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2024-2028年中国未来产业之半导体材料行业趋势预测及投资机会研究报告

首次出版:2007年8月最新修订:2024年3月交付方式:特快专递(2-3天送达)

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报告目录内容概述 定制报告

第一章 半导体材料行业基本概述
1.1 半导体材料基本介绍
1.1.1 半导体材料的定义
1.1.2 半导体材料的分类
1.2 半导体材料的制备和应用
1.2.1 半导体材料的制备
1.2.2 半导体材料的应用
1.3 半导体材料产业链分析
1.3.1 国内外产业链分工
1.3.2 半导体材料的地位
1.3.3 半导体材料的演进
第二章 2021-2023年全球半导体材料行业发展分析
2.1 2021-2023年全球半导体材料发展状况
2.1.1 市场规模分析
2.1.2 市场态势分析
2.1.3 区域分布状况
2.1.4 细分市场结构
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 产业重心转移
2.2 主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1 美国
2.2.2 日本
2.2.3 欧洲
2.2.4 韩国
2.2.5 中国台湾
第三章 2021-2023年中国半导体材料行业发展分析
3.1 2021-2023年中国半导体材料行业运行状况
3.1.1 行业发展特性
3.1.2 市场发展规模
3.1.3 企业注册数量
3.1.4 产业转型升级
3.1.5 应用环节分析
3.1.6 项目建设动态
3.2 2021-2023年半导体材料国产化替代分析
3.2.1 国产化替代的必要性
3.2.2 半导体材料国产化率
3.2.3 国产化替代突破发展
3.2.4 国产化替代发展前景
3.3 中国半导体材料市场竞争结构分析
3.3.1 现有企业间竞争
3.3.2 潜在进入者分析
3.3.3 替代产品威胁
3.3.4 供应商议价能力
3.3.5 需求客户议价能力
3.4 半导体材料行业存在的问题及发展对策
3.4.1 行业发展滞后
3.4.2 产品同质化问题
3.4.3 供应链不完善
3.4.4 行业发展建议
3.4.5 行业发展思路
第四章 2021-2023年半导体硅材料行业发展分析
4.1 硅片
4.1.1 硅片基本简介
4.1.2 硅片生产工艺
4.1.3 行业产能情况
4.1.4 行业销售状况
4.1.5 市场竞争格局
4.1.6 市场投资状况
4.1.7 行业发展前景
4.1.8 行业发展趋势
4.1.9 供需结构预测
4.2 电子特气
4.2.1 行业基本概念
4.2.2 行业发展历程
4.2.3 行业支持政策
4.2.4 市场规模状况
4.2.5 市场竞争格局
4.2.6 下游应用分布
4.2.7 行业发展趋势
4.3 CMP抛光材料
4.3.1 行业基本概念
4.3.2 产业链条结构
4.3.3 行业政策扶持
4.3.4 市场发展规模
4.3.5 市场竞争格局
4.4 靶材
4.4.1 靶材基本简介
4.4.2 靶材生产工艺
4.4.3 行业扶持政策
4.4.4 市场发展规模
4.4.5 市场竞争格局
4.4.6 市场发展前景
4.4.7 技术发展趋势
4.5 光刻胶
4.5.1 光刻胶基本简介
4.5.2 光刻胶工艺流程
4.5.3 市场规模状况
4.5.4 市场结构占比
4.5.5 市场需求分析
4.5.6 市场竞争格局
4.5.7 光刻胶国产化
4.5.8 行业技术壁垒
4.5.9 行业发展趋势
4.6 其他
4.6.1 掩膜版
4.6.2 湿电子化学品
4.6.3 封装材料
第五章 2021-2023年第二代半导体材料产业发展分析
5.1 第二代半导体材料概述
5.1.1 第二代半导体材料应用分析
5.1.2 第二代半导体材料市场需求
5.1.3 第二代半导体材料发展前景
5.2 2021-2023年砷化镓材料发展状况
5.2.1 砷化镓材料概述
5.2.2 砷化镓物理特性
