圖表166 行業發展的政策機遇邏輯
圖表167 模擬芯片應用場景
圖表168 思瑞浦主要產品營收情況
圖表169 思瑞浦各產品毛利率情況
圖表170 思瑞浦主要財務指標
圖表171 思瑞浦核心技術分析
圖表172 思瑞浦核心技術分析(續一)
圖表173 思瑞浦核心技術分析(續二)
圖表174 晶圓加工過程示意圖
圖表175 2016-2020中國集成電路制造業銷售額及增長率
圖表176 2019年中國半導體制造十大企業
圖表177 2018年我國新建投產制造生產線
圖表178 2018年我國新建硅片生產線
圖表179 2019年投產硅基項目
圖表180 2019年產能爬坡類硅基項目
圖表181 2019年在建硅基項目
圖表182 2019年規劃的硅基項目
圖表183 2014-2019年全球晶圓代工市場規模
圖表184 2019全球晶圓代工市場份額
圖表185 2013-2023年全球晶圓代工行業產能(等價8寸片)
圖表186 2019年全球晶圓代工行業產能分布
圖表187 2019年前十大晶圓代工公司營收對比
圖表188 2018年不同制程節點的晶圓代工份額
圖表189 先進制程向龍頭集中
圖表190 2019年先進制程產能分布
圖表191 不同制程節點晶體管密度(標準化工藝節點以intel 10nm為參考節點)
圖表192 臺積電歷代制程PPA(power、performance、Are reduction)環比提升幅度
圖表193 1987-2019年英特爾制程升級路徑(縱坐標為制程nm數)
圖表194 2014-2020年英特爾服務CPU產品路線
圖表195 2019年中國大陸本土晶圓代工營收排名
圖表196 現代電子封裝包含的四個層次
圖表197 根據封裝材料分類
圖表198 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表199 2016-2020中國集成電路封裝測試業銷售額及增長率
圖表200 2019年國內封測代工企業區域分布
圖表201 國內集成電路封裝測試企業類別
圖表202 2019年中國內資封裝測試代工排名
圖表203 集成電路工藝流程對應的設備
圖表204 各種封裝設備比重
圖表205 2018-2020年中國半導體封測設備投資總額
圖表206 國內外封測設備廠商
圖表207 國內封測龍頭采購設備的國產化率
圖表208 大基金在半導體設備領域投資主要集中在部分龍頭企業
圖表209 大基金二期重點投資方向
圖表210 研發中心服務流程
圖表211 傳感器產業鏈結構分析
圖表212 2014-2021年中國傳感器市場規模及增長情況
圖表213 2019年中國傳感器企業資源地區分布情況
圖表214 2020年中國傳感器十大園區評分排名情況
圖表215 國內傳感器主要企業
圖表216 2019年傳感器相關上市公司營收TOP10
圖表217 半導體分立器件行業產業鏈示意圖
圖表218 2012-2018年中國半導體分立器生產規模及其增長速度
圖表219 2010-2019年我國半導體分立器件市場規模及增長
圖表220 2012-2018年中國半導體分立器市場需求及其增長速度
圖表221 2011-2018年中國半導體分立器件產品進口規模及其增長速度
圖表222 國內半導體分立器件市場競爭格局
圖表223 半導體分立器件主要廠商
圖表224 2010-2020年我國半導體分立器件專利現狀
圖表225 我國半導體分立器件申請人專利量Top10
圖表226 半導體分立器件行業壁壘
圖表227 影響半導體分立器件行業發展的因素
圖表228 光電子器件分類
圖表229 2020年光電子器件累計產量及增長情況
圖表230 中國光電子器件上市公司
圖表231 光電子器件行業發展前景
圖表232 上海市集成電路產業鏈環節分布
圖表233 2020年上海市規模以上集成電路產品產量
圖表234 上海集成電路銷售收入及增長率
圖表235 2019年上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表236 2012-2018年江蘇省集成電路產業同期增長情況
圖表237 2012-2018年江蘇省集成電路產業在全國的占比情況
圖表238 2018年江蘇省集成電路產業細分占比
圖表239 無線人體區域傳感器網絡(WBASN)的結構示意圖
圖表240 光刻機光源與特征尺寸的對應關系
圖表241 Fin FET結構示意圖
圖表242 Fan-in和Fan-out封裝
圖表243 簡單的npn晶體管結構圖
圖表244 2014-2019年電信業務收入增長情況
圖表245 2014-2019年移動通信業務和固定通信業務收入占比情況
圖表246 2014-2019年電信收入結構(話音和非話音)情況
圖表247 2014-2019年固定數據及互聯網業務收入發展情況
圖表248 2014-2019年移動數據及互聯網業務收入發展情況
圖表249 2019-2020年電信業務收入和電信業務總量累計增速
圖表250 2019-2020年電信業務收入分類增長情況
圖表251 2019-2020年移動互聯網累計接入流量及增速情況
圖表252 2019-2020年移動互聯網接入月流量及戶均流量(DOU)情況
圖表253 2019年-2020年移動電話用戶增速和通話時長增速
圖表254 2019-2020年移動短信業務量和收入同比增長情況
圖表255 2020年移動互聯網戶均流量(DOU)各省情況
圖表256 2020年分地區100Mbps及以上固定寬帶接入用戶情況
圖表257 2020年通信業主要指標完成情況(一)
圖表258 2020年1-9月通信業主要指標完成情況(二)
圖表259 2009-2019年固定電話及移動電話普及率發展情況
圖表260 2019年各省移動電話普及率情況
圖表261 2018和2019年固定互聯網寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表262 2014-2019年農村寬帶接入用戶及占比情況
圖表263 2019-2020年4G用戶總數占比情況
圖表264 2019年-2020年光纖接入(FTTH/O)和100Mbps及以上接入速率的固定互聯網寬帶接入用戶占比情況
圖表265 2019-2020年手機上網用戶情況
圖表266 2020年電話用戶分省情況
圖表267 2014-2019年互聯網寬帶接入端口發展情況
圖表268 2014-2019年移動電話基站發展情況
圖表269 2018-2020年互聯網寬帶接入端口數發展情況
圖表270 2018-2020年光纜線路總長度發展情況
圖表271 2020年通信業主要通信能力
圖表272 2019年全球智能手機出貨情況
圖表273 2019年全球智能手機出貨情況(季度)
圖表274 2019年全球5G手機出貨情況
圖表275 全球PC出貨量季度數據
圖表276 2020年消費電子公司業績總結
圖表277 2020年核心臺股消費電子比較
圖表278 2015-2020年全球手機出貨量預測
圖表279 2020年全球智能手機出貨量
圖表280 2019-2020年中國5G手機月出貨量
圖表281 汽車電子產品及分類
圖表282 汽車電子供應鏈情況
圖表283 1970-2025年乘用車汽車電子成本占比持續提升
圖表284 不同級別自動化汽車高級駕駛輔助系統零部件平均成本占比
圖表285 2017-2020年我國汽車電子領域重點政策
圖表286 2012-2019年中國汽車電子市場銷售趨勢
圖表287 中國汽車電子產業地圖
圖表288 汽車電子和半導體每車成本占比
圖表289 半導體是物聯網的核心
圖表290 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表291 “十三五”以來物聯網產業主要政策匯總
圖表292 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表293 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表294 2017-2018財年英特爾收入分地區資料
圖表295 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表296 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表297 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表298 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表299 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表300 2017-2018財年亞德諾綜合收益表
圖表301 2017-2018財年亞德諾分部資料
圖表302 2017-2018財年亞德諾收入分地區資料
圖表303 2018-2019財年亞德諾綜合收益表
圖表304 2018-2019財年亞德諾分部資料
圖表305 2018-2019財年亞德諾收入分地區資料
圖表306 2019-2020財年亞德諾綜合收益表
圖表307 2019-2020財年亞德諾分部資料
圖表308 2017-2018年海力士半導體綜合收益表
圖表309 2017-2018年海力士半導體分部資料
圖表310 2017-2018年海力士半導體收入分地區資料
圖表311 2018-2019年海力士半導體綜合收益表
圖表312 2018-2019年海力士半導體分部資料
圖表313 2018-2019年海力士半導體收入分地區資料
圖表314 2019-2020年海力士半導體綜合收益表
圖表315 2019-2020年海力士半導體分部資料
圖表316 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表317 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表318 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表319 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表320 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表321 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表322 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表323 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表324 2017-2018財年意法半導體綜合收益表
