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2019-2023年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告(上下卷)

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中投顧問以"挖掘產業投資機會,促進區域經濟發展"為己任,發展起以產業研究為堅實根基,以產業規劃、招商服務為重點,以中投大數據為創新方向的業務體系,十余年間累計服務政企客戶數萬家。

報告目錄內容概述 定制報告

第一章 集成電路基本概述
1.1 集成電路相關介紹
1.1.1 集成電路的定義
1.1.2 集成電路的分類
1.1.3 集成電路的地位
1.2 集成電路產業鏈剖析
1.2.1 集成電路產業鏈結構
1.2.2 集成電路核心產業鏈
1.2.3 集成電路生產流程圖
第二章 2017-2019年中國集成電路發展環境分析
2.1 經濟環境
2.1.1 宏觀經濟發展現狀
2.1.2 工業經濟運行狀況
2.1.3 經濟轉型升級態勢
2.1.4 未來經濟發展展望
2.2 政策環境
2.2.1 智能制造發展戰略
2.2.2 集成電路相關政策
2.2.3 中國制造支持政策
2.2.4 智能傳感器行動指南
2.2.5 產業投資基金支持
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.4 產業環境
2.4.1 電子信息制造業總體運行狀況
2.4.2 電子信息制造業出口狀況分析
2.4.3 電子信息制造業固定資產投資
2.4.4 電子信息制造業細分行業規模
第三章 2017-2019年半導體產業發展綜合分析
3.1 2017-2019年全球半導體產業發展分析
3.1.1 市場銷售規模
3.1.2 產業研發投入
3.1.3 行業產品結構
3.1.4 區域市場格局
3.1.5 市場競爭狀況
3.1.6 產業發展前景
3.2 2017-2019年中國半導體市場運行狀況
3.2.1 產業發展態勢
3.2.2 產業銷售規模
3.2.3 市場規模現狀
3.2.4 產業區域分布
3.2.5 市場機會分析
3.3 中國半導體產業發展問題分析
3.3.1 產業技術落后
3.3.2 產業發展困境
3.3.3 應用領域受限
3.3.4 市場壟斷困境
3.4 中國半導體產業發展措施建議
3.4.1 產業發展戰略
3.4.2 產業國產化發展
3.4.3 加強技術創新
3.4.4 突破壟斷策略
第四章 2017-2019年全球集成電路產業發展分析
4.1 全球集成電路產業分析
4.1.1 銷售規模分析
4.1.2 產品結構分析
4.1.3 市場貿易規模
4.2 美國集成電路產業分析
4.2.1 產業發展概況
4.2.2 市場發展規模
4.2.3 市場貿易狀況
4.2.4 產業發展模式
4.2.5 產業發展前景
4.3 韓國集成電路產業分析
4.3.1 產業發展綜述
4.3.2 市場發展規模
4.3.3 市場貿易狀況
4.3.4 技術發展方向
4.4 日本集成電路產業分析
4.4.1 產業發展歷史
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 細分產業狀況
4.4.4 市場貿易狀況
4.4.5 發展經驗借鑒
4.4.6 未來發展措施
4.5 中國臺灣集成電路產業
4.5.1 產業發展歷程
4.5.2 產業規模現狀
4.5.3 市場貿易狀況
4.5.4 企業發展分析
第五章 2017-2019年中國集成電路產業發展分析
5.1 集成電路產業發展特征
5.1.1 生產工序多
5.1.2 產品種類多
5.1.3 技術更新快
5.1.4 投資風險高
5.2 2017-2019年中國集成電路產業運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產品產量規模
5.2.3 區域分布情況
5.2.4 設備發展狀況
5.2.5 行業進入壁壘
5.2.6 行業競爭加劇
5.3 2017-2019年中國集成電路進出口數據分析
5.3.1 進出口總量數據分析
5.3.2 主要貿易國進出口情況
5.3.3 主要省市進出口情況
5.4 集成電路產業核心競爭力提升方法
5.4.1 提高扶持資金集中運用
5.4.2 制定行業融資投資制度
5.4.3 逐漸提高政府采購力度
5.4.4 建立技術中介服務制度
5.4.5 重視人才引進人才培養
5.5 中國集成電路產業發展思路解析
5.5.1 產業發展建議
5.5.2 產業突破方向
5.5.3 產業創新發展
第六章 2017-2019年集成電路行業細分產品介紹
6.1 微處理器(MPU)
6.1.1 CPU
6.1.2 AP(APU)
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存儲器
6.2.1 存儲器市場規模
6.2.2 存儲器市場需求
6.2.3 存儲器市場態勢
6.2.4 存儲器技術進展
6.3 NAND Flash(NAND閃存)
6.3.1 NAND Flash市場現狀
6.3.2 NAND Flash產品結構
6.3.3 NAND Flash技術趨勢
第七章 2017-2019年集成電路產業鏈上游——集成電路設計業分析
7.1 集成電路設計基本流程
7.2 2017-2019年中國集成電路設計行業運行狀況
7.2.1 行業發展歷程
7.2.2 市場發展規模
7.2.3 產品領域分布
7.2.4 細分市場發展
7.3 集成電路設計企業發展分析
7.3.1 企業數量規模
7.3.2 企業運行狀況
7.3.3 企業地域分布
7.3.4 設計人員規模
7.4 集成電路設計產業園區介紹
7.4.1 深圳集成電路設計應用產業園
7.4.2 北京中關村集成電路設計園
7.4.3 無錫集成電路設計產業園
7.4.4 上海集成電路設計產業園
第八章 2017-2019年集成電路產業鏈中游——集成電路制造業分析
8.1 集成電路制造業相關概述
