中投顧問

24小時免費服務熱線400-008-1522

2021-2025年中國人工智能芯片行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2017年8月最新修訂:2020年12月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共305頁、18.9萬字、229個圖表下載目錄版權聲明

定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時服務熱線:138 0270 8576 為什么選擇中投顧問?

中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600

英文版全價:USD6000 印刷版:USD5800 電子版:USD5800

立即訂購 加入購物車 定制報告 在線客服

贈送報告

訂購上方報告,即可免費獲贈以下一款報告(電子版),多買多贈! 價值8900元《2021-2025年中國人工智能技術應用深度調研報告》

中投顧問中投顧問
新基建成2020年中國經濟關鍵詞,重點機會有哪些?
掃碼關注右側公眾號,回復對應關鍵詞,即可免費獲取以下報告

第一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生態體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關系
1.2.1 人工智能的內涵
1.2.2 人工智能對芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰略高點
第二章 人工智能芯片行業發展機遇分析
2.1 政策機遇
2.1.1 集成電路產業發展綱要發布
2.1.2 集成電路設計企業所得稅政策
2.1.3 集成電路高質量發展政策解讀
2.1.4 人工智能行業政策環境良好
2.1.5 人工智能發展規劃強調AI芯片
2.2 產業機遇
2.2.1 人工智能步入黃金時期
2.2.2 人工智能技術科研加快
2.2.3 人工智能融資規模分析
2.2.4 國內人工智能市場規模
2.2.5 人工智能產業發展指數
2.2.6 人工智能應用前景廣闊
2.3 應用機遇
2.3.1 知識專利研發水平
2.3.2 互聯網普及率上升
2.3.3 智能產品逐步應用
2.4 技術機遇
2.4.1 芯片計算能力大幅上升
2.4.2 云計算逐步降低計算成本
2.4.3 深度學習對算法要求提高
2.4.4 移動終端應用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產業——芯片行業
3.1 芯片上下游產業鏈分析
3.1.1 產業鏈結構
3.1.2 上下游企業
3.2 中國芯片市場運行狀況
3.2.1 產業基本特征
3.2.2 產品產量規模
3.2.3 產業銷售規模
3.2.4 市場結構分析
3.2.5 企業規模狀況
3.2.6 區域發展格局
3.2.7 市場應用需求
3.3 中國芯片國產化進程分析
3.3.1 芯片國產化發展背景
3.3.2 核心芯片的自給率低
3.3.3 芯片國產化進展分析
3.3.4 芯片國產化存在問題
3.3.5 芯片國產化未來展望
3.4 芯片材料行業發展分析
3.4.1 半導體材料基本概述
3.4.2 半導體材料發展進程
3.4.3 全球半導體材料市場規模
3.4.4 中國半導體材料市場規模
3.4.5 半導體材料市場競爭格局
3.4.6 第三代半導體材料應用加快
3.5 中國芯片細分市場發展情況
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 中國集成電路進出口數據分析
3.6.1 進出口總量數據分析
3.6.2 主要貿易國進出口情況分析
3.6.3 主要省市進出口情況分析
3.7 中國芯片產業發展困境分析
3.7.1 市場壟斷困境
3.7.2 過度依賴進口
3.7.3 技術短板問題
3.7.4 人才短缺問題
3.8 中國芯片產業應對策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強自主創新
3.8.4 加大資源投入
第四章 2018-2020年人工智能芯片行業發展分析
4.1 人工智能芯片行業發展綜況
4.1.1 全球人工智能芯片市場規模
4.1.2 全球人工智能芯片市場格局
4.1.3 中國人工智能芯片發展階段
4.1.4 中國人工智能芯片市場規模
4.1.5 人工智能芯片產業化狀況
4.2 人工智能芯片行業發展特點
4.2.1 主要發展態勢
4.2.2 市場逐步成熟
4.2.3 區域分布特點
4.2.4 布局細分領域
4.2.5 重點應用領域
4.2.6 研發水平提升
