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2020-2024年半導體材料市場投資分析及前景預測報告

首次出版:2007年8月最新修訂:2020年3月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體材料行業基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3 半導體材料的地位
1.1.4 半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業鏈分析
第二章 2018-2020年全球半導體材料行業發展分析
2.1 2018-2020年全球半導體材料發展狀況
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 區域分布狀況
2.1.3 細分市場結構
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產業重心轉移
2.1.6 市場需求分析
2.2 主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 中國半導體材料行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 工業運行情況
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環境
3.2.1 集成電路相關政策
3.2.2 行業支持政策動態
3.2.3 地方產業扶持政策
3.2.4 產業投資基金支持
3.3 技術環境
3.3.1 半導體關鍵材料技術突破
3.3.2 第三代半導體材料技術進展
3.3.3 前沿半導體技術研發突破
3.4 產業環境
3.4.1 全球半導體產業規模
3.4.2 中國半導體產業規模
3.4.3 半導體產業分布情況
3.4.4 半導體市場發展機會
第四章 2018-2020年中國半導體材料行業發展分析
4.1 2018-2020年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1 行業發展特性
4.1.2 市場發展規模
4.1.3 細分市場狀況
4.1.4 產業轉型升級
4.1.5 應用環節分析
4.1.6 項目投建動態
4.2 2017-2019年半導體材料國產化替代分析
4.2.1 國產化替代的必要性
4.2.2 半導體材料國產化率
4.2.3 國產化替代突破發展
4.2.4 國產化替代發展前景
4.3 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.3.1 現有企業間競爭
4.3.2 潛在進入者分析
4.3.3 替代產品威脅
4.3.4 供應商議價能力
4.3.5 需求客戶議價能力
4.4 半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.4.1 行業發展滯后
4.4.2 產品同質化問題
4.4.3 供應鏈不完善
4.4.4 行業發展建議
4.4.5 行業發展思路
第五章 2018-2020年半導體硅材料行業發展分析
5.1 半導體硅材料行業發展概況
5.1.1 發展現狀分析
5.1.2 行業利好形勢
5.1.3 行業發展建議
5.2 多晶硅料
5.2.1 主流生產工藝
5.2.2 產量規模分析
5.2.3 市場競爭格局
5.2.4 區域分布情況
5.2.5 多晶硅進口量
5.2.6 市場進入門檻
5.2.7 行業發展形勢
5.3 硅片
5.3.1 硅片基本簡介
5.3.2 硅片生產工藝
5.3.3 市場發展規模
5.3.4 行業競爭格局
5.3.5 企業布局情況
5.3.6 供需結構分析
5.3.7 市場投資狀況
5.3.8 市場價格走勢
5.3.9 供需結構預測
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產工藝
5.4.3 市場發展規模
5.4.4 全球市場格局
5.4.5 國內市場格局
5.4.6 市場發展前景
5.4.7 技術發展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 行業運行狀況
5.5.4 市場份額分析
5.5.5 市場競爭格局
5.5.6 光刻膠國產化
5.5.7 行業技術壁壘
第六章 2018-2020年第二代半導體材料產業發展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1 第二代半導體材料應用分析
6.1.2 第二代半導體材料市場需求
6.1.3 第二代半導體材料發展前景
6.2 2018-2020年砷化鎵材料發展狀況
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產值規模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵行業毛利率
6.2.7 砷化鎵光電子市場
6.2.8 砷化鎵應用狀況
6.2.9 砷化鎵規模預測
6.3 2018-2020年磷化銦材料行業分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規模
6.3.4 磷化銦市場競爭
6.3.5 磷化銦應用領域
6.3.6 磷化銦光子集成電路
第七章 2018-2020年第三代半導體材料產業發展分析
7.1 2018-2020年中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1 產業發展形勢
7.1.2 市場發展規模
7.1.3 區域分布格局
7.1.4 行業產線建設
7.1.5 企業擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發展狀況
7.2.3 國內發展狀況
7.2.4 發展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業分析
7.3.1 行業發展歷程
7.3.2 行業發展優勢
7.3.3 產業鏈條分析
7.3.4 SiC產線建設
7.3.5 項目投資動態
7.3.6 主要應用領域
7.3.7 行業發展前景
7.4 氮化鎵材料行業分析
7.4.1 氮化鎵性能優勢
7.4.2 產業發展歷程
7.4.3 氮化稼投資升溫
7.4.4 市場發展機遇
7.4.5 材料發展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1 產業投資價值
7.5.2 項目投建動態
7.5.3 投資時機分析
7.5.4 投資風險分析
7.6 第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1 產業整體發展趨勢
7.6.2 未來應用趨勢分析
7.6.3 材料體系更加豐富
第八章 2018-2020年半導體材料相關產業發展分析
8.1 集成電路行業
8.1.1 市場發展規模
8.1.2 市場貿易狀況
8.1.3 技術進展情況
8.1.4 產業投資狀況
8.1.5 產業發展問題
8.1.6 產業發展對策
8.1.7 行業發展目標
8.2 半導體照明行業
8.2.1 行業發展現狀
8.2.2 市場發展規模
8.2.3 應用市場分布
8.2.4 應用發展趨勢
8.2.5 照明技術突破
8.2.6 行業發展機遇
8.2.7 照明發展方向
8.3 太陽能光伏產業
8.3.1 產業相關政策
8.3.2 全球發展狀況
8.3.3 產業裝機規模
8.3.4 產業發展格局
8.3.5 產業發展前景
8.3.6 產業發展規劃
8.4 半導體分立器件行業
8.4.1 行業生產規模
8.4.2 市場發展規模
8.4.3 市場需求狀況
8.4.4 市場發展格局
8.4.5 行業經營情況
8.4.6 行業集中程度
8.4.7 上游市場狀況
8.4.8 下游應用分析
第九章 2016-2019年中國半導體材料行業重點企業經營狀況分析
9.1 天津中環半導體股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 未來前景展望
9.1.7 核心競爭力分析
9.1.8 未來前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北方華創科技集團股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發展戰略
9.3.7 未來前景展望
9.4 寧波康強電子股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
9.5.7 未來前景展望
第十章 中國半導體材料行業投資項目案例深度解析
10.1 恒坤股份半導體材料TEOS氣體項目
10.1.1 項目投資價值
10.1.2 項目的可行性
10.1.3 項目募集資金
10.1.4 項目資金來源
10.1.5 項目建設風險
10.2 中環股份集成電路用半導體硅片之生產線項目
10.2.1 募集資金計劃
10.2.2 項目基本概況
10.2.3 項目投資價值
10.2.4 項目的可行性
10.2.5 項目投資影響
10.3 協鑫集成大尺寸再生晶圓半導體項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目建設基礎
10.3.3 項目投資價值
10.3.4 資金需求測算
10.3.5 項目經濟效益
第十一章 中投顧問對中國半導體材料行業投資分析及發展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料領域投資動態分析
11.1.1 投資項目綜述
11.1.2 投資區域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業前景展望
11.2.1 行業發展趨勢
11.2.2 市場需求預測
11.2.3 行業應用前景
11.3 中投顧問對2020-2024年中國半導體材料行業預測分析
11.3.1 2020-2024年中國半導體材料行業影響因素分析
11.3.2 2020-2024年中國半導體材料市場銷售額預測

