24小時免費服務熱線400-008-1522

2019-2023年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

首次出版:2016年11月最新修訂:2019年10月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共492頁、26.8萬字、420個圖表下載目錄版權聲明

定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時服務熱線:138 0270 8576為什么選擇中投顧問?

中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600

英文版全價:USD6000 印刷版:USD5800 電子版:USD5800

立即訂購 加入購物車 定制報告 在線客服

贈送報告

訂購上方報告,即可免費獲贈以下一款報告(電子版),多買多贈! 價值8900元《2019-2023年電子材料行業投資機會深度調研報告》

中投顧問官方微信中投顧問官方微信
中投顧問服務號中投顧問服務號

中投顧問咨詢服務

中投顧問以"挖掘產業投資機會,促進區域經濟發展"為己任,發展起以產業研究為堅實根基,以產業規劃、招商服務為重點,以中投大數據為創新方向的業務體系,十余年間累計服務政企客戶數萬家。

報告目錄內容概述 定制報告

 

“半導體產業”入選中投顧問2019年十大投資熱點!
1.半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看,半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產業的扶持態度也十分堅定。2018年中國集成電路產業銷售額6532億元,同比增長20.7%,我國半導體產業景氣度持續走高,迎來新一輪發展機遇。
2.半導體產業需求強勁。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,工業化和信息化的深度融合,加上政府大力推進本地的信息消費,預估到2025年時,中國半導體未來七年的市場需求將持續以每年6%的復合成長率增長,中國半導體市場(1.67兆元人民幣或2,380億美元)占全球的份額將從2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半導體細分產業眾多,市場分割性強,投資機會大。
半導體產業鏈條長,應用領域廣闊,具有很強的市場分割性,從上游的半導體材料到中游的設備再到下游的應用領域所涉及的范圍十分廣大,很難形成一家獨大的壟斷格局,因此有利于企業利用自身特點,形成自己的技術體系和競爭優勢。

 

