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2020-2024年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2019年1月最新修訂:2019年12月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體設備行業基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業概述
1.2.1 行業概念界定
1.2.2 行業主要分類
第二章 2017-2019年中國半導體設備行業發展環境PEST分析
2.1 政策環境(Political)
2.1.1 半導體產業政策匯總
2.1.2 半導體制造利好政策
2.1.3 工業半導體政策動態
2.1.4 產業投資基金的支持
2.2 經濟環境(Economic)
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級發展
2.2.4 未來經濟發展展望
2.3 社會環境
2.3.1 移動網絡運行狀況
2.3.2 研發經費投入增長
2.3.3 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境(Technological)
2.4.1 企業研發投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業專利狀況
第三章 2017-2019年半導體產業鏈發展狀況
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 2017-2019年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 產業研發投入
3.2.3 行業產品結構
3.2.4 區域市場格局
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 資本支出預測
3.2.7 產業發展前景
3.3 2017-2019年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業發展態勢
3.3.3 產業銷售規模
3.3.4 市場規模現狀
3.3.5 產業區域分布
3.3.6 市場機會分析
3.4 2017-2019年中國IC設計行業發展分析
3.4.1 行業發展歷程
3.4.2 市場發展規模
3.4.3 企業發展狀況
3.4.4 產業地域分布
3.4.5 細分市場發展
3.5 2017-2019年中國IC制造行業發展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發展規模
3.5.4 企業排名狀況
3.5.5 行業發展措施
3.6 2017-2019年中國IC封裝測試行業發展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 芯片測試分類
3.6.5 市場發展規模
3.6.6 企業排名狀況
3.6.7 技術發展趨勢
第四章 2017-2019年半導體設備行業發展綜合分析
4.1 2017-2019年全球半導體設備市場發展形勢
4.1.1 市場銷售規模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區域格局
4.1.4 重點廠商介紹
4.1.5 市場發展預測
4.2 2017-2019年中國半導體設備市場發展現狀
4.2.1 市場銷售規模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 市場競爭態勢
4.2.4 市場國產化率
4.2.5 行業發展成就
4.3 半導體產業核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1 設備基本概述
4.3.2 核心環節分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 市場發展規模
4.4 半導體產業核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 市場價值構成
4.4.4 市場競爭格局
第五章 2017-2019年半導體光刻設備市場發展分析
5.1 半導體光刻環節基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 2017-2019年光刻機市場發展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發展歷程
5.3.3 光刻機產業鏈條
5.3.4 光刻機市場規模
5.3.5 光刻機競爭格局
5.3.6 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業經營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業
5.4.4 EUV光刻機研發分析
第六章 2017-2019年半導體刻蝕設備市場發展分析
6.1 半導體刻蝕環節基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數
6.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析
6.2.1 干法刻蝕優點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 2017-2019年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.3.1 市場發展規模
6.3.2 市場競爭格局
6.3.3 設備研發支出
6.4 2017-2019年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.4.1 市場發展規模
6.4.2 企業發展現狀
6.4.3 市場需求狀況
6.4.4 市場空間測算
第七章 2017-2019年半導體清洗設備市場發展分析
7.1 半導體清洗環節基本概述
7.1.1 清洗環節的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 2017-2019年半導體清洗設備市場發展狀況
7.2.1 市場發展規模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發展機遇
7.2.4 市場發展趨勢
7.3 半導體清洗機領先企業布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 國產化布局
第八章 2017-2019年半導體測試設備市場發展分析
8.1 半導體測試環節基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2017-2019年半導體測試設備市場發展狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 市場空間測算