8.1.1 集成電路制造基本概念
8.1.2 集成電路制造工藝流程
8.1.3 集成電路制造驅動因素
8.1.4 集成電路制造業重要性
8.2 2017-2019年中國集成電路制造業運行狀況
8.2.1 制造工藝流程
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 企業排名狀況
8.2.4 行業生產現狀
8.2.5 市場發展預測
8.3 集成電路制造業發展問題分析
8.3.1 市場份額較低
8.3.2 產業技術落后
8.3.3 行業人才缺乏
8.4 集成電路制造業發展思路及建議
8.4.1 國家和地區設計有機結合
8.4.2 堅持密切貼合產業鏈需求
8.4.3 產業體系生態建設與完善
8.4.4 依托相關政策推動國產化
8.4.5 整合力量推動創新發展
8.4.6 集成電路制造國產化發展
第九章 2017-2019年集成電路產業鏈下游——封裝測試行業分析
9.1 集成電路封裝測試行業發展綜述
9.1.1 電子封裝基本類型
9.1.2 封裝測試發展概況
9.1.3 封裝測試的重要性
9.2 中國集成電路封裝測試市場發展分析
9.2.1 市場發展態勢
9.2.2 市場發展規模
9.2.3 企業排名狀況
9.3 集成電路封裝測試業技術發展分析
9.3.1 關鍵技術研發突破
9.3.2 行業技術存在挑戰
9.3.3 未來產品發展趨勢
9.4 先進封裝與系統集成創新平臺
9.4.1 中心基本情況
9.4.2 中心基礎建設
9.4.3 中心服務狀況
9.4.4 中心創新機制
9.4.5 中心專利成果
第十章 2017-2019年集成電路其他相關行業分析
10.1 2017-2019年傳感器行業分析
10.1.1 行業發展歷程
10.1.2 市場發展規模
10.1.3 區域分布格局
10.1.4 市場競爭格局
10.1.5 主要競爭企業
10.1.6 企業運營狀況
10.1.7 未來發展趨勢
10.2 2017-2019年分立器件行業分析
10.2.1 市場發展規模
10.2.2 市場需求狀況
10.2.3 市場發展格局
10.2.4 行業集中程度
10.2.5 上游市場狀況
10.2.6 下游應用分析
10.3 2017-2019年光電器件行業分析
10.3.1 行業政策環境
10.3.2 行業產量規模
10.3.3 行業面臨挑戰
10.3.4 行業發展策略
第十一章 2017-2019年中國集成電路區域市場發展狀況
11.1 北京
11.1.1 產業發展狀況
11.1.2 典型案例分析
11.1.3 產業發展目標
11.1.4 重點發展方向
11.2 上海
11.2.1 產業發展規模
11.2.2 產業支持政策
11.2.3 企業從業人員
11.2.4 產業投資狀況
11.2.5 企業經濟效益
11.2.6 區域技術創新
11.2.7 區域產業布局
11.3 深圳
11.3.1 產業政策環境
11.3.2 產業運行狀況
11.3.3 產業發展機遇
11.3.4 產業發展目標
11.4 杭州
11.4.1 產業發展背景
11.4.2 產業發展規模
11.4.3 產業支持政策
11.4.4 產業發展戰略
11.5 廈門
11.5.1 產業發展政策
11.5.2 產業發展規模
11.5.3 產業運行狀況
11.5.4 產業招商規劃
11.5.5 產業發展建議
11.6 其他地區
11.6.1 江蘇省
11.6.2 重慶市
11.6.3 武漢市
11.6.4 合肥市
11.6.5 廣州市
第十二章 2017-2019年集成電路技術發展分析
12.1 集成電路技術綜述
12.1.1 技術聯盟成立
12.1.2 技術應用分析
12.2 集成電路前道制造工藝技術
12.2.1 微細加工技術
12.2.2 電路互聯技術
12.2.3 器件特性的退化
12.3 集成電路后道制造工藝技術
12.3.1 3D集成技術
12.3.2 晶圓級封裝
12.4 集成電路的ESD防護技術
12.4.1 集成電路的ESD現象成因
12.4.2 集成電路ESD的防護器件
12.4.3 基于SCR的防護技術分析
12.4.4 集成電路全芯片防護技術
12.5 集成電路技術發展趨勢及前景展望
12.5.1 技術發展趨勢
12.5.2 技術發展前景
12.5.3 技術市場展望
第十三章 2017-2019年集成電路應用市場發展狀況
13.1 通信行業
13.1.1 通信行業總體運行狀況
13.1.2 通信行業用戶發展規模
13.1.3 通信行業基礎設施建設
13.1.4 集成電路應用狀況
13.2 消費電子
13.2.1 消費電子產業發展規模
13.2.2 消費電子產業創新成效
13.2.3 消費電子產業鏈條完備
13.2.4 消費電子產品技術分析
13.2.5 消費電子產業發展趨勢
13.3 汽車電子
13.3.1 汽車電子相關概述
13.3.2 汽車電子市場規模
13.3.3 市場競爭形勢分析
13.3.4 集成電路應用情況
13.4 物聯網
13.4.1 物聯網產業核心地位
13.4.2 物聯網產業發展規模
13.4.3 物聯網政策支持情況
13.4.4 物聯網應用集成電路
第十四章 2017-2019年國外集成電路產業重點企業經營分析
14.1 英特爾(Intel)
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 企業經營狀況
14.1.3 企業業務布局
14.1.4 企業研發投入
14.1.5 未來發展前景
14.2 亞德諾(Analog Devices)
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 企業經營狀況
14.2.3 企業合作動態
14.3 SK海力士(SK hynix)
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 企業經營狀況
14.3.3 企業業務布局
14.3.4 對華戰略分析
14.4 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 企業經營狀況
