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2020-2024年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 半導體設備行業基本概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體設備行業概述
1.2.1 行業概念界定
1.2.2 行業主要分類
第二章 2018-2020年中國半導體設備行業發展環境PEST分析
2.1 政策環境(Political)
2.1.1 半導體產業政策匯總
2.1.2 半導體制造利好政策
2.1.3 工業半導體政策動態
2.1.4 產業投資基金的支持
2.2 經濟環境(Economic)
2.2.1 宏觀經濟發展概況
2.2.2 工業經濟運行情況
2.2.3 經濟轉型升級發展
2.2.4 未來經濟發展展望
2.3 社會環境
2.3.1 電子信息產業增速
2.3.2 電子信息設備規模
2.3.3 研發經費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術環境(Technological)
2.4.1 企業研發投入
2.4.2 技術迭代歷程
2.4.3 企業專利狀況
第三章 2018-2020年半導體產業鏈發展狀況
3.1 半導體產業鏈分析
3.1.1 半導體產業鏈結構
3.1.2 半導體產業鏈流程
3.1.3 半導體產業鏈轉移
3.2 2018-2020年全球半導體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規模
3.2.2 行業產品結構
3.2.3 區域市場格局
3.2.4 產業研發投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業支出狀況
3.2.7 產業影響因素
3.2.8 產業發展前景
3.3 2018-2020年中國半導體市場運行狀況
3.3.1 產業發展歷程
3.3.2 產業銷售規模
3.3.3 市場規模現狀
3.3.4 產業區域分布
3.3.5 市場機會分析
3.3.6 疫情影響分析
3.4 2018-2020年中國IC設計行業發展分析
3.4.1 行業發展歷程
3.4.2 市場發展規模
3.4.3 企業發展狀況
3.4.4 產業地域分布
3.4.5 專利申請情況
3.4.6 資本市場表現
3.4.7 行業面臨挑戰
3.5 2018-2020年中國IC制造行業發展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術
3.5.3 市場發展規模
3.5.4 企業排名狀況
3.5.5 行業發展措施
3.6 2018-2020年中國IC封裝測試行業發展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發展規模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業排名狀況
3.6.7 技術發展趨勢
第四章 2018-2020年半導體設備行業發展綜合分析
4.1 2018-2020年全球半導體設備市場發展形勢
4.1.1 市場銷售規模
4.1.2 市場結構分析
4.1.3 市場區域格局
4.1.4 重點廠商介紹
4.1.5 廠商競爭格局
4.1.6 市場發展預測
4.2 2018-2020年中國半導體設備市場發展現狀
4.2.1 市場銷售規模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業競爭態勢
4.2.4 企業產品布局
4.2.5 市場國產化率
4.2.6 行業發展成就
4.2.7 疫情影響分析
4.3 半導體產業核心設備——晶圓制造設備市場運行分析
4.3.1 設備基本概述
4.3.2 核心環節分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 廠商競爭格局
4.3.5 市場發展規模
4.4 半導體產業核心設備——晶圓加工設備市場運行分析
4.4.1 設備基本概述
4.4.2 市場發展規模
4.4.3 市場價值構成
4.4.4 市場競爭格局
4.5 半導體設備行業財務狀況分析
4.5.1 經營狀況分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 營運能力分析
4.5.4 成長能力分析
4.5.5 現金流量分析
第五章 2018-2020年半導體光刻設備市場發展分析
5.1 半導體光刻環節基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導體光刻技術發展分析
5.2.1 光刻技術原理
5.2.2 光刻技術歷程
5.2.3 光學光刻技術
5.2.4 EUV光刻技術
5.2.5 X射線光刻技術
5.2.6 納米壓印光刻技術
5.3 2018-2020年光刻機市場發展綜述
5.3.1 光刻機工作原理
5.3.2 光刻機發展歷程
5.3.3 光刻機產業鏈條
5.3.4 光刻機市場規模
5.3.5 光刻機市場需求
5.3.6 光刻機競爭格局
5.3.7 光刻機技術差距
5.4 光刻設備核心產品——EUV光刻機市場狀況
5.4.1 EUV光刻機基本介紹
5.4.2 典型企業經營狀況
5.4.3 EUV光刻機需求企業
5.4.4 EUV光刻機研發分析
第六章 2018-2020年半導體刻蝕設備市場發展分析
6.1 半導體刻蝕環節基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數
6.2 干法刻蝕工藝發展優勢分析
6.2.1 干法刻蝕優點分析
6.2.2 干法刻蝕應用分類
6.2.3 干法刻蝕技術演進
