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2022-2026年中國半導體材料市場投資分析及前景預測報告

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體材料行業基本概述
1.1 半導體材料基本介紹
1.1.1 半導體材料的定義
1.1.2 半導體材料的分類
1.1.3 半導體材料的地位
1.1.4 半導體材料的演進
1.2 半導體材料的特性
1.2.1 電阻率
1.2.2 能帶
1.2.3 滿帶電子不導電
1.2.4 直接帶隙和間接帶隙
1.3 半導體材料的制備和應用
1.3.1 半導體材料的制備
1.3.2 半導體材料的應用
1.4 半導體材料產業鏈分析
第二章 2020-2022年全球半導體材料行業發展分析
2.1 2020-2022年全球半導體材料發展狀況
2.1.1 市場規模分析
2.1.2 區域分布狀況
2.1.3 細分市場結構
2.1.4 市場競爭狀況
2.1.5 產業重心轉移
2.2 主要國家和地區半導體材料發展動態
2.2.1 美國
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國
2.2.5 中國臺灣
第三章 2020-2022年中國半導體材料行業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 工業運行情況
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 政策環境
3.2.1 集成電路相關政策
3.2.2 行業支持政策動態
3.2.3 地方產業扶持政策
3.2.4 產業投資基金支持
3.3 技術環境
3.3.1 半導體關鍵材料技術突破
3.3.2 第三代半導體材料技術進展
3.3.3 半導體技術市場合作發展
3.4 產業環境
3.4.1 全球半導體產業規模
3.4.2 全球半導體產品結構
3.4.3 中國半導體產業規模
3.4.4 半導體產業分布情況
第四章 2020-2022年中國半導體材料行業發展分析
4.1 2020-2022年中國半導體材料行業運行狀況
4.1.1 行業發展特性
4.1.2 市場發展規模
4.1.3 企業注冊數量
4.1.4 產業轉型升級
4.1.5 應用環節分析
4.1.6 項目投建動態
4.2 中國半導體材料行業財務狀況分析
4.2.1 上市公司規模
4.2.2 上市公司分布
4.2.3 經營狀況分析
4.2.4 盈利能力分析
4.2.5 營運能力分析
4.2.6 成長能力分析
4.2.7 現金流量分析
4.3 2020-2022年半導體材料國產化替代分析
4.3.1 國產化替代的必要性
4.3.2 半導體材料國產化率
4.3.3 國產化替代突破發展
4.3.4 國產化替代發展前景
4.4 中國半導體材料市場競爭結構分析
4.4.1 現有企業間競爭
4.4.2 潛在進入者分析
4.4.3 替代產品威脅
4.4.4 供應商議價能力
4.4.5 需求客戶議價能力
4.5 半導體材料行業存在的問題及發展對策
4.5.1 行業發展滯后
4.5.2 產品同質化問題
4.5.3 供應鏈不完善
4.5.4 行業發展建議
4.5.5 行業發展思路
第五章 2020-2022年半導體制造材料行業發展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本簡介
5.1.2 硅片生產工藝
5.1.3 行業銷售狀況
5.1.4 全球競爭格局
5.1.5 市場價格走勢
5.1.6 市場投資狀況
5.1.7 行業發展趨勢
5.1.8 供需結構預測
5.2 電子特氣
5.2.1 行業基本概念
5.2.2 行業發展歷程
5.2.3 行業支持政策
5.2.4 市場規模狀況
5.2.5 市場競爭格局
5.2.6 企業區域分布
5.3 CMP拋光材料
5.3.1 行業基本概念
5.3.2 產業鏈條結構
5.3.3 成本結構占比
5.3.4 市場發展現狀
5.3.5 市場競爭格局
5.3.6 行業發展趨勢
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡介
5.4.2 靶材生產工藝
5.4.3 市場發展規模
5.4.4 市場競爭格局
5.4.5 市場發展前景
5.4.6 技術發展趨勢
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 市場規模狀況
5.5.4 市場結構占比
5.5.5 市場份額分析
5.5.6 市場競爭格局
5.5.7 光刻膠國產化
5.5.8 行業技術壁壘
5.5.9 行業發展趨勢
第六章 2020-2022年第二代半導體材料產業發展分析
6.1 第二代半導體材料概述
6.1.1 第二代半導體材料應用分析
6.1.2 第二代半導體材料市場需求
6.1.3 第二代半導體材料發展前景
6.2 2020-2022年砷化鎵材料發展狀況
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產值規模
6.2.5 砷化鎵競爭格局
6.2.6 砷化鎵企業經營
6.2.7 砷化鎵市場需求
6.3 2020-2022年磷化銦材料行業分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場綜述
6.3.3 磷化銦市場規模
6.3.4 磷化銦市場競爭
6.3.5 磷化銦應用領域
6.3.6 磷化銦光子集成電路
第七章 2020-2022年第三代半導體材料產業發展分析
