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2020-2024年中國芯片行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 芯片行業的總體概述
1.1 相關概念
1.1.1 芯片的內涵
1.1.2 集成電路的內涵
1.1.3 兩者的聯系與區別
1.2 常見類型
1.2.1 LED芯片
1.2.2 手機芯片
1.2.3 電腦芯片
1.2.4 大腦芯片
1.2.5 生物芯片
1.3 制作過程
1.3.1 原料晶圓
1.3.2 晶圓涂膜
1.3.3 光刻顯影
1.3.4 摻加雜質
1.3.5 晶圓測試
1.3.6 芯片封裝
1.3.7 測試包裝
1.4 芯片上下游產業鏈分析
1.4.1 產業鏈結構
1.4.2 上下游企業
第二章 2018-2020年全球芯片產業發展分析
2.1 2018-2020年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場發展歷程
2.1.2 銷售態勢分析
2.1.3 市場特點分析
2.1.4 市場競爭格局
2.1.5 下游應用領域
2.1.6 芯片設計現狀
2.1.7 芯片制造產能
2.1.8 產業發展趨勢
2.2 美國芯片產業分析
2.2.1 產業發展地位
2.2.2 產業發展優勢
2.2.3 政策布局加快
2.2.4 產業發展規模
2.2.5 產業發展特點
2.2.6 芯片市場份額
2.2.7 類腦芯片發展
2.2.8 技術研發動態
2.3 日本芯片產業分析
2.3.1 產業發展歷程
2.3.2 市場發展狀況
2.3.3 產業發展特點
2.3.4 技術研發進展
2.3.5 企業經營情況
2.3.6 企業并購動態
2.4 韓國芯片產業分析
2.4.1 產業發展階段
2.4.2 產業發展動因
2.4.3 行業發展地位
2.4.4 出口走勢分析
2.4.5 產業發展經驗
2.4.6 市場發展戰略
2.5 印度芯片產業分析
2.5.1 產業發展優勢分析
2.5.2 電子產業發展狀況
2.5.3 市場需求狀況分析
2.5.4 行業發展現狀分析
2.5.5 行業協會布局動態
2.5.6 產業發展挑戰分析
2.5.7 芯片產業發展戰略
第三章 2018-2020年中國芯片產業發展環境分析
3.1 經濟環境分析
3.1.1 國內宏觀經濟
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 固定資產投資
3.1.4 工業運行情況
3.1.5 宏觀經濟趨勢
3.2 社會環境分析
3.2.1 互聯網加速發展
3.2.2 智能芯片不斷發展
3.2.3 信息化發展的水平
3.2.4 電子信息制造情況
3.2.5 研發經費投入增長
3.2.6 科技人才隊伍壯大
3.2.7 萬物互聯帶來需求
3.2.8 中美貿易戰影響
3.2.9 新冠疫情影響分析
3.3 技術環境分析
3.3.1 芯片技術研發進展
3.3.2 5G技術助力產業分析
3.3.3 芯片技術發展方向分析
3.4 專利環境分析
3.4.1 全球集成電路領域專利狀況
3.4.2 美國集成電路領域專利狀況
3.4.3 中國集成電路領域專利狀況
3.4.4 中國集成電路布圖設計專用權
第四章 2018-2020年年中國芯片產業發展分析
4.1 2018-2020年中國芯片產業發展狀況
4.1.1 行業特點概述
4.1.2 產業發展背景
4.1.3 產業發展意義
4.1.4 產業發展進程
4.1.5 產業銷售規模
4.1.6 芯片產量規模
4.1.7 產業發展提速
4.2 2018-2020年中國芯片市場格局分析
4.2.1 企業發展狀況
4.2.2 區域發展格局
4.2.3 市場發展形勢
4.3 2018-2020年中國芯片國產化進程分析
4.3.1 芯片國產化政策環境
4.3.2 核心芯片自給率低
4.3.3 產品研發制造短板
4.3.4 芯片國產化率分析
4.3.5 芯片國產化的進展
4.3.6 芯片國產化的問題
4.3.7 芯片國產化未來展望
4.4 中國芯片產業發展困境分析
4.4.1 市場壟斷困境
4.4.2 過度依賴進口
4.4.3 技術短板問題
4.4.4 人才短缺問題
4.5 中國芯片產業應對策略分析
4.5.1 突破壟斷策略
4.5.2 化解供給不足
4.5.3 加強自主創新
4.5.4 加大資源投入
第五章 2018-2020年中國重點地區芯片產業發展分析
5.1 廣東省
5.1.1 產業政策支持
5.1.2 產業總體情況
5.1.3 發展條件分析
5.1.4 產業結構分析
5.1.5 競爭格局分析
5.1.6 發展機遇與挑戰
5.1.7 產業發展方向
5.2 北京市
5.2.1 產業發展優勢
5.2.2 產量規模狀況
5.2.3 市場規模狀況
5.2.4 產業發展規劃
5.2.5 典型企業案例
5.2.6 典型產業園區