6.3 2018-2020年全球半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.3.1 市場發展規模
6.3.2 市場競爭格局
6.3.3 設備研發支出
6.4 2018-2020年中國半導體刻蝕設備市場發展狀況
6.4.1 市場發展規模
6.4.2 企業發展現狀
6.4.3 市場需求狀況
6.4.4 市場空間測算
6.4.5 市場發展機遇
第七章 2018-2020年半導體清洗設備市場發展分析
7.1 半導體清洗環節基本概述
7.1.1 清洗環節的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設備技術原理
7.1.4 清洗設備主要類型
7.1.5 清洗設備主要部件
7.2 2018-2020年半導體清洗設備市場發展狀況
7.2.1 市場發展規模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發展機遇
7.2.4 市場發展趨勢
7.3 半導體清洗機領先企業布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產化布局
第八章 2018-2020年半導體測試設備市場發展分析
8.1 半導體測試環節基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2018-2020年半導體測試設備市場發展狀況
8.2.1 市場發展規模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細分市場結構
8.2.4 設備制造廠商
8.2.5 主要產品介紹
8.2.6 市場空間測算
8.3 半導體測試設備重點企業發展啟示
8.3.1 泰瑞達
8.3.2 愛德萬
8.4 半導體測試核心設備發展分析
8.4.1 測試機
8.4.2 分選機
8.4.3 探針臺
第九章 2018-2020年半導體產業其他設備市場發展分析
9.1 單晶爐設備
9.1.1 設備基本概述
9.1.2 市場發展現狀
9.1.3 企業競爭格局
9.1.4 市場空間測算
9.2 氧化/擴散設備
9.2.1 設備基本概述
9.2.2 市場發展現狀
9.2.3 企業競爭格局
9.2.4 核心產品介紹
9.3 薄膜沉積設備
9.3.1 設備基本概述
9.3.2 市場發展現狀
9.3.3 企業競爭格局
9.3.4 市場前景展望
9.4 化學機械拋光設備
9.4.1 設備基本概述
9.4.2 市場發展現狀
9.4.3 市場競爭格局
9.4.4 主要企業分析
第十章 2018-2020年國外半導體設備重點企業經營狀況
10.1 應用材料
10.1.1 企業發展概況
10.1.2 企業發展歷程
10.1.3 企業經營狀況
10.1.4 企業核心產品
10.1.5 企業發展前景
10.2 泛林集團
10.2.1 企業發展概況
10.2.2 企業經營狀況
10.2.3 企業核心產品
10.2.4 企業發展前景
10.3 阿斯麥
10.3.1 企業發展概況
10.3.2 企業經營狀況
10.3.3 企業核心產品
10.3.4 企業發展前景
10.4 東京電子
10.4.1 企業發展概況
10.4.2 企業經營狀況
10.4.3 企業核心產品
10.4.4 企業發展前景
第十一章 2017-2020年國內半導體設備重點企業經營狀況
11.1 半導體設備行業上市公司運行狀況分析
11.1.1 上市公司規模
11.1.2 上市公司分布
11.2 浙江晶盛機電股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 經營效益分析
11.2.3 業務經營分析
11.2.4 財務狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發展戰略
11.2.7 未來前景展望
11.3 深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 經營效益分析
11.3.3 業務經營分析
11.3.4 財務狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發展戰略
11.3.7 未來前景展望
11.4 中微半導體設備(上海)股份有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 經營效益分析
11.4.3 業務經營分析
11.4.4 財務狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發展戰略
11.4.7 未來前景展望
11.5 北方華創科技集團股份有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 經營效益分析
11.5.3 業務經營分析
11.5.4 財務狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發展戰略
11.5.7 未來前景展望
11.6 沈陽芯源微電子設備股份有限公司
11.6.1 企業發展概況
11.6.2 企業業務概況
11.6.3 主要經營模式
11.6.4 財務運營狀況
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發展戰略
11.7 北京華峰測控技術股份有限公司
11.7.1 企業發展概況
11.7.2 企業業務概況
11.7.3 主要經營模式
11.7.4 財務運營狀況
11.7.5 核心競爭力分析
11.7.6 公司發展戰略
11.8 中電科電子
11.8.1 企業發展概況
11.8.2 企業核心產品
11.8.3 企業參與項目
11.8.4 產品研發動態
11.8.5 企業發展前景
