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2020-2024年半導體材料市場投資分析及前景預測報告

首次出版:2007年8月最新修訂:2019年11月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體材料行業基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3 半導體材料的地位
1.1.4 半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業鏈分析
第二章 2017-2019年全球半導體材料行業發展分析
2.1 2017-2019年全球半導體材料發展狀況
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 區域分布狀況
2.1.3 細分市場結構
2.1.4 市場競爭狀況
2.2 主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 中國半導體材料行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 工業運行情況
3.1.3 經濟轉型升級
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環境
3.2.1 集成電路相關政策
3.2.2 行業支持政策動態
3.2.3 地方產業扶持政策
3.2.4 產業投資基金支持
3.3 技術環境
3.3.1 半導體關鍵材料技術突破
3.3.2 第三代半導體材料技術進展
3.3.3 前沿半導體技術研發突破
3.4 產業環境
3.4.1 全球半導體產業規模
3.4.2 中國半導體產業規模
3.4.3 半導體產業分布情況
3.4.4 半導體市場發展機會
第四章 2017-2019年中國半導體材料行業發展分析
4.1 2017-2019年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1 行業發展特性
4.1.2 市場銷售規模
4.1.3 細分市場狀況
4.1.4 產業轉型升級
4.1.5 市場格局分析
4.1.6 應用環節分析
4.1.7 項目投建動態
4.2 2017-2019年半導體材料國產化替代分析
4.2.1 國產化替代的必要性
4.2.2 國產化替代突破發展
4.2.3 國產化替代發展前景
4.3 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.3.1 現有企業間競爭
4.3.2 潛在進入者分析
4.3.3 替代產品威脅
4.3.4 供應商議價能力
4.3.5 需求客戶議價能力
4.4 半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.4.1 行業發展滯后
4.4.2 產品同質化問題
4.4.3 供應鏈不完善
4.4.4 行業發展建議
4.4.5 行業發展思路
第五章 2017-2019年半導體硅材料行業發展分析
5.1 半導體硅材料行業發展概況
5.1.1 發展現狀分析
5.1.2 行業利好形勢
5.1.3 行業發展建議
5.2 多晶硅料
5.2.1 主流生產工藝
5.2.2 產量產能規模
5.2.3 行業發展特點
5.2.4 區域分布情況
5.2.5 市場進入門檻
5.2.6 行業發展形勢
5.3 硅片
5.3.1 硅片基本簡介
5.3.2 硅片生產工藝
5.3.3 市場發展規模
5.3.4 市場投資狀況
5.3.5 市場價格走勢
5.3.6 市場需求預測
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產工藝
5.4.3 市場發展規模
5.4.4 全球市場格局
5.4.5 國內市場格局
5.4.6 技術發展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 行業運行狀況
5.5.4 市場競爭格局
5.5.5 行業技術壁壘
第六章 2017-2019年第二代半導體材料產業發展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1 第二代半導體材料應用分析
6.1.2 第二代半導體材料市場需求
6.1.3 第二代半導體材料發展前景
6.2 2017-2019年砷化鎵材料發展狀況
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產值規模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵光電子市場
6.2.7 砷化鎵應用狀況
6.2.8 砷化鎵規模預測
6.3 2017-2019年磷化銦材料行業分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場潛力
6.3.4 磷化銦市場競爭
6.3.5 磷化銦光子集成電路
第七章 2017-2019年第三代半導體材料產業發展分析
7.1 2017-2019年中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1 產業發展形勢
7.1.2 市場發展規模
7.1.3 區域分布格局
7.1.4 行業產線建設
7.1.5 企業擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發展狀況
7.2.3 國內發展狀況
7.2.4 發展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業分析
7.3.1 行業發展歷程
7.3.2 行業發展優勢
7.3.3 主要應用領域
7.3.4 行業發展前景
7.4 氮化鎵材料行業分析
7.4.1 氮化鎵性能優勢
7.4.2 產業發展歷程
7.4.3 市場發展機遇
7.4.4 材料發展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1 產業投資價值
7.5.2 項目投建動態
7.5.3 投資時機分析
7.5.4 投資風險分析
7.6 第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1 產業整體發展趨勢
7.6.2 未來應用趨勢分析
7.6.3 材料體系更加豐富
第八章 2017-2019年半導體材料相關產業發展分析
8.1 集成電路行業
8.1.1 產業銷售規模
8.1.2 市場貿易狀況
8.1.3 技術進展情況
8.1.4 產業投資狀況
8.1.5 產業發展問題
8.1.6 產業發展對策
8.1.7 行業發展目標
8.2 半導體照明行業
8.2.1 行業發展現狀
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 應用市場分布
8.2.4 應用發展趨勢
8.2.5 照明技術突破
8.2.6 照明發展方向
8.3 太陽能光伏產業
8.3.1 產業相關政策
8.3.2 全球發展狀況
8.3.3 產業裝機規模
8.3.4 產業發展格局
8.3.5 產業發展前景
8.3.6 產業發展規劃
8.4 半導體分立器件行業
8.4.1 市場發展規模
8.4.2 市場需求狀況
8.4.3 市場發展格局
8.4.4 行業集中程度
8.4.5 上游市場狀況
8.4.6 下游應用分析
第九章 2016-2019年中國半導體材料行業重點企業經營狀況分析
9.1 天津中環半導體股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 未來前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北方華創科技集團股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 寧波康強電子股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 未來前景展望
第十章 中國半導體材料行業投資項目案例深度解析
10.1 恒坤股份半導體材料TEOS氣體項目
10.1.1 項目投資價值
10.1.2 項目的可行性
10.1.3 項目募集資金
10.1.4 項目資金來源
10.1.5 項目建設風險
10.2 中環股份集成電路用半導體硅片之生產線項目
10.2.1 募集資金計劃
10.2.2 項目基本概況
10.2.3 項目投資價值
10.2.4 項目的可行性
10.2.5 項目投資影響
10.3 協鑫集成大尺寸再生晶圓半導體項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目建設基礎
10.3.3 項目投資價值
10.3.4 資金需求測算
10.3.5 項目經濟效益
第十一章 中投顧問對中國半導體材料行業投資分析及發展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料領域投資動態分析
11.1.1 投資項目綜述
11.1.2 投資區域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業前景展望
11.2.1 行業發展趨勢
11.2.2 市場需求預測
11.2.3 行業應用前景
11.3 中投顧問對2020-2024年中國半導體材料行業預測分析
11.3.1 2020-2024年中國半導體材料行業影響因素分析
11.3.2 2020-2024年中國半導體材料市場銷售額預測