7.1 2020-2022年中國第三代半導體材料產業運行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產業發展進展
7.1.3 市場發展規模
7.1.4 市場應用結構
7.1.5 企業分布格局
7.1.6 技術創新體系
7.1.7 行業產線建設
7.1.8 企業擴產項目
7.2 III族氮化物第三代半導體材料發展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發展狀況
7.2.3 國內發展狀況
7.2.4 發展重點及建議
7.3 碳化硅材料行業分析
7.3.1 行業發展歷程
7.3.2 產業鏈條分析
7.3.3 全球市場現狀
7.3.4 全球競爭格局
7.3.5 國內發展現狀
7.3.6 行業產線建設
7.3.7 區域分布情況
7.3.8 行業發展前景
7.4 氮化鎵材料行業分析
7.4.1 氮化鎵性能優勢
7.4.2 產業發展歷程
7.4.3 行業發展進展
7.4.4 應用市場規模
7.4.5 投資市場動態
7.4.6 市場發展機遇
7.4.7 材料發展前景
7.5 中國第三代半導體材料產業投資分析
7.5.1 主流企業布局
7.5.2 產業合作情況
7.5.3 行業融資分析
7.5.4 投資市場建議
7.6 第三代半導體材料發展前景展望
7.6.1 產業整體發展趨勢
7.6.2 未來應用趨勢分析
7.6.3 產業未來發展格局
第八章 2020-2022年半導體材料相關產業發展分析
8.1 集成電路行業
8.1.1 行業產量狀況
8.1.2 產業銷售規模
8.1.3 市場貿易狀況
8.1.4 產業投資狀況
8.1.5 產業發展問題
8.1.6 產業發展路徑
8.1.7 產業發展建議
8.2 半導體照明行業
8.2.1 行業發展現狀
8.2.2 專利申請數量
8.2.3 市場規模狀況
8.2.4 市場滲透情況
8.2.5 企業注冊數量
8.2.6 市場發展前景
8.2.7 產業規模預測
8.3 太陽能光伏產業
8.3.1 產業相關政策
8.3.2 全球發展狀況
8.3.3 產業裝機規模
8.3.4 產業裝機結構
8.3.5 產業發展格局
8.3.6 企業運營狀況
8.4 半導體分立器件行業
8.4.1 行業發展背景
8.4.2 行業發展歷程
8.4.3 行業產量規模
8.4.4 企業注冊數量
8.4.5 市場發展格局
8.4.6 下游應用分析
第九章 2019-2022年中國半導體材料行業重點企業經營狀況分析
9.1 天津中環半導體股份有限公司
9.1.1 企業發展概況
9.1.2 經營效益分析
9.1.3 業務經營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發展戰略
9.1.7 未來前景展望
9.2 有研新材料股份有限公司
9.2.1 企業發展概況
9.2.2 經營效益分析
9.2.3 業務經營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發展戰略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北方華創科技集團股份有限公司
9.3.1 企業發展概況
9.3.2 經營效益分析
9.3.3 業務經營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 未來前景展望
9.4 寧波康強電子股份有限公司
9.4.1 企業發展概況
9.4.2 經營效益分析
9.4.3 業務經營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發展戰略
9.4.7 未來前景展望
9.5 上海新陽半導體材料股份有限公司
9.5.1 企業發展概況
9.5.2 經營效益分析
9.5.3 業務經營分析
9.5.4 財務狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發展戰略
第十章 中國半導體材料行業投資項目案例深度解析
10.1 碳化硅半導體材料項目
10.1.1 項目基本概況
10.1.2 項目投資概算
10.1.3 項目進度安排
10.1.4 項目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴產項目
10.2.1 項目基本概況
10.2.2 項目投資概算
10.2.3 項目進度安排
10.2.4 項目投資必要性
10.2.5 項目投資可行性
10.3 砷化鎵半導體材料項目
10.3.1 項目基本概況
10.3.2 項目投資概算
10.3.3 項目投資必要性
10.3.4 項目投資可行性
10.4 超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目進度安排
10.4.4 項目經濟效益
10.4.5 項目投資必要性
10.4.6 項目投資可行性
第十一章 中投顧問對中國半導體材料行業投資分析及發展前景預測
11.1 A股及新三板上市公司在半導體材料行業投資動態分析
11.1.1 投資項目綜述
11.1.2 投資區域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國半導體材料行業前景展望
11.2.1 市場結構性機會
11.2.2 行業發展前景
11.2.3 行業發展趨勢
11.3 中投顧問對2022-2026年中國半導體材料行業預測分析
11.3.1 2022-2026年中國半導體材料行業影響因素分析
