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2021-2025年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

 

“半導體產業”入選中投顧問2021年十大投資熱點!
1.半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看,半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產業的扶持態度也十分堅定。2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%;2020年上半年,我國集成電路產業保持快速增長,產業銷售規模達3539億元,同比增長16.1%。我國半導體產業景氣度持續走高,迎來新一輪發展機遇。
2.半導體產業需求強勁。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,工業化和信息化的深度融合,加上政府大力推進本地的信息消費,預估到2025年時,中國半導體未來七年的市場需求將持續以每年6%的復合成長率增長,中國半導體市場(1.67兆元人民幣或2,380億美元)占全球的份額將從2018年的50%增加到2025年的56%。
3.半導體細分產業眾多,市場分割性強,投資機會大。半導體產業鏈條長,應用領域廣闊,具有很強的市場分割性,從上游的半導體材料到中游的設備再到下游的應用領域所涉及的范圍十分廣大,很難形成一家獨大的壟斷格局,因此有利于企業利用自身特點,形成自己的技術體系和競爭優勢。

 

第一章 半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二章 2019-2021年全球半導體產業發展分析
2.1 2019-2021年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 市場規模預測
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易規模
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展階段
2.3.2 產業發展現狀
2.3.3 市場發展規模
2.3.4 企業規模狀況
2.3.5 市場貿易規模
2.3.6 產業發展規劃
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 企業運營情況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 細分產業狀況
2.4.6 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章 中國半導體產業發展環境分析
3.1 宏觀經濟環境
3.1.1 宏觀經濟概況
3.1.2 對外經濟分析
3.1.3 工業運行情況
3.1.4 固定資產投資
3.1.5 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息設備規模
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況
第四章 中國半導體產業政策環境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.2.4 集成電路產業發展進口稅收政策
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 產業投資基金支持
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
第五章 2019-2021年中國半導體產業發展分析
5.1 中國半導體產業發展背景
5.1.1 產業發展歷程
5.1.2 產業重要事件
5.1.3 科創板企業業績
5.1.4 大基金投資規模
5.2 2019-2021年中國半導體市場運行狀況
5.2.1 產業銷售規模
5.2.2 產業區域分布
5.2.3 國產替代加快
5.2.4 市場需求分析
5.3 半導體行業財務狀況分析
5.3.1 經營狀況分析
5.3.2 盈利能力分析
5.3.3 營運能力分析
5.3.4 成長能力分析
5.3.5 現金流量分析
5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
5.5 中國半導體產業發展問題分析
5.5.1 產業發展短板
5.5.2 技術發展壁壘
5.5.3 貿易摩擦影響
5.5.4 市場壟斷困境
5.6 中國半導體產業發展措施建議
5.6.1 產業發展戰略
5.6.2 產業發展路徑
5.6.3 研發核心技術
5.6.4 人才發展策略
5.6.5 突破壟斷策略
第六章 2019-2021年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
6.1 半導體材料相關概述
6.1.1 半導體材料基本介紹
6.1.2 半導體材料主要類別
6.1.3 半導體材料產業地位
6.2 2019-2021年全球半導體材料發展狀況
6.2.1 市場規模分析
6.2.2 細分市場結構
6.2.3 區域分布狀況
6.2.4 市場發展預測
6.3 2019-2021年中國半導體材料行業運行狀況
6.3.1 應用環節分析
6.3.2 產業支持政策
6.3.3 市場規模分析
6.3.4 市場份額分析
6.3.5 十強企業排名
6.3.6 企業相關規劃
6.3.7 細分市場結構
6.3.8 項目建設動態
6.3.9 國產替代進程
6.4 半導體制造主要材料:硅片
6.4.1 硅片基本簡介
6.4.2 硅片生產工藝
6.4.3 市場發展規模
6.4.4 市場份額分析
6.4.5 市場競爭狀況
6.4.6 市場產能分析
6.4.7 市場發展前景
6.5 半導體制造主要材料:靶材
6.5.1 靶材基本簡介
6.5.2 靶材生產工藝
6.5.3 市場發展規模
6.5.4 全球市場格局
6.5.5 國內市場格局
6.5.6 技術發展趨勢
6.6 半導體制造主要材料:光刻膠
6.6.1 光刻膠基本簡介
6.6.2 光刻膠工藝流程
6.6.3 市場規模分析
6.6.4 各廠商市占率
6.6.5 企業運營情況
6.6.6 市場競爭狀況
6.6.7 市場需求分析
6.6.8 行業發展瓶頸
6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
6.7.1 掩膜版
6.7.2 CMP材料
6.7.3 濕電子化學品
6.7.4 電子氣體
6.7.5 封裝材料
6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
6.8.1 行業發展滯后
6.8.2 產品同質化問題
6.8.3 核心技術缺乏
6.8.4 行業發展建議
6.8.5 行業發展思路
6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
6.9.1 行業發展趨勢
6.9.2 行業需求分析
6.9.3 行業前景分析
第七章 2019-2021年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
7.1 半導體設備相關概述
7.1.1 半導體設備重要作用
7.1.2 半導體設備主要種類
7.2 全球半導體設備市場發展形勢
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 市場區域格局
7.2.3 市場份額分析