5.2.7 重點項目動態
5.2.8 產業發展困境
5.2.9 產業發展對策
5.3 上海市
5.3.1 產業發展綜況
5.3.2 產量規模狀況
5.3.3 市場規模狀況
5.3.4 產業空間布局
5.3.5 人才建設體系
5.3.6 產業發展格局
5.3.7 產業發展規劃
5.4 南京市
5.4.1 產業發展優勢
5.4.2 產業規模狀況
5.4.3 項目投資動態
5.4.4 企業布局加快
5.4.5 產業發展方向
5.4.6 產業發展規劃
5.5 廈門市
5.5.1 產業發展態勢
5.5.2 產業發展實力
5.5.3 產業發展提速
5.5.4 產業規模分析
5.5.5 融資合作動態
5.5.6 區域發展格局
5.5.7 產業發展重點
5.6 晉江市
5.6.1 產業發展情況
5.6.2 項目建設布局
5.6.3 園區建設動態
5.6.4 鼓勵政策發布
5.6.5 產業發展規劃
5.6.6 人才資源保障
5.7 其他城市
5.7.1 合肥市
5.7.2 成都市
5.7.3 重慶市
5.7.4 杭州市
5.7.5 無錫市
5.7.6 廣州市
5.7.7 深圳市
第六章 2018-2020年中國芯片產業上游市場發展分析
6.1 2018-2020年中國半導體產業發展綜況
6.1.1 半導體產業鏈
6.1.2 半導體材料市場
6.1.3 半導體設備市場
6.2 2018-2020年中國半導體市場運行狀況
6.2.1 產業發展態勢
6.2.2 產業銷售規模
6.2.3 產業競爭格局
6.2.4 產業區域布局
6.2.5 產業項目布局
6.2.6 市場機會分析
6.3 2018-2020年中國芯片設計行業發展分析
6.3.1 芯片設計概述
6.3.2 行業發展歷程
6.3.3 市場發展規模
6.3.4 企業數量規模
6.3.5 產業區域布局
6.3.6 重點企業運行
6.3.7 設計人員規模
6.3.8 產品領域分布
6.3.9 企業并購態勢
6.3.10 細分市場發展
6.4 2018-2020年中國晶圓代工產業發展分析
6.4.1 晶圓制造工藝
6.4.2 行業發展規模
6.4.3 行業產能分布
6.4.4 行業競爭格局
6.4.5 工藝制程進展
6.4.6 國內重點企業
6.4.7 產能規模預測
第七章 2018-2020年中國芯片產業中游市場發展分析
7.1 中國芯片封裝測試行業發展綜況
7.1.1 封裝技術介紹
7.1.2 芯片測試原理
7.1.3 測試準備規劃
7.1.4 主要測試分類
7.1.5 關鍵技術突破
7.1.6 發展面臨問題
7.2 中國芯片封裝測試市場分析
7.2.1 全球市場狀況
7.2.2 行業競爭格局
7.2.3 國內市場規模
7.2.4 產業投資情況
7.2.5 企業規模分析
7.2.6 國內重點企業
7.2.7 企業并購動態
7.3 中國芯片封測行業發展前景及趨勢分析
7.3.1 行業發展前景
7.3.2 技術發展趨勢
7.3.3 產業趨勢分析
7.3.4 產業增長預測
7.3.5 運營態勢預測
第八章 2018-2020年中國芯片產業下游應用市場分析
8.1 LED領域
8.1.1 產業發展狀況
8.1.2 LED芯片產值
8.1.3 LED芯片價格
8.1.4 重點企業運營
8.1.5 企業發展布局
8.1.6 企業存貨情況
8.1.7 項目動態分析
8.1.8 封裝技術難點
8.1.9 具體發展趨勢
8.2 物聯網領域
8.2.1 產業鏈的地位
8.2.2 發展環境分析
8.2.3 市場規模狀況
8.2.4 競爭主體分析
8.2.5 物聯網連接芯片
8.2.6 典型應用產品
8.2.7 芯片研發動態
8.2.8 企業投資動態
8.2.9 產業發展關鍵
8.3 無人機領域
8.3.1 無人機產業鏈
8.3.2 市場規模狀況
8.3.3 行業注冊情況
8.3.4 行業融資情況
8.3.5 市場競爭格局
8.3.6 主流解決方案
8.3.7 芯片應用領域
8.3.8 市場前景趨勢
8.4 衛星導航領域
8.4.1 北斗芯片概述
8.4.2 產業發展狀況
8.4.3 芯片銷量狀況
8.4.4 企業競爭格局
8.4.5 芯片研發進展
8.4.6 融資合作動態
8.4.7 產業發展趨勢
8.5 智能穿戴領域
8.5.1 產業鏈構成
8.5.2 產品類別分析
8.5.3 市場規模狀況
8.5.4 市場競爭格局
8.5.5 芯片研發動態
8.5.6 芯片廠商對比
8.5.7 發展潛力分析
8.5.8 行業發展趨勢
8.6 智能手機領域
8.6.1 出貨規模排名
8.6.2 智能手機芯片
8.6.3 產業發展現狀
8.6.4 產業格局概述
8.6.5 產品技術路線
8.6.6 芯片評測狀況
8.6.7 芯片評測方案
8.6.8 無線充電芯片
8.6.9 芯片出貨量規模
8.7 汽車電子領域
8.7.1 產業發展機遇
8.7.2 行業發展狀況
8.7.3 市場規模狀況
8.7.4 車用芯片格局