11.3.2 2022-2026年中國半導體材料市場規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體材料產業發展地位
圖表2 半導體材料的演進
圖表3 國內外半導體材料產業鏈
圖表4 2017-2021年全球半導體材料市場規模統計及增長情況
圖表5 2021年全球主要國家/地區半導體材料區域分布
圖表6 2021年全球半導體材料行業產品結構分布情況
圖表7 2020-2021年全球半導體廠商銷售額TOP10
圖表8 2017-2021年國內生產總值及其增長速度
圖表9 2017-2021年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表10 2022年二季度和上半年GDP初步核算數據
圖表11 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表12 2017-2021年全部工業增加值及其增長速度
圖表13 2021年主要工業產品產量及其增長速度
圖表14 2021-2022年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表15 2022年規模以上工業生產主要數據
圖表16 2021年三次產業投資占固定資產投資比重(不含農戶)
圖表17 2021年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表18 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表19 2021年房地產開發和銷售主要指標及其增長速度
圖表20 2021-2022年固定資產投資(不含農戶)月度同比增速
圖表21 2022年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表22 2020-2022年中國集成電路行業相關政策匯總
圖表23 半導體材料發展方向
圖表24 2017-2021年全球半導體銷售額
圖表25 2021年全球半導體主要產品銷售結構
圖表26 2015-2021年中國半導體銷售額及增速
圖表27 2017-2021年中國半導體材料市場規模
圖表28 2016-2021年中國半導體材料相關企業注冊數量
圖表29 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表30 半導體材料行業上市公司名單
圖表31 2017-2021年半導體材料行業上市公司資產規模及結構
圖表32 半導體材料行業上市公司上市板分布情況
圖表33 半導體材料行業上市公司地域分布情況
圖表34 2017-2021年半導體材料行業上市公司營業收入及增長率
圖表35 2017-2021年半導體材料行業上市公司凈利潤及增長率
圖表36 2017-2021年半導體材料行業上市公司毛利率與凈利率
圖表37 2017-2021年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表38 2021-2022年半導體材料行業上市公司營運能力指標
圖表39 2017-2021年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表40 2021-2022年半導體材料行業上市公司成長能力指標
圖表41 2017-2021年半導體材料行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表42 SOI智能剝離方案生產原理
圖表43 硅片分為擋空片與正片
圖表44 硅片尺寸發展歷程
圖表45 硅片加工工藝示意圖
圖表46 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表47 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表48 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表49 2012-2021年全球半導體硅片行業銷售額及增速
圖表50 2016-2021年中國大陸半導體硅片銷售額及增速
圖表51 2020年全球半導體硅片行業競爭格局
圖表52 2020-2022年硅片價格走勢
圖表53 2021耐硅棒/硅片新擴張項目
圖表54 多晶硅料主流生產工藝
圖表55 多晶硅料生產工藝發展趨勢
圖表56 2016-2021年中國多晶硅產量
圖表57 2014-2021年中國多晶硅消費量及增速
圖表58 2018-2020年中國多晶硅CR5市場占有率
圖表59 2016-2021年中國多晶硅進出口數量
圖表60 2016-2021年中國多晶硅進出口金額
圖表61 2021年多晶硅主要進口地區數量及金額
圖表62 單晶硅產業鏈
圖表63 2017-2020年中國單晶硅片產量
圖表64 2017-2020年我國單晶硅銷量
圖表65 單晶硅產業鏈生產企業分布熱力地圖
圖表66 單晶硅產業代表性企業區域分布圖
圖表67 濺射靶材工作原理示意圖
圖表68 濺射靶材產品分類
圖表69 各種濺射靶材性能要求
圖表70 高純濺射靶材產業鏈
圖表71 鋁靶生產工藝流程
圖表72 靶材制備工藝
圖表73 高純濺射靶材生產核心技術
圖表74 2016-2020年中國半導體靶材市場規模
圖表75 2020年全球半導體靶材市場格局
圖表76 中國靶材行業競爭派系概覽
圖表77 中國靶材行業代表性企業業務布局及競爭力評價
圖表78 正膠和負膠及其特點
圖表79 按應用領域光刻膠分類
