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2021-2025年中國集成電路(IC)制造行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2021年3月最新修訂:2021年5月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 IC行業介紹
1.1 IC相關組成部分
1.1.1 存儲器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC行業產業鏈結構
1.3.1 上游設計環節
1.3.2 中游制造環節
1.3.3 下游封測環節
1.4 IC相關制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章 2019-2021年全球IC制造行業運行情況
2.1 全球IC制造業發展概況
2.1.1 IC制造市場運行現狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發展
2.1.4 全球IC制造企業發展
2.1.5 IC制造企業發展態勢
2.2 全球IC制造業技術專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優先權的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 全球技術態勢分析
2.3 全球集成電路產業發展
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2019-2021年中國IC制造發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 全球宏觀經濟
3.1.2 國內宏觀經濟
3.1.3 工業和建筑業
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 人口結構分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費水平
3.3 投資環境
3.3.1 固定資產投資
3.3.2 社會融資規模
3.3.3 財政收支安排
3.3.4 地方投資計劃
第四章 2019-2021年中國IC制造政策環境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 產業高質量發展政策
4.1.2 企業所得稅納稅公告
4.1.3 產品質量提升意見
4.1.4 職業技能提升計劃
4.1.5 制造能力提升計劃
4.2 IC行業相關標準分析
4.2.1 IC標準組織
4.2.2 IC國家標準
4.2.3 行業IC標準
4.2.4 團體IC標準
4.2.5 IC標準現狀
4.3 “十四五”IC產業政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進
4.3.2 半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3 加大關鍵設備國產化支持
第五章 2019-2021年中國IC制造行業運行情況
5.1 中國IC制造業整體發展概況
5.1.1 IC制造業產業背景
5.1.2 IC制造業發展規律
5.1.3 IC制造業相關特點
5.1.4 IC制造業發展邏輯
5.2 中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1 IC制造業發展現狀
5.2.2 IC制造業銷售規模
5.2.3 IC制造業市場占比
5.2.4 IC制造業未來增量
5.2.5 IC制造業水平對比
5.3 臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1 臺灣IC制造發展歷程
5.3.2 臺灣IC產業全球份額
5.3.3 臺灣IC產值具體分布
5.3.4 臺灣重點IC公司營收
5.3.5 臺灣IC產值未來預測
5.4 2019-2021年中國IC進出口數據分析
5.4.1 進出口總量數據分析
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 IC制造業面臨的問題與挑戰
5.5.1 IC制造業面臨問題
5.5.2 IC制造業生態問題
5.5.3 IC制造業發展挑戰
5.6 IC制造業發展的對策與建議
5.6.1 IC制造業發展策略
5.6.2 IC制造業生態對策
5.6.3 IC制造業政策建議
第六章 IC制造產業鏈介紹
6.1.1 IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應用市場
6.2 設計市場發展現狀分析
6.2.1 IC設計企業整體運行
6.2.2 IC設計市場規模分析
6.2.3 IC設計公司數量變化
6.2.4 IC設計市場存在問題
6.2.5 IC設計行業機遇分析
6.3 封裝市場發展現狀分析
6.3.1 封裝市場簡單概述
6.3.2 半導體的封裝市場
6.3.3 先進封裝市場運行
6.3.4 封裝市場發展方向
6.4 測試市場發展現狀分析
6.4.1 IC測試內容
6.4.2 IC測試規模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章 2019-2021年IC制造相關材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運行分析
7.1.1 IC材料市場發展現狀
7.1.2 IC材料市場發展思路
7.1.3 IC材料產業現存問題
7.1.4 IC材料市場發展目標
7.1.5 IC材料產業發展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運行情況
7.2.4 硅片產業機遇
7.2.5 硅片產業挑戰
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的組成