7.2.4 市場競爭格局
7.2.5 重點廠商介紹
7.2.6 廠商競爭優勢
7.3 2019-2021年中國半導體設備市場發展現狀
7.3.1 市場銷售規模
7.3.2 市場需求分析
7.3.3 市場國產化率
7.3.4 行業進口情況
7.3.5 企業運營情況
7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
7.4.1 硅片制造設備
7.4.2 晶圓制造設備
7.4.3 封裝測試設備
7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
7.5.1 行業投資機會分析
7.5.2 細分市場發展趨勢
7.5.3 產業政策扶持發展
第八章 2019-2021年中國半導體行業中游集成電路產業分析
8.1 2019-2021年中國集成電路產業發展綜況
8.1.1 集成電路產業鏈
8.1.2 產業發展特征
8.1.3 產業銷售規模
8.1.4 產品產量規模
8.1.5 市場貿易狀況
8.1.6 人才需求規模
8.2 2019-2021年中國IC設計行業發展分析
8.2.1 行業發展歷程
8.2.2 行業發展態勢
8.2.3 市場發展規模
8.2.4 企業發展狀況
8.2.5 企業營收排名
8.2.6 產業地域分布
8.2.7 產品領域分布
8.2.8 行業面臨挑戰
8.3 2019-2021年中國IC制造行業發展分析
8.3.1 晶圓生產工藝
8.3.2 晶圓加工技術
8.3.3 市場發展規模
8.3.4 產能分布狀況
8.3.5 企業排名狀況
8.3.6 代工企業營收
8.3.7 行業發展措施
8.4 2019-2021年中國IC封裝測試行業發展分析
8.4.1 封裝基本介紹
8.4.2 主要技術分析
8.4.3 芯片測試原理
8.4.4 芯片測試分類
8.4.5 市場發展規模
8.4.6 企業規模分析
8.4.7 企業營收排名
8.4.8 技術發展趨勢
8.5 中國集成電路產業發展思路解析
8.5.1 產業發展建議
8.5.2 產業突破方向
8.5.3 產業創新發展
8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
8.6.1 全球市場趨勢
8.6.2 行業發展機遇
8.6.3 市場發展前景
第九章 2019-2021年其他半導體細分行業發展分析
9.1 傳感器行業分析
9.1.1 產業鏈結構分析
9.1.2 市場發展規模
9.1.3 市場結構分析
9.1.4 區域分布格局
9.1.5 市場競爭格局
9.1.6 主要競爭企業
9.1.7 行業發展問題
9.1.8 行業發展對策
9.1.9 市場發展態勢
9.2 分立器件行業分析
9.2.1 整體發展態勢
9.2.2 市場供給狀況
9.2.3 市場銷售規模
9.2.4 貿易進口規模
9.2.5 競爭主體分析
9.2.6 行業進入壁壘
9.2.7 行業技術水平
9.2.8 行業發展前景
9.3 光電器件行業分析
9.3.1 行業政策環境
9.3.2 行業產量規模
9.3.3 項目投資動態
9.3.4 行業面臨挑戰
9.3.5 行業發展策略
第十章 2019-2021年中國半導體行業下游應用領域發展分析
10.1 半導體下游終端需求結構
10.2 消費電子
10.2.1 產業發展規模
10.2.2 產業創新成效
10.2.3 投資熱點分析
10.2.4 產業發展趨勢
10.3 汽車電子
10.3.1 產業相關概述
10.3.2 產業鏈條結構
10.3.3 市場規模分析
10.3.4 企業空間布局
10.3.5 技術發展方向
10.3.6 市場前景預測
10.4 物聯網
10.4.1 產業核心地位
10.4.2 產業模式創新
10.4.3 市場規模分析
10.4.4 產業存在問題
10.4.5 產業發展展望
10.5 創新應用領域
10.5.1 5G芯片應用
10.5.2 人工智能芯片
10.5.3 區塊鏈芯片
第十一章 2019-2021年中國半導體產業區域發展分析
11.1 中國半導體產業區域布局分析
11.2 長三角地區半導體產業發展分析
11.2.1 區域市場發展形勢
11.2.2 協同創新發展路徑
11.2.3 上海產業發展狀況
11.2.4 浙江產業發展情況
11.2.5 江蘇產業發展規模
11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
11.3.1 區域產業發展概況
11.3.2 北京產業發展態勢
11.3.3 天津推進產業發展
11.3.4 河北產業發展綜況
11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
11.4.1 廣東產業發展狀況
11.4.2 深圳產業發展現狀
11.4.3 廣州產業發展情況
11.4.4 珠海產業發展綜況
11.5 中西部地區半導體產業發展分析
11.5.1 四川產業發展綜況
11.5.2 成都產業發展動態
11.5.3 湖北產業發展綜況
11.5.4 武漢產業發展綜況
11.5.5 重慶產業發展綜況
11.5.6 陜西產業發展綜況
11.5.7 安徽產業發展動態
第十二章 2019-2021年國外半導體產業重點企業經營分析
12.1 三星(Samsung)
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 財務經營狀況
12.1.3 企業研發動態
12.1.4 企業投資計劃
12.2 英特爾(Intel)
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 財務經營狀況
12.2.3 企業研發動態
12.2.4 資本市場布局
12.3 SK海力士(SK hynix)
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 財務經營狀況
12.3.3 企業研發布局
12.3.4 項目建設動態
12.3.5 對華戰略分析
12.4 美光科技(Micron Technology)
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 財務經營狀況
12.4.3 業務運營布局
12.4.4 企業競爭優勢
12.4.5 企業研發布局
12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 財務經營狀況
12.5.3 商業模式分析
12.5.4 業務運營狀況
12.5.5 企業研發動態
12.6 博通公司(Broadcom Limited)
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 財務經營狀況
12.6.3 研發合作動態
12.6.4 產業布局方向
12.7 德州儀器(Texas Instruments)
12.7.1 企業發展概況
12.7.2 財務經營狀況
12.7.3 產業業務部門
12.7.4 產品研發動態
12.7.5 企業發展戰略
12.8 西部數據(Western Digital Corp.)
12.8.1 企業發展概況
12.8.2 財務經營狀況
12.8.3 企業競爭分析
12.8.4 項目發展動態
12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
12.9.1 企業發展概況
12.9.2 財務經營狀況
12.9.3 企業發展戰略
12.9.4 項目發展動態
第十三章 2017-2020年中國半導體產業重點企業經營分析
13.1 華為海思
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況