8.3 半導體測試設備重點企業發展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
第九章 2017-2019年半導體產業其他設備市場發展分析
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 市場發展現狀
9.1.3 主要企業分析
9.1.4 市場前景展望
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發展現狀
9.2.3 主要企業分析
9.2.4 核心產品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發展現狀
9.3.3 主要企業分析
9.3.4 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發展現狀
9.4.3 市場競爭格局
9.4.4 主要企業分析
第十章 2017-2019年國外半導體設備重點企業經營狀況
10.1 應用材料
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 企業發展歷程
10.1.3 企業經營狀況
10.1.4 企業核心產品
10.1.5 企業發展前景
10.2 泛林集團
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 企業經營狀況
10.2.3 企業核心產品
10.2.4 企業發展前景
10.3 阿斯麥
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 企業經營狀況
10.3.3 企業核心產品
10.3.4 企業發展前景
10.4 東京電子
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業經營狀況
10.4.3 企業核心產品
10.4.4 企業發展前景
第十一章 2016-2019年國內半導體設備重點企業經營狀況
11.1 晶盛機電
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 經營效益分析
11.1.3 業務經營分析
11.1.4 財務狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發展戰略
11.1.7 未來前景展望
11.2 中電科電子
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 企業核心產品
11.2.3 企業參與項目
11.2.4 產品研發動態
11.2.5 企業發展前景
11.3 捷佳偉創
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 經營效益分析
11.3.3 業務經營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發展戰略
11.3.7 未來前景展望
11.4 中微公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 企業產品分析
11.4.3 企業經營狀況
11.4.4 企業競爭優勢
11.4.5 公司發展戰略
11.4.6 未來前景展望
11.5 北方華創
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 企業核心產品
11.5.3 經營效益分析
11.5.4 業務經營分析
11.5.5 財務狀況分析
11.5.6 核心競爭力分析
11.5.7 公司發展戰略
11.5.8 未來前景展望
11.6 上海微電子
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 企業發展歷程
11.6.3 企業參與項目
11.6.4 企業創新能力
11.6.5 企業發展地位
第十二章 中投顧問對半導體設備行業投資價值分析
12.1 半導體設備企業并購市場發展狀況
12.1.1 企業并購歷史回顧
12.1.2 行業并購特征分析
12.1.3 企業并購動機歸因
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 行業投資機會分析
12.2.2 建廠加速拉動需求
12.2.3 產業政策扶持發展
12.3 中投顧問對半導體設備投資價值評估及建議
12.3.1 投資價值綜合評估
12.3.2 行業投資特點分析
12.3.3 行業投資風險預警
12.3.4 行業投資策略建議
第十三章 中國行業標桿企業項目投資建設案例深度解析
13.1 半導體濕法設備制造項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 資金需求測算
13.1.3 投資價值分析
13.1.4 建設內容規劃
13.1.5 經濟效益分析
13.2 半導體行業超高潔凈管閥件生產線技改項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 資金需求測算
13.2.3 投資價值分析
13.2.4 項目實施必要性
13.2.5 實施進度安排
13.2.6 經濟效益分析
13.3 光刻機產業化項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 投資價值分析
13.3.4 建設內容規劃
13.3.5 項目實施必要性
13.3.6 經濟效益分析
第十四章 中投顧問對2020-2024年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析
14.1 中國半導體產業未來發展趨勢
14.1.1 技術發展利好
14.1.2 自主創新發展
14.1.3 產業地位提升
14.1.4 產業應用前景
14.2 中國半導體設備行業發展前景展望
14.2.1 市場應用需求
14.2.2 行業發展機遇
14.2.3 產業發展前景
14.3 中投顧問對2020-2024年中國半導體設備行業預測分析
14.3.1 2020-2024年中國半導體設備行業影響因素分析
14.3.2 2020-2024年中國大陸半導體設備銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體設備構成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表6 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表7 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表8 一期大基金投資各領域份額占比
圖表9 2014-2018年國內生產總值及其增長速度