7.3.2 光刻膠整體市場
7.3.3 光刻膠市場競爭
7.3.4 光刻膠產業特點
7.3.5 光刻膠產業問題
7.3.6 光刻膠提升方面
7.3.7 光刻膠發展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要的材料介紹
7.4.2 光刻膠發展歷程
7.4.3 光刻膠發展現狀
7.4.4 產品相關的企業
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發材料
7.6 材料市場重大工程建設
7.6.1 IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3 先進半導體材料在終端領域應用
7.7 材料市場發展對策建議
7.7.1 抓住戰略發展機遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術
7.7.3 構建產業技術創新鏈
第八章 2019-2021年IC制造環節設備市場分析
8.1 半導體設備
8.1.1 半導體設備市場規模
8.1.2 半導體設備國產化率
8.1.3 半導體設備政策支持
8.1.4 半導體設備市場格局
8.1.5 半導體設備主要產商
8.1.6 半導體設備投資占比
8.1.7 半導體設備規模預測
8.2 晶圓制造設備
8.2.1 晶圓制造設備主要類型
8.2.2 晶圓制造設備市場規模
8.2.3 制造設備市場份額分析
8.2.4 晶圓制造設備投資占比
8.2.5 晶圓制造設備規模預測
8.3 光刻機設備
8.3.1 光刻機發展歷程
8.3.2 光刻機的產業鏈
8.3.3 光刻機市場供應
8.3.4 光刻機設備占比
8.3.5 全球光刻機銷量
8.4 刻蝕機設備
8.4.1 刻蝕機的主要分類
8.4.2 刻蝕機的市場規模
8.4.3 刻蝕機市場集中度
8.4.4 刻蝕機的國產替代
8.4.5 刻蝕機的規模預測
8.5 硅片制造設備
8.5.1 制造設備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設備涉及
8.5.4 設備市場規模
8.5.5 設備市場項目
8.6 檢測設備
8.6.1 檢測設備主要分類
8.6.2 檢測設備市場規模
8.6.3 檢測設備市場格局
8.6.4 工藝檢測設備分析
8.6.5 晶圓檢測設備分析
8.6.6 FT測試設備分析
8.7 中國IC設備企業
8.7.1 屹唐半導體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團有限公司
8.7.3 盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4 北方華創科技集團股份有限公司
第九章 2019-2021年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1 全球晶圓制造產能
9.1.2 全球晶圓制造產量
9.1.3 中國晶圓廠的建設
9.1.4 晶圓廠的市場招標
9.1.5 晶圓制造產能預測
9.2 晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場
9.2.2 全球晶圓代工工廠
9.2.3 中國晶圓代工市場
9.2.4 中國晶圓代工工廠
9.3 中國晶圓廠生產線分布
9.3.1 12英寸(300mm)晶圓生產線
9.3.2 8英寸(200mm)晶圓生產線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.3.4 化合物半導體晶圓生產線
9.4 晶圓廠建設市場機遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2019-2021年IC制造相關技術分析
10.1 IC制造技術指標
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學機械拋光CMP
10.2.1 化學機械研磨CMP
10.2.2 CMP國產化現狀
10.2.3 CMP國產化協作
10.3 光刻技術
10.3.1 光刻技術耗時
10.3.2 光刻技術內涵
10.3.3 光刻技術工藝
10.4 刻蝕技術
10.4.1 刻蝕技術簡介
10.4.2 主流刻蝕技術
10.4.3 刻蝕技術壁壘
10.5 IC技術發展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術和材料
10.5.3 新領域的運用
第十一章 2019-2021年IC制造行業建設項目分析
11.1 研發及產業化建設項目
11.1.1 項目概況
11.1.2 項目必要性分析
11.1.3 項目可行性分析
11.1.4 項目投資概算
11.2 芯片測試產能建設項目
11.2.1 項目概況
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.3 存儲先進封測與模組制造項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資概算
11.4 晶圓制程保護膜產業化建設項目
11.4.1 項目必要性分析
11.4.2 項目投資概算
11.4.3 項目周期進度
11.4.4 審批備案情況
11.5 8英寸MEMS國際代工線建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目必要性分析
11.5.3 項目可行性分析
11.5.4 項目投資概算
11.5.5 項目經濟效益
第十二章 2019-2021年國外IC制造重點企業介紹
12.1 英特爾股份有限公司
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 2018年企業經營狀況分析
12.1.3 2019年企業經營狀況分析
12.1.4 2020年企業經營狀況分析
12.2 三星電子