4.3 企業加快人工智能芯片行業布局
4.3.1 人工智能芯片主要競爭陣營
4.3.2 國內人工智能芯片企業排名
4.3.3 中國人工智能芯片初創企業
4.3.4 人工智能芯片企業布局模式
4.4 科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 騰訊
4.4.3 百度
4.5 人工智能市場競爭維度分析
4.5.1 路線層面的競爭
4.5.2 架構層面的競爭
4.5.3 應用層面的競爭
4.5.4 生態層面的競爭
4.6 人工智能芯片行業發展問題及對策
4.6.1 行業發展痛點
4.6.2 企業發展問題
4.6.3 行業發展對策
第五章 2018-2020年人工智能芯片細分領域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對比分析
5.2 顯示芯片(GPU)分析
5.2.1 GPU芯片簡介
5.2.2 GPU芯片特點
5.2.3 國外企業布局GPU
5.2.4 國內GPU企業分析
5.3 可編程芯片(FPGA)分析
5.3.1 FPGA芯片簡介
5.3.2 FPGA芯片特點
5.3.3 全球FPGA市場狀況
5.3.4 國內FPGA行業分析
5.4 專用定制芯片(ASIC)分析
5.4.1 ASIC芯片簡介
5.4.2 ASIC芯片特點
5.4.3 ASI應用領域
5.4.4 國際企業布局ASIC
5.4.5 國內ASIC行業分析
5.5 類腦芯片(人腦芯片)
5.5.1 類腦芯片基本特點
5.5.2 類腦芯片發展基礎
5.5.3 國外類腦芯片研發
5.5.4 國內類腦芯片設備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2018-2020年人工智能芯片重點應用領域分析
6.1 人工智能芯片應用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應用場景
6.1.2 AI芯片的應用潛力
6.1.3 AI芯片的應用空間
6.2 智能手機行業
6.2.1 全球智能手機出貨量規模
6.2.2 中國智能手機出貨量規模
6.2.3 AI芯片的手機應用狀況
6.2.4 AI芯片的手機應用潛力
6.2.5 手機AI芯片競爭力排名
6.3 智能音箱行業
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國內智能音箱銷量
6.3.3 智能音箱競爭排名
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 芯片研發動態分析
6.3.6 典型AI芯片應用案例
6.4 機器人行業
6.4.1 市場需求及機會領域分析
6.4.2 全球機器人產業發展狀況
6.4.3 中國機器人市場結構分析
6.4.4 AI芯片在機器人上的應用
6.4.5 企業布局機器人驅動芯片
6.5 智能汽車行業
6.5.1 國內智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場發展狀況分析
6.5.3 人工智能芯片應用于智能汽車
6.5.4 汽車AI芯片重點布局企業
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業
6.6.1 安防智能化發展趨勢分析
6.6.2 人工智能在安防領域的應用
6.6.3 人工智能安防芯片產品研發
6.6.4 安防AI芯片重點布局企業
6.7 其他領域
6.7.1 醫療健康領域
6.7.2 無人機領域
6.7.3 智能眼鏡芯片
6.7.4 人臉識別芯片
第七章 2018-2020年國際人工智能芯片典型企業分析
7.1 Nvidia(英偉達)
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 財務運營狀況
7.1.3 AI芯片發展地位
7.1.4 AI芯片產業布局
7.1.5 AI芯片研發動態
7.2 Intel(英特爾)
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 企業財務狀況
7.2.3 芯片業務布局
7.2.4 AI芯片產業布局
7.2.5 產品研發動態
7.2.6 資本收購動態
7.3 Qualcomm(高通)
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 財務運營狀況
7.3.3 芯片業務運營
7.3.4 AI芯片產業布局
7.3.5 AI芯片產品研發
7.4 IBM
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業財務狀況
7.4.3 技術研發實力