第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二章 2017-2019年全球半導體產業發展分析
2.1 2017-2019年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 市場競爭狀況
2.1.6 資本支出預測
2.1.7 產業發展前景
2.2 2017-2019年美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易狀況
2.2.4 研發支出規模
2.2.5 行業并購動態
2.2.6 產業發展戰略
2.2.7 未來發展前景
2.3 2017-2019年韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展綜述
2.3.2 市場發展規模
2.3.3 市場貿易狀況
2.3.4 技術發展方向
2.4 2017-2019年日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 細分產業狀況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 行業發展經驗
2.4.6 未來發展措施
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造發展戰略
3.1.2 集成電路相關政策
3.1.3 中國制造支持政策
3.1.4 智能傳感器行動指南
3.1.5 產業投資基金支持
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟發展概況
3.2.2 工業經濟運行情況
3.2.3 經濟轉型升級態勢
3.2.4 未來經濟發展展望
3.3 社會環境
3.3.1 移動網絡運行狀況
3.3.2 研發經費投入增長
3.3.3 科技人才隊伍壯大
3.4 技術環境
3.4.1 高密度嵌入設計技術
3.4.2 跨學科橫向發展運用
3.4.3 突破極限的開發發展
第四章 2017-2019年中國半導體產業發展分析
4.1 中國半導體產業發展綜述
4.1.1 行業發展歷程
4.1.2 行業發展意義
4.1.3 產業發展基礎
4.2 2017-2019年中國半導體市場運行狀況
4.2.1 產業發展態勢
4.2.2 產業銷售規模
4.2.3 市場規模現狀
4.2.4 產業區域分布
4.2.5 市場機會分析
4.3 半導體行業財務運行狀況分析
4.3.1 上市公司規模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現金流量分析
4.4 中國半導體產業發展問題分析
4.4.1 產業技術落后
4.4.2 產業發展困境
4.4.3 應用領域受限
4.4.4 市場壟斷困境
4.5 中國半導體產業發展措施建議
4.5.1 產業發展戰略
4.5.2 產業國產化發展
4.5.3 加強技術創新
4.5.4 突破壟斷策略
第五章 2017-2019年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
5.1 半導體材料相關概述
5.1.1 半導體材料基本介紹
5.1.2 半導體材料主要類別
5.1.3 半導體材料發展特征
5.1.4 半導體材料產業圖譜
5.2 2017-2019年全球半導體材料發展狀況
5.2.1 市場銷售規模
5.2.2 區域分布狀況
5.2.3 細分市場結構
5.2.4 市場競爭狀況
5.3 2017-2019年中國半導體材料行業運行狀況
5.3.1 應用環節分析
5.3.2 產業支持政策
5.3.3 市場銷售規模
5.3.4 細分市場結構
5.3.5 產業轉型升級
5.4 半導體制造主要材料:硅片
5.4.1 硅片基本簡介
5.4.2 硅片生產工藝
5.4.3 市場競爭狀況
5.4.4 市場投資狀況
5.4.5 市場需求預測
5.5 半導體制造主要材料:靶材
5.5.1 靶材基本簡介
5.5.2 靶材生產工藝
5.5.3 市場發展規模
5.5.4 全球市場格局
5.5.5 國內市場格局
5.5.6 技術發展趨勢
5.5.7 市場規模預測
5.6 半導體制造主要材料:光刻膠
5.6.1 光刻膠基本簡介
5.6.2 光刻膠工藝流程
5.6.3 行業運行狀況
5.6.4 全球產業格局
5.6.5 國內產業格局
5.7 其他主要半導體材料市場發展分析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP拋光材料
5.7.3 濕電子化學品
5.7.4 電子氣體
5.7.5 封裝材料
5.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
5.8.1 行業發展滯后
5.8.2 產品同質化問題
5.8.3 供應鏈不完善
5.8.4 行業發展建議
5.8.5 行業發展思路
5.9 半導體材料產業未來發展前景展望
5.9.1 行業發展趨勢
5.9.2 行業需求分析
5.9.3 行業前景分析
第六章 2017-2019年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
6.1 半導體設備相關概述
6.1.1 半導體設備重要作用
6.1.2 半導體設備主要種類
6.2 2017-2019年全球半導體設備市場發展形勢
6.2.1 市場銷售規模
6.2.2 細分市場規模
6.2.3 市場區域格局
6.2.4 重點廠商介紹
6.2.5 市場發展預測
6.3 2017-2019年中國半導體設備市場發展現狀
6.3.1 市場銷售規模
6.3.2 市場需求分析
6.3.3 市場競爭態勢
6.3.4 市場國產化率
6.3.5 行業發展成就
6.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
6.4.1 硅片制造設備
6.4.2 晶圓制造設備
6.4.3 封裝測試設備
6.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
6.5.1 行業投資機會分析
6.5.2 建廠加速拉動需求
6.5.3 產業政策扶持發展
第七章 2017-2019年中國半導體行業中游集成電路產業分析
7.1 2017-2019年中國集成電路產業發展綜況
7.1.1 集成電路產業鏈
7.1.2 產業政策推動
7.1.3 產業發展特征
7.1.4 產業銷售規模
7.1.5 產品產量規模
7.1.6 市場貿易狀況
7.2 2017-2019年中國IC設計行業發展分析
7.2.1 行業發展歷程
7.2.2 市場發展規模
7.2.3 企業發展狀況
7.2.4 產業地域分布
7.2.5 細分市場發展
7.3 2017-2019年中國IC制造行業發展分析
7.3.1 制造工藝分析
7.3.2 晶圓加工技術
7.3.3 市場發展規模
7.3.4 企業排名狀況
7.3.5 行業發展措施
7.4 2017-2019年中國IC封裝測試行業發展分析
7.4.1 封裝基本介紹
7.4.2 封裝技術趨勢
7.4.3 芯片測試原理
7.4.4 芯片測試分類
7.4.5 市場發展規模
7.4.6 企業排名狀況
7.4.7 技術發展趨勢
7.5 中國集成電路產業發展思路解析
7.5.1 產業發展建議
7.5.2 產業突破方向