圖表325 2017-2018財年意法半導體分部資料
圖表326 2017-2018財年意法半導體收入分地區資料
圖表327 2018-2019財年意法半導體綜合收益表
圖表328 2018-2019財年意法半導體分部資料
圖表329 2018-2019財年意法半導體收入分地區資料
圖表330 2019-2020財年意法半導體綜合收益表
圖表331 2019-2020財年意法半導體分部資料
圖表332 2019-2020財年意法半導體收入分地區資料
圖表333 2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表334 2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表335 2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表336 2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表337 2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表338 2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表339 2019-2020財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表340 2019-2020財年英飛凌科技公司分部資料
圖表341 2019-2020財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表342 2017-2018財年恩智浦綜合收益表
圖表343 2017-2018財年恩智浦分部資料
圖表344 2017-2018財年恩智浦收入分地區資料
圖表345 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表346 2018-2019財年恩智浦分部資料
圖表347 2018-2019財年恩智浦收入分地區資料
圖表348 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表349 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表350 2019-2020財年恩智浦收入分地區資料
圖表351 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表352 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表353 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表354 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表355 2018-2019年中芯國際收入分產品資料
圖表356 2019-2020年中芯國際綜合收益表
圖表357 2019-2020年中芯國際收入分產品資料
圖表358 2019-2020年中芯國際收入分地區資料
圖表359 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表360 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表361 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表362 2018-2019年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表363 2019-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表364 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表365 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表366 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表367 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表368 2017-2020年紫光國芯微電子股份有限公司運營能力指標
圖表369 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表370 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表371 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表372 2019年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表373 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表374 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表375 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表376 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表377 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表378 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表379 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表380 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司營業收入及增速
圖表381 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表382 2019年北京兆易創新科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表383 2019-2020年北京兆易創新科技股份有限公司營業收入
圖表384 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表385 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司凈資產收益率
圖表386 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表387 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司資產負債率水平
圖表388 2017-2020年北京兆易創新科技股份有限公司運營能力指標
圖表389 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表390 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入及增速
圖表391 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表392 2019年深圳市匯頂科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表393 2019-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業收入
圖表394 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表395 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司凈資產收益率
圖表396 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表397 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司資產負債率水平
圖表398 2017-2020年深圳市匯頂科技股份有限公司運營能力指標
圖表399 北方華創公司募集資金投資項目
圖表400 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表401 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表402 長電科技募集資金投資項目
圖表403 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表404 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表405 2019年集成電路相關企業債券發行類型
圖表406 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
圖表407 集成電路封裝測試企業類別
圖表408 集成電路行業競爭格局特征
圖表409 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表410 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表411 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表412 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表413 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表414 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表415 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
圖表416 中投顧問對2021-2025年中國集成電路產業銷售額預測