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 2018年企業經營狀況分析
12.2.3 2019年企業經營狀況分析
12.2.4 2020年企業經營狀況分析
12.3 德州儀器
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 2018年企業經營狀況分析
12.3.3 2019年企業經營狀況分析
12.3.4 2020年企業經營狀況分析
12.4 海力士半導體公司
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 2018年企業經營狀況分析
12.4.3 2019年企業經營狀況分析
12.4.4 2020年企業經營狀況分析
12.5 安森美半導體
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 2018年企業經營狀況分析
12.5.3 2019年企業經營狀況分析
12.5.4 2020年企業經營狀況分析
第十三章 2017-2020年國內IC制造重點企業介紹
13.1 臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 2018年企業經營狀況分析
13.1.3 2019年企業經營狀況分析
13.1.4 2020年企業經營狀況分析
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 經營效益分析
13.2.3 業務經營分析
13.2.4 財務狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發展戰略
13.2.7 未來前景展望
13.3 芯源微電子設備股份有限公司
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 經營效益分析
13.3.3 業務經營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發展戰略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 經營效益分析
13.5.3 業務經營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發展戰略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2019-2021年IC制造業的投資市場分析
14.1 IC產業投資分析
14.1.1 IC產業投資基金
14.1.2 IC產業投資機會
14.1.3 IC產業投資問題
14.1.4 IC產業投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項目
14.2.3 IC投資金額情況
14.2.4 IC投資基金營收
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造投資市場
14.3.3 IC制造投資項目
第十五章 2021-2025年IC制造行業趨勢分析
15.1 IC制造業發展的目標與機遇
15.1.1 IC制造業發展目標
15.1.2 IC制造業發展趨勢
15.1.3 IC制造業崛起機遇
15.1.4 IC制造業發展機遇
15.2 中投顧問對2021-2025年中國IC制造業預測分析
15.2.1 2021-2025年中國IC制造業影響因素分析
15.2.2 2021-2025年中國IC制造業規模預測

圖表目錄

圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 2019年各類光刻機銷售情況
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 2019年全球刻蝕設備市場格局
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 2012-2022年全球純晶圓代工廠和IDM廠商銷售額
圖表 2012-2022年純晶圓代工廠與IDM制造商的市場份額
圖表 2018-2022年各工藝節點晶圓裝機月產能情況
圖表 2019年IC制造領域檢索關鍵詞列表
圖表 2000-2019年全球IC制造專利家族計數
圖表 2019年全球專利家族狀況
圖表 2019年全球專利按專利權人分類圖
圖表 2019年IC制造領域全球專利專利權人按國家分布圖
圖表 IC制造領域全球專利按專利權人指標圖
圖表 2012-2022年歐洲地區集成電路市場規模情況
圖表 2017-2022年全球不同地區集成電路市場銷售額
圖表 2017-2022年全球不同地區集成電路市場銷售份額走勢
圖表 2017-2022年亞太地區集成電路市場銷售份額走勢
圖表 2017-2022年亞太地區不同國家集成電路市場銷售額
圖表 2017-2022年亞太地區不同國家集成電路市場銷售份額走勢
圖表 2019年GDP初步核算數據
圖表 2020年GDP初步核算數據
圖表 2016-2020年全部工業增加值及增長速度
圖表 2020年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2019年年末人口數及其構成
圖表 2015-2019年中國常住人口城鎮化率
圖表 2015-2019年城鎮新增就業人數
圖表 2011-2019年中國65周歲及以上人口數量
圖表 2019年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表 2020年居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表 2019年全國居民人均消費支出及構成
圖表 2020年全國居民人均消費支出及構成
圖表 2019年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2019年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃(續一)