7.5.3 產業創新發展
7.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
7.6.1 全球市場趨勢
7.6.2 行業發展機遇
7.6.3 市場發展前景
第八章 2017-2019年其他半導體細分行業發展分析
8.1 2017-2019年傳感器行業分析
8.1.1 行業發展歷程
8.1.2 市場發展規模
8.1.3 區域分布格局
8.1.4 市場競爭格局
8.1.5 主要競爭企業
8.1.6 企業運營狀況
8.1.7 未來發展趨勢
8.2 2017-2019年分立器件行業分析
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場需求狀況
8.2.3 市場發展格局
8.2.4 行業集中程度
8.2.5 上游市場狀況
8.2.6 下游應用分析
8.3 2017-2019年光電器件行業分析
8.3.1 行業政策環境
8.3.2 行業產量規模
8.3.3 行業面臨挑戰
8.3.4 行業發展策略
第九章 2017-2019年中國半導體行業下游應用領域發展分析
9.1 半導體下游終端需求結構
9.2 消費電子
9.2.1 產業發展規模
9.2.2 產業創新成效
9.2.3 產業鏈條完備
9.2.4 產業發展趨勢
9.3 汽車電子
9.3.1 產業相關概述
9.3.2 產業鏈條結構
9.3.3 市場發展規模
9.3.4 市場競爭形勢
9.3.5 產業驅動因素
9.4 物聯網
9.4.1 產業核心地位
9.4.2 產業政策支持
9.4.3 產業發展狀況
9.4.4 產業存在問題
9.4.5 產業發展展望
9.5 創新應用領域
9.5.1 5G芯片應用
9.5.2 人工智能芯片
9.5.3 區塊鏈芯片
第十章 2017-2019年中國半導體產業區域發展分析
10.1 中國半導體產業區域布局分析
10.2 長三角地區半導體產業發展分析
10.2.1 區域市場發展形勢
10.2.2 上海產業發展現狀
10.2.3 杭州產業布局動態
10.2.4 江蘇產業發展規模
10.3 京津冀區域半導體產業發展分析
10.3.1 區域產業發展總況
10.3.2 北京產業發展態勢
10.3.3 天津推進產業發展
10.3.4 河北產業發展意見
10.4 珠三角地區半導體產業發展分析
10.4.1 廣東產業發展概況
10.4.2 深圳產業發展規劃
10.4.3 廣州積極布局產業
10.4.4 東莞產業快速發展
10.5 中西部地區半導體產業發展分析
10.5.1 四川產業支持政策
10.5.2 湖北產業發展狀況
10.5.3 重慶產業發展綜況
10.5.4 陜西產業布局分析
10.5.5 安徽產業發展目標
第十一章 2017-2019年國外半導體產業重點企業經營分析
11.1 三星(Samsung)
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 企業經營狀況
11.1.3 企業技術研發
11.1.4 企業在華市場
11.1.5 企業投資計劃
11.2 英特爾(Intel)
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 企業經營狀況
11.2.3 企業業務布局
11.2.4 企業研發投入
11.2.5 未來發展前景
11.3 SK海力士(SK hynix)
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 企業經營狀況
11.3.3 企業業務布局
11.3.4 對華戰略分析
11.4 美光科技(Micron Technology)
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 企業經營狀況
11.4.3 企業發展動態
11.4.4 企業合作計劃
11.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 企業經營狀況
11.5.3 企業發展動態
11.5.4 深耕中國市場
11.5.5 企業發展戰略
11.6 博通公司(Broadcom Limited)
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 企業經營狀況
11.6.3 收購高通過程
11.6.4 企業收購動態
11.7 德州儀器(Texas Instruments)
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 企業經營狀況
11.7.3 企業業務布局
11.7.4 企業發展戰略
11.8 東芝(Toshiba)
11.8.1 企業發展概況
11.8.2 企業經營狀況
11.8.3 企業布局分析
11.8.4 未來發展戰略
11.9 西部數據(Western Digital Corp.)
11.9.1 企業發展概況
11.9.2 企業經營狀況
11.9.3 企業競爭分析
11.10 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
11.10.1 企業發展概況
11.10.2 企業經營狀況
11.10.3 企業發展戰略
第十二章 2016-2019年中國半導體產業重點企業經營分析
12.1 華為海思
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 企業經營狀況
12.1.3 企業發展成就
12.1.4 業務布局動態
12.1.5 企業業務計劃
12.1.6 企業發展動態
12.2 展訊(紫光展銳)
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 企業經營狀況
12.2.3 企業芯片平臺
12.2.4 企業研發項目
12.2.5 企業合作發展
12.3 中興微電
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 企業獲得榮譽
12.3.3 企業經營狀況
12.3.4 企業發展前景
12.4 士蘭微
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 經營效益分析
12.4.3 業務經營分析
12.4.4 財務狀況分析
12.4.5 核心競爭力分析
12.4.6 公司發展戰略
12.4.7 未來前景展望
12.5 臺積電
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 企業經營狀況
12.5.3 企業發展布局
12.5.4 未來發展規劃
12.6 中芯國際
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 企業經營狀況
12.6.3 企業產品進展
12.6.4 企業布局動態
12.6.5 企業發展前景
12.7 華虹半導體
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 企業經營狀況
12.7.3 產品研發動態
12.7.4 企業發展戰略
12.8 華大半導體
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 企業發展狀況
12.8.3 企業布局分析