11.9 上海微電子
11.9.1 企業發展概況
11.9.2 企業發展歷程
11.9.3 企業參與項目
11.9.4 企業創新能力
11.9.5 企業發展地位
第十二章 中投顧問對半導體設備行業投資價值分析
12.1 半導體設備企業并購市場發展狀況
12.1.1 企業并購歷史回顧
12.1.2 行業并購特征分析
12.1.3 企業并購動機歸因
12.2 中國半導體設備市場投資機遇分析
12.2.1 整體投資機遇分析
12.2.2 建廠加速拉動需求
12.2.3 產業政策扶持發展
12.3 半導體設備行業投資機會點分析
12.3.1 薄膜工藝設備
12.3.2 刻蝕工藝設備
12.3.3 光刻工藝設備
12.3.4 清洗工藝設備
12.4 半導體設備行業投資壁壘分析
12.4.1 技術壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導體設備行業投資風險分析
12.5.1 經營風險分析
12.5.2 行業風險分析
12.5.3 宏觀環境風險
12.5.4 知識產權風險
12.5.5 人才資源風險
12.5.6 技術研發風險
12.5.7 疫情風險分析
12.6 中投顧問對半導體設備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業投資特點分析
12.6.3 行業投資策略建議
第十三章 中國行業標桿企業項目投資建設案例深度解析
13.1 半導體濕法設備制造項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 資金需求測算
13.1.3 投資價值分析
13.1.4 建設內容規劃
13.1.5 經濟效益分析
13.2 半導體行業超高潔凈管閥件生產線技改項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 資金需求測算
13.2.3 投資價值分析
13.2.4 項目實施必要性
13.2.5 實施進度安排
13.2.6 經濟效益分析
13.3 光刻機產業化項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 投資價值分析
13.3.4 建設內容規劃
13.3.5 項目實施必要性
13.3.6 經濟效益分析
第十四章 中投顧問對2020-2024年中國半導體設備行業發展趨勢及預測分析
14.1 中國半導體產業未來發展趨勢
14.1.1 技術發展利好
14.1.2 自主創新發展
14.1.3 產業地位提升
14.1.4 市場應用前景
14.2 中國半導體設備行業發展前景展望
14.2.1 政策支持發展
14.2.2 行業發展機遇
14.2.3 市場應用需求
14.2.4 行業發展前景
14.3 中投顧問對2020-2024年中國半導體設備行業預測分析
14.3.1 2020-2024年中國半導體設備行業影響因素分析
14.3.2 2020-2024年中國大陸半導體設備銷售規模預測

圖表目錄

圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體設備構成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
圖表6 2006-2019年中國半導體設備行業相關產業政策(一)
圖表7 2006-2019年中國半導體設備行業相關產業政策(二)
圖表8 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
圖表9 2015-2030年IC產業政策目標與發展重點
圖表10 一期大基金投資各領域份額占比
圖表11 國家集成電路產業基金二期出資方(一)
圖表12 國家集成電路產業基金二期出資方(二)
圖表13 國家集成電路產業投資基金二期投資方向
圖表14 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表15 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表16 2020年GDP初步核算數據
圖表17 2018年規模以上工業增加至同比增長速度
圖表18 2018年規模以上工業生產主要數據
圖表19 2018-2019年規模以上工業增加值增速(月度同比)
圖表20 2019年規模以上工業企業主要財務指標(分行業)
圖表21 2019-2020年規模以上工業增加值同比增長速度
圖表22 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表23 2018-2019年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表24 2018-2019年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表25 2018-2019年電子信息制造業PPI分月增速
圖表26 2018-2019年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表27 2019-2020年電子信息制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表28 2019-2020年電子信息制造業營業收入、利潤增速變動情況
圖表29 2019-2020年電子信息制造業PPI分月增速
圖表30 2020年電子信息制造固定資產投資增速變動情況