圖表80 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表81 2016-2021年全球半導體光刻膠市場規模及增速
圖表82 2021年全球不同類別半導體光刻膠占比
圖表83 中國半導體光刻膠本土企業技術布局情況
圖表84 2021年中國大陸半導體光刻膠廠商產能布局情況
圖表85 2021年中國大陸半導體光刻膠廠商產能情況
圖表86 光刻膠組成成分及功能
圖表87 光刻膠主要技術參數
圖表88 砷化鎵微波功率半導體各應用領域占比
圖表89 GaAs單晶生長方法比較
圖表90 2015-2020年全球砷化鎵元件市場產值
圖表91 2020年砷化鎵外延片市場競爭格局
圖表92 2020年砷化鎵射頻器件市場格局
圖表93 2020年全球砷化鎵產代工市場規模
圖表94 2019-2025年全球射頻器件砷化鎵襯底銷售量及市場規模預測
圖表95 2019-2025年全球LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表96 2019-2025年全球Mini LED及Micro LED器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表97 2019-2025年全球激光器器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表98 2019-2025年全球VCSEL器件砷化鎵襯底銷量及市場規模預測
圖表99 磷化銦產業鏈模型
圖表100 2018-2024年InP應用市場規模及預測
圖表101 2017-2024年InP市場規模及預測(4英寸)
圖表102 2020年全球磷化銦襯底競爭格局
圖表103 2024年全球磷化銦應用市場規模占比預測
圖表104 基于InP的光子集成電路應用
圖表105 2020年國家重點研發計劃立項項目清單(與第三代半導體相關)
圖表106 2021年國家重點研發計劃項目申報計劃(第三代半導體)(一)
圖表107 2021年國家重點研發計劃項目申報計劃(第三代半導體)(二)
圖表108 2020年度各省市第三代半導體相關政策
圖表109 2016-2020年我國SiC、GaN電力電子產值規模
圖表110 2016-2020年我國GaN微波射頻產值規模
圖表111 2016-2025年我國SiC、GaN電力電子器件應用市場規模
圖表112 2020年我國SiC、GaN電力電子器件應用市場結構
圖表113 2020年我國第三代半導體企業分布地圖
圖表114 中國第三代半導體產業研究機構分布圖
圖表115 2020年第三代半導體材料制造產線匯總
圖表116 2020年我國第三代半導體產能統計
圖表117 2017-2020年第三代半導體投資擴產情況
圖表118 2020年國內主要第三代半導體投資擴產情況
圖表119 4H-SiC與硅材料的物理性能對比
圖表120 2020-2021年全球碳化硅器件在售產品數量
圖表121 2018-2021年全球碳化硅(SiC)器件市場規模
圖表122 2020年全球半絕緣碳化硅襯底市占率情況
圖表123 2020年全球導電型碳化硅襯底市占率情況
圖表124 2020年全球碳化硅功率器件市占率情況
圖表125 1990-2030國內SiC襯底技術指標進展
圖表126 2020年國內企業推出的SiC器件
圖表127 截至2021年中國碳化硅(SiC)行業相關產線建設情況
圖表128 中國碳化硅(SiC)行業發展趨勢預測
圖表129 半導體材料性能比較
圖表130 氮化鎵(GaN)半導體發展歷程
圖表131 2016-2025年我國GaN射頻器件應用市場規模
圖表132 2020年我國GaN射頻器應用市場結構
圖表133 2020-2021年國內主流企業布局情況
圖表134 2020年上市企業第三代半導體布局情況
圖表135 2020-2021年國內產業合作情況
圖表136 2017-2021年中國集成電路產量及增速
圖表137 2017-2021年中國集成電路產業銷售額及增速
圖表138 2017-2021年中國集成電路出口數量及增速
圖表139 2017-2021年中國集成電路出口金額及增速
圖表140 2017-2021年中國集成電路進口數量及增速
圖表141 2017-2021年中國集成電路進口金額及增速
圖表142 2016-2021年中國集成電路行業投資狀況
圖表143 2021年國家科技部啟動的重點專項相關項目
圖表144 2017-2022年中國LED照明相關專利申請數量
圖表145 2017-2021年中國LED照明產業產值規模
圖表146 2016-2021年中國LED照明行業市場滲透率
圖表147 2017-2022年中國LED照明相關企業注冊量
圖表148 2020-2022年中國光伏行業相關政策匯總
圖表149 2016-2021年中國光伏發電累計裝機容量
圖表150 2016-2021年中國光伏新增裝機容量
圖表151 2020年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表152 2021年中國集中式光伏與分布式光伏裝機量占比變化
圖表153 截至2021年底各地區累計光伏發電裝機及占本地區總裝機比重
圖表154 2021年全球光伏企業20強
圖表155 2016-2021年中國家電市場規模
圖表156 中國半導體分立器件制造行業發展歷程
圖表157 半導體分立器件產品演變歷程
圖表158 2012-2020年中國半導體分立器件產量及其增速
圖表159 2016-2021年中國半導體分立器件相關企業注冊數量