7.4.4 AI芯片產業布局
7.4.5 AI芯片研發動態
7.5 Google(谷歌)
7.5.1 企業發展概況
7.5.2 企業財務狀況
7.5.3 AI芯片發展優勢
7.5.4 AI芯片發展布局
7.5.5 AI芯片研發進展
7.6 Microsoft(微軟)
7.6.1 企業發展概況
7.6.2 企業財務狀況
7.6.3 AI芯片產業布局
7.6.4 AI芯片研發合作
7.7 其他企業分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2017-2020年國內人工智能芯片重點企業分析
8.1 地平線機器人公司
8.1.1 企業發展概況
8.1.2 AI芯片產品方案
8.1.3 合作伙伴分布
8.1.4 融資動態分析
8.1.5 未來發展規劃
8.2 北京中科寒武紀科技有限公司
8.2.1 企業發展概況
8.2.2 研發投入狀況
8.2.3 企業融資動態
8.2.4 產品情況分析
8.2.5 企業經營情況
8.2.6 AI芯片產品研發
8.3 科大訊飛股份有限公司
8.3.1 企業發展概況
8.3.2 主要業務分析
8.3.3 AI芯片布局
8.3.4 企業財務狀況
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發展戰略
8.3.7 未來前景展望
8.4 華為技術有限公司
8.4.1 企業發展概況
8.4.2 財務運營狀況
8.4.3 芯片研發實力
8.4.4 主要AI芯片產品
8.5 中星微電子有限公司
8.5.1 企業發展概況
8.5.2 核心優勢分析
8.5.3 AI芯片布局
8.6 其他企業發展動態
8.6.1 西井科技
8.6.2 啟英泰倫
8.6.3 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業投資規模綜況
9.1.1 AI芯片融資規模
9.1.2 AI芯片融資事件
9.2 中投顧問對中國人工智能芯片行業投資價值評估
9.2.1 投資價值評估
9.2.2 市場機會評估
9.2.3 發展動力評估
9.3 中投顧問對中國人工智能芯片行業進入壁壘評估
9.3.1 競爭壁壘
9.3.2 技術壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 中投顧問對中國人工智能芯片行業投資風險分析
9.4.1 宏觀經濟風險
9.4.2 投資運營風險
9.4.3 市場競爭風險
9.4.4 需求應用風險
9.4.5 人才流失風險
9.4.6 產品質量風險
9.5 中投顧問對人工智能芯片行業投資建議綜述
9.5.1 進入時機分析
9.5.2 產業投資建議
第十章 中國人工智能芯片行業典型項目投資建設案例深度解析
10.1 AI云端訓練芯片及系統項目
10.1.1 項目基本情況
10.1.2 項目建設內容
10.1.3 項目投資概算
10.1.4 項目環保情況
10.1.5 項目進度安排
10.2 AI云端推理芯片及系統項目
10.2.1 項目基本情況
10.2.2 項目建設內容
10.2.3 項目投資概算
10.2.4 項目環保情況
10.2.5 項目進度安排
10.3 邊緣端AI芯片及系統項目
10.3.1 項目基本情況
10.3.2 項目建設內容
10.3.3 項目投資概算
10.3.4 項目環保情況
10.3.5 項目進度安排
10.4 AI可穿戴設備芯片研發項目
10.4.1 項目基本概況
10.4.2 項目投資概算
10.4.3 項目研發方向
10.4.4 項目實施必要性
10.4.5 項目實施可行性
10.4.6 實施主體及地點
10.4.7 項目經濟效益
10.5 AI視頻監控芯片研發項目
10.5.1 項目基本情況
10.5.2 項目實施必要性
10.5.3 項目實施的可行性
10.5.4 項目經濟效益
10.5.5 項目審批事宜
10.6 AI邊緣計算系列芯片項目
10.6.1 項目基本概述
10.6.2 項目必要性分析
10.6.3 項目可行性分析
10.6.4 項目投資概算
10.6.5 項目其他事項
第十一章 人工智能芯片行業發展前景及趨勢預測
11.1 人工智能芯片行業發展機遇及前景
11.1.1 半導體產業向中國轉移
11.1.2 中國AI芯片的發展機遇
11.1.3 AI芯片細分市場發展展望
11.1.4 2021-2025年中國人工智能芯片市場規模預測
11.2 人工智能芯片的發展路線及方向
11.2.1 人工智能芯片發展趨勢
11.2.2 人工智能芯片發展路徑
11.2.3 人工智能芯片產品趨勢
11.3 人工智能芯片定制化趨勢分析
11.3.1 AI芯片定制化發展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表