圖表31 2018-2019年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表32 2018-2019年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表33 2018-2019年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表34 2018-2019年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 2020年通信設備行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 2020年電子元件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 2020年電子器件行業增加值和出口交貨值分月增速
圖表38 2020年計算機制造業增加值和出口交貨值分月增速
圖表39 2015-2019年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表40 2019年專利申請、授權和有效專利情況
圖表41 2016-2018年國內外半導體設備代表公司的研發支出/營業收入對比
圖表42 2016-2018年國內外半導體設備代表公司的研發支出對比
圖表43 半導體企業技術迭代圖
圖表44 2010-2019年中國A股半導體產業鏈企業專利數統計情況
圖表45 半導體產業鏈示意圖
圖表46 半導體上下游產業鏈
圖表47 半導體產業轉移和產業分工
圖表48 集成電路產業轉移狀況
圖表49 全球主要半導體廠商
圖表50 2007-2019年全球半導體市場規模及增長情況
圖表51 2008-2018年全球集成電路占半導體比重變化情況
圖表52 2018年全球半導體細分產品規模分布
圖表53 2018年全球半導體市場區域分布
圖表54 2015-2018年全球半導體市場區域增長
圖表55 1984-2024年全球半導體研發投入占比
圖表56 2018年全球營收前10大半導體廠商
圖表57 2018-2019年全球半導體支出排名
圖表58 國內半導體發展階段
圖表59 國家集成電路產業發展推進綱要
圖表60 2016-2019年中國半導體銷售額及同比增速
圖表61 2013-2019年中國半導體市場規模
圖表62 2019年中國集成電路產量地區分布情況
圖表63 IC設計的不同階段
圖表64 2014-2019年中國IC設計行業銷售額及增長率
圖表65 2010-2019年中國IC設計公司數量
圖表66 2020年中國IC設計企業榜單
圖表67 2019年全國主要城市IC設計業規模
圖表68 2009-2019年集成電路布圖設計專利申請及發證數量
圖表69 從二氧化硅到“金屬硅”
圖表70 從“金屬硅”到多晶硅
圖表71 從晶柱到晶圓
圖表72 2015-2020中國IC制造業銷售額及預測
圖表73 2018年中國集成電路制造十大企業
圖表74 現代電子封裝包含的四個層次
圖表75 根據封裝材料分類
圖表76 目前主流市場的兩種封裝形式
圖表77 封裝技術微型化發展
圖表78 SOC與SIP區別
圖表79 封測技術發展重構了封測廠的角色
圖表80 2017-2022年先進封裝市場規模預測
圖表81 2015-2022年FOWLP市場空間
圖表82 2014-2020中國IC封裝測試業銷售額及預測
圖表83 2018年中國集成電路封裝測試十大企業
圖表84 2014-2019年全球半導體設備銷售情況
圖表85 2018-2019年全球十大半導體設備廠商營收規模及其市場份額
圖表86 2020年全球半導體設備銷售額及增長狀況
圖表87 2008-2018年全球半導體設備細分市場結構
圖表88 全球半導體設備銷售額(按地區分類)
圖表89 全球半導體設備銷售額YoY(按地區分類)
圖表90 全球半導體設備企業優勢產品分布圖
圖表91 2019年全球半導體設備廠商TOP10營收排名
圖表92 2019年全球半導體設備廠商營收增幅排名
圖表93 2012-2019年中國大陸半導體設備銷售額及增速
圖表94 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級
圖表95 晶圓制造各環節設備投資占比
圖表96 我國主要半導體設備企業情況分析
圖表97 2017-2019年中國主要半導體設備企業營業收入對比
圖表98 中國半導體設備代表企業的產品布局
圖表99 主要半導體設備國產化率及供應商
圖表100 開始步入生產線驗證的應用于14nm的國產設備
圖表101 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
圖表102 硅片制造設備廠商
圖表103 2014-2018年全球晶圓制造設備廠商營收
圖表104 全球晶圓制造設備廠市場份額
圖表105 2016-2019年中國大陸半導體晶圓制造設備銷售市場規模
圖表106 各種類型的CVD反應器及其主要特點
圖表107 2018年全球半導體晶圓加工設備市場規模
圖表108 2018年全球集成電路晶圓加工設備價值構成
圖表109 全球集成電路晶圓加工設備供應商行業集中度
圖表110 我國集成電路晶圓加工設備供應商分布
圖表111 2015-2019年半導體設備行業上市公司營業收入及增長率
圖表112 2015-2019年半導體設備行業上市公司凈利潤及增長率
圖表113 2015-2019年半導體設備行業上市公司毛利率與凈利率
圖表114 2015-2019年半導體設備行業上市公司營運能力指標
圖表115 2015-2019年半導體設備行業上市公司成長能力指標
圖表116 2015-2019年半導體設備行業上市公司銷售商品收到的現金占比
圖表117 在硅片表面構建半導體器件的過程
圖表118 正性光刻與負性光刻對比
圖表119 旋轉涂膠步驟
圖表120 涂膠設備構成
圖表121 光刻原理圖
圖表122 顯影過程示意圖
圖表123 干法(物理)、濕法(化學)刻蝕原理示意圖
圖表124 半導體光刻技術原理