5.2.3 砷化镓制备工艺
5.2.4 砷化镓产值规模
5.2.5 市场驱动因素
5.2.6 企业竞争格局
5.2.7 市场结构分析
5.2.8 砷化镓市场动态
5.2.9 政策现状分析
5.3 2021-2023年磷化铟材料行业分析
5.3.1 磷化铟材料概述
5.3.2 磷化铟市场综述
5.3.3 磷化铟市场规模
5.3.4 磷化铟区域分布
5.3.5 磷化铟市场竞争
5.3.6 磷化铟应用领域
5.3.7 磷化铟光子集成电路
第六章 2021-2023年第三代半导体材料产业发展分析
6.1 2021-2023年中国第三代半导体材料产业运行情况
6.1.1 主要材料介绍
6.1.2 产业发展进展
6.1.3 行业标准情况
6.1.4 市场发展规模
6.1.5 市场应用结构
6.1.6 企业分布格局
6.1.7 技术创新体系
6.2 碳化硅材料行业分析
6.2.1 行业发展历程
6.2.2 产业链条分析
6.2.3 全球市场现状
6.2.4 全球竞争格局
6.2.5 国内发展现状
6.2.6 优势区域发展
6.2.7 对外贸易状况
6.2.8 行业发展前景
6.3 氮化镓材料行业分析
6.3.1 氮化镓性能优势
6.3.2 产业发展历程
6.3.3 全球市场现状
6.3.4 全球竞争格局
6.3.5 应用市场规模
6.3.6 投资市场动态
6.3.7 市场发展前景
6.4 中国第三代半导体材料产业投资分析
6.4.1 行业供给端分析
6.4.2 行业需求端分析
6.4.3 产业合作情况
6.4.4 行业融资分析
6.4.5 投资市场建议
6.5 第三代半导体材料发展前景展望
6.5.1 产业整体发展趋势
6.5.2 未来应用趋势分析
6.5.3 产业未来发展格局
第七章 2020-2023年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
7.1 TCL中环新能源科技股份有限公司
7.1.1 企业发展概况
7.1.2 经营效益分析
7.1.3 业务经营分析
7.1.4 财务状况分析
7.1.5 核心竞争力分析
7.1.6 公司发展战略
7.1.7 未来前景展望
7.2 江苏南大光电材料股份有限公司
7.2.1 企业发展概况
7.2.2 经营效益分析
7.2.3 业务经营分析
7.2.4 财务状况分析
7.2.5 核心竞争力分析
7.2.6 公司发展战略
7.2.7 未来前景展望
7.3 宁波康强电子股份有限公司
7.3.1 企业发展概况
7.3.2 经营效益分析
7.3.3 业务经营分析
7.3.4 财务状况分析
7.3.5 核心竞争力分析
7.3.6 公司发展战略
7.3.7 未来前景展望
7.4 上海硅产业集团股份有限公司
7.4.1 企业发展概况
7.4.2 经营效益分析
7.4.3 业务经营分析
7.4.4 财务状况分析
7.4.5 核心竞争力分析
7.4.6 公司发展战略
7.4.7 未来前景展望
7.5 上海新阳半导体材料股份有限公司
7.5.1 企业发展概况
7.5.2 经营效益分析
7.5.3 业务经营分析
7.5.4 财务状况分析
7.5.5 核心竞争力分析
7.5.6 公司发展战略
7.6 有研半导体硅材料股份公司
7.6.1 企业发展概况
7.6.2 经营效益分析
7.6.3 业务经营分析
7.6.4 财务状况分析
7.6.5 核心竞争力分析
7.6.6 公司发展战略
7.6.7 未来前景展望
第八章 中投顾问对中国半导体材料行业投资分析及发展前景预测
8.1 A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资动态分析
8.1.1 投资项目综述
8.1.2 投资区域分布
8.1.3 投资模式分析
8.1.4 典型投资案例
8.2 中国半导体材料行业前景展望
8.2.1 市场结构性机会
8.2.2 行业发展前景
8.2.3 行业发展趋势
8.2.4 新型材料展望
8.3 中投顾问对2024-2028年中国半导体材料行业预测分析
8.3.1 2024-2028年中国半导体材料行业影响因素分析
8.3.2 2024-2028年中国半导体材料行业市场规模预测

