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2019-2023年中國汽車芯片行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2016年11月最新修訂:2019年7月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共310頁、23.5萬字、255個圖表下載目錄版權聲明

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 汽車芯片行業發展環境分析
1.1 國際環境
1.1.1 全球發展規模
1.1.2 亞太地區發展
1.1.3 歐洲主導市場
1.1.4 美國ADAS發展
1.2 政策環境
1.2.1 智能制造政策
1.2.2 集成電路政策
1.2.3 半導體產業規劃
1.2.4 “互聯網+”政策
1.3 經濟環境
1.3.1 國民經濟運行
1.3.2 工業經濟增長
1.3.3 固定資產投資
1.3.4 轉型升級形勢
1.3.5 宏觀經濟趨勢
1.4 汽車工業
1.4.1 行業發展勢頭
1.4.2 市場產銷規模
1.4.3 外貿市場規模
1.4.4 發展前景展望
1.5 社會環境
1.5.1 互聯網加速發展
1.5.2 智能產品的普及
1.5.3 科技人才隊伍壯大
第二章 2017-2019年中國汽車芯片行業發展分析
2.1 2017-2019年中國汽車芯片發展總況
2.1.1 行業發展概述
2.1.2 產業發展形勢
2.1.3 市場發展規模
2.2 2017-2019年中國汽車芯片市場競爭形勢
2.2.1 市場競爭格局
2.2.2 巨頭爭相進入
2.2.3 半導體搶占主戰場
2.3 2017-2019年汽車芯片技術發展進展
2.3.1 技術研發進展
2.3.2 無線芯片技術
2.3.3 技術發展趨勢
2.4 中國汽車芯片行業發展困境分析
2.4.1 過度依賴進口
2.4.2 技術研發不足
2.4.3 行業發展瓶頸
2.5 中國汽車芯片市場對策建議分析
2.5.1 行業發展建議
2.5.2 產業突圍策略
2.5.3 企業發展策略
第三章 2017-2019年中國汽車芯片行業產業鏈分析
3.1 2017-2019年中國半導體材料行業運行狀況
3.1.1 產業發展特點
3.1.2 行業銷售規模
3.1.3 市場格局分析
3.1.4 產業轉型升級
3.1.5 行業發展建議
3.1.6 行業發展趨勢
3.2 2017-2019年中國芯片設計行業發展分析
3.2.1 產業發展歷程
3.2.2 市場發展現狀
3.2.3 市場競爭格局
3.2.4 企業專利情況
3.2.5 國內外差距分析
3.3 2017-2019年中國晶圓代工產業發展分析
3.3.1 晶圓加工技術
3.3.2 國外發展模式
3.3.3 國內發展模式
3.3.4 企業競爭現狀
3.3.5 市場布局分析
3.3.6 產業面臨挑戰
3.4 2017-2019年中國芯片封裝測試行業發展分析
3.4.1 封裝技術介紹
3.4.2 芯片測試原理
3.4.3 主要測試分類
3.4.4 封裝市場現狀
3.4.5 封測競爭格局
3.4.6 發展面臨問題
3.4.7 技術發展趨勢
第四章 2017-2019年中國汽車芯片行業區域發展分析
4.1 長春
4.1.1 產業發展成就
4.1.2 臺企投資動態
4.1.3 產業集群發展
4.2 蕪湖
4.2.1 產業支撐政策
4.2.2 產業基地概況
4.2.3 企業項目建設
4.2.4 產業發展目標
4.2.5 產業發展規劃
4.3 上海
4.3.1 行業發展成就分析
4.3.2 行業發展促進戰略
4.3.3 產業發展專項方案
4.3.4 行業發展瓶頸分析
4.4 深圳
4.4.1 產業發展優勢
4.4.2 產業發展成就
4.4.3 產業鏈的市場
4.4.4 產業發展動態
4.5 其他地區
4.5.1 合肥市
4.5.2 十堰市
4.5.3 東莞市
第五章 2017-2019年汽車芯片主要應用市場發展分析
5.1 ADAS
5.1.1 ADAS發展地位
5.1.2 市場競爭現狀
5.1.3 技術創新核心
5.1.4 芯片技術發展
5.1.5 投資機遇分析
5.1.6 發展趨勢分析
5.1.7 未來發展前景
5.2 ABS
5.2.1 系統工作原理
5.2.2 系統優劣分析
5.2.3 中國發展進展
5.2.4 系統發展趨勢
5.3 車載導航
5.3.1 市場發展現狀
5.3.2 企業競爭格局
5.3.3 產品的智能化
5.3.4 發展問題剖析
5.3.5 未來發展方向
5.4 空調系統
5.4.1 市場發展形勢
5.4.2 市場規模分析
5.4.3 企業競爭格局
5.4.4 未來發展方向
5.5 自動泊車系統
5.5.1 系統運作原理
5.5.2 關鍵技術發展
5.5.3 技術推進動態
5.5.4 未來市場前景
第六章 2017-2019年汽車電子市場發展分析
6.1 國際汽車電子市場概況