12.8.4 企業發展動態
12.9 長電科技
12.9.1 企業發展概況
12.9.2 經營效益分析
12.9.3 業務經營分析
12.9.4 財務狀況分析
12.9.5 核心競爭力分析
12.9.6 公司發展戰略
12.9.7 未來前景展望
12.10 北方華創
12.10.1 企業發展概況
12.10.2 經營效益分析
12.10.3 業務經營分析
12.10.4 財務狀況分析
12.10.5 核心競爭力分析
12.10.6 公司發展戰略
12.10.7 未來前景展望
第十三章 2017-2019年中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
13.1 半導體硅片之生產線項目
13.1.1 募集資金計劃
13.1.2 項目基本概況
13.1.3 項目投資價值
13.1.4 項目投資可行性
13.1.5 項目投資影響
13.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
13.2.1 項目基本概況
13.2.2 項目實施價值
13.2.3 項目建設基礎
13.2.4 項目市場前景
13.2.5 項目實施進度
13.2.6 資金需求測算
13.2.7 項目經濟效益
13.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
13.3.1 項目基本概況
13.3.2 項目建設基礎
13.3.3 項目實施價值
13.3.4 資金需求測算
13.3.5 項目經濟效益
13.4 LED芯片生產基地建設項目
13.4.1 項目基本情況
13.4.2 項目投資意義
13.4.3 項目投資可行性
13.4.4 項目實施主體
13.4.5 項目投資計劃
13.4.6 項目收益測算
13.4.7 項目實施進度
第十四章 中投顧問對半導體產業投資價值綜合評估
14.1 中投顧問對半導體產業投資狀況分析
14.1.1 產業并購規模
14.1.2 產業投資態勢
14.1.3 產業并購案例
14.1.4 重點收購事件
14.2 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
14.2.1 競爭壁壘
14.2.2 技術壁壘
14.2.3 資金壁壘
14.3 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
14.3.1 投資價值綜合評估
14.3.2 市場機會矩陣分析
14.3.3 產業進入時機分析
14.3.4 產業投資風險剖析
14.3.5 產業投資策略建議
第十五章 中國半導體產業未來發展前景及趨勢分析
15.1 中國半導體產業未來發展前景展望
15.1.1 產業發展機遇
15.1.2 技術發展利好
15.1.3 自主創新發展
15.1.4 產業地位提升
15.1.5 產業應用前景
15.2 中投顧問對2019-2023年半導體產業預測分析
15.2.1 2019-2023年半導體產業銷售額預測
15.2.2 2019-2023年中國半導體細分市場預測
15.2.3 2019-2023年中國半導體終端市場預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 2011-2018年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表10 2018年全球研發支出前十大排名
圖表11 2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表12 2018年全球半導體細分產品規模分布
圖表13 2018年全球半導體市場區域分布
圖表14 2015-2019年全球半導體市場區域增長
圖表15 2018年全球營收前10大半導體廠商
圖表16 2016-2020年全球半導體資本支出與設備支出預測
圖表17 2018年美國集成電路進出口情況
圖表18 2018年美國集成電路季度進出口
圖表19 2018年美國半導體設備進出口統計
圖表20 韓國半導體產業政策
圖表21 2016-2018年韓國半導體產業情況
圖表22 2018年韓國集成電路進出口數據
圖表23 2018年韓國集成電路出口結構
圖表24 2018年韓國存儲器進出口情況
圖表25 韓國集成電路主要出口國家及影響因素
圖表26 日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表27 日本半導體產業發展歷程
圖表28 VLSI項目實施情況
圖表29 日本政府相關政策
圖表30 半導體芯片市場份額
圖表31 全球十大半導體企業
圖表32 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表33 日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表34 2017-2018年日本半導體銷售額
圖表35 2018年日本硅片出口區域分布
圖表36 2018年日本半導體設備進出口額統計
圖表37 2018年日本集成電路產品出口情況
圖表38 2018年日本集成電路產品出口區域情況
圖表39 2018年日本集成電路產品進口情況
圖表40 2018年日本集成電路產品進口區域情況
圖表41 2018年日本集成電路進出口規模
圖表42 半導體企業經營模式發展歷程
圖表43 IDM商業模式
圖表44 Fabless+Foundry模式
圖表45 智能制造系統架構
圖表46 智能制造系統層級
圖表47 MES制造執行與反饋流程
圖表48 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表49 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表50 一期大基金投資各領域份額占比
圖表51 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表52 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表53 2019年中國GDP核算數據
圖表54 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表55 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表56 2018-2019年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表57 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表58 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表59 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表60 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表61 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表62 國內半導體發展階段
