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2019-2023年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年1月最新修訂:2019年6月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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中投顧問以"挖掘產業投資機會,促進區域經濟發展"為己任,發展起以產業研究為堅實根基,以產業規劃、招商服務為重點,以中投大數據為創新方向的業務體系,十余年間累計服務政企客戶數萬家。

報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體設備行業基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業概述
1.2.1 行業基本界定
1.2.2 晶圓制造設備
1.2.3 晶圓加工設備
1.2.4 封裝測試設備
第二章 2017-2019年中國半導體設備行業發展環境PEST分析
2.1 政策環境(Political)
2.1.1 半導體行業政策匯總
2.1.2 半導體制造利好政策
2.1.3 智能傳感器產業指南
2.1.4 產業投資基金的支持
2.2 經濟環境(Economic)
2.2.1 宏觀經濟發展現狀
2.2.2 工業經濟運行狀況
2.2.3 固定資產投資分析
2.2.4 經濟轉型升級態勢
2.2.5 未來經濟發展展望
2.3 社會環境(Social)
2.3.1 互聯網運行狀況
2.3.2 可穿戴設備普及
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境(Technological)
2.4.1 企業研發投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業專利狀況
第三章 2017-2019年半導體產業鏈發展狀況
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 2017-2019年全球半導體市場總體分析
3.2.1 產業商業模式
3.2.2 市場銷售規模
3.2.3 產業研發投入
3.2.4 銷售收入結構
3.2.5 區域市場格局
3.2.6 市場競爭狀況
3.2.7 資本支出預測
3.2.8 產業發展前景
3.3 2017-2019年中國半導體市場發展規模
3.3.1 行業發展歷程
3.3.2 行業發展意義
3.3.3 市場發展態勢
3.3.4 市場規模現狀
3.3.5 市場發展形勢
3.4 2017-2019年中國IC設計行業發展分析
3.4.1 行業發展歷程
3.4.2 市場發展規模
3.4.3 企業發展狀況
3.4.4 產業區域分布
3.4.5 細分市場發展
3.5 2017-2019年中國IC制造行業發展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發展規模
3.5.4 晶圓制造工廠
3.5.5 企業競爭現狀
3.6 2017-2019年中國IC封裝測試行業發展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 芯片測試分類
3.6.5 市場發展規模
3.6.6 企業競爭狀況
3.6.7 技術發展趨勢
第四章 2017-2019年半導體設備行業發展綜合分析
4.1 2017-2019年全球半導體設備市場發展形勢
4.1.1 市場銷售規模
4.1.2 細分市場結構
4.1.3 區域格局分布
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 市場發展預測
4.2 2017-2019年中國半導體設備市場發展現狀
4.2.1 市場銷售規模
4.2.2 細分市場結構
4.2.3 市場競爭格局
4.2.4 市場國產化趨勢
4.2.5 市場空間測算
4.3 半導體設備需求市場發展機遇
4.3.1 產能擴張態勢
4.3.2 生產水平現狀
4.3.3 產線技術迭代
4.4 半導體產業鏈核心設備市場發展空間
4.4.1 晶圓制造設備
4.4.2 晶圓加工設備
4.4.3 封裝測試設備
第五章 2017-2019年中國半導體核心設備發展綜合分析
5.1 2017-2019年中國晶圓制造設備市場運行狀況
5.1.1 設備基本概述
5.1.2 市場發展規模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 核心環節分析
5.1.5 應用市場狀況
5.2 2017-2019年中國晶圓加工設備市場運行狀況