8.7.5 車用芯片研發
8.7.6 汽車電子滲透率
8.7.7 智能駕駛應用
8.7.8 未來發展前景
8.8 生物醫藥領域
8.8.1 基因芯片介紹
8.8.2 市場政策環境
8.8.3 市場規模狀況
8.8.4 行業專利技術
8.8.5 行業獲批情況
8.8.6 主要技術流程
8.8.7 技術應用情況
8.8.8 重要應用領域
8.8.9 重點企業分析
8.8.10 行業發展趨勢
8.9 通信領域
8.9.1 通信業總體情況
8.9.2 芯片應用需求
8.9.3 芯片市場規模
8.9.4 芯片應用狀況
8.9.5 5G芯片布局
8.9.6 產品研發動態
第九章 2018-2020年創新型芯片產品發展分析
9.1 計算芯片
9.1.1 產品升級要求
9.1.2 產品研發動態
9.1.3 發展機遇分析
9.1.4 發展挑戰分析
9.1.5 技術發展關鍵
9.2 智能芯片
9.2.1 AI芯片基本概述
9.2.2 AI芯片市場規模
9.2.3 AI芯片市場結構
9.2.4 AI芯片區域結構
9.2.5 AI芯片行業結構
9.2.6 AI芯片細分領域
9.2.7 企業布局AI芯片
9.2.8 AI芯片政策機遇
9.2.9 AI芯片廠商融資
9.2.10 AI芯片發展趨勢
9.3 量子芯片
9.3.1 技術體系對比
9.3.2 市場發展形勢
9.3.3 產品研發動態
9.3.4 未來發展前景
9.4 低耗能芯片
9.4.1 產品發展背景
9.4.2 系統及結構優化
9.4.3 器件結構分析
9.4.4 低功耗芯片設計
9.4.5 產品研發進展
第十章 2016-2019年芯片上下游產業鏈相關企業分析
10.1 芯片設計行業重點企業分析
10.1.1 高通(QUALCOMM, Inc.)
10.1.1.1 企業發展概況
10.1.1.2 2018財年企業經營狀況分析
10.1.1.3 2019財年企業經營狀況分析
10.1.1.4 2020財年企業經營狀況分析
10.1.2 博通有限公司(Broadcom Limited)
10.1.2.1 企業發展概況
10.1.2.2 2018財年企業經營狀況分析
10.1.2.3 2019財年企業經營狀況分析
10.1.2.4 2020財年企業經營狀況分析
10.1.3 英偉達(NVIDIA Corporation)
10.1.3.1 企業發展概況
10.1.3.2 2017財年企業經營狀況分析
10.1.3.3 2018財年企業經營狀況分析
10.1.3.4 2019財年企業經營狀況分析
10.1.4 美國超微公司(AMD)
10.1.4.1 企業發展概況
10.1.4.2 2017財年企業經營狀況分析
10.1.4.3 2018財年企業經營狀況分析
10.1.4.4 2019財年企業經營狀況分析
10.1.5 聯發科技股份有限公司
10.1.5.1 企業發展概況
10.1.5.2 2017年企業經營狀況分析
10.1.5.3 2018年企業經營狀況分析
10.1.5.4 2019年企業經營狀況分析
10.2 晶圓代工行業重點企業分析
10.2.1 格羅方德半導體股份有限公司(GlobalFoundries)
10.2.1.1 企業發展概況
10.2.1.2 項目發展動態
10.2.1.3 未來發展規劃
10.2.2 臺灣積體電路制造公司
10.2.2.1 企業發展概況
10.2.2.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.2.4 2019年企業經營狀況分析
10.2.3 聯華電子股份有限公司
10.2.3.1 企業發展概況
10.2.3.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.3.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.3.4 2019年企業經營狀況分析
10.2.4 紫光展銳科技有限公司
10.2.4.1 企業發展概況
10.2.4.2 產品研發情況
10.2.4.3 產品應用情況
10.2.4.4 未來發展前景
10.2.5 力晶科技股份有限公司
10.2.5.1 企業發展概況
10.2.5.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.5.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.5.4 2019年企業經營狀況分析
10.2.6 中芯國際集成電路制造有限公司
10.2.6.1 企業發展概況
10.2.6.2 2017年企業經營狀況分析
10.2.6.3 2018年企業經營狀況分析
10.2.6.4 2019年企業經營狀況分析
10.3 芯片封裝測試行業重點企業分析
10.3.1 艾馬克技術公司(Amkor Technology, Inc.)