圖表63 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表64 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表65 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表66 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表67 半導體行業上市公司名單(前20家)
圖表68 2014-2018年半導體行業上市公司資產規模及結構
圖表69 半導體行業上市公司上市板分布情況
圖表70 半導體行業上市公司地域分布情況
圖表71 2014-2018年半導體行業上市公司營業收入及增長率
圖表72 2014-2018年半導體行業上市公司凈利潤及增長率
圖表73 2014-2018年半導體行業上市公司毛利率與凈利率
圖表74 2014-2018年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表75 2018-2019年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表76 2014-2018年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表77 2018-2019年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表78 2014-2018年半導體行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表79 半導體材料的主要用途
圖表80 集成電路產業鏈流程圖以及配套材料
圖表81 半導體制造過程中所需的材料
圖表82 半導體材料產業圖譜(一)
圖表83 半導體材料產業圖譜(二)
圖表84 半導體材料產業圖譜(三)
圖表85 2010-2018年全球半導體材料銷售額及增速
圖表86 2010-2018年中國半導體材料銷售額及增速
圖表87 2018年全球半導體材料市場區域占比情況
圖表88 2010-2018年全球晶圓制造及封裝材料市場銷售規模
圖表89 2017年全球晶圓制造材料市場規模
圖表90 SiC電子電力產業的全球分布特點
圖表91 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表92 半導體材料相關支持政策(一)
圖表93 半導體材料相關支持政策(二)
圖表94 半導體材料相關支持政策(三)
圖表95 半導體材料相關支持政策(四)
圖表96 2017-2022年中國半導體材料市場銷售額統計情況及預測
圖表97 2016-2020年中國晶圓制造及封裝材料市場銷售規模
圖表98 2017年國內晶圓制造材料細分領域
圖表99 SOI智能剝離方案生產原理
圖表100 硅片分為擋空片與正片
圖表101 不同尺寸規格晶圓統計
圖表102 未來18英寸硅片將投產使用
圖表103 2015-2021年不同硅片尺寸占比變化
圖表104 硅片加工工藝示意圖
圖表105 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表106 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表107 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表108 2017年全球硅片廠市占率
圖表109 大陸硅片企業產能規劃
圖表110 2018年我國新建投產制造生產線
圖表111 2018年我國新建硅片生產線
圖表112 2017-2021年12寸硅片需求預測
圖表113 濺射靶材工作原理示意圖
圖表114 濺射靶材產品分類
圖表115 各種濺射靶材性能要求
圖表116 高純濺射靶材產業鏈
圖表117 鋁靶生產工藝流程
圖表118 靶材制備工藝
圖表119 高純濺射靶材生產核心技術
圖表120 2011-2017年半導體靶材市場規模
圖表121 全球靶材市場格局
圖表122 技術壁壘、客戶認證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業壟斷格局
圖表123 濺射靶材產業鏈
圖表124 中國主要靶材企業覆蓋應用領域及下游客戶情況
圖表125 2011-2018年全球半導體靶材市場規模
圖表126 2014-2018年中國半導體靶材市場規模
圖表127 光刻膠產業鏈
圖表128 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表129 2011-2017年中國光刻膠行業產量情況
圖表130 2011-2017年中國本土光刻膠行業產量走勢情況
圖表131 2011-2017年中國光刻膠行業需求量情況
圖表132 2011-2017年中國光刻膠行業市場規模情況
圖表133 2011-2017年中國光刻膠行業價格行情走勢
圖表134 全球主流光刻膠廠家
圖表135 全球面板光刻膠主流供應商
圖表136 全球PCB光刻膠生產廠商
圖表137 中國光刻膠處于進口替代關鍵時間點
圖表138 企業生產光刻膠類型
圖表139 中國面板光刻膠技術領先廠商
圖表140 濕膜光刻膠將持續替代干膜光刻膠
圖表141 半導體集成電路制作中光刻技術應用示意圖
圖表142 半導體集成電路制作中光刻技術的應用
圖表143 掩膜版產業鏈情況
圖表144 CMP工藝原理圖
圖表145 拋光材料市場份額占比
圖表146 CMP拋光材料以拋光液和拋光墊為主
圖表147 2016-2018年全球CMP拋光材料市場規模
圖表148 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
圖表149 濕電子化學品按下游不同應用工藝分類
圖表150 2014-2018年濕電子化學品下游應用需求量占比
圖表151 全球濕電子化學品市場份額概況
圖表152 歐美及日本濕電子化學品企業基本情況
圖表153 韓國及臺灣濕電子化學品企業基本情況
圖表154 電子氣體按氣體特性進行分類
圖表155 電子氣體按用途分類
圖表156 全球企業在電子特氣市場份額占比
圖表157 中國特種氣體市場分布
圖表158 國內電子特氣供應商分級
圖表159 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表160 封裝中用到的主要材料及作用
圖表161 半導體產業架構圖
圖表162 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表163 2017-2018年全球半導體設備市場規模
圖表164 2005-2017全球半導體設備銷售額的地區結構
圖表165 2017年全球半導體設備市場份額
圖表166 2017年全球主要地區半導體設備市場規模
圖表167 2013-2019年全球半導體設備支出
圖表168 2013-2018年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表169 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表170 2018年中國與世界半導體設備前十大廠商