6.1.1 主要產品綜述
6.1.2 行業發展狀況
6.1.3 市場規模發展
6.2 中國汽車電子行業發展概述
6.2.1 市場發展特點
6.2.2 產業發展地位
6.2.3 產業發展階段
6.2.4 發展驅動因素
6.2.5 市場結構分析
6.2.6 引領汽車發展方向
6.3 2017-2019年中國汽車電子市場發展分析
6.3.1 市場規模現狀
6.3.2 出口市場狀況
6.3.3 市場結構分析
6.3.4 汽車電子滲透率
6.4 2017-2019年汽車電子市場競爭分析
6.4.1 整體競爭態勢
6.4.2 市場競爭現狀
6.4.3 區域競爭格局
6.4.4 市場競爭格局
6.4.5 重點廠商SWOT解析
6.4.6 本土企業競爭策略
6.5 汽車電子市場發展存在的問題
6.5.1 市場面臨挑戰
6.5.2 產業制約因素
6.5.3 創新能力不足
6.6 中國汽車電子市場發展策略及建議
6.6.1 產業鏈構建策略
6.6.2 產業發展壯大對策
6.6.3 產業專項規劃構思
6.6.4 網絡營銷策略分析
第七章 2017-2019年國外汽車芯片重點企業運營分析
7.1 高通
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 經營效益分析
7.1.3 汽車芯片市場布局
7.1.4 恩智浦收購
7.1.5 市場發展規劃
7.2 英特爾
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 經營效益分析
7.2.3 新品研發進展
7.2.4 未來發展前景
7.3 英飛凌
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 經營效益分析
7.3.3 汽車芯片業務
7.3.4 未來發展前景
7.4 意法半導體
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 經營效益分析
7.4.3 產品研發進展
7.4.4 汽車半導體業務
7.4.5 未來發展前景
7.5 瑞薩科技
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 經營效益分析
7.5.3 企業并購動態
7.5.4 企業合作動態
7.5.5 未來發展前景
7.6 博世
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 經營效益分析
7.6.3 重點布局領域
7.6.4 未來發展前景
7.7 德州儀器
7.7.1 企業發展概況
7.7.2 經營效益分析
7.7.3 產品研發動態
7.7.4 助力互聯網汽車
7.7.5 企業合作動態
7.8 索尼
7.8.1 企業發展概況
7.8.2 經營效益分析
7.8.3 銷售市場形勢
7.8.4 車用芯片業務
7.8.5 企業并購動態
第八章 2017-2019年中國汽車芯片重點企業運營分析
8.1 比亞迪股份有限公司
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 經營效益分析
8.1.3 力推芯片國產化
8.1.4 未來發展前景
8.2 中芯國際集成電路制造有限公司
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 經營效益分析
8.2.3 車用晶片業務
8.2.4 未來發展策略
8.3 大唐電信科技股份有限公司
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 經營效益分析
8.3.3 業務經營分析
8.3.4 汽車芯片業務
8.3.5 財務狀況分析
8.3.6 未來前景展望
8.4 上海先進半導體制造股份有限公司
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 經營效益分析
8.4.3 業務經營分析
8.4.4 企業合作動態
8.4.5 財務狀況分析
8.4.6 未來前景展望
8.5 珠海全志科技股份有限公司
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 經營效益分析
8.5.3 業務經營分析
8.5.4 汽車芯片業務
8.5.5 財務狀況分析
8.5.6 未來前景展望
第九章 中國汽車芯片行業投資機遇分析
9.1 投資機遇分析
9.1.1 產業爆發增長
9.1.2 巨頭加速布局
9.1.3 智能汽車發展加速
9.2 產業并購動態
9.2.1 高通
9.2.2 三星
9.2.3 瑞薩電子
9.3 并購加速動因
9.3.1 汽車數字化推進
9.3.2 半導體行業助力
9.3.3 汽車數字商機爆發
9.3.4 車用晶圓技術發展
9.4 投資風險分析
9.4.1 宏觀經濟風險
9.4.2 環保相關風險
9.4.3 產業結構性風險
9.5 融資策略分析
9.5.1 項目包裝融資