14.4.3 企業發展戰略
14.5 德州儀器(Texas Instruments)
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 企業經營狀況
14.5.3 企業業務布局
14.5.4 企業發展戰略
14.6 英飛凌(Infineon Technologies AG)
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 企業經營狀況
14.6.3 企業收購動態
14.7 意法半導體集團(STMicroelectronics)
14.7.1 企業發展概況
14.7.2 企業經營狀況
14.7.3 企業產品成就
第十五章 2016-2019年中國集成電路產業重點企業經營分析
15.1 華為海思半導體有限公司
15.1.1 企業發展概況
15.1.2 企業經營狀況
15.1.3 企業發展成就
15.1.4 業務布局動態
15.1.5 企業業務計劃
15.1.6 企業發展動態
15.2 中芯國際集成電路制造有限公司
15.2.1 企業發展概況
15.2.2 企業經營狀況
15.2.3 企業產品進展
15.2.4 企業布局動態
15.2.5 企業發展前景
15.3 杭州士蘭微電子股份有限公司
15.3.1 企業發展概況
15.3.2 經營效益分析
15.3.3 業務經營分析
15.3.4 財務狀況分析
15.3.5 核心競爭力分析
15.3.6 公司發展戰略
15.3.7 未來前景展望
15.4 上海貝嶺股份有限公司
15.4.1 企業發展概況
15.4.2 經營效益分析
15.4.3 業務經營分析
15.4.4 財務狀況分析
15.4.5 核心競爭力分析
15.4.6 公司發展戰略
15.4.7 未來前景展望
15.5 江蘇長電科技股份有限公司
15.5.1 企業發展概況
15.5.2 經營效益分析
15.5.3 業務經營分析
15.5.4 財務狀況分析
15.5.5 核心競爭力分析
15.5.6 公司發展戰略
15.5.7 未來前景展望
15.6 吉林華微電子股份有限公司
15.6.1 企業發展概況
15.6.2 經營效益分析
15.6.3 業務經營分析
15.6.4 財務狀況分析
15.6.5 核心競爭力分析
15.6.6 公司發展戰略
15.6.7 未來前景展望
第十六章 中國集成電路產業典型項目投資建設案例深度解析
16.1 高端集成電路裝備研發及產業化項目
16.1.1 項目基本概況
16.1.2 項目實施價值
16.1.3 項目建設基礎
16.1.4 項目市場前景
16.1.5 項目實施進度
16.1.6 資金需求測算
16.1.7 項目經濟效益
16.2 高密度集成電路及模塊封裝項目
16.2.1 項目基本概況
16.2.2 項目建設基礎
16.2.3 項目發展前景
16.2.4 資金需求測算
16.2.5 經濟效益估算
16.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
16.3.1 項目基本概況
16.3.2 項目建設基礎
16.3.3 項目實施價值
16.3.4 資金需求測算
16.3.5 項目經濟效益
第十七章 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及建議
17.1 中投顧問對集成電路產業投融資環境分析
17.1.1 產業固定投資規模
17.1.2 產業設立投資基金
17.1.3 產業項目建設動態
17.2 中投顧問對集成電路產業投資機遇分析
17.2.1 萬物互聯形成戰略新需求
17.2.2 人工智能開辟技術新方向
17.2.3 協同開放構建研發新模式
17.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
17.3 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
17.3.1 競爭壁壘
17.3.2 技術壁壘
17.3.3 資金壁壘
17.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
17.4.1 投資價值綜合評估
17.4.2 市場機會矩陣分析
17.4.3 產業進入時機分析
17.4.4 產業投資風險剖析
17.4.5 產業投資策略建議
第十八章 2019-2023年集成電路產業發展趨勢及前景預測
18.1 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
18.1.1 經濟因素
18.1.2 政策因素
18.1.3 技術因素
18.2 集成電路產業未來發展前景展望
18.2.1 產業發展機遇
18.2.2 產業戰略布局
18.2.3 產品發展趨勢
18.2.4 產業模式變化
18.3 中投顧問對2019-2023年中國集成電路產業預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類
圖表2 半導體分類及應用
圖表3 2013-2018年全球集成電路銷售額占半導體銷售額比例
圖表4 集成電路產業鏈及部分企業
圖表5 集成電路生產流程
圖表6 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表7 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表8 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表9 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表10 智能制造系統架構
圖表11 智能制造系統層級
圖表12 MES制造執行與反饋流程
圖表13 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表14 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表15 國家集成電路產業投資基金時間計劃