圖表目錄

圖表1 半導體材料產業發展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3 國內外半導體材料產業鏈
圖表4 2010-2018年全球半導體材料銷售額及增速
圖表5 2010-2018年中國半導體材料銷售額及增速
圖表6 2018年全球半導體材料市場區域占比情況
圖表7 2009-2018全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規模
圖表8 2018年全球半導體制造材料市場結構
圖表9 2018年全球半導體巨頭市場份額
圖表10 半導體制造產能重心轉移
圖表11 半導體制造逐步向中國大陸地區轉移
圖表12 2017-2018年矽晶圓平均單價
圖表13 日本主要的半導體材料企業
圖表14 2015-2017年全球各地區半導體材料消費市場規模
圖表15 臺灣地區半導體材料產業結構
圖表16 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表17 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表18 2019年中國GDP初步核算數據
圖表19 2014-2019年我國GDP同比增長速度
圖表20 2014-2019年我國GDP環比增長速度
圖表21 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表22 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表23 2019年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表24 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表25 2014-2018年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表26 2018年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表27 2018年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表28 2019年中國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表29 2019年中國固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表30 2001-2019年全球半導體銷售情況
圖表31 2018和2019年全球半導體月度銷售額對比
圖表32 2019年中國大陸半導體銷售收入及增速
圖表33 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表34 2012-2018年國內半導體材料市場規模
圖表35 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表36 2020年半導體材料產業鏈重點公司基本情況
圖表37 多晶硅料主流生產工藝
圖表38 多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表39 2013-2019年我國多晶硅產量情況
圖表40 2019年我國前五大企業多晶硅產量
圖表41 2013-2019年我國多晶硅進口情況
圖表42 SOI智能剝離方案生產原理
圖表43 硅片分為擋空片與正片
圖表44 不同尺寸規格晶圓統計
圖表45 硅片尺寸發展歷程
圖表46 2014-2020年不同硅片尺寸占比變化
圖表47 硅片加工工藝示意圖
圖表48 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表49 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表50 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表51 2007-2018年全球硅片營收及增速
圖表52 2007-2018年全球硅片出貨量
圖表53 2010-2019年硅片銷售額、ASP和半導體銷售額同比變化
圖表54 2009-2018年中國大陸半導體硅片市場規模
圖表55 2018年全球半導體硅片行業競爭格局
圖表56 2013-2019年200mm晶圓產能趨勢
圖表57 2013-2019年300mm晶圓產能趨勢
圖表58 2006-2023年300mm晶圓的產能及需求
圖表59 2017-2023年智能手機各類芯片對300mm硅片的需求
圖表60 2019-2022年現有硅片供需情況及預測
圖表61 濺射靶材工作原理示意圖
圖表62 濺射靶材產品分類
圖表63 各種濺射靶材性能要求
圖表64 高純濺射靶材產業鏈
圖表65 鋁靶生產工藝流程
圖表66 靶材制備工藝
圖表67 高純濺射靶材生產核心技術
圖表68 2012-2018年中國半導體用靶材市場規模
圖表69 全球靶材市場格局
圖表70 技術壁壘、客戶認證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業壟斷格局
圖表71 濺射靶材產業鏈
圖表72 中國主要靶材企業覆蓋應用領域及下游客戶情況
圖表73 正膠和負膠及其特點
圖表74 按應用領域光刻膠分類
圖表75 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表76 2012-2018年中國光刻膠行業市場規模增速
圖表77 中國大陸光刻膠市場份額占比
圖表78 全球各類光刻膠競爭格局
圖表79 半導體光刻膠國產化情況
圖表80 光刻膠組成成分及功能
圖表81 光刻膠主要技術參數
圖表82 砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表83 GaAs單晶生長方法比較
圖表84 2012-2018年全球砷化鎵元件市場產值
圖表85 2019-2023年全球砷化鎵元件市場規模預測
圖表86 2018-2023年中國砷化鎵器件市場規模
圖表87 2014-2018年全球砷化鎵產業鏈的各環節市場規模
圖表88 全球砷化鎵產業鏈各環節競爭格局
圖表89 砷化鎵產業鏈國內企業與國際企業對比分析
圖表90 國內公司和德國Freiberger生產的半絕緣型砷化鎵指標對比
圖表91 2018年我國砷化鎵行業毛利率統計情況
圖表92 GaAs射頻器件應用
圖表93 GaAs襯底出貨量(等效6英寸)
圖表94 2017至2027年GaAs產業演進過程
圖表95 2018年砷化鎵細分行業分布
圖表96 2019-2024年中國砷化鎵元件市場規模
圖表97 磷化銦產業鏈模型
圖表98 2018-2024年InP應用市場規模及預測
圖表99 2017-2024年InP市場規模及預測(4英寸)
圖表100 中國InP單晶生長設備和生長單晶襯底主要企業
圖表101 InP主要應用領域
圖表102 基于InP的光子集成電路應用
圖表103 功率半導體載體材料發展
圖表104 2019-2022年第三代半導體材料GaN、SiC功率器件全球市場空間預測
圖表105 2018年國際第三代半導體企業擴產情況(一)
圖表106 2018年國際第三代半導體企業擴產情況(二)
圖表107 常見的SiC多型體
圖表108 4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表109 半導體材料性能比較
圖表110 氮化鎵(GaN)半導體發展歷程
圖表111 2009-2019年我國集成電路行業市場規模
圖表112 2009-2019年我國集成電路封裝測試行業市場規模
圖表113 2015-2019年中國集成電路進口數量
圖表114 2019年中國集成電路進口數量(按月度)
圖表115 2015-2019年中國集成電路出口數量
圖表116 2019年中國集成電路出口數量(按月度)
圖表117 2015-2019年中國集成電路進口均價
圖表118 2019年中國集成電路進口均價(按月度)
圖表119 2018年我國新建投產制造生產線
圖表120 2018年我國新建硅片生產線
圖表121 2018年我國LED照明產業各環節產業規模
圖表122 2018年我國LED照明應用細分市場表現
圖表123 2018年我國LED特殊照明應用市場規模
圖表124 2020年中國LED照明產業規模及滲透率預測
圖表125 2018年我國半導體照明應用分布
圖表126 2018-2019光伏電價情況
圖表127 2011-2019年我國光伏新增裝機及變化情況