圖表目錄

圖表1 深度學習訓練和推斷環節相關芯片
圖表2 人工智能芯片的生態體系
圖表3 人工智能定義
圖表4 人工智能三個階段
圖表5 人工智能產業結構
圖表6 人工智能產業結構具體說明
圖表7 16位計算帶來兩倍的效率提升
圖表8 2015-2020年國內人工智能產業主要政策梳理
圖表9 人工智能歷史發展階段
圖表10 人工智能行業技術分支分析情況
圖表11 2000-2018年中國人工智能專利申請量統計情況
圖表12 2018年和2019年人工智能融資數量與金額對比
圖表13 2000-2019年人工智能企業單筆平均融資額
圖表14 我國新一代人工智能產業規模及年增長率
圖表15 2017-2019全國人工智能產業發展指數
圖表16 2017-2019全國重點省市人工智能產業發展指數
圖表17 2019年人工智能產業發展指數一級指標前十名
圖表18 2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表19 2017-2020年中國網民規模和互聯網普及率
圖表20 2017-2020年手機網民規模及其占網民比例
圖表21 Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表22 云計算形成了人工智能有力的廉價計算基礎
圖表23 芯片的產業鏈結構
圖表24 國內外芯片產業鏈主要廠商梳理
圖表25 2018-2020年中國集成電路產量趨勢圖
圖表26 2018年全國集成電路產量數據
圖表27 2018年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表28 2019年全國集成電路產量數據
圖表29 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表30 2020年全國集成電路產量數據
圖表31 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
圖表32 2019年集成電路產量集中程度示意圖
圖表33 2013-2020年中國集成電路產業銷售收入統計及增長情況預測
圖表34 2010-2020年中國集成電路行業細分領域銷售額占比統計情況
圖表35 2015-2019年芯片相關企業注冊量及注吊銷量
圖表36 2019-2020年芯片相關企業注冊量
圖表37 芯片相關企業行業分布情況
圖表38 2018年全球芯片產品下游應用情況
圖表39 2019年中國進口重點商品價值TOP10
圖表40 核心芯片占有率狀況
圖表41 芯片行業部分國際公司在內地的布局情況
圖表42 2011-2019年全球半導體材料行業市場規模及增長情況
圖表43 2012-2019年中國半導體材料市場規模及占增長情況
圖表44 全球半導體材料供應商
圖表45 國內半導體材料相關公司
圖表46 2001-2019年全球生物芯片相關專利公開(公告)數量
圖表47 2011-2019年中國生物芯片專利申請數
圖表48 2000-2019年公開投融資企業主營業務分析
圖表49 2015-2020年中國電源管理芯片市場規模統計及預測
圖表50 2018-2020年中國集成電路進出口總額
圖表51 2018-2020年中國集成電路進出口結構
圖表52 2018-2020年中國集成電路貿易逆差規模
圖表53 2018-2019年中國集成電路進口區域分布
圖表54 2018-2019年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
圖表55 2019年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表56 2020年主要貿易國集成電路進口市場情況
圖表57 2018-2019年中國集成電路出口區域分布
圖表58 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
圖表59 2019年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表60 2020年主要貿易國集成電路出口市場情況
圖表61 2018-2019年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
圖表62 2019年主要省市集成電路進口情況
圖表63 2020年主要省市集成電路進口情況
圖表64 2018-2019年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
圖表65 2019年主要省市集成電路出口情況
圖表66 2020年主要省市集成電路出口情況
圖表67 2018年-2025年全球人工智能芯片市場規模
圖表68 2018年全球AI芯片公司榜單