图表目录

图表1 国内外半导体材料产业链
图表2 半导体材料产业发展地位
图表3 半导体材料的演进
图表4 2013-2022年全球半导体材料规模区域分布
图表5 2020-2021年全球半导体厂商销售额TOP10
图表6 2022年半导体销售公司排名TOP10
图表7 2015-2023年中国半导体材料相关企业注册数量
图表8 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表9 2022年中国半导体材料国产化率情况
图表10 SOI智能剥离方案生产原理
图表11 硅片分为挡空片与正片
图表12 硅片尺寸发展历程
图表13 硅片加工工艺示意图
图表14 多晶硅片加工工艺示意图
图表15 单晶硅片之制备方法示意图
图表16 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表17 全球硅片市场竞争格局
图表18 中国半导体硅片市场份额占比情况
图表19 电子特气所涉及电子产业工艺环节
图表20 电子特气行业发展历程
图表21 中国电子特种气体行业市场竞争格局情况
图表22 中国特种气体下游细分领域占比
图表23 化学机械抛光示意图
图表24 抛光材料分类状况
图表25 CMP抛光材料产业链
图表26 CMP抛光液行业相关政策
图表27 全球CMP抛光液市场规模
图表28 中国CMP抛光液市场规模
图表29 2021年中国CMP抛光液市场竞争格局
图表30 溅射靶材工作原理示意图
图表31 溅射靶材产品分类
图表32 各种溅射靶材性能要求
图表33 高纯溅射靶材产业链
图表34 铝靶生产工艺流程
图表35 靶材制备工艺
图表36 高纯溅射靶材生产核心技术
图表37 中国ITO靶材行业相关政策梳理
图表38 正胶和负胶及其特点
图表39 按应用领域光刻胶分类
图表40 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
图表41 全球光刻胶市场规模
图表42 中国光刻胶市场规模
图表43 2021年全球光刻胶市场结构
图表44 2022年国内光刻胶市场结构
图表45 国内半导体光刻胶市场需求预测
图表46 中国光刻胶产业链厂商区域分布热力图
图表47 中国光刻胶行业市场竞争格局
图表48 2021年中国光刻胶生产结构(按应用领域)
图表49 中国光刻胶行业五力竞争综合分析
图表50 国内各光刻胶厂商产品进展
图表51 国内厂商半导体KrF光刻胶、ArF光刻胶产品进展
图表52 光刻胶组成成分及功能
图表53 光刻胶主要技术参数
图表54 砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
图表55 GaAs单晶生长方法比较
图表56 砷化镓外延片全球市场总体规模
图表57 全球砷化镓外延片市场前5强生产商排名及市场占有率
图表58 砷化镓外延片全球市场规模(按产品类型细分)
图表59 砷化镓外延片全球市场规模(按应用细分)
图表60 全球砷化镓外延片规模,主要消费地区份额(按收入)
图表61 镓出口管制相关物项
图表62 磷化铟产业链模型
图表63 2021年全球磷化铟外延片消费端市场格局(分地区)
图表64 2021年全球磷化铟外延片生产端市场格局(分地区)
图表65 2024年全球磷化铟应用市场规模占比预测
图表66 基于InP的光子集成电路应用
图表67 2020年国家重点研发计划立项项目清单(与第三代半导体相关)
图表68 2021年国家重点研发计划项目申报计划(第三代半导体)(一)
图表69 2021年国家重点研发计划项目申报计划(第三代半导体)(二)
图表70 2020年度各省市第三代半导体相关政策
图表71 IEC/TC47制定与第三代半导体相关的标准文件状态
图表72 JEDEC制定的与第三代半导体相关的技术文件
图表73 SAC/TC203/SC2半导体材料正在制定的第三代半导体相关的标准
图表74 2021年CASAS制定的标准列表
图表75 2016-2021年中国SiC、GaN电力电子产值规模
图表76 2016-2021年中国GaN微波射频产值规模
图表77 2017-2026年中国第三代半导体电力电子应用市场规模
图表78 2021年中国第三代半导体电力电子应用市场结构
图表79 我国第三代半导体企业分布地图
图表80 中国第三代半导体产业研究机构分布图
图表81 4H-SiC与硅材料的物理性能对比
图表82 2020-2021年全球碳化硅器件在售产品数量
图表83 2018-2021年全球碳化硅(SiC)器件市场规模
图表84 碳化硅产业链情况
图表85 2015-2022年中国碳化硅进口量及增速
图表86 2015-2022年中国碳化硅出口量及增速
图表87 半导体材料性能比较
图表88 氮化镓(GaN)半导体发展历程
图表89 全球氮化镓功率器件市场份额情况
图表90 全球氮化镓射频器件市场份额情况
图表91 2017-2026年中国GaN射频应用市场规模
图表92 2021年中国GaN射频应用市场结构
图表93 近年来氮化镓相关投资汇总
图表94 2022年国内GaN新增项目
图表95 2020-2021年国内产业合作情况
图表96 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表97 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司营业收入及增速
图表98 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司净利润及增速
图表99 2021-2022年TCL中环新能源科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表100 2022-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表101 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表102 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司净资产收益率
图表103 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表104 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司资产负债率水平
图表105 2020-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司运营能力指标
图表106 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司总资产及净资产规模
图表107 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司营业收入及增速
图表108 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司净利润及增速
图表109 2021-2022年江苏南大光电材料股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表110 2023年江苏南大光电材料股份有限公司主营业务分产品或服务
图表111 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司营业利润及营业利润率
图表112 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司净资产收益率
图表113 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司短期偿债能力指标
图表114 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司资产负债率水平
图表115 2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司运营能力指标
图表116 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表117 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司营业收入及增速
图表118 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司净利润及增速
图表119 2021-2022年宁波康强电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表120 2022-2023年宁波康强电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表121 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表122 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司净资产收益率
图表123 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表124 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司资产负债率水平
图表125 2020-2023年宁波康强电子股份有限公司运营能力指标
图表126 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表127 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司营业收入及增速
图表128 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司净利润及增速
图表129 2022年上海硅产业集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表130 2022-2023年上海硅产业集团股份有限公司营业收入情况
图表131 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表132 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司净资产收益率
图表133 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表134 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司资产负债率水平
图表135 2020-2023年上海硅产业集团股份有限公司运营能力指标
图表136 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司总资产及净资产规模
图表137 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入及增速
图表138 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司净利润及增速
图表139 2021-2022年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表140 2023年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务分产品或服务
图表141 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司营业利润及营业利润率
图表142 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司净资产收益率
图表143 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司短期偿债能力指标
图表144 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司资产负债率水平
图表145 2020-2023年上海新阳半导体材料股份有限公司运营能力指标
图表146 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司总资产及净资产规模
图表147 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司营业收入及增速
图表148 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司净利润及增速
图表149 2022年有研半导体硅材料股份公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表150 2022-2023年有研半导体硅材料股份公司营业收入情况
图表151 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司营业利润及营业利润率
图表152 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司净资产收益率
图表153 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司短期偿债能力指标
图表154 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司资产负债率水平
图表155 2020-2023年有研半导体硅材料股份公司运营能力指标
图表156 2022年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资规模
图表157 2022年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资项目区域分布(按项目数量分)
图表158 2022年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资项目区域分布(按投资金额分)
图表159 2022年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资模式
图表160 2023年A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资项目列表
图表161 中投顾问对2024-2028年中国半导体材料行业市场规模预测