10.3.1.1 企業發展概況
10.3.1.2 2017年企業經營狀況分析
10.3.1.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.1.4 2019年企業經營狀況分析
10.3.2 日月光半導體制造股份有限公司
10.3.2.1 企業發展概況
10.3.2.2 2017年企業經營狀況分析
10.3.2.3 2018年企業經營狀況分析
10.3.2.4 2019年企業經營狀況分析
10.3.3 江蘇長電科技股份有限公司
10.3.3.1 企業發展概況
10.3.3.2 經營效益分析
10.3.3.3 業務經營分析
10.3.3.4 財務狀況分析
10.3.3.5 核心競爭力分析
10.3.3.6 公司發展戰略
10.3.3.7 未來前景展望
10.3.4 天水華天科技股份有限公司
10.3.4.1 企業發展概況
10.3.4.2 經營效益分析
10.3.4.3 業務經營分析
10.3.4.4 財務狀況分析
10.3.4.5 核心競爭力分析
10.3.4.6 公司發展戰略
10.3.4.7 未來前景展望
10.3.5 通富微電子股份有限公司
10.3.5.1 企業發展概況
10.3.5.2 經營效益分析
10.3.5.3 業務經營分析
10.3.5.4 財務狀況分析
10.3.5.5 核心競爭力分析
10.3.5.6 公司發展戰略
10.3.5.7 未來前景展望
第十一章 2018-2020年中國芯片行業投資分析
11.1 投資機遇分析
11.1.1 投資價值較高
11.1.2 投資需求上升
11.1.3 政策機遇分析
11.1.4 資本市場機遇
11.1.5 國際合作機遇
11.2 行業投資分析
11.2.1 投資進程加快
11.2.2 階段投資邏輯
11.2.3 國有資本為重
11.2.4 行業投資建議
11.3 基金融資分析
11.3.1 基金融資需求分析
11.3.2 基金發展價值分析
11.3.3 基金投資規模狀況
11.3.4 基金投資范圍分布
11.3.5 基金重點布局情況
11.3.6 基金未來規劃方向
11.4 行業并購分析
11.4.1 全球產業并購現狀
11.4.2 全球產業并購規模
11.4.3 國內產業并購特點
11.4.4 企業并購動態分析
11.4.5 產業并購相應對策
11.4.6 市場并購趨勢分析
11.5 投資風險分析
11.5.1 貿易政策風險
11.5.2 貿易合作風險
11.5.3 宏觀經濟風險
11.5.4 技術研發風險
11.5.5 環保相關風險
11.6 融資策略分析
11.6.1 項目包裝融資
11.6.2 高新技術融資
11.6.3 BOT項目融資
11.6.4 IFC國際融資
11.6.5 專項資金融資
第十二章 中國芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
12.1 消費電子領域的通用類芯片研發項目
12.1.1 項目基本情況
12.1.2 項目投資價值
12.1.3 項目實施可行性
12.1.4 項目實施主體
12.1.5 項目投資計劃
12.1.6 項目效益估算
12.1.7 項目實施進度
12.2 藍綠光LED芯片生產基地建設項目
12.2.1 項目基本情況
12.2.2 項目投資意義
12.2.3 項目投資可行性
12.2.4 項目實施主體
12.2.5 項目投資計劃
12.2.6 項目收益測算
12.2.7 項目實施進度
12.3 電力電子器件生產線建設項目
12.3.1 項目基本概況
12.3.2 項目投資意義
12.3.3 項目投資可行性
12.3.4 項目實施主體
12.3.5 項目投資計劃
12.3.6 項目效益評價
12.3.7 項目實施進度
12.4 大尺寸再生晶圓半導體項目
12.4.1 項目基本情況
12.4.2 項目投資意義
12.4.3 項目投資可行性
12.4.4 項目投資計劃
12.4.5 項目效益測算
12.4.6 項目實施進度
12.5 高端集成電路裝備研發及產業化項目
12.5.1 項目基本情況
12.5.2 項目投資意義
12.5.3 項目可行性分析
12.5.4 項目投資計劃
12.5.5 項目效益測算
12.5.6 項目實施進度
第十三章 中國芯片產業未來前景展望
13.1 中國芯片市場發展機遇分析
13.1.1 中國產業發展機遇分析
13.1.2 國內市場變動帶來機遇
13.1.3 芯片產業未來發展趨勢
13.2 中國芯片產業細分領域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片設計
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封測
13.3 中投顧問對2020-2024年中國芯片產業預測分析
13.3.1 2020-2024年中國芯片產業影響因素分析
13.3.2 2020-2024年中國芯片產業銷售規模預測
第十四章 中國芯片行業政策規劃分析
14.1 產業標準體系
14.1.1 芯片行業技術標準匯總
14.1.2 集成電路標準建設動態
14.2 財政扶持政策
14.2.1 基金融資補貼制度
14.2.2 企業稅收優惠政策
14.3 監管體系分析
14.3.1 行業監管部門
14.3.2 并購重組態勢
14.3.3 產權保護政策
14.4 相關政策分析
14.4.1 智能制造政策
14.4.2 智能傳感器政策
14.4.3 “互聯網+”政策
14.4.4 人工智能發展規劃
14.4.5 光電子芯片發展規劃
14.4.6 工業半導體扶持政策
14.5 產業發展規劃
14.5.1 發展思路
14.5.2 發展目標
14.5.3 發展重點
14.5.4 投資規模
14.5.5 措施建議
14.6 地區政策規劃
14.6.1 河北省集成電路發展實施意見
14.6.2 安徽省半導體產業發展規劃
14.6.3 浙江省集成電路發展實施意見
14.6.4 江蘇省集成電路產業發展意見
14.6.5 四川省集成電路產業培育方案
14.6.6 杭州市集成電路產業專項政策
14.6.7 昆山市半導體產業扶持意見
14.6.8 無錫市集成電路產業發展政策
14.6.9 成都市集成電路產業發展政策
14.6.10 重慶市集成電路技術創新方案
14.6.11 廣州市集成電路產業發展政策
14.6.12 深圳市集成電路產業發展政策
14.6.13 廈門市集成電路產業實施細則

圖表目錄

圖表1 芯片的產業鏈結構
圖表2 國內芯片產業鏈及主要廠商梳理
圖表3 2018年全球芯片產品下游應用領域占比統計情況
圖表4 全球芯片設計產業規模
圖表5 美國芯片行業領跑全球的獨特發展模式分析
圖表6 2018年全球IC公司市場份額
圖表7 2014-2018年村田營收及利潤率
圖表8 2014-2018年TDK經營情況