13.1.3 企業發展優勢
13.1.4 未來發展布局
13.2 紫光展銳
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況
13.2.3 企業發展成就
13.2.4 產品研發動態
13.3 中興微電
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 研發實力分析
13.3.3 企業發展歷程
13.3.4 企業經營狀況
13.3.5 企業發展戰略
13.4 士蘭微
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 臺積電
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況
13.5.3 項目投資布局
13.5.4 資本開支計劃
13.6 中芯國際
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 企業經營狀況
13.6.3 工藝技術進展
13.6.4 企業發展前景
13.7 華虹半導體
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 業務發展范圍
13.7.3 企業發展實力
13.7.4 企業經營狀況
13.7.5 產品生產進展
13.8 華大半導體
13.8.1 企業發展概況
13.8.2 主營產品分析
13.8.3 企業布局分析
13.8.4 體系認證動態
13.8.5 產品研發動態
13.9 長電科技
13.9.1 企業發展概況
13.9.2 經營效益分析
13.9.3 業務經營分析
13.9.4 財務狀況分析
13.9.5 核心競爭力分析
13.9.6 公司發展戰略
13.9.7 未來前景展望
13.10 北方華創
13.10.1 企業發展概況
13.10.2 經營效益分析
13.10.3 業務經營分析
13.10.4 財務狀況分析
13.10.5 核心競爭力分析
13.10.6 公司發展戰略
13.10.7 未來前景展望
第十四章 中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
14.1 半導體硅片之生產線項目
14.1.1 募集資金計劃
14.1.2 項目基本概況
14.1.3 項目投資價值
14.1.4 項目投資可行性
14.1.5 項目投資影響
14.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
14.2.1 項目基本概況
14.2.2 項目實施價值
14.2.3 項目建設基礎
14.2.4 項目市場前景
14.2.5 項目實施進度
14.2.6 資金需求測算
14.2.7 項目經濟效益
14.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
14.3.1 項目基本概況
14.3.2 項目建設基礎
14.3.3 項目實施價值
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 項目經濟效益
14.4 LED芯片生產基地建設項目
14.4.1 項目基本情況
14.4.2 項目投資意義
14.4.3 項目投資可行性
14.4.4 項目實施主體
14.4.5 項目投資計劃
14.4.6 項目收益測算
14.4.7 項目實施進度
第十五章 中投顧問對半導體產業投資熱點及價值綜合評估
15.1 半導體產業并購狀況分析
15.1.1 全球并購規模分析
15.1.2 國際企業并購事件
15.1.3 國內企業并購事件
15.1.4 國內并購趨勢預測
15.1.5 市場并購應對策略
15.2 半導體產業投融資狀況分析
15.2.1 融資規模數量
15.2.2 熱點融資領域
15.2.3 重點融資事件
15.2.4 產業鏈投資機會
15.3 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
15.3.1 技術壁壘
15.3.2 資金壁壘
15.3.3 人才壁壘
15.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
15.4.1 投資價值綜合評估
15.4.2 市場機會矩陣分析
15.4.3 產業進入時機分析
15.4.4 產業投資風險剖析
15.4.5 產業投資策略建議
第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
16.1 中投顧問對中國半導體行業投資指數分析
16.1.1 投資項目數
16.1.2 投資金額分析
16.1.3 項目均價分析
16.2 中投顧問對中國半導體行業資本流向統計分析
16.2.1 投資流向統計
16.2.2 投資來源統計
16.2.3 投資進出平衡狀況
16.3 半導體行業上市公司運行狀況分析
16.3.1 上市公司規模
16.3.2 上市公司分布
16.4 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
16.4.1 投資項目綜述
16.4.2 投資區域分布
16.4.3 投資模式分析
16.4.4 典型投資案例
16.5 中投顧問對中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
16.5.1 企業投資排名
16.5.2 企業區域分布
16.6 中投顧問對中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
16.6.1 中芯國際
16.6.2 TCL科技
16.6.3 三安光電
第十七章 中投顧問對2021-2025年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
17.1.1 技術發展利好
17.1.2 行業發展機遇
17.1.3 進口替代良機
17.1.4 發展趨勢向好
17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
17.2.1 產業上游發展前景
17.2.2 產業中游發展前景
17.2.3 產業下游發展前景
17.3 中投顧問對2021-2025年中國半導體產業預測分析
17.3.1 2021-2025年中國半導體產業影響因素分析
17.3.2 2021-2025年全球半導體銷售額預測
17.3.3 2021-2025年中國半導體銷售額預測
17.3.4 2021-2025年中國集成電路行業銷售額預測
17.3.5 2021-2025年中國封裝測試業銷售額預測
17.3.6 2021-2025年中國半導體應用市場預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
圖表9 2011-2019年全球半導體市場規模及增長率
圖表10 1996-2019年全球半導體月度收入及增速
圖表11 2000-2025年全球半導體研發支出水平情況
圖表12 2020年全球半導體市場結構
圖表13 2013-2019年全球半導體市場規模分布
圖表14 2019-2020年全球十大半導體供應商(按收入劃分)
圖表15 2013-2019年美國半導體市場規模
圖表16 2017-2019年美國前5類出口商品統計表
圖表17 2017-2019年美國前9類進口商品統計表
圖表18 2018-2020年美國前10類出口商品統計表
圖表19 1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發投入增長情況