5.2.1 設備基本概述
5.2.2 市場發展規模
5.2.3 市場競爭格局
5.2.4 核心環節分析
5.2.5 應用市場狀況
5.3 2017-2019年中國IC封測設備市場運行狀況
5.3.1 設備基本概述
5.3.2 市場發展規模
5.3.3 市場競爭格局
5.3.4 核心環節分析
5.3.5 應用市場狀況
第六章 2017-2019年半導體光刻設備市場發展分析
6.1 半導體光刻環節基本概述
6.1.1 光刻工藝重要性
6.1.2 光刻工藝的原理
6.1.3 光刻工藝的流程
6.2 半導體光刻技術發展分析
6.2.1 光刻技術原理
6.2.2 光刻技術歷程
6.2.3 光學光刻技術
6.2.4 EUV光刻技術
6.2.5 X射線光刻技術
6.2.6 納米壓印光刻技術
6.3 2017-2019年光刻機市場發展綜述
6.3.1 光刻機工作原理
6.3.2 光刻機發展歷程
6.3.3 光刻機產業鏈條
6.3.4 光刻機市場規模
6.3.5 光刻機競爭格局
6.3.6 光刻機市場困境
6.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
6.4.1 EUV光刻機基本介紹
6.4.2 EUV光刻機市場銷量
6.4.3 EUV光刻機需求企業
6.4.4 EUV光刻機研發分析
第七章 2017-2019年半導體刻蝕設備市場發展分析
7.1 半導體刻蝕環節基本概述
7.1.1 刻蝕工藝介紹
7.1.2 刻蝕工藝分類
7.1.3 刻蝕工藝參數
7.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析
7.2.1 干法刻蝕優點分析
7.2.2 干法刻蝕應用分類
7.2.3 干法刻蝕技術演進
7.3 2017-2019年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況
7.3.1 市場發展規模
7.3.2 市場競爭格局
7.3.3 設備研發支出
7.3.4 市場空間測算
7.4 2017-2019年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況
7.4.1 市場發展規模
7.4.2 企業發展現狀
7.4.3 市場需求狀況
7.4.4 市場空間測算
第八章 2017-2019年半導體清洗設備市場發展分析
8.1 半導體清洗環節基本概述
8.1.1 清洗環節重要性
8.1.2 半導體清洗工藝
8.1.3 清洗設備的原理
8.2 2017-2019年半導體清洗設備市場發展狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 市場發展機遇
8.2.4 市場發展趨勢
8.3 半導體清洗機領先企業布局狀況
8.3.1 迪恩士公司
8.3.2 盛美半導體
8.3.3 國產化布局
第九章 2017-2019年半導體測試設備市場發展分析
9.1 半導體測試環節基本概述
9.1.1 測試流程介紹
9.1.2 前道工藝檢測
9.1.3 中后道的測試
9.2 2017-2019年半導體測試設備市場發展狀況
9.2.1 市場發展規模
9.2.2 市場競爭格局
9.2.3 設備制造廠商
9.2.4 市場空間測算
9.3 半導體測試設備重點企業發展啟示
9.3.1 泰瑞達
9.3.2 愛德萬
9.4 半導體測試核心設備發展分析
9.4.1 測試機
9.4.2 分選機
9.4.3 探針臺
第十章 2017-2019年半導體產業其他設備市場發展分析
10.1 單晶爐設備
10.1.1 設備基本概述
10.1.2 市場發展現狀
10.1.3 主要企業分析
10.1.4 核心產品介紹
10.2 氧化/擴散設備
10.2.1 設備基本概述
10.2.2 市場發展現狀
10.2.3 主要企業分析
10.2.4 核心產品介紹
10.3 薄膜沉積設備
10.3.1 設備基本概述
10.3.2 市場發展現狀
10.3.3 主要企業分析
10.3.4 核心產品介紹
10.4 機械拋光設備
10.4.1 設備基本概述
10.4.2 市場發展現狀
10.4.3 主要企業分析
10.4.4 核心產品介紹
第十一章 2017-2019年國外半導體設備重點企業經營狀況
11.1 應用材料
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 企業經營狀況
11.1.3 企業業務分析
11.1.4 企業核心產品
11.1.5 企業發展前景
11.2 泛林集團
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 企業經營狀況
11.2.3 企業業務分析
11.2.4 企業核心產品
11.2.5 企業發展前景
11.3 阿斯麥