圖表9 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表10 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表11 2015-2019年貨物進出口總額
圖表12 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表13 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表14 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表15 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表16 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表17 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表18 2019-2020年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表19 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表20 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表21 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表22 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表23 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表24 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表25 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表26 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表27 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表29 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表30 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表31 芯片封裝技術發展路徑
圖表32 全球集成電路領域各行業專利分布
圖表33 1999-2018年的美國集成電路領域專利公開趨勢
圖表34 1985-2018年底美國集成電路專利技術布局狀況
圖表35 1985-2018年集成電路領域美國公開專利的主要專利權人
圖表36 1999-2018年中國集成電路領域專利增長趨勢
圖表37 中國集成電路領域專利技術的分布情況
圖表38 1985-2018年中國集成電路領域公開專利的主要專利權人
圖表39 2007-2018年全國集成電路布圖設計專有權情況
圖表40 2018集成電路布圖設計專有權的產品結構分布
圖表41 2018年國內集成電路布圖設計主要權利人分布
圖表42 2015-2019年中國芯片進出口額
圖表43 2013-2018年中國芯片產業銷售額統計及增長情況
圖表44 2018-2019年全國芯片產量前五省份
圖表45 核心芯片占有率狀況
圖表46 中國芯片國產化率
圖表47 有代表性的國產芯片廠商及其業界地位
圖表48 國內主要存儲芯片項目及其進展
圖表49 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表50 2019年上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表51 半導體產業鏈
圖表52 2019年各地區半導體材料市場銷售額
圖表53 2019年全球各地區半導體材料市場結構
圖表54 2018-2019年全球半導體材料分品種銷售額增長趨勢
圖表55 半導體設備產業鏈
圖表56 2019年全球半導體設備市場銷售額排名
圖表57 1999-2019年全球半導體銷售額統計
圖表58 2020年全球半導體銷售額
圖表59 2019年中國半導體企業凈利潤同比增長分布
圖表60 2019-2020年半導體核心企業歸母凈利潤情況
圖表61 2020年全國各地半導體產業重點項目匯總(一)
圖表62 2020年全國各地半導體產業重點項目匯總(二)
圖表63 2020年全國各地半導體產業重點項目匯總(三)
圖表64 2020年全國各地半導體產業重點項目匯總(四)
圖表65 2020年全國各地半導體產業重點項目匯總(五)
圖表66 2020年全國各地半導體產業重點項目匯總(六)
圖表67 芯片設計和生產流程圖
圖表68 2013-2019年中國IC設計行業銷售額
圖表69 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表70 從“金屬硅”到多晶硅
圖表71 從晶柱到晶圓
圖表72 2014-2019年晶圓代工市場規模
圖表73 2019全球晶圓代工市場份額
圖表74 2013-2023年全球晶圓代工行業產能(等價8寸片)
圖表75 2019年全球晶圓代工行業產能分布
圖表76 2019年前十大晶圓代工公司營收對比
圖表77 2018年不同制程節點的晶圓代工份額
圖表78 先進制程向龍頭集中
圖表79 2019年先進制程產能分布
圖表80 不同制程節點晶體管密度(標準化工藝節點以intel 10nm為參考節點)
圖表81 臺積電歷代制程PPA(power、performance、Are reduction)環比提升幅度
圖表82 1987-2019年英特爾制程升級路徑(縱坐標為制程nm數)
圖表83 2014-2020年英特爾服務CPU產品路線
圖表84 2019年中國大陸本土晶圓代工營收排名
圖表85 集成電路封裝
圖表86 雙列直插式封裝
圖表87 插針網格陣列封裝(左)和無引線芯片載體封裝(右)
圖表88 鷗翼型封裝(左)和J-引腳封裝(右)
圖表89 球柵陣列封裝
圖表90 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表91 系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表92 IC測試基本原理模型
圖表93 2011-2019年全球IC封裝測試業的市場規模
圖表94 2019年全球前十大封測廠商排名
圖表95 2011-2019年我國IC封裝測試業的市場規模
圖表96 國家集成電路產業投資基金對封測領域公司持股比例
