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18個集成電路項目簽約落戶安徽合肥

來源:中國新聞網 2019-11-29 19:50中投投資咨詢網 A-A+

   2019全球人工智能創芯峰會29日在安徽省合肥市閉幕。峰會期間,合肥市高新技術產業開發區與國內外企業共簽約18個集成電路項目,總投資62.6億元人民幣。

  據了解,本次峰會圍繞人工智能和集成電路創新應用的新路徑和新模式展開探討,共吸引了來自百度、科大訊飛等企業的行業代表和專家學者共200余人參會。

  峰會還舉行了集成電路項目集中簽約儀式,合肥高新區與新思科技、四維圖新、芯紀元等18家國內外企業進行了項目簽約,項目總投資62.6億元人民幣。

  從合肥市高新區官方獲悉,高新區作為安徽省集成電路產業聚集發展基地,目前已集聚集成電路企業190余家,初步形成了研發設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備全產業鏈格局,園區內擁有聯發科技、恩智浦、群聯電子等行業領軍企業。

  未來,合肥高新區將進一步強化人才布局,完善產業配套,引進更多優質企業,助力合肥打造中國“IC之都”。

關鍵詞:集成電路
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