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電子行業:中美科技摩擦加劇 半導體產業戰略意義凸顯

來源:華創證券 2020-05-26 07:32中投投資咨詢網 A-A+

   特朗普政府推出了進一步打壓華為的措施,使得以下海外生產的產品受到了出口管制條例的限制:

  1、華為及其關聯公司利用美國商務部控制名單(CCL)上的軟件和技術生產的產品,如半導體;

  2、根據華為及其關聯公司的設計規范,在美國海外的地方利用 CCL 清單上的半導體制造設備生產的芯片等產品;

  新增加的限制主要是針對 EDA 軟件的使用和晶圓廠的代工(卡半導體設備的脖子),同時已經代工的生產給了 120 天的寬限期。

  我們在仔細研究新條例和產業鏈密集溝通后,得出以下結論:

  1、雖然美國進一步收緊對華為的制裁,但華為核心的基站業務已經在去年基本實現了去美國化,且相關核心零部件存貨充足,料今年隨著 5G 建設加快繼續高速增長;

  2、短期在高端手機側受到不利影響,影響主要體現在高端芯片的代工上,后續會繼續全力扶持中芯國際/長電科技/三安光電為代表的大陸龍頭制造封裝公司,預計中芯國際的相關技術進展會加速(今年 14nm 大規模量產,年底 N+1 試生產),制程方面的劣勢會通過系統工程設計相關的加強來彌補客戶體驗,且華為會加快推出海量 5G 機型;

  3、海思有望對外開放全產品線設計服務,大力發展 IP 授權等業務,海思作為國內半導體設計的龍頭公司,此舉有望推動國內設計水平再上新臺階;

  4、中國政府提出舉國體制的半導體戰略,集中力量辦大事,有望繼續加大在半導體設備/EDA 等美國重點卡脖子的半導體環節的政策扶持力度。

  整體看,我們認為雖然美國的打壓政策愈發無理和瘋狂,但華為整體業務不會進入休克狀態,公司正常運轉無憂。中美科技對抗的常態化使得半導體的戰略意義不斷提高,隨著政府扶持力度的加大以及產業和金融資本的加速流入,半導體全產業鏈有望進入新一輪黃金發展期。

  重點關注:

  半導體制造(IDM):中芯國際/三安光電/聞泰科技/揚杰科技

  半導體封裝:長電科技/通富微電

  半導體設備:北方華創/中微公司

  半導體設計:圣邦股份/卓盛微/韋爾股份/匯頂科技/斯達半導體/兆易創新/瀾起科技/北京君正

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