圖表目錄

圖表1 半導體材料產業發展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3 國內外半導體材料產業鏈
圖表4 2010-2018年全球半導體材料銷售額及增速
圖表5 2010-2018年中國半導體材料銷售額及增速
圖表6 2018年全球半導體材料市場區域占比情況
圖表7 2010-2018年全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規模
圖表8 2017年全球晶圓制造材料市場規模
圖表9 SiC電子電力產業的全球分布特點
圖表10 日本主要的半導體材料企業
圖表11 2015-2017年全球各地區半導體材料消費市場規模
圖表12 臺灣地區半導體材料產業結構
圖表13 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表14 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表15 2019年中國GDP核算數據
圖表16 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表17 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表18 2018-2019年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表19 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表20 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表21 2018年各地半導體產業支持政策匯總(一)
圖表22 2018年各地半導體產業支持政策匯總(二)
圖表23 一期大基金投資各領域份額占比
圖表24 2011-2018年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表25 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表26 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表27 2017-2022年中國半導體材料市場銷售額統計情況及預測
圖表28 中國半導體材料產業梯隊
圖表29 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表30 多晶硅料主流生產工藝
圖表31 多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表32 2010-2019年中國多晶硅產量規模
圖表33 SOI智能剝離方案生產原理
圖表34 硅片分為擋空片與正片
圖表35 不同尺寸規格晶圓統計
圖表36 硅片尺寸發展歷程
圖表37 2014-2020年不同硅片尺寸占比變化
圖表38 硅片加工工藝示意圖
圖表39 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表40 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表41 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表42 2018全球半導體硅片產能情況
圖表43 2012-2018年全球半導體硅片出貨面積
圖表44 2018年我國新建投產制造生產線
圖表45 2018年我國新建硅片生產線
圖表46 2017-2021年12寸硅片需求預測
圖表47 濺射靶材工作原理示意圖
圖表48 濺射靶材產品分類
圖表49 各種濺射靶材性能要求
圖表50 高純濺射靶材產業鏈
圖表51 鋁靶生產工藝流程
圖表52 靶材制備工藝
圖表53 高純濺射靶材生產核心技術
圖表54 2012-2018年中國半導體用靶材市場規模
圖表55 全球靶材市場格局
圖表56 技術壁壘、客戶認證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業壟斷格局
圖表57 濺射靶材產業鏈
圖表58 中國主要靶材企業覆蓋應用領域及下游客戶情況
圖表59 正膠和負膠及其特點
圖表60 按應用領域光刻膠分類
圖表61 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表62 2011-2018年中國光刻膠行業產量情況
圖表63 2011-2018年中國光刻膠行業需求量情況
圖表64 2011-2018年中國光刻膠行業市場規模
圖表65 中國LCD光刻膠產能情況
圖表66 全球光刻膠市場份額情況
圖表67 光刻膠組成成分及功能
圖表68 光刻膠主要技術參數
圖表69 砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表70 GaAs單晶生長方法比較
圖表71 2012-2018年全球砷化鎵元件總產值增長情況
圖表72 砷化鎵產業競爭格局
圖表73 2018年全球砷化鎵元件市場份額分布
圖表74 GaAs射頻器件應用
圖表75 GaAs襯底出貨量(等效6英寸)
圖表76 2017至2027年GaAs產業演進過程
圖表77 2018年砷化鎵細分行業分布
圖表78 2019-2024年全球砷化鎵元件市場規模預測
圖表79 磷化銦產業鏈模型
圖表80 InP晶圓市場預測
圖表81 InP市場供應鏈企業(光子和射頻兩大應用)
圖表82 基于InP的光子集成電路應用
圖表83 2018年上半年國際第三代半導體企業擴產情況(一)
圖表84 2018年上半年國際第三代半導體企業擴產情況(二)
圖表85 常見的SiC多型體
圖表86 半導體材料性能比較
圖表87 氮化鎵(GaN)半導體發展歷程
圖表88 2013-2018年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表89 2018年中國集成電路進口區域分布
圖表90 2010-2018年中國大陸集成電路進口情況
圖表91 2018年中國大陸集成電路進口情況(月度)
圖表92 2018年中國大陸集成電路及相關產品進口數據統計
圖表93 2018年中國大陸集成電路出口區域分布
圖表94 2018年中國大陸集成電路及相關產品出口數據統計
圖表95 2018年集成電路產業重點并購情況
圖表96 2018年我國新建投產制造生產線
圖表97 2018年我國新建硅片生產線
圖表98 2018年我國LED照明產業各環節產業規模
圖表99 2018年我國LED照明應用細分市場表現
圖表100 2018年我國LED特殊照明應用市場規模
圖表101 2020年中國LED照明產業規模及滲透率預測
圖表102 我國半導體照明應用分布
圖表103 2017-2018年光伏產業主要政策匯總
圖表104 2019年光伏產業政策匯總
圖表105 2018年全國省市光伏發電統計信息
圖表106 2016-2018年光伏發電市場環境監測評價結果對比
圖表107 2011-2018年我國半導體分立器件行業銷售額增長情況
圖表108 2011-2018年我國半導體分立器件行業生產規模
圖表109 2011-2020年我國半導體分立器件行業市場需求規模
圖表110 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表111 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表112 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表113 2017-2018年天津中環半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表114 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表115 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表116 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表117 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表118 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司運營能力指標
圖表119 2016-2019年有研新材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表120 2016-2019年有研新材料股份有限公司營業收入及增速
圖表121 2016-2019年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表122 2018年有研新材料股份有限公司主營業務分產品、地區