圖表10 2014-2018年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表11 2019年中國GDP核算數據
圖表12 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表13 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表14 2018-2019年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表15 2019年規模以上工業生產主要數據
圖表16 2008-2018年中國網民規模和互聯網普及率
圖表17 2008-2018年手機網民規模及其占網民比例
圖表18 2014-2018年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表19 2017年專利申請、授權和有效專利情況
圖表20 1997-2017年海外半導體設備企業研發投入強度
圖表21 半導體企業技術迭代圖
圖表22 半導體產業鏈示意圖
圖表23 半導體上下游產業鏈
圖表24 半導體產業轉移和產業分工
圖表25 集成電路產業轉移狀況
圖表26 全球主要半導體廠商
圖表27 2011-2018年全球半導體市場營收規模及增長率
圖表28 2018年全球研發支出前十大排名
圖表29 2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表30 2018年全球半導體細分產品規模分布
圖表31 2018年全球半導體市場區域分布
圖表32 2015-2019年全球半導體市場區域增長
圖表33 2018年全球營收前10大半導體廠商
圖表34 2016-2020年全球半導體資本支出與設備支出預測
圖表35 國內半導體發展階段
圖表36 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表37 2014-2018年中國半導體產業銷售額
圖表38 2013-2018年中國半導體市場規模
圖表39 2010年和2018年中國集成電路產量地區分布圖示
圖表40 IC設計的不同階段
圖表41 2014-2019年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表42 2010-2018年營收過億企業數量統計
圖表43 2017-2018年過億元企業城市分布
圖表44 2018年各營收區間段企業數量分布
圖表45 2017-2018年中國大陸各區域IC設計營收分析
圖表46 2018年各區域銷售額及占比分析
圖表47 10大IC設計城市2017-2018年增速比較
圖表48 2017-2018年IC設計行業營收排名前十的城市
圖表49 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表50 從“金屬硅”到多晶硅
圖表51 從晶柱到晶圓
圖表52 2014-2019中國IC制造業銷售額及增長率
圖表53 2018年中國集成電路制造十大企業
圖表54 現代電子封裝包含的四個層次
圖表55 根據封裝材料分類
圖表56 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表57 封裝技術微型化發展
圖表58 SOC與SIP區別
圖表59 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表60 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表61 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表62 2014-2019中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表63 2018年中國集成電路封裝測試十大企業
圖表64 2017-2018年全球半導體設備市場規模
圖表65 2006-2017年全球半導體設備市場結構(按銷售額統計)
圖表66 2015-2017年半導體制造前道設備市場規模
圖表67 2005-2017全球半導體設備銷售額的地區結構
圖表68 2017年全球半導體設備市場份額
圖表69 2017年全球主要地區半導體設備市場規模
圖表70 2013-2019年全球半導體設備支出
圖表71 2013-2018年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表72 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表73 2018年中國與世界半導體設備前十大廠商
圖表74 開始步入生產線驗證的應用于14nm的國產設備
圖表75 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表76 硅片制造設備廠商
圖表77 晶圓制造設備價值構成
圖表78 各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表79 2018年全球集成電路設備價值構成
圖表80 2018年全球集成電路晶圓加工設備價值構成
圖表81 全球集成電路晶圓加工設備供應商行業集中度
圖表82 我國集成電路晶圓加工設備供應商分布
圖表83 在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表84 正性光刻與負性光刻對比
圖表85 旋轉涂膠步驟
圖表86 涂膠設備構成
圖表87 光刻原理圖
圖表88 顯影過程示意圖
圖表89 干法(物理)、濕法(化學)刻蝕原理示意圖
圖表90 半導體光刻技術原理
圖表91 光刻技術曝光光源發展歷程
圖表92 光刻機工作原理圖
圖表93 晶體管內部結構圖
圖表94 光刻機產品發展歷程
圖表95 步進式投影示意圖
圖表96 浸沒式光刻機原理
圖表97 光刻機產業鏈及關鍵企業
圖表98 2011-2017年全球光刻機臺出貨比重
圖表99 2011-2017年全球光刻銷售金額比重
圖表100 2017年全球光刻機總銷售情況
圖表101 2011-2017年全球光刻機總銷售情況
圖表102 2011-2017年全球光刻機市場份額
圖表103 刻蝕工藝原理
圖表104 刻蝕分類示意圖
圖表105 主要刻蝕參數
圖表106 干法刻蝕優點分析
圖表107 干法刻蝕的應用
圖表108 傳統反應離子刻蝕機示意圖
圖表109 電子回旋加速振蕩刻蝕機(ECR)示意圖
圖表110 電容、電感耦合等離子體刻蝕機(CCP、ICP)示意圖
圖表111 雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表112 原子層刻蝕(ALE)工藝示意圖
圖表113 2018年全球半導體晶圓處理設備中刻蝕設備價值量占比
圖表114 前道工序設備價值量統計
圖表115 2006-2018年全球刻蝕設備市場規模
圖表116 2017年全球刻蝕設備市場份額分布情況