圖表 2020年相關省市重大項目投資計劃(續二)
圖表 2012-2019年中國集成電路制造業銷售額及增長率
圖表 2012-2019年中國IC制造業市場占比情況
圖表 超越摩爾定律的器件對晶圓需求量
圖表 2018-2020年中國IC制造進出口總量
圖表 2018-2020年中國IC制造進出口總額
圖表 2018-2020年中國IC制造進出口(總量)結構
圖表 2018-2020年中國IC制造進出口(總額)結構
圖表 2018-2020年中國IC制造貿易逆差規模
圖表 2018-2019年中國IC制造進口區域分布
圖表 2018-2019年中國IC制造進口市場集中度(分國家)
圖表 2019年主要貿易國IC制造進口市場情況
圖表 2020年主要貿易國IC制造進口市場情況
圖表 2018-2019年中國IC制造出口區域分布
圖表 2018-2019年中國IC制造出口市場集中度(分國家)
圖表 2019年主要貿易國IC制造出口市場情況
圖表 2020年主要貿易國IC制造出口市場情況
圖表 2018-2019年主要省市IC制造進口市場集中度(分省市)
圖表 2019年主要省市IC制造進口情況
圖表 2020年主要省市IC制造進口情況
圖表 2018-2019年中國IC制造出口市場集中度(分省市)
圖表 2019年主要省市IC制造出口情況
圖表 2020年主要省市IC制造出口情況
圖表 IC制造產業鏈
圖表 2010-2019年全球IC設計市場規模
圖表 2010-2019年中國IC市場規模
圖表 2013-2019年國內半導體各環節市場規模占比變化
圖表 2010-2019年國內集成電路設計市場規模變化
圖表 2010-2019年中國集成電路設計公司數量變化
圖表 半導體封裝技術的發展歷史
圖表 2018-2024年全球半導體先進封裝規模
圖表 半導體封裝工序及特征分析
圖表 IC測試項目及內容
圖表 2010-2019年中國IC測試市場規模
圖表 集成電路測試市場的主要廠商
圖表 半導體硅片制造工藝簡介
圖表 直拉單晶制造法
圖表 不同類型光刻膠的國產化情況
圖表 不同類型光刻膠的國產化情況
圖表 全球各地區半導體設備市場規模
圖表 2019年中國大陸半導體設備國產化率
圖表 我國半導體產業政策梳理
圖表 2019年全球半導體設備市場格局
圖表 2019年半導體設備主要廠商介紹
圖表 2019年半導體設備投資占比
圖表 2013-2022年中國大陸半導體設備市場規模
圖表 晶圓制造廠的典型分區
圖表 半導體制造所需設備市場占比情況
圖表 晶圓制造設備投資占比
圖表 光刻機產業鏈組成
圖表 ASML主要供應商介紹
圖表 ASML主要供應商介紹(續)
圖表 2014-2019年全球光刻機銷售數量
圖表 全球硅片生產廠商集中度
圖表 硅片制備主要涉及設備
圖表 檢測設備占晶圓制造比例
圖表 全球前道量測/檢測設備市場格局
圖表 2019年全球晶圓產能TOP5
圖表 2017-2020全球新增晶圓產線數量占比
圖表 2019年我國晶圓項目狀態
圖表 2018-2022年全球和中國晶圓產能變化
圖表 2013-2019年全球晶圓代工市場規模
圖表 2020年全球前十大晶圓代工廠營收排名
圖表 2020年全球晶圓代工企業銷售額市占率
圖表 2020年中國大陸在建及規劃晶圓廠情況
圖表 光刻技術工藝
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表 IC制造行業建設項目投資情況
圖表 芯片測試產能項目具體資金投向
圖表 存儲先進封裝與模組制造項目投資資金的使用情況
圖表 晶圓制程保護膜產業化建設項目投資概算
圖表 晶圓制程保護膜產業化建設項目進度安排
圖表 MEMS國際代工線建設項目基本情況
圖表 MEMS國際代工線建設項目投資概算
圖表 2017-2018年因特爾綜合收益表
圖表 2017-2018年因特爾分部資料
圖表 2017-2018年因特爾收入分地區資料
圖表 2018-2019年因特爾綜合收益表
圖表 2018-2019年因特爾分部資料
圖表 2018-2019年因特爾收入分地區資料
圖表 2019-2020年因特爾綜合收益表
圖表 2019-2020年因特爾分部資料
圖表 2019-2020年因特爾收入分地區資料
圖表 2017-2018年三星電子綜合收益表
圖表 2017-2018年三星電子分部資料
圖表 2017-2018年三星電子收入分地區資料
圖表 2018-2019年三星電子綜合收益表
圖表 2018-2019年三星電子分部資料
圖表 2018-2019年三星電子收入分地區資料
圖表 2019-2020年三星電子綜合收益表
圖表 2019-2020年三星電子分部資料
圖表 2019-2020年三星電子收入分地區資料
圖表 2017-2018年德州儀器綜合收益表
圖表 2017-2018年德州儀器分部資料
圖表 2017-2018年德州儀器收入分地區資料
圖表 2018-2019年德州儀器綜合收益表
圖表 2018-2019年德州儀器分部資料
圖表 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
圖表 2019-2020年德州儀器綜合收益表
圖表 2019-2020年德州儀器分部資料
圖表 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
圖表 2017-2018年海力士綜合收益表
圖表 2017-2018年海力士分部資料
圖表 2017-2018年海力士收入分地區資料
圖表 2018-2019年海力士綜合收益表
圖表 2018-2019年海力士分部資料
圖表 2018-2019年海力士收入分地區資料
圖表 2019-2020年海力士綜合收益表
圖表 2019-2020年海力士分部資料
圖表 2019-2020年海力士收入分地區資料
圖表 2017-2018年安森美綜合收益表
圖表 2017-2018年安森美分部資料
圖表 2017-2018年安森美收入分地區資料
圖表 2018-2019年安森美綜合收益表