圖表97 2004-2018中國大陸和中國臺灣地區IC封測產值同比
圖表98 2014-2018年中國IC封測行業企業數量
圖表99 2017-2023年先進封裝技術市場規模預測情況
圖表100 2008-2018年LED芯片產值變化情況
圖表101 2019年中國LED芯片廠商營收排名
圖表102 2015-2019年LED芯片上市公司存貨數值
圖表103 純金線、高金線、合金線之相關特性比較表
圖表104 半導體是物聯網的核心
圖表105 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表106 2010-2019年國內物聯網相關政策文件
圖表107 2016-2019年我國物聯網相關芯片市場規模
圖表108 物聯網芯片廠商
圖表109 幾種物聯網連接芯片技術對比
圖表110 物聯網自助終端集成大量外部設備為人們提供便利服務
圖表111 無人機產業鏈
圖表112 無人機產業相關企業
圖表113 無人機產業鏈的投資機會
圖表114 2016-2021年中國無人機市場規模
圖表115 2014-2018年我國注冊無人機數量統計
圖表116 無人機芯片解決方案
圖表117 主要北斗應用的尺寸及價格敏感性分析
圖表118 2015-2020年中國衛星導航與位置服務產業產值預測
圖表119 2014-2019年北斗導航型芯片模塊累計銷量
圖表120 2015-2019年北斗導航芯片技術發展進程
圖表121 北斗三代芯片研發處于領先位置的廠商
圖表122 2018年北斗部分公司研發占營收比例
圖表123 北斗上市公司部分自主研發芯片統計
圖表124 可穿戴設備產業鏈示意圖
圖表125 智能可穿戴終端類別
圖表126 2018-2019年中國TOP5可穿戴設備制造公司銷量及市場份額(按季度)
圖表127 2018-2019年中國TOP5可穿戴設備制造公司銷量及市場份額
圖表128 2014-2019年國內代表性智能手機品牌年出貨量
圖表129 智能手機硬件框圖
圖表130 手機AI芯片產業格局
圖表131 手機主要芯片及供應商
圖表132 手機芯片產業鏈地區分布示意圖
圖表133 手機AI芯片技術路線對比
圖表134 手機AI芯片評測軟件實現方案框圖
圖表135 2018-2019年中國智慧手機芯片出貨量環比及同比
圖表136 中國智慧手機芯片出貨量、市場份額、及環比
圖表137 7/8納米智能手機芯片大比拼
圖表138 2018年智能手機芯片在各品牌份額變化
圖表139 2011-2020年全球與國內汽車電子市場規模
圖表140 汽車電子芯片領域國內相關企業
圖表141 2013-2019年汽車電子主要產品滲透率
圖表142 ARM架構芯片計算力對比分析
圖表143 自動駕駛芯片分類
圖表144 基因芯片應用領域
圖表145 基因芯片產業鏈
圖表146 基因芯片技術的發展歷程
圖表147 2017-2018年我國生物芯片行業相關標準匯總
圖表148 2015-2024年全球生物芯片市場規模
圖表149 2018-2019年我國基因芯片在審專利技術情況
圖表150 2017-2019年我國基因芯片獲得生產批準文號情況
圖表151 心血管疾病個性化用藥檢測基因列表
圖表152 國內市場心血管疾病個性化用藥檢測試劑盒
圖表153 國內市場心血管疾病個性化用藥檢測試劑盒(續)
圖表154 國內部分生物芯片上市公司基本情況
圖表155 基因芯片發展趨勢
圖表156 2019-2020年電信業務收入累計增速
圖表157 2019-2020年4G用戶總數占比情況
圖表158 2019-2020年光纖接入(FTTH/O)和100Mbps及以上接入速率的固定互聯網寬帶接入用戶占比情況
圖表159 2019-2020年手機上網用戶情況
圖表160 2019-2020年移動互聯網累計接入流量及同比增速情況
圖表161 2019-2020年移動互聯網接入月流量及戶均流量(DOU)情況
圖表162 2019-2020年移動電話用戶增速和通話時長增速
圖表163 2019-2020年移動短信業務量和收入同比增長情況
圖表164 2018-2020年互聯網寬帶接入端口數發展情況
圖表165 2018-2020年移動通信基站數發展情況
圖表166 2018-2020年光纜線路總長度發展情況
圖表167 2017-2022年全球通信芯片出貨量
圖表168 2020年主流廠商推出大量5G SoC芯片
圖表169 四種AI芯片主架構類型對比
圖表170 2018年中國AI芯片市場規模
圖表171 2018年中國AI芯片市場結構
圖表172 2018年中國AI芯片區域結構
圖表173 2018年中國AI芯片行業應用結構
圖表174 2016-2018年中國云端訓練芯片市場規模與增長
圖表175 2018年中國云端訓練芯片市場結構
圖表176 2016-2018年中國云端推斷芯片市場規模與增長
圖表177 2018年中國云端推斷芯片市場結構
圖表178 2016-2018年中國終端推斷芯片市場規模與增長
圖表179 2018年中國終端推斷芯片市場結構
圖表180 2018年全球AI芯片公司指數排名榜單
圖表181 量子芯片技術體系對比
圖表182 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表183 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表184 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表185 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表186 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表187 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表188 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表189 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表190 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表191 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表192 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表193 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表194 2016-2017財年英偉達綜合收益表
圖表195 2016-2017財年英偉達分部資料