圖表16 國家集成電路產業投資基金一期投資分布
圖表17 國家集成電路產業投資基金一期投資項目以及可統計的金額匯總
圖表18 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設計領域(不完全統計,下同)
圖表19 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:封測領域
圖表20 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:設備領域
圖表21 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:材料領域
圖表22 國家集成電路產業投資基金一期投資項目明細:產業生態領域
圖表23 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表24 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表25 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表26 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表27 2017-2018年電子信息制造業主營業務收入、利潤增速變動情況
圖表28 2017-2018年電子信息制造業PPI分月增速
圖表29 2017-2018年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表30 2017-2018年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表31 2017-2018年通信設備制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表32 2017-2018年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表33 2017-2018年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表34 2017-2018年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 2011-2018年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表36 2018年全球研發支出前十大排名
圖表37 2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表38 2018年全球半導體細分產品規模分布
圖表39 2018年全球半導體市場區域分布
圖表40 2015-2019年全球半導體市場區域增長
圖表41 2018年全球營收前10大半導體廠商
圖表42 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表43 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表44 2010年和2018年中國各地區集成電路產量及其變化情況
圖表45 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表46 2017年全球主要國家和地區集成電路出口金額
圖表47 2017年全球主要國家和地區集成電路進口金額
圖表48 2018年美國集成電路進出口情況
圖表49 2018年美國集成電路季度進出口
圖表50 2018年美國半導體設備進出口統計
圖表51 韓國半導體產業政策
圖表52 2016-2018年韓國半導體產業情況
圖表53 2018年韓國集成電路進出口數據
圖表54 2018年韓國集成電路出口結構
圖表55 2018年韓國存儲器進出口情況
圖表56 韓國集成電路主要出口國家及影響因素
圖表57 日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表58 日本半導體產業發展歷程
圖表59 VLSI項目實施情況
圖表60 日本政府相關政策
圖表61 半導體芯片市場份額
圖表62 全球十大半導體企業
圖表63 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表64 日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表65 2017-2018年日本半導體銷售額
圖表66 2018年日本硅片出口區域分布
圖表67 2018年日本半導體設備進出口額統計
圖表68 2018年日本集成電路產品出口情況
圖表69 2018年日本集成電路產品出口區域情況
圖表70 2018年日本集成電路產品進口情況
圖表71 2018年日本集成電路產品進口區域情況
圖表72 2018年日本集成電路進出口規模
圖表73 半導體企業經營模式發展歷程
圖表74 IDM商業模式
圖表75 Fabless+Foundry模式
圖表76 臺灣制程技術追趕
圖表77 2018年中國臺灣集成電路產值情況
圖表78 2018年中國臺灣集成電路產業鏈各環節產值情況
圖表79 2015-2019年中國臺灣集成電路產值
圖表80 2013-2018年中國臺灣集成電路進出口
圖表81 2018年中國臺灣集成電路進出口數據
圖表82 2018年中國臺灣集成電路出口區域分布
圖表83 芯片種類多
圖表84 臺積電制程工藝節點
圖表85 硅片尺寸和芯片制程
圖表86 2013-2018年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表87 2017-2019年中國集成電路產量趨勢圖