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 企業經營狀況
11.3.3 企業業務分析
11.3.4 企業核心產品
11.3.5 企業發展前景
11.4 東京電子
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 企業經營狀況
11.4.3 企業業務分析
11.4.4 企業核心產品
11.4.5 企業發展前景
第十二章 2016-2019年國內半導體設備重點企業經營狀況
12.1 晶盛機電
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 經營效益分析
12.1.3 業務經營分析
12.1.4 財務狀況分析
12.1.5 核心競爭力分析
12.1.6 公司發展戰略
12.1.7 未來前景展望
12.2 中電科電子
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 企業經營狀況
12.2.3 企業業務分析
12.2.4 企業核心產品
12.2.5 企業發展前景
12.3 捷佳偉創
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 經營效益分析
12.3.3 業務經營分析
12.3.4 財務狀況分析
12.3.5 核心競爭力分析
12.3.6 公司發展戰略
12.3.7 未來前景展望
12.4 中微半導體
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 企業經營狀況
12.4.3 企業業務分析
12.4.4 企業核心產品
12.4.5 企業發展前景
12.5 北方華創
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 經營效益分析
12.5.3 業務經營分析
12.5.4 財務狀況分析
12.5.5 核心競爭力分析
12.5.6 公司發展戰略
12.5.7 未來前景展望
12.6 上海微電子
12.6.1 企業發展概況
12.6.2 企業經營狀況
12.6.3 企業業務分析
12.6.4 企業核心產品
12.6.5 企業發展前景
第十三章 中投顧問對半導體設備行業投資價值分析
13.1 半導體設備企業并購市場發展狀況
13.1.1 企業并購歷史回顧
13.1.2 行業并購特征分析
13.1.3 企業并購動機歸因
13.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
13.2.1 行業投資機會分析
13.2.2 建廠加速拉動需求
13.2.3 產業政策扶持發展
13.3 中投顧問對半導體設備投資價值評估及建議
13.3.1 投資價值綜合評估
13.3.2 市場進入時機判斷
13.3.3 行業投資壁壘分析
13.3.4 行業投資風險提示
13.3.5 行業投資策略建議
第十四章 中國半導體設備行業標桿企業項目投資建設案例深度解析
14.1 半導體濕法設備制造項目
14.1.1 項目基本概述
14.1.2 投資價值分析
14.1.3 建設內容規劃
14.1.4 資金需求測算
14.1.5 實施進度安排
14.1.6 經濟效益分析
14.2 高端半導體設備擴產升級項目
14.2.1 項目基本概述
14.2.2 投資價值分析
14.2.3 建設內容規劃
14.2.4 資金需求測算
14.2.5 實施進度安排
14.2.6 經濟效益分析
14.3 光刻機產業化項目
14.3.1 項目基本概述
14.3.2 投資價值分析
14.3.3 建設內容規劃
14.3.4 資金需求測算
14.3.5 實施進度安排
14.3.6 經濟效益分析
第十五章 中投顧問對2019-2023年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析
15.1 中國半導體設備需求市場發展利好
15.1.1 物聯網領域
15.1.2 工業互聯網領域
15.1.3 人工智能領域
15.1.4 汽車電子領域
15.1.5 5G商用領域
15.2 中國半導體設備行業發展前景展望
15.2.1 行業發展機遇
15.2.2 行業發展方向
15.2.3 未來發展趨勢
15.3 中投顧問對2019-2023年半導體設備行業發展預測分析
15.3.1 中投顧問對2019-2023年半導體設備行業影響因素分析
15.3.2 中投顧問對2019-2023年半導體設備行業銷售規模預測

圖表目錄

圖表 半導體分類結構圖
圖表 半導體分類
圖表 半導體分類及應用
圖表 集成電路工藝流程對應的設備
圖表 亞微米CMOS-IC制造廠典型的硅片流程模型
圖表 光刻的8個步驟
圖表 光刻技術的工藝原理圖