圖表196 2016-2017財年英偉達收入分地區資料
圖表197 2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表198 2017-2018財年英偉達分部資料
圖表199 2017-2018財年英偉達收入分地區資料
圖表200 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表201 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表202 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表203 2016-2017財年美國超微公司綜合收益表
圖表204 2016-2017財年美國超微公司分部資料
圖表205 2016-2017財年美國超微公司收入分地區資料
圖表206 2017-2018財年美國超微公司綜合收益表
圖表207 2017-2018財年美國超微公司分部資料
圖表208 2017-2018財年美國超微公司收入分地區資料
圖表209 2018-2019財年美國超微公司綜合收益表
圖表210 2018-2019財年美國超微公司分部資料
圖表211 2018-2019財年美國超微公司收入分地區資料
圖表212 2016-2017年聯發科綜合收益表
圖表213 2016-2017年聯發科收入分地區資料
圖表214 2017-2018年聯發科綜合收益表
圖表215 2017-2018年聯發科收入分地區資料
圖表216 2018-2019年聯發科綜合收益表
圖表217 格羅方德的EUV戰略
圖表218 2016-2017年臺積電綜合收益表
圖表219 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表220 2017-2018年臺積電收入分產品資料
圖表221 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表222 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表223 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表224 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表225 2016-2017年聯華電子綜合收益表
圖表226 2016-2017年聯華電子收入分地區資料
圖表227 2017-2018年聯華電子綜合收益表
圖表228 2017-2018年聯華電子收入分部資料
圖表229 2017-2018年聯華電子收入分地區資料
圖表230 2018-2019年聯華電子綜合收益表
圖表231 2018-2019年聯華電子收入分部資料
圖表232 2018-2019年聯華電子收入分地區資料
圖表233 2016-2017年力晶科技綜合收益表
圖表234 2017-2018年力晶科技綜合收益表
圖表235 2018-2019年力晶科技綜合收益表
圖表236 2016-2017年中芯國際綜合收益表
圖表237 2016-2017年中芯國際收入分產品資料
圖表238 2016-2017年中芯國際收入分地區資料
圖表239 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表240 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表241 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表242 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表243 2018-2019年中芯國際收入分產品資料
圖表244 2016-2017年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表245 2016-2017年艾馬克技術公司分部資料
圖表246 2016-2017年艾馬克技術公司收入分地區資料
圖表247 2017-2018年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表248 2017-2018年艾馬克技術公司分部資料
圖表249 2018-2019年艾馬克技術公司綜合收益表
圖表250 2018-2019年艾馬克技術公司分部資料
圖表251 2016-2017年日月光綜合收益表
圖表252 2016-2017年日月光分部資料
圖表253 2016-2017年日月光收入分地區資料
圖表254 2017-2018年日月光綜合收益表
圖表255 2017-2018年日月光分部資料
圖表256 2017-2018年日月光收入分地區資料
圖表257 2018-2019年日月光綜合收益表
圖表258 2018-2019年日月光分部資料
圖表259 2018-2019年日月光收入分地區資料
圖表260 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表261 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表262 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表263 2018年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表264 2018-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入情況
圖表265 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表266 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表267 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表268 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表269 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表270 2016-2019年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表271 2016-2019年天水華天科技股份有限公司營業收入及增速