圖表20 1999-2019年美國半導體企業在各年份中研發和資本投入占比
圖表21 1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
圖表22 1999-2019年美國半導體研發支出變化趨勢
圖表23 1999-2019年美國半導體公司研發支出占銷售額比例
圖表24 2019年美國各行業研發支出占比
圖表25 2019年各國和地區半導體產業研發投入占比情況
圖表26 1999-2019年美國半導體資本設備支出
圖表27 2019年美國各行業資本支出占比情況
圖表28 2017-2019年韓國前5類出口商品統計表
圖表29 2017-2019年韓國前5類進口商品統計表
圖表30 2018-2020年韓國前10類出口商品統計表
圖表31 2018-2020年韓國前10類進口商品統計表
圖表32 日本半導體產業的兩次產業轉移
圖表33 日本半導體產業發展歷程
圖表34 VLSI項目實施情況
圖表35 日本政府相關政策
圖表36 半導體芯片市場份額
圖表37 全球十大半導體企業
圖表38 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
圖表39 日本三大半導體開發計劃的關聯
圖表40 2013-2019年日本半導體市場規模
圖表41 2017-2019年日本前5類出口商品統計表
圖表42 2017-2019年日本前5類進口商品統計表
圖表43 2018-2020年日本前8類出口商品統計表
圖表44 2018-2020年日本前8類進口商品統計表
圖表45 半導體企業經營模式發展歷程
圖表46 IDM商業模式
圖表47 Fabless+Foundry模式
圖表48 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表49 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表50 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表51 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表52 2015-2020年GDP環比增長速度
圖表53 2021年1季度GDP初步核算數據
圖表54 GDP同比增長速度
圖表55 GDP環比增長速度
圖表56 2015-2019年貨物進出口總額
圖表57 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表58 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表59 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表60 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表61 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表62 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表63 2019-2020年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表64 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表65 2020-2021年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表66 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表67 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表68 2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表69 2019-2020年固定資產投資(不含農戶)同比增長
圖表70 2020-2021年固定資產投資(不含農戶)同比增長
圖表71 2016-2020年網民規模和互聯網普及率
圖表72 2016-2020年手機網民規模及其占網民比例
圖表73 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表74 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表75 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表76 2019-2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表77 2020-2021年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表78 2020-2021年電子信息制造業PPI分月增速
圖表79 2020-2021年電子信息制造業固定資產投資增速變動情況
圖表80 2019-2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表81 2019-2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表82 2019-2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表83 2019-2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表84 2016-2020年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表85 半導體具體的行業管理體制
圖表86 半導體行業主要的法律、法規和產業政策
圖表87 半導體材料標準體系結構
圖表88 已發布的半導體材料標準分布情況
圖表89 在研的半導體材料標準分布情況
圖表90 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表91 智能制造系統架構
圖表92 智能制造系統層級
圖表93 MES制造執行與反饋流程
圖表94 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
圖表95 一期大基金投資各領域份額占比
圖表96 一期大基金投資領域及部分企業
圖表97 國內半導體發展階段
圖表98 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表99 2013-2019年中國半導體市場規模
圖表100 半導體上市公司市值格局(省份)
圖表101 半導體上市公司市值格局(區域)
圖表102 2016-2020年半導體行業上市公司營業收入及增長率
圖表103 2016-2020年半導體行業上市公司凈利潤及增長率
圖表104 2016-2020年半導體行業上市公司毛利率與凈利率
圖表105 2016-2020年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表106 2020-2021年半導體行業上市公司營運能力指標
圖表107 2016-2020年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表108 2020-2021年半導體行業上市公司成長能力指標