圖表 各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表 我國半導體行業相關政策梳理
圖表 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表 截止2017年大基金投資的企業
圖表 大基金投資情況匯總(設計)
圖表 大基金投資情況匯總(制造)
圖表 大基金投資情況匯總(封測)
圖表 大基金投資情況匯總(設備)
圖表 大基金投資情況匯總(材料)
圖表 大基金投資情況匯總(產業基金)
圖表 大基金一期投資領域分布
圖表 2013-2018地方基金配套投資規模
圖表 2016-2018年國內生產總值增長速度(季度同比)
圖表 2017年按領域分固定資產投資(不含農戶)及其占比
圖表 2017年分行業固定資產投資(不含農戶)及其增長速度
圖表 2017年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2018年中國固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2018年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2013-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表 2013-2018年中國手機網民規模及其占網民比例
圖表 2013-2017年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表 2017年專利申請受理、授權和有效專利情況
圖表 1997-2017年海外半導體設備企業研發投入強度
圖表 半導體技術進步節點和光刻機進步的關系
圖表 臺積電技術節點
圖表 半導體企業技術迭代圖
圖表 國內外半導體設備企業專利總數對比
圖表 國內外半導體技術H01L專利數對比
圖表 半導體產業鏈示意圖
圖表 半導體上下游產業鏈
圖表 半導體產業轉移和產業分工
圖表 集成電路產業轉移狀況
圖表 全球主要半導體廠商
圖表 IDM、Fabless、Foundry三者關系
圖表 2000-2017年Fabless與IDM銷售市場份額對比
圖表 2015-2017年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表 2017年半導體產業細分市場銷售規模占比
圖表 2017全球半導體市場地區分布占比情況
圖表 2017年全球營收前10大半導體廠商
圖表 2016-2020年全球半導體資本支出與設備支出預測
圖表 國內半導體發展階段
圖表 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表 IC設計的不同階段
圖表 2008-2018年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表 2015-2017年我國IC設計企業數量
圖表 2016-2017年中國前十大IC設計企業排名
圖表 2017年IC設計行業各區域增長情況
圖表 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表 從“金屬硅”到多晶硅
圖表 從晶柱到晶圓
圖表 光刻原理
圖表 摻雜及構建CMOS單元原理
圖表 晶圓加工制程圖例
圖表 2008-2018中國IC制造業銷售額及增長率
圖表 大陸現有12寸晶圓制造產線情況
圖表 大陸現有8寸晶圓制造產線情況
圖表 大陸在建和擬建的12英寸晶圓生產線情況
圖表 2016-2017年全球前十大晶圓代工企業排名
圖表 現代電子封裝包含的四個層次
圖表 根據封裝材料分類
圖表 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表 封裝技術微型化發展
圖表 SOC與SIP區別
圖表 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表 IC測試基本原理模型
圖表 2008-2018中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表 2017年全球前十大IC封測代工廠排名
圖表 2005-2017年全球半導體設備銷售額
圖表 2005-2018年全球半導體設備季度銷售額
圖表 2006-2017年全球半導體設備市場結構(按銷售額統計)
圖表 2015-2017年半導體制造前道設備市場規模
圖表 2005-2017全球半導體設備銷售額的地區結構
圖表 2017年全球半導體設備市場份額
圖表 2017年全球主要地區半導體設備市場規模
圖表 2017年全球重要IC設備供應商