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据,2017-2021年全球半导体材料市场规模总体呈增长态势,2021年,全球半导体材料市场的规模达到了643亿美元。受宏观经济条件的挑战和半导体需求的疲软等因素影响,2023年的全球半导体市场规模比2022年减少11.1%,降至5330亿美元。预计全球半导体材料市场将在2024年反弹,同比增长近7%,市场规模达到740亿美元。展望未来,预计到2027年,全球半导体材料市场规模有望达到或者超过870亿美元,2023-2027年年均增速超5%。

2022年,中国半导体材料行业市场规模达到129.7亿美元;2023年,中国半导体材料行业市场规模约达到158.9亿美元。在全球半导体材料市场排名中位居第二,同比增长7.3%。根据目前的产能规划,预计到2026年,我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%,超越韩国成为全球第一,这将显著带动我国半导体材料市场的增长。

近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种,材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力,因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展,特别是光伏产业的迅速发展,进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。

我国国家层面和各省市层面先后出台了相关政策,将碳化硅为首的第三代半导体产业作为战略级规划产业。各地政策方向主要从加强产业链技术基础和提升碳化硅产品性能两个方面入手。北京率先发展碳化硅等第三代半导体产业的要求,上海着重于碳化硅、第三代半导体产品的具体性能,广东将打造产业集聚发展核心区和示范区,江苏将加强碳材料等纳米新材料研发应用,湖北、浙江等地则提出加强产业链技术发展。

未来3-5年,由于过去的主力消费电子市场渐趋成熟,集成电路的主要需求增量将源自数个新兴的蓬勃发展的领域。在新能源汽车、光伏、储能、AI等需求带动下,第三代半导体产业保持高速发展。

除了适用领域的拓展和延伸,半导体材料的应用还体现在技术的进一步革新和升级换代方面。以氧化铟镓锌为代表的第四代半导体材料目前在技术研发方面已经取得了重大突破。新型半导体材料的能耗更低、亮度更高、稳定性更强,在照明、新能源、通信等领域将有更加广阔的市场前景。

中投产业研究院发布的《2024-2028年中国未来产业之半导体材料行业趋势预测及投资机会研究报告》共八章。首先,报告介绍了半导体材料行业的定义、分类、应用及其产业链结构等。接着,报告从行业的国内外市场规模、区域发展、国产化替代和竞争状况等角度全面分析了中国半导体材料行业的发展情况。然后,报告具体分析了半导体硅材料产业、第二代半导体材料产业和第三代半导体材料产业的发展情况。随后,报告对半导体材料行业重点企业的经营状况进行了分析。最后,报告对半导体材料行业投资动态及发展前景进行了科学地分析预测分析。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、国家工业和信息化部、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心、半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体材料行业有个系统深入的了解、或者想投资半导体材料相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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2024-2028年中国未来产业之半导体材料行业趋势预测及投资机会研究报告

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