9.5.2 高新技術融資
9.5.3 BOT項目融資
9.5.4 IFC國際融資
9.5.5 專項資金融資
第十章 中國汽車芯片產業未來發展前景展望
10.1 中國汽車電子市場前景展望
10.1.1 全球市場機遇
10.1.2 市場需求分析
10.1.3 十三五發展趨勢
10.1.4 產品發展方向
10.2 中國汽車芯片產業未來前景預測
10.2.1 未來發展規模
10.2.2 市場規模預測
10.2.3 芯片需求市場

圖表目錄

圖表 亞太各地區晶片銷售金額與全球占比(依應用別區分)
圖表 2014-2020年美國ADAS市場規模及預期
圖表 2000-2050年美國汽車市場防碰撞預警功能安裝趨勢
圖表 智能制造系統架構
圖表 智能制造系統層級
圖表 MES制造執行與反饋流程
圖表 云平臺體系架構
圖表 2012-2016年國內生產總值及其增長速度
圖表 2016年年末人口數及其構成
圖表 2012-2016年城鎮新增就業人數
圖表 2012-2016年全員勞動生產率
圖表 2016年居民消費價格月度漲跌幅度
圖表 2016年居民消費價格比2014年漲跌幅度
圖表 2016年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數變化情況
圖表 2012-2016年全國一般公共預算收入
圖表 2012-2016年年末國家外匯儲備
圖表 2012-2016年糧食產量
圖表 2012-2016年社會消費品零售總額
圖表 2012-2016年貨物進出口總額
圖表 2016年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2016年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2016年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2016年對主要國家和地區貨物進出口額及其增長速度
圖表 2016年外商直接投資(不含銀行、證券、保險)及其增長速度
圖表 2016年對外直接投資額(不含銀行、證券、保險)及其增長速度
圖表 2016年各種運輸方式完成貨物運輸量及其增長速度
圖表 2016年各種運輸方式完成旅客運輸量及其增長速度
圖表 2012-2016年快遞業務量及增長速度
圖表 2012-2016年年末固定互聯網寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數
圖表 2016年年末全部金融機構本外幣存貸款余額及其增長速度
圖表 2014-2016年各月累計主營業務收入與利潤總額同比增速
圖表 2014-2016年各月累計利潤率與每百元主營業務收入中的成本
圖表 2016年規模以上工業企業主要財務指標
圖表 2016年規模以上工業企業經濟效益指標
圖表 2016年規模以上工業企業主要財務指標(分行業)
圖表 2014-2016年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2016-2017年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2016-2017年固定資產投資到位資金同比增速
圖表 2014-2016年中國汽車銷量月度增長走勢
圖表 2014-2016年中國乘用車銷量月度增長走勢
圖表 2014-2016年中國商用車銷量月度增長走勢
圖表 2016年汽車商品月度進口金額及同比增長變化情況
圖表 2016年七大類汽車商品進口金額所占比重
圖表 2007-2016年汽車商品進口金額及同比增長變化情況
圖表 2016年月度汽車進口量及同比增長變化情況
圖表 2016年整車主要品種進口量構成
圖表 2016年乘用車三大類品種分排量進口情況
圖表 2007-2016年汽車整車進口量及同比增長變化情況
圖表 2007-2016年汽車零部件進口金額及同比增長變化情況
圖表 2016年前十名進口來源國進口金額所占比重
圖表 2016年汽車商品月度出口金額及同比增長變化情況
圖表 2016年七大類汽車商品出口金額所占比重
圖表 2007-2016年汽車商品出口金額及同比增長變化情況
圖表 2016年月度汽車出口量及同比增長變化情況
圖表 2016年整車主要品種出口量構成
圖表 2007-2016年汽車整車出口量及同比增長變化情況
圖表 2007-2016年汽車零部件出口金額及同比增長變化情況
圖表 2016年月度摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表 2007-2016年摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表 2016年前十名國家出口金額所占比重
圖表 2011-2016年中國汽車電子芯片行業市場規模
圖表 國內汽車電子芯片行業主要代表企業