圖表88 2017年全國集成電路產量數據
圖表89 2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表90 2018年全國集成電路產量數據
圖表91 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表92 2019年全國集成電路產量數據
圖表93 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表94 2018年集成電路產量集中程度示意圖
圖表95 2018年中國大陸集成電路設備進口數據統計
圖表96 2018年中國大陸集成電路設備出口數據統計
圖表97 2017-2019年中國集成電路進出口總額
圖表98 2017-2019年中國集成電路進出口(總額)結構
圖表99 2017-2019年中國集成電路貿易逆差規模
圖表100 2017-2018年中國集成電路進口區域分布
圖表101 2017-2018年中國集成電路進口市場集中度
圖表102 2018年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表103 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表104 2017-2018年中國集成電路出口區域分布
圖表105 2017-2018年中國集成電路出口市場集中度
圖表106 2018年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表107 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表108 2017-2018年主要省市集成電路出口市場集中度
圖表109 2018年主要省市集成電路進口情況
圖表110 2019年主要省市集成電路進口情況
圖表111 2017-2018年中國集成電路出口市場集中度
圖表112 2018年主要省市集成電路出口情況
圖表113 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表114 2017年平板電腦應用處理器市場規模占比
圖表115 2018-2023年中國GPU服務器市場規模預測
圖表116 2018年中國GPU服務器廠商市場份額
圖表117 2015-2022年MCU市場規模預測
圖表118 2014-2018年消費類NAND Flash綜合價格指數走勢
圖表119 2018年消費類NAND Flash每GB價格走勢
圖表120 2015-2021年全球NAND Flash存儲密度增長趨勢
圖表121 2014-2019年原廠3D技術發展趨勢
圖表122 集成電路設計流程圖
圖表123 IC設計的不同階段
圖表124 2013-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表125 2010年-2018年營收過億企業數量統計
圖表126 2017年-2018年過億元企業城市分布
圖表127 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表128 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表129 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表130 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表131 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表132 從“金屬硅”到多晶硅
圖表133 從晶柱到晶圓
圖表134 晶圓制造工藝流程圖
圖表135 2013-2018中國IC制造業銷售額及增長率
圖表136 2018年中國集成電路制造十大企業
圖表137 2018年我國新建投產制造生產線
圖表138 2018年我國新建硅片生產線
圖表139 現代電子封裝包含的四個層次
圖表140 根據封裝材料分類
圖表141 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表142 2013-2018中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表143 2018年中國集成電路封裝測試十大企業
圖表144 研發中心服務流程
圖表145 中國傳感器產業發展歷程
圖表146 國內傳感器主要企業
圖表147 2018年中國傳感器上市公司營收排行榜
圖表148 2011-2018年我國半導體分立器件行業銷售額增長情況
圖表149 2011-2018年我國半導體分立器件行業生產規模
圖表150 2011-2020年我國半導體分立器件行業市場需求規模
圖表151 2018-2019年光電子器件產量月度數據
圖表152 2018-2019年上海集成電路各行業銷售收入及增長率
圖表153 2017年上海集成電路各行業中企事業單位、從業人員、管理人員、專業技術人員、生產及其他人員的數量
圖表154 2011-2017年上海集成電路產業中企事業單位數量、從業人員、專業技術人員的數量變化情況
圖表155 截至2017年年底上海集成電路產業的總投資額和注冊資金的分布情況
圖表156 2011-2017年上海集成電路產業的累計總投資額、凈增投資額、累計注冊資金額和凈增注冊資金額的變化情況
圖表157 2017年上海集成電路各行業的科技開發投入
圖表158 2017年上海集成電路各行業實現的利潤總額
圖表159 2017年上海集成電路產業中最佳經濟效益的前10家企業排名
圖表160 上海市各產業園區和各行政區的集成電路企事業單位數量和從業人數
圖表161 2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路各行業的銷售規模和增長率