圖表171 開始步入生產線驗證的應用于14nm的國產設備
圖表172 硅片制造設備
圖表173 主要單晶硅爐設備廠商
圖表174 晶圓制造設備
圖表175 封裝設備
圖表176 測試設備
圖表177 國內主要半導體設備企業
圖表178 2014-2019年中國新開工晶圓廠數量
圖表179 2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統計
圖表180 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表181 集成電路產業鏈及部分企業
圖表182 截至2018年我國集成電路政策匯總
圖表183 芯片種類多
圖表184 臺積電制程工藝節點
圖表185 硅片尺寸和芯片制程
圖表186 2013-2018年中國集成電路產業銷售額及增長率
圖表187 2017-2019年中國集成電路產量趨勢圖
圖表188 2017年全國集成電路產量數據
圖表189 2017年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表190 2018年全國集成電路產量數據
圖表191 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表192 2019年全國集成電路產量數據
圖表193 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表194 2018年集成電路產量集中程度示意圖
圖表195 2018年中國集成電路進口區域分布
圖表196 2010-2018年中國大陸集成電路進口情況
圖表197 2018年中國大陸集成電路進口情況(月度)
圖表198 2018年中國大陸集成電路及相關產品進口數據統計
圖表199 2018年中國大陸集成電路出口區域分布
圖表200 2018年中國大陸集成電路及相關產品出口數據統計
圖表201 IC設計的不同階段
圖表202 2014-2019年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表203 2010-2018年營收過億企業數量統計
圖表204 2017-2018年過億元企業城市分布
圖表205 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表206 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表207 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表208 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表209 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表210 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表211 從“金屬硅”到多晶硅
圖表212 從晶柱到晶圓
圖表213 2014-2019中國IC制造業銷售額及增長率
圖表214 2018年中國集成電路制造十大企業
圖表215 現代電子封裝包含的四個層次
圖表216 根據封裝材料分類
圖表217 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表218 封裝技術微型化發展
圖表219 SOC與SIP區別
圖表220 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表221 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表222 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表223 2014-2019中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表224 2018年中國集成電路封裝測試十大企業
圖表225 2016-2020年我國集成電路設計市場銷售額走勢
圖表226 中國傳感器產業發展歷程
圖表227 國內傳感器主要企業
圖表228 2018年中國傳感器上市公司營收排行榜
圖表229 2011-2018年我國半導體分立器件行業銷售額增長情況
圖表230 2011-2018年我國半導體分立器件行業生產規模
圖表231 2011-2020年我國半導體分立器件行業市場需求規模
圖表232 2018-2019年光電子器件產量月度數據
圖表233 2017年全球半導體終端應用市場份額占比
圖表234 創新應用驅動半導體行業發展
圖表235 2017-2018年全球PC出貨情況
圖表236 2017-2018年全球手機出貨情況
圖表237 2019年智能手機領域主要產品
圖表238 2019年虛擬現實領域主要產品
圖表239 汽車電子兩大類別
圖表240 汽車電子應用分類
圖表241 汽車電子產業鏈
圖表242 中國、全球汽車電子行業市場規模
圖表243 半導體是物聯網的核心
圖表244 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表245 通信芯片大廠加速物聯網領域布局
圖表246 人工智能芯片發展路徑
圖表247 2017年全球礦機生產市場份額
圖表248 三大礦機生產商發展歷程
圖表249 三大礦機生產商主要產品
圖表250 中國集成電路產業聚集區
圖表251 我國集成電路產業發展城市分布
圖表252 2017年中國集成電路產能分布
圖表253 2018-2019年上海集成電路各行業銷售收入及增長率
圖表254 2012-2018年江蘇省集成電路產業同期增長情況
圖表255 2012-2018年江蘇省集成電路產業在全國的占比情況
圖表256 2018年江蘇省集成電路產業細分占比
圖表257 2018-2019年廣東省集成電路產量及增長情況
圖表258 武漢市主要集成電路企業
圖表259 2016-2017年三星電子綜合收益表
圖表260 2016-2017年三星電子分部資料
圖表261 2016-2017年三星電子收入分地區資料
圖表262 2017-2018年三星電子綜合收益表
圖表263 2017-2018年三星電子分部資料
圖表264 2017-2018年三星電子分地區資料
圖表265 2018-2019年三星電子綜合收益表
圖表266 2018-2019年三星電子分部資料
圖表267 2018-2019年三星電子分地區資料
圖表268 2016-2017財年英特爾綜合收益表
圖表269 2016-2017財年英特爾分部資料
圖表270 2016-2017財年英特爾收入分地區資料
圖表271 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表272 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表273 2017-2018財年英特爾收入分地區資料