圖表69 2018-2020年中國人工智能芯片市場規模
圖表70 AI芯片發展的影響因素
圖表71 2020中國人工智能芯片企業TOP50
圖表72 2020中國人工智能芯片企業TOP50(續)
圖表73 人工智能芯片的分類
圖表74 目前深度學習領域常用的四大芯片特點及其芯片商
圖表75 處理器芯片對比
圖表76 GPU VS CPU圖
圖表77 CPU VS GPU表
圖表78 GPU性能展示
圖表79 英偉達與GPU應用體系
圖表80 FPGA內部架構
圖表81 CPU,FPGA算法性能對比
圖表82 CPU,FPGA算法能耗對比
圖表83 Altera FPGA VS CPU
圖表84 GK210指標VSASIC指標
圖表85 ASIC各產品工藝VS性能VS功耗
圖表86 ASIC芯片執行速度快于FPGA
圖表87 比特幣礦機芯片經歷了從CPU、GPU、FPGA和ASIC四個階段
圖表88 各種挖礦芯片的性能比較
圖表89 突觸功能的圖示
圖表90 Truenorh芯片集成神經元數目迅速增長
圖表91 美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室一臺價值100萬美元的超級計算機中使用了16顆Truenorh芯片
圖表92 全球知名芯片公司的類腦芯片
圖表93 人工智能芯片的應用場景
圖表94 2019年全球智能手機出貨情況
圖表95 2019年全球智能手機出貨情況(季度)
圖表96 2019年全球5G手機出貨情況
圖表97 全球PC出貨量季度數據
圖表98 2020年全球智能手機出貨量
圖表99 2019-2020年國內5G手機出貨量及占比
圖表100 2019-2020年國內智能手機出貨量及占比
圖表101 手機AI芯片排行榜
圖表102 智能音箱的基本內涵
圖表103 智能音箱市場AMC模型
圖表104 2018-2020年中國智能音箱銷量統計
圖表105 2020年全球智能音箱銷售排名
圖表106 主流智能音箱主控芯片方案匯總
圖表107 主流智能音箱主控芯片方案匯總(續一)
圖表108 主流智能音箱主控芯片方案匯總(續二)
圖表109 主流智能音箱主控芯片方案匯總(續三)
圖表110 主流智能音箱主控芯片方案匯總(續四)
圖表111 高通推出的QCS400系列
圖表112 Echo音箱主板芯片構成
圖表113 叮咚音箱主板構造
圖表114 2019年全球機器人行業市場構成(按市場規模)情況
圖表115 2019年全球服務機器人行業市場構成(按市場規模)情況
圖表116 2019年中國機器人行業市場構成(按市場規模)情況
圖表117 飛思卡爾Vybrid處理器
圖表118 賽靈思FPGA芯片
圖表119 夏普機器人手機RoBoHoN
圖表120 2012-2020年全球汽車芯片市場規模及增長預測
圖表121 2019年全球汽車芯片細分類別市場份額
圖表122 2019年全球汽車芯片行業競爭格局
圖表123 汽車主要AI芯片對比
圖表124 國內面向安防AI芯片的企業及主要產品
圖表125 2017-2018財年英偉達綜合收益表
圖表126 2017-2018財年英偉達分部資料
圖表127 2017-2018財年英偉達收入分地區資料
圖表128 2018-2019財年英偉達綜合收益表
圖表129 2018-2019財年英偉達分部資料
圖表130 2018-2019財年英偉達收入分地區資料
圖表131 2019-2020財年英偉達綜合收益表
圖表132 2019-2020財年英偉達分部資料
圖表133 2019-2020財年英偉達收入分地區資料
圖表134 2017-2018財年英特爾綜合收益表
圖表135 2017-2018財年英特爾分部資料
圖表136 2017-2018財年英特爾收入分地區資料
圖表137 2018-2019財年英特爾綜合收益表
圖表138 2018-2019財年英特爾分部資料
圖表139 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
圖表140 2019-2020財年英特爾綜合收益表
圖表141 2019-2020財年英特爾分部資料
圖表142 2017-2018財年高通綜合收益表
圖表143 2017-2018財年高通收入分地區資料
圖表144 2018-2019財年高通綜合收益表
圖表145 2018-2019財年高通收入分地區資料
圖表146 2019-2020財年高通綜合收益表
圖表147 2019-2020財年高通分部資料
圖表148 2019-2020財年高通收入分地區資料
圖表149 2017-2018年IBM綜合收益表
圖表150 2017-2018年IBM分部資料
圖表151 2018-2019年IBM綜合收益表
圖表152 2018-2019年IBM分部資料
圖表153 2018-2019年IBM收入分地區資料