集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展,我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局,產業鏈基本形成。

2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。其中,設計業銷售額為3063.5億元,同比增長21.6%;制造業銷售額為2149.1億元,同比增長18.2%;封裝測試業銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。2020年1-9月中國集成電路產業銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設計業同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是三業增速最快的產業;制造業同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元;封裝測試業同比增長6.5%,銷售額1711億元。

根據海關統計,2019年中國進口集成電路4451.3億塊,同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元,同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊,同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元,同比增長20%。可以看出,中國在集成電路產業有很大的發展空間。2020年1-11月我國集成電路進口量為4885億塊,同比增長21.9%,進口額為3167.51億美元;出口量為2369億塊,同比增長20.5%,出口額為1045.59億美元。

2019年,集成電路產業相關領域的企業通過資本市場股票發行融資321.75億元,涉及企業17家。從2019年6月科創板開板以來,在首批登錄科創板的25家企業中,集成電路行業占據5席,集成電路企業通過科創板上市融資將是企業直接融資的重要途徑。

2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅。聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟件、工業軟件、應用軟件的關鍵核心技術研發,不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制。凡在中國境內設立的符合條件的集成電路企業和軟件企業,不分所有制性質,均可享受本政策。

2020年12月,財政部、稅務總局、發改委、工信部等四部門發布《促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。公告指出,國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅;集成電路線寬小于130納米(含),且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》共十九章。首先介紹了集成電路概念以及發展環境,接著分析了國際國內集成電路產業現狀以及主要產品系統解析,然后具體介紹了集成電路制造業、集成電路設計業、封裝測試業、其他相關行業、區域市場、產業技術以及集成電路的應用。隨后,報告對集成電路國內外重點企業經營情況及投資項目進行了深入的分析,最后對集成電路產業進行了投資價值評估并對未來發展前景做了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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