圖表 More Moore&More Than Moore
圖表 臺積電晶圓制程技術路線
圖表 英特爾晶圓制程技術路線
圖表 晶圓制造新制程的研發成本
圖表 芯片封裝技術發展路徑
圖表 芯片封裝技術發展趨勢
圖表 TSV3DIC封裝結構
圖表 IC制造3D封裝技術的關鍵材料挑戰
圖表 IC設計的不同階段
圖表 全球各地區IC設計公司營收占比
圖表 IC產品分類圖(依功能劃分)
圖表 各部分IC市場份額
圖表 存儲芯片的分類
圖表 2016年NAND Flash品牌廠商營收排名
圖表 2016年DRAM品牌廠商營收排名
圖表 2016年前十大模擬IC廠商銷售額
圖表 2016年全球芯片設計公司銷售top10
圖表 2016年中國十大集成電路設計企業專利授權情況
圖表 2016年全球十大集成電路設計企業中國專利授權情況
圖表 2016年中國十大集成電路制造企業專利授權情況
圖表 2016年全球十大集成電路制造企業專利授權情況
圖表 光刻原理
圖表 摻雜及構建CMOS單元原理
圖表 晶圓加工制程圖例
圖表 營收前12的晶圓代工企業
圖表 2013-2016年三大半導體廠資本支出
圖表 2016年主要的半導體廠商
圖表 2016年中國集成電路現有產能分布圖
圖表 集成電路封裝
圖表 雙列直插式封裝
圖表 插針網格陣列封裝(左)和無引線芯片載體封裝(右)
圖表 鷗翼型封裝(左)和J-引腳封裝(右)
圖表 球柵陣列封裝
圖表 倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表 系統級封裝和多芯片模組封裝
圖表 IC測試基本原理模型
圖表 全球前五大封測廠市場占有率
圖表 汽車電子產業鏈結構圖
圖表 中國汽車電子市場應用結構比例
圖表 中國汽車電子市場品牌結構比例
圖表 加州無人駕駛測試里程數
圖表 自動駕駛車輛推出時間表
圖表 自動駕駛發展階段預測
圖表 搭載Caffe與CDNN的CNN應用流程
圖表 ADAS變革藍圖
圖表 ADAS子系統中使用的技術需要多種傳感器配合
圖表 自動駕駛車輛各元器件工作方式
圖表 自動駕駛地圖發展趨勢
圖表 Mobileye芯片銷量及適配車型
圖表 頂級OEM的ADAS供應商
圖表 本土算法公司與Mobileye車輛、車道識別率比較
圖表 國內主要ADAS算法公司
圖表 2014-2021年中國ADAS市場規模
圖表 2021年中國BSM、LDW、AEB滲透率
圖表 2016年全球CMOS芯片市場份額
圖表 2016年全球毫米波雷達市場份額
圖表 毫米波雷達國產化進程
圖表 ADAS中傳感技術對比
圖表 汽車ADAS中不同探測距離對傳感器的需求
圖表 毫米波雷達、攝像頭在部分ADAS應用中的使用
圖表 各國制定的ADAS相關法律法規和行業標準
圖表 2002-2016年全球自動駕駛獨有專利數量
圖表 我國輔助駕駛子系統滲透率
圖表 2015-2025年全球ADAS市場規模
圖表 Telematics的服務模式
圖表 人、車、路多網融合模式
圖表 2012-2016年中國汽車空調產量及市場規模增長
圖表 兩段式泊車路徑規劃
圖表 三段式泊車路徑規劃
圖表 全球汽車電子市場規模
圖表 全球知名汽車電子制造商區域分布
圖表 全球汽車電子市場區域分布
圖表 自動駕駛技術等級
圖表 中國汽車市場進入成熟期
圖表 中國汽車電子市場應用結構比例圖
圖表 中國汽車電子市場品牌結構比例圖
圖表 2009-2018全球車聯網市場
圖表 V2X技術是智能交通體系的關鍵
圖表 2009-2016年中國汽車電子市場規模及其增長率
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 汽車電子占汽車總成本的比例
圖表 汽車電子廠商競爭態勢矩陣(CPM)分析
圖表 中國汽車電子廠商競爭力評價
圖表 中國汽車電子行業工業總產值區域分布
圖表 中國汽車電子行業消費區域結構
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——博世
圖表 博世SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——德國大陸
圖表 德國大陸SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——電裝
圖表 電裝SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——德爾福
圖表 德爾福SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——偉世通
圖表 偉世通SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——法雷奧
圖表 法雷奧SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——天合集團