圖表154 2019-2020年IBM綜合收益表
圖表155 2019-2020年IBM分部資料
圖表156 2019-2020年IBM收入分地區資料
圖表157 2017-2018年Alphabet綜合收益表
圖表158 2017-2018年Alphabet收入分部門資料
圖表159 2017-2018年Alphabet收入分地區資料
圖表160 2018-2019年Alphabet綜合收益表
圖表161 2018-2019年Alphabet收入分部門資料
圖表162 2018-2019年Alphabet收入分地區資料
圖表163 2019-2020年Alphabet綜合收益表
圖表164 2019-2020年Alphabet收入分部門資料
圖表165 2019-2020年Alphabet收入分地區資料
圖表166 2018-2019財年微軟綜合收益表
圖表167 2018-2019財年微軟分部資料
圖表168 2018-2019財年微軟收入分地區資料
圖表169 2019-2020財年微軟綜合收益表
圖表170 2019-2020財年微軟分部資料
圖表171 2019-2020財年微軟收入分地區資料
圖表172 2020-2021財年微軟綜合收益表
圖表173 2020-2021財年微軟分部資料
圖表174 2020-2021財年微軟收入分地區資料
圖表175 地平線系列產品展示
圖表176 基于征程二代的部分客戶產品展示
圖表177 地平線合作伙伴廣泛
圖表178 2015-2019年地平線融資情況
圖表179 2017-2019年寒武紀研發投入情況
圖表180 2017-2019年寒武紀終端智能處理器IP授權業務收入情況
圖表181 2016-2019年寒武紀融資情況
圖表182 寒武紀AI芯片產品
圖表183 寒武紀經營情況
圖表184 2017-2020年科大訊飛股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表185 2017-2020年科大訊飛股份有限公司營業收入及增速
圖表186 2017-2020年科大訊飛股份有限公司凈利潤及增速
圖表187 2018-2019年科大訊飛股份有限公司營業收入分行業、產品
圖表188 2018-2019年科大訊飛股份有限公司營業收入分地區
圖表189 2019-2020年科大訊飛股份有限公司營業收入分行業、產品、分地區
圖表190 2019-2020年科大訊飛股份有限公司營業收入分行業、產品、分地區-續
圖表191 2017-2020年科大訊飛股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表192 2017-2020年科大訊飛股份有限公司凈資產收益率
圖表193 2017-2020年科大訊飛股份有限公司短期償債能力指標
圖表194 2017-2020年科大訊飛股份有限公司資產負債率水平
圖表195 2017-2020年科大訊飛股份有限公司運營能力指標
圖表196 2018-2019年華為投資控股有限公司綜合收益表
圖表197 AI芯片融資事件匯總
圖表198 AI芯片融資事件匯總(續一)
圖表199 AI芯片融資事件匯總(續二)
圖表200 AI芯片融資事件匯總(續三)
圖表201 中投顧問對人工智能芯片投資價值綜合評估
圖表202 中投顧問對人工智能芯片市場機會整體評估表
圖表203 中投市場機會矩陣:人工智能芯片
圖表204 中投顧問對人工智能芯片發展動力評估
圖表205 中投顧問對人工智能芯片進入壁壘評估
圖表206 中投顧問對人工智能芯片進入時機分析
圖表207 中投產業生命周期:人工智能芯片產業
圖表208 中投顧問投資機會箱:人工智能芯片產業
圖表209 寒武紀公司資金募投項目
圖表210 AI云端訓練芯片及系統項目投資安排
圖表211 AI云端訓練芯片及系統項目進度安排
圖表212 AI云端推理芯片及系統項目投資安排
圖表213 AI云端推理芯片及系統項目進度安排
圖表214 邊緣端AI芯片及系統項目投資安排
圖表215 邊緣端AI芯片及系統項目進度安排
圖表216 麥達數字公司資金募投項目
圖表217 人工智能可穿戴設備主控芯片及應用技術研發項目投資明細
圖表218 國科微公司資金募投項目
圖表219 AI智能視頻監控系列芯片研發及產業化項目投資明細
圖表220 富瀚微公司資金募投項目
圖表221 半導體產業轉移歷程
圖表222 2011-2020年全球六大芯片制造企業制程工藝演進
圖表223 AI芯片應用場景
圖表224 中投顧問對2021-2025年中國人工智能芯片市場規模預測
圖表225 人工智能芯片的發展路徑
圖表226 人工智能核心芯片下游應用極為廣泛
圖表227 人工智能將催生數十倍于智能手機的核心芯片需求
圖表228 地平線機器人正在打造深度學習本地化芯片
圖表229 深鑒科技FPGA平臺DPU產品開發板