圖表109 2016-2020年半導體行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表110 DAF膜產品分類
圖表111 半導體制造過程中所需的材料
圖表112 國內外半導體原材料產業鏈
圖表113 2019-2020年全球半導體材料市場規模及情況
圖表114 2016-2019年全球半導體材料細分市場結構
圖表115 2019-2020年全球半導體材料區域市場變化
圖表116 2021年全球半導體材料市場區域分布預測情況
圖表117 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
圖表118 2019年部分地區半導體材料相關布局
圖表119 2012-2020年中國半導體材料市場規模
圖表120 2019全球半導體材料銷售額市場占比
圖表121 2020全球半導體材料銷售額市場占比
圖表122 2019年中國半導體材料十強企業
圖表123 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(一)
圖表124 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(二)
圖表125 2017-2019年中國半導體材料細分市場結構
圖表126 2016-2019年國內企業半導體制造材料國產化率
圖表127 襯底材料分類
圖表128 硅片尺寸發展歷史
圖表129 硅片按加工工序分類
圖表130 硅片加工工藝示意圖
圖表131 多晶硅片加工工藝示意圖
圖表132 單晶硅片之制備方法示意圖
圖表133 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
圖表134 2019-2021年全球半導體硅片出貨量情況
圖表135 2015-2025年我國硅片生產規模情況
圖表136 2020年全球半導體硅片TOP10廠商市場份額排名(按裝機容量)
圖表137 2021年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表138 2021年企業資本開支及產能情況
圖表139 濺射靶材工作原理示意圖
圖表140 濺射靶材產品分類
圖表141 各種濺射靶材性能要求
圖表142 高純濺射靶材產業鏈
圖表143 鋁靶生產工藝流程
圖表144 靶材制備工藝
圖表145 高純濺射靶材生產核心技術
圖表146 2014-2019年全球半導體用靶材市場規模
圖表147 2018-2022年中國半導體用靶材市場規模
圖表148 全球靶材市場格局
圖表149 靶材產業鏈各環節呈金字塔型分布
圖表150 中國半導體靶材生產企業
圖表151 光刻膠基本成分
圖表152 光刻膠分類總結
圖表153 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
圖表154 2016-2020年全球半導體光刻膠市場規模
圖表155 2019-2026年全球光刻膠市場規模及預測
圖表156 中國本土光刻膠企業生產結構
圖表157 2019年全球光刻膠各廠商市占率情況
圖表158 2017-2020年東京應化業績情況
圖表159 2017-2020年東京應化營業利潤率情況
圖表160 2017-2020年JSR業績情況
圖表161 2017-2020年信越化學業績情況
圖表162 2017-2020年信越化學營業利潤率和凈利潤率情況
圖表163 光掩膜版工作原理
圖表164 光掩膜版生產流程
圖表165 掩膜版的主要應用市場
圖表166 2012-2019年全球半導體用光掩膜版市場規模及增速
圖表167 2016-2019年全球拋光墊和拋光液市場規模
圖表168 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
圖表169 濕電子化學品按下游不同應用工藝分類
圖表170 2014-2020年濕電子化學品需求情況
圖表171 全球濕電子化學品市場份額概況
圖表172 歐美及日本濕電子化學品企業基本情況
圖表173 韓國及臺灣濕電子化學品企業基本情況
圖表174 電子氣體按氣體特性進行分類
圖表175 電子氣體按用途分類
圖表176 封裝所用的主要工藝及其材料
圖表177 封裝中用到的主要材料及作用
圖表178 半導體產業架構圖
圖表179 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表180 2015-2020年全球半導體設備市場規模
圖表181 2018-2019年全球分地區半導體設備銷售額
圖表182 2020年全球分地區半導體設備銷售額
圖表183 2019年全球半導體設備市場份額
圖表184 2020年全球半導體設備市場份額
圖表185 2019-2020年全球TOP15半導體設備廠商銷售額排行榜
圖表186 2015-2020年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表187 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級呈現加速增長
圖表188 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表189 2019年中國大陸半導體設備國產化率
圖表190 2020-2021年我國半導體制造設備進口數量及累計同比
圖表191 2020-2021年我國半導體制造設備進口金額及累計同比
圖表192 2020-2021年半導體設備行業各企業財務狀況及漲跌幅
圖表193 半導體硅片制造工藝
圖表194 硅片制造相關設備主要生產商
圖表195 晶圓制造流程
圖表196 光刻工藝流程
圖表197 國內刻蝕設備生產商
圖表198 半導體測試在產業中的應用
圖表199 不同種類分選機比較
圖表200 國內主要半導體設備企業
圖表201 集成電路產業鏈及部分企業
圖表202 芯片種類多
圖表203 2011-2021年全球IC晶圓廠技術演進路線
圖表204 2012-2020年中國集成電路產業銷售收入規模及增長情況
圖表205 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表206 2018年全國集成電路產量數據
圖表207 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表208 2019年全國集成電路產量數據
圖表209 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表210 2020年全國集成電路產量數據
圖表211 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表212 2020年集成電路產量集中程度示意圖
圖表213 2019-2021年中國集成電路進出口總額
圖表214 2019-2021年中國集成電路進出口結構
圖表215 2019-2021年中國集成電路貿易逆差規模
圖表216 2019-2020年中國集成電路進口區域分布
圖表217 2019-2020年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表218 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表219 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表220 2019-2020年中國集成電路出口區域分布