圖表123 2016-2019年有研新材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表124 2016-2019年有研新材料股份有限公司凈資產收益率
圖表125 2016-2019年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表126 2016-2019年有研新材料股份有限公司資產負債率水平
圖表127 2016-2019年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表128 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表129 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表130 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表131 2017-2018年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表132 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表133 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表134 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表135 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表136 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表137 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表138 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司營業收入及增速
圖表139 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表140 2017-2018年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表141 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表142 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表143 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表144 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表145 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表146 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表147 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入及增速
圖表148 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表149 2018年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表150 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表151 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表152 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表153 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表154 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表155 公司四大客戶的客戶需求
圖表156 半導體材料TEOS氣體項目募集資金測算
圖表157 半導體材料TEOS氣體項目募集資金來源
圖表158 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表159 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表160 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表161 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資規模
圖表162 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資規模
圖表163 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表164 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表165 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表166 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表167 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資模式
圖表168 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資模式
圖表169 中投顧問對2020-2024年中國半導體材料市場銷售額預測

半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎,它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。

2018年全球半導體材料市場成長10.6%,推升營收至519億美元、新高,大大超越2011年時創下的471億美元前波高點。2018年晶圓制造材料與封裝材料營收分別達322億美元和197億美元,各較前一年增加15.9%和3%。另外,臺灣因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,2018年已是連續第9年為全球最大半導體材料消費地區。

近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因,我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種,材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力,因此支撐關鍵材料業是集成電路產業鏈中最上游也是最重要的一環。隨著信息產業的快速發展,特別是光伏產業的迅速發展,進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。2019年10月8日,工信部回復政協民進9組提出的《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》稱,下一步,工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。可以說,市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。

中投產業研究院發布的《2020-2024年半導體材料市場投資分析及前景預測報告》共十一章。首先,報告介紹了半導體材料行業的定義、分類、特性、應用及其產業鏈結構等。接著,報告從行業的發展環境、市場規模、區域發展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業的發展情況。然后,報告具體分析了半導體硅材料產業、第二代半導體材料產業和第三代半導體材料產業的發展情況。隨后,報告對半導體材料行業重點企業的經營狀況進行了分析。最后,報告分析了半導體材料行業投資項目案例,并對半導體材料行業投資動態及發展前景進行了科學地預測分析。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、國家工業和信息化部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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