圖表128 2015-2018年中國半導體分立器件行業生產規模及增長情況
圖表129 2011-2018年我國半導體分立器件行業銷售額增長情況
圖表130 2011-2018年我國半導體分立器件行業生產規模
圖表131 2011-2020年我國半導體分立器件行業市場需求規模
圖表132 2010-2019年分立器件營收情況
圖表133 2010-2019年分立器件凈利潤
圖表134 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表135 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表136 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表137 2017-2018年天津中環半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表138 2018-2019年天津中環半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表139 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表140 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表141 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表142 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表143 2016-2019年天津中環半導體股份有限公司運營能力指標
圖表144 2016-2019年有研新材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表145 2016-2019年有研新材料股份有限公司營業收入及增速
圖表146 2016-2019年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表147 2018年有研新材料股份有限公司主營業務分產品、地區
圖表148 2018-2019年有研新材料股份有限公司營業收入情況
圖表149 2016-2019年有研新材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表150 2016-2019年有研新材料股份有限公司凈資產收益率
圖表151 2016-2019年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表152 2016-2019年有研新材料股份有限公司資產負債率水平
圖表153 2016-2019年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表154 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表155 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表156 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表157 2017-2018年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表158 2018-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表159 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表160 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表161 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表162 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表163 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表164 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表165 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司營業收入及增速
圖表166 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表167 2018年寧波康強電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表168 2018-2019年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表169 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表170 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表171 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表172 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表173 2016-2019年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表174 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表175 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入及增速
圖表176 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表177 2018年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表178 2019年上海新陽半導體材料股份有限公司主營業務分產品或服務
圖表179 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表180 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表181 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表182 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表183 2016-2019年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表184 公司四大客戶的客戶需求
圖表185 半導體材料TEOS氣體項目募集資金測算
圖表186 半導體材料TEOS氣體項目募集資金來源
圖表187 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表188 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表189 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表190 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資規模
圖表191 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資規模
圖表192 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表193 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表194 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表195 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表196 2018年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資模式
圖表197 2019年A股及新三板上市公司半導體材料領域投資模式
圖表198 中投顧問對2020-2024年中國半導體材料市場銷售額預測