圖表221 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表222 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表223 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表224 2019-2020年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表225 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表226 2021年主要省市集成電路進口情況
圖表227 2019-2020年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表228 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表229 2021年主要省市集成電路出口情況
圖表230 2019-2020年調研企業集成電路人才需求占比情況
圖表231 IC設計的不同階段
圖表232 2010-2020年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表233 2010-2020年國內IC設計企業數量增長情況
圖表234 2010-2020年銷售額過億元的IC設計企業
圖表235 2020年全球前十大IC設計公司營收排名
圖表236 2020年年國內十大IC設計公司排名
圖表237 2020年各區域IC設計銷售及占比
圖表238 2020年芯片設計產業規模最大的十個城市
圖表239 2019-2020年IC設計企業產品領域分布
圖表240 晶圓加工過程示意圖
圖表241 2011-2020中國IC制造業銷售額及增長率
圖表242 2019年國內銷售前十大集成電路制造企業
圖表243 2019-2020年中國晶圓代工企業營收狀況
圖表244 現代電子封裝包含的四個層次
圖表245 根據封裝材料分類
圖表246 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表247 半導體測試主要涉及CP、FT測試
圖表248 半導體封裝技術演變
圖表249 2011-2020中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表250 2019年中國前十大封測企業市場份額
圖表251 2019-2020年IC封測公司營收排名
圖表252 傳感器產業鏈結構分析
圖表253 2016-2019年中國傳感器市場規模及增長率
圖表254 2019年中國傳感器細分市場規模與結構
圖表255 2019年中國傳感器企業分布
圖表256 國內傳感器主要企業
圖表257 2010-2019年中國半導體分立器生產規模及其增長速度
圖表258 2019-2020年中國分立功率半導體器件市場銷售額
圖表259 2019年按類別劃分的中國分立功率半導體器件進口值
圖表260 國內半導體分立器件主要廠商
圖表261 國內半導體分立器件主要廠商
圖表262 2019年光電子器件累計產量及增長情況
圖表263 2020年光電子器件累計產量及增長情況
圖表264 2019-2020中國智能手機出貨量及占比
圖表265 2019-2020年中國主要平板電腦廠商——出貨量、市場份額、同比增幅
圖表266 2020-2021年中國主要平板電腦廠商——出貨量、市場份額、同比增幅
圖表267 汽車電子兩大類別
圖表268 汽車電子應用分類
圖表269 汽車電子產業鏈
圖表270 2011-2019年全球和中國汽車電子市場規模
圖表271 半導體是物聯網的核心
圖表272 物聯網領域涉及的半導體技術
圖表273 2013-2020年中國物聯網市場規模
圖表274 2019年5G芯片市場已發布產品情況
圖表275 人工智能芯片發展路徑
圖表276 全球主要人工智能芯片企業競合格局示意圖
圖表277 三大礦機生產商主要產品
圖表278 中國集成電路產業聚集區
圖表279 長三角重點科技產業規模
圖表280 2019年上海市集成電路“一核多極”空間分布情況
圖表281 2020年江蘇省集成電路產業與全國對比情況
圖表282 2018-2019年三星電子綜合收益表
圖表283 2018-2019年三星電子分部資料
圖表284 2018-2019年三星電子分地區資料
圖表285 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表286 2019-2020年三星電子分部資料
圖表287 2019-2020年三星電子分地區資料
圖表288 2020-2021年三星電子綜合收益表
圖表289 2020-2021年三星電子分部資料
圖表290 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表291 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表292 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表293 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表294 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表295 2019-2020財年英特爾收入分地區資料
圖表296 2020-2021財年英特爾綜合收益表
圖表297 2020-2021財年英特爾分部資料
圖表298 2018-2019年海力士綜合收益表
圖表299 2018-2019年海力士分產品資料
圖表300 2018-2019年海力士收入分地區資料
圖表301 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表302 2019-2020年海力士分產品資料
圖表303 2019-2020年海力士收入分地區資料
圖表304 2020-2021年海力士綜合收益表
圖表305 2018-2019財年美光科技綜合收益表
圖表306 2018-2019財年美光科技分部資料
圖表307 2018-2019財年美光科技收入分地區資料
圖表308 2019-2020財年美光科技綜合收益表
圖表309 2019-2020財年美光科技分部資料
圖表310 2018-2019財年美光科技收入分地區資料
圖表311 2020-2021財年美光科技綜合收益表
圖表312 2020-2021財年美光科技分部資料
圖表313 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表314 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表315 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表316 2019-2020財年高通分部資料
圖表317 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表318 2020-2021財年高通綜合收益表
圖表319 2018-2019財年博通有限公司綜合收益表
圖表320 2018-2019財年博通有限公司分部資料
圖表321 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
圖表322 2019-2020財年博通有限公司分部資料