圖表125 光刻技術曝光光源發展歷程
圖表126 光刻機工作原理圖
圖表127 晶體管內部結構圖
圖表128 光刻機產品發展歷程
圖表129 步進式投影示意圖
圖表130 浸沒式光刻機原理
圖表131 光刻機產業鏈及關鍵企業
圖表132 2016-2018年全球光刻機銷量統計
圖表133 2018年按銷售金額統計的全球光刻機產品結構
圖表134 2005-2019年全球光刻機市場規模趨勢
圖表135 2018年光刻機全球市場格局
圖表136 中國大陸地區部分晶圓廠光刻機國外采購供應商分布
圖表137 1983-2019年光刻機公司的市場格局變遷
圖表138 2019年全球半導體前道光刻機銷售情況
圖表139 2019年全球半導體前道光刻機市占率情況
圖表140 刻蝕工藝原理
圖表141 刻蝕分類示意圖
圖表142 主要刻蝕參數
圖表143 干法刻蝕優點分析
圖表144 干法刻蝕的應用
圖表145 傳統反應離子刻蝕機示意圖
圖表146 電子回旋加速振蕩刻蝕機(ECR)示意圖
圖表147 電容、電感耦合等離子體刻蝕機(CCP、ICP)示意圖
圖表148 雙等離子體源刻蝕機示意圖
圖表149 原子層刻蝕(ALE)工藝示意圖
圖表150 2018年全球半導體晶圓處理設備中刻蝕設備價值量占比
圖表151 前道工序設備價值量統計
圖表152 2016-2021年全球刻蝕機市場規模及預測
圖表153 2018年全球刻蝕設備市場份額分布情況
圖表154 2009-2018年財年應用材料、泛林半導體、東京電子研發費用及營收占比情況
圖表155 2005-2018年中國刻蝕設備市場規模
圖表156 國內刻蝕機生產企業
圖表157 2015-2020年中國、外國公司對中國半導體工廠投資額對比
圖表158 2018-2019年長江存儲刻蝕設備中標公司占比
圖表159 2018-2019年國內在建8英寸晶圓廠進度
圖表160 2019-2021年國內刻蝕設備市場空間預測
圖表161 晶圓制造工藝中清洗步驟和目的
圖表162 各類常見的半導體清洗工藝對比
圖表163 石英加熱槽結構
圖表164 兆聲清洗槽結構
圖表165 2015-2020年全球清洗設備行業市場規模及預測
圖表166 清洗步驟約占整體步驟比重
圖表167 制程結構升級下清洗設備市場未來趨勢
圖表168 2015-2019年至純科技清洗設備研發及驗證歷程
圖表169 制程設備的競爭格局及國產品牌
圖表170 半導體測試流程及設備示意圖
圖表171 晶圓制造的前道工藝檢測環節設備一覽
圖表172 IC產品的不同電學測試
圖表173 集成電路的生產流程及性能測試環節示意圖
圖表174 2009-2019年全球半導體測試設備行業市場規模
圖表175 2016-2018年中國半導體測試設備市場規模及增長
圖表176 2018年全球半導體后道測試市場競爭格局
圖表177 2019年全球半導體測試設備行業同比
圖表178 2019年中國測試設備產品結構
圖表179 2019年中國測試設備細分市場規模
圖表180 半導體測試設備市場及生產廠商情況
圖表181 各主流測試設備公司產品情況一覽
圖表182 2019-2020年中國半導體測試設備市場需求及測算
圖表183 泰瑞達半導體測試設備產品一覽
圖表184 泰瑞達公司發展歷程
圖表185 泰瑞達并購史
圖表186 公司主要業務和產品分類
圖表187 2019年泰瑞達分業務營收情況
圖表188 2018年愛德萬測試發布針對SSD、汽車SoC及DRAM領域三大產品系列升級
圖表189 2001-2018年愛德萬營收及同比情況
圖表190 2001-2018年愛德萬凈利潤及同比情況
圖表191 2012-2018年愛德萬銷售額按業務分布占比情況
圖表192 2016-2019年愛德萬測試設備訂單情況
圖表193 2016-2019年愛德萬公司分區域訂單
圖表194 2016-2018年中國半導體測試機市場規模及增長
圖表195 2018年中國半導體測試機產品銷售情況
圖表196 2018年中國半導體測試機產品結構分布
圖表197 2018年中國半導體測試機市場品牌結構
圖表198 半導體測試機技術難點
圖表199 重力式、轉塔式、平移式分選機性能比較
圖表200 分選機技術難點
圖表201 國內外先進廠商分選機性能比較
圖表202 探針臺主要結構示意圖
圖表203 探針臺技術難點
圖表204 國內外先進廠商探針臺對比
圖表205 單晶爐設備投資占比情況
圖表206 單晶爐設備國內競爭廠商概況
圖表207 國外晶體生長爐設備供應廠商概況
圖表208 2019-2021年主流硅片廠擴產計劃
圖表209 2019-2021年單晶爐市場規模測算
圖表210 北方華創、Mattson氧化/退火設備中標情況
圖表211 北方華創氧化設備中標占比
圖表212 氧化/擴散爐市場競爭格局
圖表213 北方華創氧化/擴散設備
圖表214 主要薄膜沉積方法例舉
圖表215 薄膜生長設備
圖表216 2019年薄膜沉積設備全球市場規模
圖表217 化學機械拋光(CMP)工作原理
圖表218 國內外CMP設備競爭格局
圖表219 AMAT歷次收購
圖表220 2017-2018財年應用材料公司綜合收益表
圖表221 2017-2018財年應用材料公司分部資料
圖表222 2017-2018財年應用材料公司收入分地區資料
圖表223 2018-2019財年應用材料公司綜合收益表
圖表224 2018-2019財年應用材料公司分部資料
圖表225 2018-2019財年應用材料公司收入分地區資料
圖表226 2019-2020財年應用材料公司綜合收益表
圖表227 2019-2020財年應用材料公司分部資料
圖表228 2019-2020財年應用材料公司收入分地區資料
圖表229 2017-2018財年林氏研究公司綜合收益表