圖表274 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表275 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表276 2015-2018年英特爾研發投入
圖表277 2016-2017年海力士綜合收益表
圖表278 2016-2017年海力士分產品資料
圖表279 2016-2017年海力士收入分地區資料
圖表280 2017-2018年海力士綜合收益表
圖表281 2017-2018年海力士分產品資料
圖表282 2017-2018年海力士收入分地區資料
圖表283 2018-2019年海力士綜合收益表
圖表284 2016-2017財年美光科技綜合收益表
圖表285 2016-2017財年美光科技分部資料
圖表286 2016-2017財年美光科技收入分地區資料
圖表287 2017-2018財年美光科技綜合收益表
圖表288 2017-2018財年美光科技分部資料
圖表289 2017-2018財年美光科技收入分地區資料
圖表290 2018-2019財年美光科技綜合收益表
圖表291 2018-2019財年美光科技分部資料
圖表292 2018-2019財年美光科技收入分地區資料
圖表293 2016-2017財年高通綜合收益表
圖表294 2016-2017財年高通收入分地區資料
圖表295 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表296 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表297 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表298 2016-2017財年博通有限公司綜合收益表
圖表299 2016-2017財年博通有限公司分部資料
圖表300 2016-2017財年博通有限公司收入分地區資料
圖表301 2017-2018財年博通有限公司綜合收益表
圖表302 2017-2018財年博通有限公司分部資料
圖表303 2017-2018財年博通有限公司收入分地區資料
圖表304 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表305 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表306 博通收購高通過程
圖表307 2016-2017年德州儀器綜合收益表
圖表308 2016-2017年德州儀器分部資料
圖表309 2016-2017年德州儀器收入分地區資料
圖表310 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表311 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表312 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表313 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表314 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表315 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表316 2016-2017財年東芝綜合收益表
圖表317 2016-2017財年東芝分部資料
圖表318 2016-2017財年東芝收入分地區資料
圖表319 2017-2018財年東芝綜合收益表
圖表320 2017-2018財年東芝分部資料
圖表321 2017-2018財年東芝收入分地區資料
圖表322 2018-2019財年東芝綜合收益表
圖表323 2018-2019財年東芝分部資料
圖表324 2018-2019財年東芝收入分地區資料
圖表325 東芝最新ADAS芯片的功能
圖表326 東芝核心器件
圖表327 2016-2017財年西部數據公司綜合收益表
圖表328 2016-2017財年西部數據公司分部資料
圖表329 2016-2017財年西部數據公司收入分地區資料
圖表330 2017-2018財年西部數據公司綜合收益表
圖表331 2017-2018財年西部數據公司分部資料
圖表332 2017-2018財年西部數據公司收入分地區資料
圖表333 2018-2019財年西部數據公司綜合收益表
圖表334 2018-2019財年西部數據公司分部資料
圖表335 2018-2019財年西部數據公司收入分地區資料
圖表336 2016-2017財年恩智浦綜合收益表
圖表337 2016-2017財年恩智浦分部資料
圖表338 2016-2017財年恩智浦收入分地區資料
圖表339 2017-2018財年恩智浦綜合收益表
圖表340 2017-2018財年恩智浦分部資料
圖表341 2017-2018財年恩智浦收入分地區資料
圖表342 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表343 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表344 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表345 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表346 2018年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表347 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表348 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表349 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表350 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表351 2016-2019年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表352 2016-2017年臺積電綜合收益表
圖表353 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表354 2017-2018年臺積電收入分產品資料
圖表355 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表356 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表357 2016-2017年中芯國際綜合收益表
圖表358 2016-2017年中芯國際收入分產品資料
圖表359 2016-2017年中芯國際收入分地區資料
圖表360 2017-2018年中芯國際綜合收益表
圖表361 2017-2018年中芯國際收入分產品資料
圖表362 2017-2018年中芯國際收入分地區資料