圖表117 2009-2017財年應用材料、拉姆研究、東京電子研發費用及營收占比情況
圖表118 刻蝕設備龍頭公司收購相關標的情況
圖表119 2005-2018年中國刻蝕設備市場規模
圖表120 2017年實現銷售的12英寸國產晶圓生產關鍵設備
圖表121 2015-2020年中國、外國公司對中國半導體工廠投資額對比
圖表122 中國部分在建或計劃建設半導體工廠
圖表123 2015-2020年中國半導體核心設備國產化率
圖表124 晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表125 各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表126 石英加熱槽結構
圖表127 兆聲清洗槽結構
圖表128 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表129 制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表130 半導體測試流程及設備示意圖
圖表131 晶圓制造的前道工藝檢測環節設備一覽
圖表132 IC產品的不同電學測試
圖表133 集成電路的生產流程及性能測試環節示意圖
圖表134 2016-2018年中國半導體測試設備市場規模及增長
圖表135 2018年中國半導體測試設備產品結構
圖表136 中國半導體測試設備主要制造商概況
圖表137 2019-2020年中國半導體測試設備市場需求測算
圖表138 泰瑞達半導體測試設備產品一覽
圖表139 泰瑞達公司發展歷程
圖表140 泰瑞達并購史
圖表141 2018年愛德萬測試發布針對SSD、汽車SoC及DRAM領域三大產品系列升級
圖表142 2001-2018年愛德萬營收及同比情況
圖表143 2001-2018年愛德萬凈利潤及同比情況
圖表144 2012-2018年愛德萬銷售額按業務分布占比情況
圖表145 2016-2018年中國半導體測試機市場規模及增長
圖表146 2018年中國半導體測試機產品銷售情況
圖表147 2018年中國半導體測試機產品結構分布
圖表148 2018年中國半導體測試機市場品牌結構
圖表149 半導體測試機技術難點
圖表150 重力式、轉塔式、平移式分選機性能比較
圖表151 分選機技術難點
圖表152 國內外先進廠商分選機性能比較
圖表153 探針臺主要結構示意圖
圖表154 探針臺技術難點
圖表155 國內外先進廠商探針臺對比
圖表156 晶盛機電主要產品
圖表157 北方華創氧化/擴散設備
圖表158 薄膜生長設備
圖表159 AMAT歷次收購
圖表160 2016-2017財年應用材料公司綜合收益表
圖表161 2016-2017財年應用材料公司分部資料
圖表162 2016-2017財年應用材料公司收入分地區資料
圖表163 2017-2018財年應用材料公司綜合收益表
圖表164 2017-2018財年應用材料公司分部資料
圖表165 2017-2018財年應用材料公司收入分地區資料
圖表166 2018-2019財年應用材料公司綜合收益表
圖表167 2018-2019財年應用材料公司分部資料
圖表168 2018-2019財年應用材料公司收入分地區資料
圖表169 2016-2017財年林氏研究公司綜合收益表
圖表170 2016-2017財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表171 2017-2018財年林氏研究公司綜合收益表
圖表172 2017-2018財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表173 2018-2019財年林氏研究公司綜合收益表
圖表174 2018-2019財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表175 2016-2017年阿斯麥公司綜合收益表
圖表176 2016-2017年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表177 2017-2018年阿斯麥公司綜合收益表
圖表178 2017-2018年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表179 2018-2019年阿斯麥公司綜合收益表
圖表180 2017-2018財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表181 2017-2018財年東京電子有限公司分部資料
圖表182 2017-2018財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表183 2018-2019財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表184 2018-2019財年東京電子有限公司分部資料
圖表185 2018-2019財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表186 2019-2020財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表187 2019-2020財年東京電子有限公司分部資料
圖表188 2019-2020財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表189 東京電子公司產品示意圖
圖表190 2015-2018年東京電子發明者和專利數量對比
圖表191 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表192 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表193 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表194 2017-2018年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表195 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表196 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表197 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表198 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表199 2016-2019年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表200 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表201 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入及增速