圖表162 2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路各行業銷售規模占上海全市集成電路產業規模的比重
圖表163 2013-2017年浦東新區和張江高科技園區集成電路產業占上海全市集成電路產業的比重
圖表164 2012-2018年江蘇省集成電路產業同期增長情況
圖表165 2012-2018年江蘇省集成電路產業在全國的占比情況
圖表166 2018年江蘇省集成電路產業細分占比
圖表167 武漢市主要集成電路企業
圖表168 無線人體區域傳感器網絡(WBASN)的結構示意圖
圖表169 光刻機光源與特征尺寸的對應關系
圖表170 Fin FET結構示意圖
圖表171 Fan-in和Fan-out封裝
圖表172 簡單的npn晶體管結構圖
圖表173 2010-2018年電信業務總量與電信業務收入增長情況
圖表174 2013-2018年移動通信業務和固定通信業務收入占比情況
圖表175 2013-2018年電信收入結構(話音和非話音)情況
圖表176 2013-2018年固定數據及互聯網業務收入發展情況
圖表177 2013-2018年移動數據及互聯網業務收入發展情況
圖表178 2000-2018年固定電話及移動電話普及率發展情況
圖表179 2018年各省移動電話普及率情況
圖表180 2013-2018年移動寬帶(3G/4G)用戶發展情況
圖表181 2017-2018年固定互聯網寬帶各接入速率用戶占比情況
圖表182 2013-2018年農村寬帶接入用戶及占比情況
圖表183 2013-2018年IPTV用戶發展情況
圖表184 2013-2018年互聯網寬帶接入端口發展情況
圖表185 2013-2018年移動電話基站發展情況
圖表186 2017-2018年全球PC出貨情況
圖表187 2017-2018年全球手機出貨情況
圖表188 2019年智能手機領域主要產品
圖表189 2019年虛擬現實領域主要產品
圖表190 汽車電子兩大類別
圖表191 汽車電子應用分類
圖表192 中國、全球汽車電子行業市場規模
圖表193 半導體是物聯網的核心
圖表194 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表195 2016-2017財年英特爾綜合收益表
圖表196 2016-2017財年英特爾分部資料
圖表197 2016-2017財年英特爾收入分地區資料
圖表198 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表199 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表200 2017-2018財年英特爾收入分地區資料
圖表201 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表202 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表203 2015-2018年英特爾研發投入
圖表204 2016-2017財年亞德諾綜合收益表
圖表205 2016-2017財年亞德諾分部資料
圖表206 2016-2017財年亞德諾收入分地區資料
圖表207 2017-2018財年亞德諾綜合收益表
圖表208 2017-2018財年亞德諾分部資料
圖表209 2017-2018財年亞德諾收入分地區資料
圖表210 2018-2019財年亞德諾綜合收益表
圖表211 2018-2019財年亞德諾分部資料
圖表212 2016-2017年海力士綜合收益表
圖表213 2016-2017年海力士分產品資料
圖表214 2016-2017年海力士收入分地區資料
圖表215 2017-2018年海力士綜合收益表
圖表216 2017-2018年海力士分產品資料
圖表217 2017-2018年海力士收入分地區資料
圖表218 2018-2019年海力士綜合收益表
圖表219 2016-2017財年恩智浦綜合收益表
圖表220 2016-2017財年恩智浦分部資料
圖表221 2016-2017財年恩智浦收入分地區資料
圖表222 2017-2018財年恩智浦綜合收益表
圖表223 2017-2018財年恩智浦分部資料
圖表224 2017-2018財年恩智浦收入分地區資料
圖表225 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表226 2016-2017年德州儀器綜合收益表
圖表227 2016-2017年德州儀器分部資料
圖表228 2016-2017年德州儀器收入分地區資料
圖表229 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表230 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表231 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表232 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表233 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表234 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表235 2016-2017財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表236 2016-2017財年英飛凌科技公司分部資料
圖表237 2016-2017財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表238 2017-2018財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表239 2017-2018財年英飛凌科技公司分部資料