圖表230 2017-2018財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表231 2018-2019財年林氏研究公司綜合收益表
圖表232 2018-2019財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表233 2019-2020財年林氏研究公司綜合收益表
圖表234 2019-2020財年林氏研究公司收入分地區資料
圖表235 2017-2018財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表236 2017-2018財年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表237 2018-2019財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表238 2018-2019財年阿斯麥公司收入分地區資料
圖表239 2019-2020財年阿斯麥公司綜合收益表
圖表240 2017-2018財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表241 2017-2018財年東京電子有限公司分部資料
圖表242 2017-2018財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表243 2018-2019財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表244 2018-2019財年東京電子有限公司分部資料
圖表245 2018-2019財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表246 2019-2020財年東京電子有限公司綜合收益表
圖表247 2019-2020財年東京電子有限公司分部資料
圖表248 2019-2020財年東京電子有限公司收入分地區資料
圖表249 東京電子公司產品示意圖
圖表250 2015-2018年東京電子發明者和專利數量對比
圖表251 半導體設備行業上市公司名單
圖表252 2015-2019年半導體設備行業上市公司資產規模及結構
圖表253 半導體設備行業上市公司上市板分布情況
圖表254 半導體設備行業上市公司地域分布情況
圖表255 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表256 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入及增速
圖表257 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈利潤及增速
圖表258 2018-2019年浙江晶盛機電股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表259 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表260 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司凈資產收益率
圖表261 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司短期償債能力指標
圖表262 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司資產負債率水平
圖表263 2017-2020年浙江晶盛機電股份有限公司運營能力指標
圖表264 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表265 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入及增速
圖表266 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表267 2018-2019年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表268 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表269 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司凈資產收益率
圖表270 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司短期償債能力指標
圖表271 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司資產負債率水平
圖表272 2017-2020年深圳市捷佳偉創新能源裝備股份有限公司運營能力指標
圖表273 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表274 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業收入及增速
圖表275 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司凈利潤及增速
圖表276 2019年中微半導體設備(上海)股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
圖表277 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表278 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司凈資產收益率