圖表202 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表203 2017-2018年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表204 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表205 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈資產收益率
圖表206 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表207 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司資產負債率水平
圖表208 2016-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表209 2016-2018年中微半導體設備(上海)股份有限公司利潤
圖表210 2016-2018年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業收入
圖表211 2016-2018年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業收入分產品
圖表212 2016-2018年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業收入分地區
圖表213 北方華創產品線
圖表214 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表215 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表216 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表217 2017-2018年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表218 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表219 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表220 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表221 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表222 2016-2019年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表223 2014-2018年上海微電子發布的專利數量
圖表224 1991-2018年半導體設備企業并購階段回顧
圖表225 1987-2017年半導體設備企業現金及現金等價物
圖表226 1996-2018年行業并購數量與行業銷售額增長率
圖表227 半導體設備企業并購被并購方地域分布
圖表228 半導體設備公司并購的數量和金額特征
圖表229 國內主要半導體設備企業
圖表230 2014-2019年中國新開工晶圓廠數量
圖表231 2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統計
圖表232 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表233 中國半導體設備上市公司營收保持快速增長
圖表234 半導體濕法設備制造項目募集資金總額
圖表235 2008-2018年全球半導體市場規模情況
圖表236 2008-2018年我國集成電路產業規模情況
圖表237 2016-2021年全球晶圓總出貨量情況
圖表238 半導體行業超高潔凈管閥件生產線技改項目計劃用資金情況
圖表239 光刻機產業化項目資金需求及應用方向
圖表240 半導體產業應用市場前景
圖表241 中投顧問對2020-2024年中國大陸半導體設備銷售規模預測

半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑,半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中,集成電路設備附加值最高,包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備,最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。

半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業,因其技術門檻高、制造難度大、設備價值高,市場呈現先發優勢明顯、下游客戶粘性強、市場集中度高等特點。

2018年全球半導體制造設備銷售總額達645.3億美元,年成長14%,創歷史新高水平,其中韓國蟬聯最大市場,大陸躍居第二,且年增逼近6成,成長幅度也最多。2018年中國半導體設備銷售額以131.1億元的成績首度躍升第2大設備市場,取代以101.7億元落居第3的臺灣。

從長期來看,隨著下游應用多點開花,半導體設備行業發展有望增添新動力。其中,以工業互聯網、物聯網、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導體新興應用預計將形成良好的需求共振,全球半導體行業發展將步入機遇期。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;2019年7月,大基金二期的募資工作已經完成,規模在2000億元左右,按照1:3的撬動比,所撬動的社會資金規模在6000億元左右。國家將對半導體行業繼續投入真金白銀的扶持,未來我國半導體設備行業的發展前景看好。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了半導體設備行業基本概述,接著分析了中國半導體設備行業發展環境及半導體行業產業鏈的發展狀況。然后對半導體設備行業進行了全面分析。接著,報告具體介紹了半導體光刻、刻蝕、清洗及測試設備的市場狀況。然后報告分析了國內外重點半導體設備企業經營狀況。最后,報告對半導體設備行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體設備行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體設備行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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