圖表240 2017-2018財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表241 2018-2019財年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表242 2018-2019財年英飛凌科技公司分部資料
圖表243 2018-2019財年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表244 2016-2017年意法半導體綜合收益表
圖表245 2016-2017年意法半導體分部資料
圖表246 2016-2017年意法半導體收入分地區資料
圖表247 2017-2018年意法半導體綜合收益表
圖表248 2017-2018年意法半導體分部資料
圖表249 2017-2018年意法半導體收入分地區資料
圖表250 2018-2019年意法半導體綜合收益表
圖表251 2018-2019年意法半導體分部資料
圖表252 2018-2019年意法半導體收入分地區資料
圖表253 2016-2017年中芯國際綜合收益表
圖表254 2016-2017年中芯國際收入分產品資料
圖表255 2016-2017年中芯國際收入分地區資料
圖表256 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表257 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表258 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表259 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表260 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表261 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表262 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表263 2018年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表264 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表265 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表266 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表267 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表268 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表269 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表270 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司營業收入及增速
圖表271 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司凈利潤及增速
圖表272 2018年上海貝嶺股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表273 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表274 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司凈資產收益率
圖表275 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司短期償債能力指標
圖表276 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司資產負債率水平
圖表277 2016-2019年上海貝嶺股份有限公司運營能力指標
圖表278 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表279 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表280 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表281 2018年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表282 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表283 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表284 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表285 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表286 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表287 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表288 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表289 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表290 2018年吉林華微電子股份有限公司主營業務分行業、產品