圖表 天合SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——莫比斯
圖表 現代莫比斯SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——江森自控
圖表 江森自控SWOT分析
圖表 汽車電子市場重點廠商評價——航盛
圖表 航盛SWOT分析
圖表 2015-2016年高通公司綜合收益表
圖表 2015-2016年高通公司分部資料
圖表 2015-2016年高通公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年高通公司綜合收益表
圖表 2016-2017年高通公司分部資料
圖表 2016-2017年高通公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年高通公司綜合收益表
圖表 2017-2018年高通公司分部資料
圖表 2017-2018年高通公司收入分地區資料
圖表 2015-2016年英特爾公司綜合收益表
圖表 2015-2016年英特爾公司分部資料
圖表 2015-2016年英特爾公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年英特爾公司綜合收益表
圖表 2016-2017年英特爾公司分部資料
圖表 2016-2017年英特爾公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年英特爾公司綜合收益表
圖表 2017-2018年英特爾公司分部資料
圖表 2017-2018年英特爾公司收入分地區資料
圖表 2015-2016年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2015-2016年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2015-2016年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2016-2017年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2016-2017年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表 2017-2018年英飛凌科技公司分部資料
圖表 2017-2018年英飛凌科技公司收入分地區資料
圖表 2015-2016年意法半導體(ST)集團綜合收益表
圖表 2015-2016年意法半導體(ST)集團分部資料
圖表 2015-2016年意法半導體(ST)集團收入分地區資料
圖表 2016-2017年意法半導體(ST)集團綜合收益表
圖表 2016-2017年意法半導體(ST)集團分部資料
圖表 2016-2017年意法半導體(ST)集團收入分地區資料
圖表 2017-2018年意法半導體(ST)集團綜合收益表
圖表 2017-2018年意法半導體(ST)集團分部資料
圖表 2017-2018年意法半導體(ST)集團收入分地區資料
圖表 2015-2016年瑞薩科技綜合收益表
圖表 2015-2016年瑞薩科技分部資料
圖表 2015-2016年瑞薩科技收入分地區資料
圖表 2016-2017年瑞薩科技綜合收益表
圖表 2016-2017年瑞薩科技分部資料
圖表 2016-2017年瑞薩科技收入分地區資料
圖表 2017-2018年瑞薩科技綜合收益表
圖表 2017-2018年瑞薩科技分部資料
圖表 2017-2018年瑞薩科技收入分地區資料
圖表 2015-2016年德州儀器公司綜合收益表
圖表 2015-2016年德州儀器公司分部資料
圖表 2015-2016年德州儀器公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年德州儀器公司綜合收益表
圖表 2016-2017年德州儀器公司分部資料
圖表 2016-2017年德州儀器公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年德州儀器公司綜合收益表
圖表 2017-2018年德州儀器公司分部資料
圖表 2017-2018年德州儀器公司收入分地區資料
圖表 2015-2016年比亞迪股份有限公司綜合收益表
圖表 2015-2016年比亞迪股份有限公司分部資料
圖表 2015-2016年比亞迪股份有限公司收入分地區資料
圖表 2016-2017年比亞迪股份有限公司綜合收益表
圖表 2016-2017年比亞迪股份有限公司分部資料
圖表 2016-2017年比亞迪股份有限公司收入分地區資料
圖表 2017-2018年比亞迪股份有限公司綜合收益表
圖表 2017-2018年比亞迪股份有限公司分部資料
圖表 2017-2018年比亞迪股份有限公司收入分地區資料