半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎,它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。

2018年國內半導體材料市場規模已經達到794億元。未來隨著中國半導體產能規模的繼續擴張,以及全球半導體晶圓制造產業向大陸轉移的趨勢不可逆轉,我們認為國內半導體市場規模在全球占比還將繼續保持提升的趨勢。未來國內半導體材料的市場規模毫無疑問也將繼續擴大,按照目前的行業增速,預計2021年國內半導體市場規模將首次超過1000億元。

近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因,我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種,材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力,因此支撐關鍵材料業是集成電路產業鏈中最上游也是最重要的一環。隨著信息產業的快速發展,特別是光伏產業的迅速發展,進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。2019年10月8日,工信部回復政協民進9組提出的《關于加快支持工業半導體芯片技術研發及產業化自主發展的提案》稱,下一步,工信部及相關部門將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。可以說,市場發展為半導體支撐材料業帶來前所未有的發展機遇。

中投產業研究院發布的《2020-2024年半導體材料市場投資分析及前景預測報告》共十一章。首先,報告介紹了半導體材料行業的定義、分類、特性、應用及其產業鏈結構等。接著,報告從行業的發展環境、市場規模、區域發展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業的發展情況。然后,報告具體分析了半導體硅材料產業、第二代半導體材料產業和第三代半導體材料產業的發展情況。隨后,報告對半導體材料行業重點企業的經營狀況進行了分析。最后,報告分析了半導體材料行業投資項目案例,并對半導體材料行業投資動態及發展前景進行了科學地預測分析。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、國家工業和信息化部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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