圖表291 2018年吉林華微電子股份有限公司主營業務分地區
圖表292 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表293 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表294 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表295 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表296 2016-2019年吉林華微電子股份有限公司運營能力指標
圖表297 北方華創公司募集資金投資項目
圖表298 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表299 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表300 長電科技募集資金投資項目
圖表301 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表302 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表303 2010-2017年中國集成電路固定資產投資額
圖表304 中投顧問對集成電路產業進入壁壘評估
圖表305 集成電路封裝測試企業類別
圖表306 集成電路行業競爭格局特征
圖表307 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表308 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表309 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表310 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表311 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表312 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表313 中投顧問對集成電路產業發展動力評估
圖表314 中投顧問對2019-2023年中國集成電路產業銷售額預測

集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件。是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業。經過30多年的發展,我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局,產業鏈基本形成。

2018年,中國集成電路產業銷售額6532億元,同比增長20.7%。2019年上半年,中國集成電路產業銷售額為3048.2億元,同比增長11.8%,增速比一季度略有增長。其中,設計業同比增長18.3%,銷售額為1206.1億元;制造業同比增長11.9%,銷售額為820億元;封裝測試業銷售額1022.1億元,同比增長5.4%。2019年上半年,中國進口集成電路1929.2億塊,同比下降5.3%;進口金額1376.2億美元,同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊,同比下降8.5%;出口金額457.5億美元,同比增長17.1%。可以看出,中國在集成電路產業有很大的發展空間。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;2019年7月,大基金二期的募資工作已經完成,規模在2000億元左右,按照1∶3的撬動比,所撬動的社會資金規模在6000億元左右。2018年3月28日,財政部等四部門發布了《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》,規定符合相關條件的集成電路生產企業,最多可享受“五免五減半”企業所得稅。2019年5月21日,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持。

2019年5月15日,美國商務部工業和安全局(BIS)把華為列入“實體名單”。華為旗下海思半導體有限公司表示,自主芯片和技術已相對成熟,即使所有美國的先進芯片和技術未來不可獲得,也能持續為客戶服務。2019年上半年,華為海思的銷售額達到35億美元,同比大漲25%。此次美國禁令危機,或許也是國產芯片廠商最佳“轉正”機遇,將推進國內集成電路產業的重點突破和整體提升。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國集成電路產業投資分析及前景預測報告》共十八章。首先介紹了集成電路概念以及發展環境,接著分析了半導體行業、國際國內集成電路產業現狀以及主要產品系統解析,然后具體介紹了集成電路制造業、集成電路設計業、封裝測試業、其他相關行業、區域市場、產業技術以及集成電路的應用。隨后,報告對集成電路國內外重點企業經營情況及投資項目進行了深入的分析,最后對集成電路產業進行了投資價值評估并對未來發展前景做了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、工信部、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對集成電路產業有個系統的了解或者想投資集成電路相關產業,本報告是您不可或缺的重要工具。

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