圖表160 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表161 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司營業收入及增速
圖表162 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表163 2020-2021年天津中環半導體股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表164 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表165 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表166 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表167 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表168 2019-2022年天津中環半導體股份有限公司運營能力指標
圖表169 2019-2022年有研新材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表170 2019-2022年有研新材料股份有限公司營業收入及增速
圖表171 2019-2022年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表172 2021年有研新材料股份有限公司主營業務分行業、產品、地區、銷售模式
圖表173 2019-2022年有研新材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表174 2019-2022年有研新材料股份有限公司凈資產收益率
圖表175 2019-2022年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表176 2019-2022年有研新材料股份有限公司資產負債率水平
圖表177 2019-2022年有研新材料股份有限公司運營能力指標
圖表178 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表179 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表180 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表181 2020-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表182 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表183 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表184 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表185 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表186 2019-2022年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表187 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表188 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業收入及增速
圖表189 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表190 2020-2021年寧波康強電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區、銷售模式
圖表191 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表192 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司凈資產收益率
圖表193 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表194 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司資產負債率水平
圖表195 2019-2022年寧波康強電子股份有限公司運營能力指標
圖表196 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表197 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入及增速
圖表198 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表199 2020-2021年上海新陽半導體材料股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表200 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表201 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司凈資產收益率