圖表279 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司短期償債能力指標
圖表280 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司資產負債率水平
圖表281 2017-2020年中微半導體設備(上海)股份有限公司運營能力指標
圖表282 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
圖表283 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
圖表284 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
圖表285 2018-2019年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
圖表286 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
圖表287 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
圖表288 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
圖表289 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
圖表290 2017-2020年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
圖表291 2014-2018年上海微電子發布的專利數量
圖表292 1991-2018年半導體設備企業并購階段回顧
圖表293 1987-2017年半導體設備企業現金及現金等價物
圖表294 1996-2018年行業并購數量與行業銷售額增長率
圖表295 半導體設備企業并購被并購方地域分布
圖表296 半導體設備公司并購的數量和金額特征
圖表297 國內主要半導體設備企業
圖表298 2014-2019年中國新開工晶圓廠數量
圖表299 2019年中國大陸在建/擬建晶圓廠統計
圖表300 國家支持集成電路產業發展的部分重點政策
圖表301 2015-2020年中國半導體設備上市公司營收增長情況
圖表302 半導體濕法設備制造項目募集資金總額
圖表303 2008-2018年我國集成電路產業規模情況
圖表304 2016-2021年全球晶圓總出貨量情況
圖表305 半導體行業超高潔凈管閥件生產線技改項目計劃用資金情況
圖表306 光刻機產業化項目資金需求及應用方向
圖表307 中投顧問對2020-2024年中國大陸半導體設備銷售規模預測

半導體設備指生產半導體相關產品的專用設備。以中國電子專用設備工業協會的分類口徑,半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備。其中,集成電路設備附加值最高,包括前端集成電路制造設備與后端集成電路封測設備,最終品為應用于電子、通信等各行業領域的芯片。

半導體制造行業是技術密集型和資本密集型產業,因其技術門檻高、制造難度大、設備價值高,市場呈現先發優勢明顯、下游客戶粘性強、市場集中度高等特點。

2019年全球半導體設備銷售額597.5億美元,較2018年的645.3億美元下降了7.41%。從地區銷售情況來看,中國臺灣地區是2019年半導體設備的最大市場,銷售額增長了68%,達到171.2億美元,占比28.65%。中國大陸以134.5億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位。

2020年第一季度,中國半導體設備銷售額比上季度減少18%,至35億美元,但同比增長48%。

從長期來看,隨著下游應用多點開花,半導體設備行業發展有望增添新動力。其中,以工業互聯網、物聯網、人工智能、汽車電子、5G為主體的半導體新興應用預計將形成良好的需求共振,全球半導體行業發展將步入機遇期。

2019年5月21日,為支持集成電路設計和軟件產業發展,財政部發布集成電路設計和軟件產業企業所得稅政策的公告,在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。此項減稅政策的推出,無疑為我國集成電路產業的發展提供了巨大的政策支持,進一步推動半導體產業的發展。

2014年9月24日,國家集成電路產業投資基金(大基金)正式成立,存續期為10年,大基金分為兩期進行。截至2018年底,大基金資產總計為1159.36億元,負債總計為4793.87萬元,凈資產為1158.88億元;國家集成電路產業投資基金二期于2019年10月22日成立,注冊資本為2041.5億元,是一期注冊資本的兩倍。國家將對半導體行業繼續投入真金白銀的扶持,未來我國半導體設備行業的發展前景看好。

中投產業研究院發布的《2020-2024年中國半導體設備行業深度調研及投資前景預測報告》共十四章。首先介紹了半導體設備行業基本概述,接著分析了中國半導體設備行業發展環境及半導體行業產業鏈的發展狀況。然后對半導體設備行業進行了全面分析。接著,報告具體介紹了半導體光刻、刻蝕、清洗及測試設備的市場狀況。然后報告分析了國內外重點半導體設備企業經營狀況。最后,報告對半導體設備行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體設備行業有個系統深入的了解、或者想投資半導體設備行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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