圖表323 2019-2020財年博通有限公司收入分地區資料
圖表324 2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表325 2020-2021財年博通有限公司分部資料
圖表326 2020-2021財年博通有限公司收入分地區資料
圖表327 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表328 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表329 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表330 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表331 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表332 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表333 2020-2021年德州儀器綜合收益表
圖表334 2020-2021年德州儀器分部資料
圖表335 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
圖表336 2018-2019財年西部數據公司綜合收益表
圖表337 2018-2019財年西部數據公司分部資料
圖表338 2018-2019財年西部數據公司收入分地區資料
圖表339 2019-2020財年西部數據公司綜合收益表
圖表340 2019-2020財年西部數據公司分部資料
圖表341 2019-2020財年西部數據公司收入分地區資料
圖表342 2020-2021財年西部數據公司綜合收益表
圖表343 2020-2021財年西部數據公司分部資料
圖表344 2020-2021財年西部數據公司收入分地區資料
圖表345 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
圖表346 2018-2019財年恩智浦分部資料
圖表347 2018-2019財年恩智浦收入分地區資料
圖表348 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
圖表349 2019-2020財年恩智浦分部資料
圖表350 2019-2020財年恩智浦收入分地區資料
圖表351 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
圖表352 2020-2021財年恩智浦分部資料
圖表353 2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
圖表354 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表355 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
圖表356 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表357 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表358 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表359 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表360 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表361 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表362 2017-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
圖表363 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表364 2018-2019年臺積電收入分產品資料
圖表365 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表366 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表367 2019-2020年臺積電收入分產品資料
圖表368 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表369 2020-2021年臺積電綜合收益表
圖表370 2020-2021年臺積電收入分產品資料
圖表371 2020-2021年臺積電收入分地區資料
圖表372 2018-2019年中芯國際綜合收益表
圖表373 2018-2019年中芯國際收入分產品資料
圖表374 2019-2020年中芯國際綜合收益表
圖表375 2019-2020年中芯國際收入分產品資料
圖表376 2019-2020年中芯國際收入分地區資料
圖表377 2020-2021年中芯國際綜合收益表
圖表378 2020-2021年中芯國際收入分產品資料
圖表379 2020-2021年中芯國際收入分地區資料
圖表380 2018-2019年華虹半導體綜合收益表
圖表381 2018-2019年華虹半導體收入分產品資料
圖表382 2018-2019年華虹半導體收入分地區資料
圖表383 2019-2020年華虹半導體綜合收益表
圖表384 2019-2020年華虹半導體收入分產品資料
圖表385 2019-2020年華虹半導體收入分地區資料
圖表386 2020-2021年華虹半導體綜合收益表
圖表387 2020-2021年華虹半導體收入分產品資料
圖表388 2020-2021年華虹半導體收入分地區資料
圖表389 華大半導體數據裝換器芯片(ADC/DAC)產品
圖表390 華大半導體FPGA產品
圖表391 華大半導體額溫槍方案示意圖
圖表392 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表393 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
圖表394 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表395 2020年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表396 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表397 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表398 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表399 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表400 2017-2020年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表401 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表402 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表403 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表404 2019-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表405 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表406 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表407 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表408 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表409 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表410 半導體硅片之生產線項目募集資金