圖表202 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司短期償債能力指標
圖表203 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司資產負債率水平
圖表204 2019-2022年上海新陽半導體材料股份有限公司運營能力指標
圖表205 碳化硅半導體材料項目總投資
圖表206 成電路用8英寸硅片擴產項目總投資
圖表207 集成電路用8英寸硅片擴產項目具體規劃進度
圖表208 砷化鎵半導體材料項目總投資
圖表209 超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目總投資
圖表210 超大規模集成電路用超高純金屬濺射靶材產業化項目進度安排
圖表211 2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資規模
圖表212 2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資規模
圖表213 2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表214 2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表215 2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表216 2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表217 2021年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資模式
圖表218 2022年A股及新三板上市公司半導體材料行業投資模式
圖表219 中投顧問對2022-2026年中國半導體材料行業市場規模預測

半導體材料是一類具有半導體性能可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料是半導體工業的基礎,它的發展對半導體技術的發展有極大的影響。

從全球看,2021年全球半導體材料市場的規模,達到了643億美元,較2020年的555億美元增加88億美元,同比增長15.9%,再創新高。從國內看,2017-2021年,中國半導體材料市場規模逐年增長。2020年,中國半導體材料市場規模為97.8億美元;2021年,中國半導體材料市場規模達119.3億美元。

近幾年,由于市場需求的不斷擴大、投資環境的日益改善、優惠政策的吸引及全球半導體產業向中國轉移等等原因,我國集成電路產業每年都保持30%的增長率。集成電路制造過程中需要的主要關鍵原材料有幾十種,材料的質量和供應直接影響著集成電路的質量和競爭力,因此支撐關鍵材料業是集成電路產業鏈中最上游也是最重要的一環。隨著信息產業的快速發展,特別是光伏產業的迅速發展,進一步刺激了多晶硅、單晶硅等基礎材料需求量的不斷增長。

2021年3月,國務院發布的《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》,其中提出培育先進制造業集群,推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫藥及醫療設備等產業創新發展。2022年3月,在第十三屆全國人民代表大會第五次會議上,其中提到加快發展工業互聯網,培育壯大集成電路、人工智能等數字產業,提升關鍵軟硬件技術創新和供給能力。2022年3月,國家發改委發布《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》,對享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業作出標準通知。2022年9月,工業和信息化部、國資委、市場監管總局、知識產權局等四部門聯合發布《原材料工業“三品”實施方案》,提出到2025年,原材料品種更加豐富、品質更加穩定、品牌更具影響力。高溫合金、高性能特種合金、半導體材料、高性能纖維及復合材料等產品和服務對重點領域支撐能力顯著增強。

中投產業研究院發布的《2022-2026年中國半導體材料市場投資分析及前景預測報告》共十一章。首先,報告介紹了半導體材料行業的定義、分類、特性、應用及其產業鏈結構等。接著,報告從行業的發展環境、市場規模、區域發展、國產化替代和競爭狀況等角度全面分析了中國半導體材料行業的發展情況。然后,報告具體分析了半導體制造材料產業、第二代半導體材料產業和第三代半導體材料產業的發展情況。隨后,報告對半導體材料行業重點企業的經營狀況進行了分析。最后,報告分析了半導體材料行業投資項目案例,并對半導體材料行業投資動態及發展前景進行了科學地預測分析。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、國家工業和信息化部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體材料行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體材料相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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