圖表272 2016-2019年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表273 2018-2019年天水華天科技股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表274 2016-2019年天水華天科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表275 2016-2019年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表276 2016-2019年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表277 2016-2019年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表278 2016-2019年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表279 2016-2019年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表280 2016-2019年通富微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表281 2016-2019年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表282 2018-2019年通富微電子股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表283 2016-2019年通富微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表284 2016-2019年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表285 2016-2019年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表286 2016-2019年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表287 2016-2019年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表288 大基金一期投資各領域份額情況
圖表289 大基金一期在國內半導體領域布局情況
圖表290 2010-2018年全球半導體并購總金額統計情況
圖表291 景美公司基本情況
圖表292 通用類芯片研發及產業化項目投資規劃
圖表293 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
圖表294 電力電子芯片生產線建設項目投資計劃
圖表295 大尺寸再生晶圓半導體項目投資計劃
圖表296 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本情況
圖表297 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資計劃
圖表298 中投顧問對2020-2024年中國芯片產業銷售規模預測
圖表299 芯片行業標準匯總
圖表300 公示標準匯總表(一)
圖表301 公示標準匯總表(二)
圖表302 中國半導體行業協會的組織架構
圖表303 安徽省芯片設計重點領域及技術方向
圖表304 安徽省芯片制造重點領域、工藝平臺及產業模式
圖表305 安徽省芯片封裝與測試重點領域及技術方向

芯片(chip)就是半導體元件產品的統稱,是集成電路的載體,由晶圓分割而成。芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。

受益于政策的大力扶持,近年來中國芯片產業銷售額增長迅速,市場空間廣闊。2018年,中國集成電路產業銷售額6532億元,同比增長20.7%。2019年中國芯片產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。

2016年,《中國集成電路產業“十三五”發展規劃建議》提出,在材料領域,力爭到2020年關鍵材料產業化技術水平達到28nm工藝要求,實現產業化;2018年3月28日,財政部等四部門發布了《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》,規定符合相關條件的集成電路生產企業,最多可享受“五免五減半”企業所得稅。2019年5月21日,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持。2019年10月8日,工信部答復政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案,提出將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展。

2019年5月15日,美國商務部工業和安全局(BIS)把華為列入“實體名單”。華為旗下海思半導體有限公司表示,自主芯片和技術已相對成熟,即使所有美國的先進芯片和技術未來不可獲得,也能持續為客戶服務。此次美國禁令危機,或許也是國產芯片廠商最佳“轉正”機遇,將推進國內集成電路產業的重點突破和整體提升。

隨著智能穿戴、車用電子和機頂盒等需求的增加,對低容量的NAND Flash存儲器的需求空間巨大。而國際巨頭退出了低容量的行列,對國內存儲器行業是一大利好。在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下,中國芯片行業將進入快速發展期,產業鏈各個環節的業績有望爆發。除了內生發展,中國芯片未來可能會參與更多的海內外產業整合。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國芯片行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了芯片行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國芯片行業發展環境、芯片市場總體發展狀況。然后分別對芯片產業的產業鏈市場及相關重點企業進行了詳盡的透析。最后,報告對芯片行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯片業有個系統深入的了解、或者想投資芯片相關行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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