圖表411 北方華創公司募集資金投資項目
圖表412 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
圖表413 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
圖表414 協鑫集成公司募集資金投資項目
圖表415 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
圖表416 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
圖表417 2010-2020年全球半導體產業并購總值
圖表418 集成電路產業投資價值四維度評估表
圖表419 集成電路產業市場機會整體評估表
圖表420 中投市場機會矩陣:集成電路產業
圖表421 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
圖表422 中投產業生命周期:集成電路產業
圖表423 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
圖表424 2018-2020年中國半導體產業的投資項目數
圖表425 2018-2020年中國半導體產業的投資金額
圖表426 2018-2020年中國半導體產業項目投資均價
圖表427 2018-2020年重點省市半導體項目投資統計
圖表428 2018-2020年重點省市半導體產業投資金額來源
圖表429 2018-2020年重點省市半導體項目投資進出平衡表
圖表430 半導體行業上市公司名單
圖表431 2016-2020年半導體行業上市公司資產規模及結構
圖表432 半導體行業上市公司上市板分布情況
圖表433 半導體行業上市公司地域分布情況
圖表434 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表435 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
圖表436 2021年A股及新三板上市公司在半導體行業投資項目列表
圖表437 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表438 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表439 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
圖表440 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
圖表441 2019年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表442 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
圖表443 2018-2020年中國半導體企業投資金額排名TOP50
圖表444 2018-2020年中國半導體企業投資排名TOP50區域分布
圖表445 中投顧問對2021-2025年全球半導體銷售額預測
圖表446 中投顧問對2021-2025年中國半導體銷售額預測
圖表447 中投顧問對2021-2025年中國集成電路行業銷售額預測
圖表448 中投顧問對2021-2025年中國封裝測試業銷售額預測
圖表449 中投顧問對2021-2025年中國物聯網市場規模預測
圖表450 中投顧問對2021-2025年中國汽車電子市場規模預測

半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

據SIA統計,2020年全球半導體產業銷售額為4390億美元,同比增長了6.5%。其中,美國半導體公司的銷售額約為2080億美元,占全球銷售額的47%。國內市場方面,據SIA數據顯示,2020年,中國大陸半導體銷售額累計為1508億美元,同比+5.2%。2020年受益于下游需求增長及DRAM價格回升,中國半導體進入景氣上行周期。2021年第一季度,中國半導體銷售額為144.7億美元,同比+25.6%,占全球市場35.3%。

當前,我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。《若干政策》提出,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制,鼓勵集成電路產業和軟件產業發展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設,嚴格落實知識產權保護制度,推動產業集聚發展。2021年3月12日,《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》全文正式發布。在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域,《綱要》提到制定實施戰略性科學計劃和科學工程。其中,集成電路攻關方面,《綱要》重點強調推進集成電路設計工具、中電裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導體發展。

2019年整年獲得新一輪融資的芯片企業約超過80家,最高融資額達數億美元,總融資額超130億元。而2020年僅獲得新一輪融資的芯片企業就超170家,最高融資額近40億人民幣,總融資額或超500億元。融資企業數量與總金額都是2019年的兩倍不止。可見,資本市場對半導體市場充滿信心,大量資本火爆投向半導體一級市場。從客觀層面來看,國產替代和科技創新浪潮仍是未來行業的核心主軸。新政策護航將利好集成電路,尤其是半導體芯片領域,設備、材料、封裝測試、制造等全產業鏈均將受益。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十七章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后,報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業鏈有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業鏈,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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