圖表 2013-2019年全球半導體設備支出
圖表 2005-2017年我國半導體設備銷售收入
圖表 2005-2018年中國半導體設備季度銷售額
圖表 中國主要半導體設備生產商明細
圖表 2017年中國半導體設備十強單位(按半導體設備銷售收入排序)
圖表 2008-2018年位于中國大陸的晶圓廠設備支出
圖表 國內半導體設備市場空間及相關公司
圖表 國內目前在建及擬建8英寸及12英寸半導體硅片產能
圖表 國內在建8英寸晶圓產能
圖表 國內在建及擬建12英寸晶圓產能
圖表 國內8英寸及12英寸硅片存量產能
圖表 國內8英寸晶圓存量產能
圖表 國內12英寸晶圓存量產能
圖表 8英寸硅片產能供需測算
圖表 12英寸硅片產能供需測算
圖表 晶圓制造設備投資額
圖表 國內晶圓制造設備市場空間預測模型
圖表 國內晶圓加工及封測市場規模預測模型
圖表 硅片制造設備
圖表 主要單晶硅爐設備廠商
圖表 晶圓制造設備
圖表 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表 封裝設備
圖表 測試設備
圖表 在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表 正性光刻與負性光刻對比
圖表 旋轉涂膠步驟
圖表 涂膠設備
圖表 光刻原理圖
圖表 顯影過程示意圖
圖表 干法(物理)、濕法(化學)刻蝕原理示意圖
圖表 光刻機工作原理圖
圖表 晶體管內部結構圖
圖表 按所用光源,光刻機經歷了五代產品的發展
圖表 步進式投影示意圖
圖表 雙工作臺光刻機系統樣機
圖表 浸沒式光刻機原理
圖表 ASMLTWINSCAN NXE:3350B型號EUV光刻機
圖表 光刻機上下游市場產業鏈及關鍵企業
圖表 刻蝕是去除沉積層形成電路圖形的工藝
圖表 刻蝕分類示意圖
圖表 主要刻蝕參數
圖表 物理和化學混合作用干法刻蝕具有較多的優點
圖表 干法刻蝕的應用
圖表 傳統反應離子刻蝕機示意圖
圖表 電子回旋加速振蕩刻蝕機(ECR)示意圖
圖表 電容、電感耦合等離子體刻蝕機(CCP、ICP)示意圖
圖表 雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表 原子層刻蝕(ALE)工藝示意圖
圖表 2017年全球刻蝕設備市場份額分布情況
圖表 2009-2017財年應用材料、拉姆研究、東京電子研發費用及營收占比情況
圖表 刻蝕設備龍頭公司收購相關標的情況
圖表 截至2017年實現銷售的12英寸國產晶圓生產關鍵設備
圖表 中國大陸晶圓加工設備市場空間測算
圖表 光刻和清洗是先進制程的最關鍵步驟
圖表 清洗步驟約占整體步驟的33%
圖表 各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表 兩種清洗設備原理對比圖
圖表 單晶圓和槽式全自動清洗機市場份額
圖表 2015-2020年半導體清洗設備市場規模
圖表 制程結構升級帶動清洗設備市場高速增長
圖表 半導體測試流程及設備示意圖
圖表 晶圓制造的前道工藝檢測環節設備一覽
圖表 IC產品的不同電學測試
圖表 集成電路的生產流程及性能測試環節示意圖
圖表 全球半導體測試設備主要制造商概況
圖表 中國半導體測試設備主要制造商概況
圖表 半導體設備市場構成
圖表 中國大陸半導體設備細分市場空間測算
圖表 泰瑞達半導體測試設備產品一覽
圖表 1987-2017年泰瑞達公司凈利潤及營收同比情況
圖表 泰瑞達公司發展歷程
圖表 泰瑞達并購史
圖表 2018年愛德萬測試發布針對SSD、汽車SoC及DRAM領域三大產品系列升級
圖表 2001-2018年愛德萬營收及同比情況
圖表 2001-2018年愛德萬凈利潤及同比情況
圖表 2012-2018年愛德萬銷售額按業務分布占比情況
圖表 2017年愛德萬各項業務銷售額占比情況
圖表 探針臺主要結構示意圖
圖表 測試機主要結構示意圖
圖表 集成電路測試設備的技術難點
圖表 北方華創氧化/擴散設備
圖表 THEORIS 302立式氧化爐
圖表 化學氣相沉積(CVD)反應原理舉例
圖表 CVD、PVD生產商統計
圖表 CENTRIS™ADVANTEDGE™MESA™刻蝕系統
圖表 NMC612D12英寸硅刻蝕機
圖表 CMP工藝原理
圖表 Applied Reflexion LK CMP設備
圖表 Universal-300 CMP 設備
圖表 2015-2018年晶盛機電總資產及凈資產規模
圖表 2015-2018年晶盛機電營業收入及增速
圖表 2015-2018年晶盛機電凈利潤及增速
圖表 2017年晶盛機電主營業務分行業、產品、地區
圖表 2015-2018年晶盛機電營業利潤及營業利潤率
圖表 2015-2018年晶盛機電凈資產收益率
圖表 2015-2018年晶盛機電短期償債能力指標
圖表 2015-2018年晶盛機電資產負債率水平