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2017年大唐電信科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2015-2018年大唐電信科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司營業收入及增速
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2017年上海先進半導體制造股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司凈資產收益率
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司資產負債率水平
圖表 2015-2018年上海先進半導體制造股份有限公司運營能力指標
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司營業收入及增速
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2017年珠海全志科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2015-2018年珠海全志科技股份有限公司運營能力指標
圖表 全球汽車半導體廠商收入排名top 10
圖表 我國新能源汽車出現井噴式增長
圖表 我國豪華車銷售及占比
圖表 2006-2016年中國汽車電子市場規模
圖表 2016-2021年中國汽車電子芯片行業需求規模預測
圖表 2014-2019年終端應用IC市場年均增長率
圖表 2012-2018年每部車平均半導體成本分析
圖表 全球汽車半導體廠家收入排名
圖表 2010-2016年中國汽車電子市場規模
圖表 中國汽車電子市場品牌結構
圖表 中國汽車電子類集成電路市場品牌結構
圖表 我國新能源汽車銷量結構

半導體芯片在汽車領域的用途非常廣泛,除了常見的多媒體娛樂系統、智能鑰匙和自動泊車系統外,芯片還廣泛應用在汽車發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、電動助力轉向、ABS、電子穩定性系統(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統中,堪稱汽車的神經。

目前,汽車半導體市場被瑞薩電子、英飛凌、意法半導體、恩智浦等國際巨頭所壟斷,同時,這些國際巨頭的兼并重組正在加速。2016年,全球汽車電子芯片產值規模達到300億美元;2016年,中國汽車芯片市場規模近430億元,巨大的市場規模,吸引了全球各大芯片巨頭駐扎。目前,全球主流汽車芯片企業均完成在國內市場的布局。但我國國內汽車芯片企業整體競爭力卻不足,技術水平仍有待提升。

汽車產業60%-70%的技術創新都是由汽車電子技術推動的,而芯片是設備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯網、安全汽車和新能源汽車時代的到來,汽車芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”,“中國芯”等政策,芯片進口替代需求強烈,政府大力支持國內廠商自主研發芯片,獲取產業鏈上高附加值,未來自主研發汽車芯片企業有望實現突破,打入國際主流廠商供應鏈,逐步取代進口芯片。我國汽車芯片行業需求仍將持續增長,預計2021年,我國汽車芯片行業需求規模將達到約500億元。

2019年5月16日,美國商務部工業和安全局(BIS)把華為列入“實體名單”。華為旗下海思半導體有限公司表示,自主芯片和技術已相對成熟,即使所有美國的先進芯片和技術未來不可獲得,也能持續為客戶服務。2019年第一季度,海思營收達17.55億美元,同比增長41%。此次美國禁令危機,或許也是國產芯片廠商最佳“轉正”機遇。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國汽車芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十章。首先介紹了汽車芯片行業的發展環境,接著分析了中國汽車芯片行業的總體發展及其產業鏈的發展情況,然后報告對汽車芯片行業區域發展及主要應用市場、相關產業汽車電子行業的發展進行了詳盡的剖析。最后,報告對國內外汽車芯片重點企業的經營情況進行了深入的分析,并對行業的投資機遇和未來前景進行了科學的展望。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對汽車芯片業有個系統深入的了解、或者想投資汽車芯片產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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