人工智能芯片是指被專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務且需具備高性能并行計算能力和支持各種人工神經網絡的算法模塊(其他非計算任務仍由CPU負責)。當前,AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。人工智能將推動新一輪計算革命,而人工智能芯片作為其產業的最上游,是人工智能時代的開路先鋒,也是人工智能產業發展初期率先啟動且彈性最大的行業。

全球范圍內主要布局人工智能芯片的廠商有英特爾(Intel)、(英偉達)NVIDIA、高通(Qualcomm),互聯網巨頭有谷歌(Google)、臉書(Facebook),國內的地平線機器人、中科院寒武紀等企業也已進入人工智能芯片領域,另一方面,芯片領域迎來眾多新玩家,百度、阿里巴巴、亞馬遜等互聯網公司相繼進入人工智能芯片領域,推出或計劃推出相應產品。

而在5G商用的普及和政策、技術等各因素的推動下,中國AI芯片市場規模持續擴大。2019年中國AI芯片市場規模約為115.5億元。5G商用的普及將催生AI芯片在軍用、民用等多個領域的應用需求,中國政府也有望趁5G的領先優勢,傾注大量資源發展AI芯片,搶占科技戰略制高點。在政策、市場、技術等合力作用下,中國AI芯片行業將快速發展,在國際上的話語權也將持續加強,預計2023年市場規模將突破千億元。

融資規模方面,根據工銀投行數據,2019年國內AI芯片領域投資金額達58.57億元,同比增幅超過90%。此外2020年1-10月的AI芯片總融資額已經超過了2019年全年。

國務院印發的《新一代人工智能發展規劃》提出了面向2030年我國新一代人工智能發展的指導思想、戰略目標、重點任務和保障措施。規劃強調了人工智能芯片的關鍵作用:圍繞提升我國人工智能國際競爭力的迫切需求,新一代人工智能關鍵共性技術的研發部署要以數據和硬件為基礎,重點突破高能效、可重構類腦計算芯片和具有計算成像功能的類腦視覺傳感器技術,研發具有自主學習能力的高效能類腦神經網絡架構和硬件系統,實現具有多媒體感知信息理解和智能增長、常識推理能力的類腦智能系統。

目前,人工智能芯片產業總體處于成長期前期。GPU依靠通用及靈活的強大并行運算能力,廣泛契合當前人工智能監督深度學習、密集數據和多維并算處理需求,在3-5年內GPU仍然是深度學習市場的第一選擇,已經入成長期的高速發展通道。FPGA和ASIC也邁入產業化發展的初期階段,其中ASIC的類腦芯片方向還處于導入期,未來有極大的發展潛力。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國人工智能芯片行業深度調研及投資前景預測報告》共十一章。報告首先介紹了人工智能芯片的基本概念以及AI芯片與人工智能的關系。接著分析人工智能芯片行業的發展機遇和芯片產業的運行狀況,然后對人工智能芯片行業發展狀況進行了系統的分析,對人工智能芯片的細分領域做了詳實的解析,并對國內外人工智能重點企業進行了透徹的研究,最后對其投資狀況和發展前景做了科學的分析和預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國高科技產業協會、中國人工智能學會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對人工智能芯片行業有個系統深入的了解、或者想投資人工智能芯片項目,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

微信掃一掃關注公眾號"中投顧問"(ID :touziocn),回復""即可獲取。

知道了
在線咨詢: 點擊這里給我發消息