圖表 2015-2018年晶盛機電運營能力指標
圖表 2015-2018年捷佳偉創總資產及凈資產規模
圖表 2015-2018年捷佳偉創營業收入及增速
圖表 2015-2018年捷佳偉創凈利潤及增速
圖表 2017年捷佳偉創主營業務分行業、產品、地區
圖表 2015-2018年捷佳偉創營業利潤及營業利潤率
圖表 2015-2018年捷佳偉創凈資產收益率
圖表 2015-2018年捷佳偉創短期償債能力指標
圖表 2015-2018年捷佳偉創資產負債率水平
圖表 2015-2018年捷佳偉創運營能力指標
圖表 2015-2018年北方華創總資產及凈資產規模
圖表 2015-2018年北方華創營業收入及增速
圖表 2015-2018年北方華創凈利潤及增速
圖表 2017年北方華創主營業務分行業、產品、地區
圖表 2015-2018年北方華創營業利潤及營業利潤率
圖表 2015-2018年北方華創凈資產收益率
圖表 2015-2018年北方華創短期償債能力指標
圖表 2015-2018年北方華創資產負債率水平
圖表 2015-2018年北方華創運營能力指標
圖表 半導體設備企業并購階段回顧
圖表 1987-2017年半導體設備企業現金及現金等價物
圖表 1996-2018年行業并購數量與行業銷售額增長率(并購時間為初次公告或新聞發布時間)
圖表 半導體設備企業并購被并購方地域分布
圖表 半導體設備公司并購的數量和金額特征
圖表 國內主要半導體設備企業
圖表 2014-2019年中國新開工晶圓廠數量
圖表 中國大陸在建/擬建晶圓廠統計
圖表 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表 2011-2017年國內物聯網市場規模
圖表 2012-2017年國內純電動汽車產量及同比增長
圖表 國內5G試點商用城市

半導體設備是半導體行業的支撐行業,主要應用于IC制造(前端設備)、IC封測(后道設備)兩大領域。其中,IC制造設備又包括晶圓制造設備和晶圓加工設備。

半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業,因其技術門檻高、制造難度大、設備價值高,市場呈現先發優勢明顯、下游客戶粘性強、市場集中度高等特點。

2018年全球半導體制造設備銷售總額達645.3億美元,年成長14%,創歷史新高水平,其中韓國蟬聯最大市場,大陸躍居第二,且年增逼近6成,成長幅度也最多。2018年中國半導體設備銷售額以131.1億元的成績首度躍升第2大設備市場,取代以101.7億元落居第3的臺灣。

2019年第一季度華為旗下海思表現突出,營收達17.55億美元,同比增長41%,排名自2018年同期的第25位,一舉躍升至第14位,并且是全球前15大半導體廠商中第一季度業績成長幅度最大的公司。2019年5月15日,美國商務部工業安全局(BIS)宣布把華為技術有限公司及其附屬公司添加到該局的實體名單中,華為海思總裁稱華為多年來的“備胎”戰略一夜之間全部轉正,并提出“科技自立”方案,給國產半導體廠商帶來了新的機遇。

從長期來看,隨著下游應用多點開花,半導體設備行業發展有望增添新動力。其中,以工業互聯網、物聯網、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導體新興應用預計將形成良好的需求共振,全球半導體行業發展將步入機遇期。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行,截至2018年9月12日,國家集成電路產業投資基金有效承諾額超過1,200億元,實際出資額達到1,000億元,投資進度與效果均好于預期。國家將對半導體行業繼續投入真金白銀的扶持。未來我國半導體設備行業的發展前景看好。

中投產業研究院發布的《2019-2023年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了半導體設備行業基本概述,接著分析了中國半導體設備行業發展環境及半導體行業產業鏈的發展狀況。然后對半導體設備行業整體及細分行業進行了分析。接著,報告具體介紹了半導體光刻、刻蝕、清洗及測試設備的市場狀況。然后報告分析了國內外重點半導體設備企業經營狀況。最后,報告對半導體設備行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體設備行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體設備行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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