圖表363 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表364 2018-2019年中芯國際收入分產品資料
圖表365 2018-2019年中芯國際收入分地區資料
圖表366 2016-2017年華虹半導體綜合收益表
圖表367 2016-2017年華虹半導體收入分產品資料
圖表368 2016-2017年華虹半導體收入分地區資料
圖表369 2017-2018年華虹半導體綜合收益表
圖表370 2017-2018年華虹半導體收入分產品資料
圖表371 2017-2018年華虹半導體收入分地區資料
圖表372 2018-2019年華虹半導體綜合收益表
圖表373 2018-2019年華虹半導體收入分地區資料
圖表374 12-BitSARADC特性
圖表375 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表376 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表377 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表378 2018年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表379 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表380 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表381 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表382 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表383 2016-2019年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表384 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表385 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表386 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表387 2017-2018年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表388 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表389 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表390 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表391 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表392 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表393 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表394 北方華創公司募集資金投資項目
圖表395 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表396 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表397 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表398 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表399 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
圖表400 2010-2018年全球半導體并購交易規模
圖表401 2018年半導體產業并購案例(不完全統計)(一)
圖表402 2018年半導體產業并購案例(不完全統計)(二)
圖表403 2018年半導體產業并購案例(不完全統計)(三)
圖表404 2018年半導體產業并購案例(不完全統計)(四)
圖表405 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
圖表406 集成電路封裝測試企業類別
圖表407 集成電路行業競爭格局特征
圖表408 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表409 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表410 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表411 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表412 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表413 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表414 半導體產業應用市場前景
圖表415 中投顧問對2019-2023年全球半導體銷售額預測
圖表416 中投顧問對2019-2023年中國半導體市場銷售額預測
圖表417 中投顧問對2019-2023年中國集成電路產業銷售額預測
圖表418 中投顧問對2019-2023年中國IC封裝測試業銷售額預測
圖表419 中投顧問對2019-2023年中國物聯網市場規模預測
圖表420 中投顧問對2019-2023年中國汽車電子市場規模預測

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

2018年全球半導體行業銷售收入為創紀錄的4687.78億美元,增幅為13.7%;2018年中國集成電路產業銷售額6532億元,同比增長20.7%。2019年上半年,中國集成電路產業銷售額為3048.2億元,同比增長11.8%,增速比一季度略有增長。其中,設計業同比增長18.3%,銷售額為1206.1億元;制造業同比增長11.9%,銷售額為820億元;封裝測試業銷售額1022.1億元,同比增長5.4%。

當前,我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;2019年7月,大基金二期的募資工作已經完成,規模在2000億元左右,按照1:3的撬動比,所撬動的社會資金規模在6000億元左右。未來國家將對該行業繼續投入真金白銀扶持,表明國內半導體產業將面臨很大的發展機會。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后,報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!
在線咨詢: 點擊這里給我發消息