圖表 2018-2019年安森美分部資料
圖表 2018-2019年安森美收入分地區資料
圖表 2019-2020年安森美綜合收益表
圖表 2019-2020年安森美分部資料
圖表 2019-2020年安森美收入分地區資料
圖表 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表 2017-2018年臺積電分部資料
圖表 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表 2018-2019年臺積電分部資料
圖表 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺積電分部資料
圖表 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表 2017-2020年華潤微電子總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年華潤微電子營業收入及增速
圖表 2017-2020年華潤微電子凈利潤及增速
圖表 2019年華潤微電子主營業務分行業
圖表 2019年華潤微電子主營業務分地區
圖表 2017-2020年華潤微電子營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年華潤微電子凈資產收益率
圖表 2017-2020年華潤微電子短期償債能力指標
圖表 2017-2020年華潤微電子資產負債率水平
圖表 2017-2020年華潤微電子運營能力指標
圖表 2017-2020年芯源微電子總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年芯源微電子營業收入及增速
圖表 2017-2020年芯源微電子凈利潤及增速
圖表 2019年芯源微電子主營業務分行業
圖表 2019年芯源微電子主營業務分地區
圖表 2017-2020年芯源微電子營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年芯源微電子凈資產收益率
圖表 2017-2020年芯源微電子短期償債能力指標
圖表 2017-2020年芯源微電子資產負債率水平
圖表 2017-2020年芯源微電子運營能力指標
圖表 2017-2020年中芯國際總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年中芯國際營業收入及增速
圖表 2017-2020年中芯國際凈利潤及增速
圖表 2019年中芯國際主營業務分行業
圖表 2019年中芯國際主營業務分地區
圖表 2017-2020年中芯國際營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年中芯國際凈資產收益率
圖表 2017-2020年中芯國際短期償債能力指標
圖表 2017-2020年中芯國際資產負債率水平
圖表 2017-2020年中芯國際運營能力指標
圖表 2017-2020年聞泰科技總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年聞泰科技營業收入及增速
圖表 2017-2020年聞泰科技凈利潤及增速
圖表 2019年聞泰科技主營業務分行業
圖表 2019年聞泰科技主營業務分地區
圖表 2017-2020年聞泰科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年聞泰科技凈資產收益率
圖表 2017-2020年聞泰科技短期償債能力指標
圖表 2017-2020年聞泰科技資產負債率水平
圖表 2017-2020年聞泰科技運營能力指標
圖表 “大基金”投資細分領域項目

集成電路制造,即IC制造。集成電路制造產業鏈的上游企業為中游制造廠商提供生產所需的一切原材料、設備以及線路設計,中游企業負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試,下游則涉及產品的最終應用。

2020年,中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元,同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元,同比增長6.8%。在進出口方面,根據海關統計,2020年中國進口集成電路5435億塊,同比增長22.1%;進口金額3500.4億美元,同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊,同比增長18.8%,出口金額1166億美元,同比增長14.8%。

2019年10月,為有效改善制造業短板領域設計問題,提升制造業設計能力,支撐制造強國建設,工業和信息化部聯合國家發展改革委印發了《制造業設計能力提升專項行動計劃(2019-2022年)》。《行動計劃》提出,按照建設現代化經濟體系要求,以供給側結構性改革為主線,圍繞制造業短板領域精準發力,不斷健全產業體系,改善公共服務,提升設計水平和能力,推動中國制造向中國創造轉變、中國速度向中國質量轉變、制造大國向制造強國轉變,為制造業高質量發展提供支撐保障。2020年7月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,《若干政策》提出,制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制,鼓勵集成電路產業和軟件產業發展,大力培育集成電路領域和軟件領域企業。加強集成電路和軟件專業建設,嚴格落實知識產權保護制度,推動產業集聚發展。2020年12月,財政部、稅務總局、發改委、工信部等四部門發布《促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。公告指出,國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅;集成電路線寬小于130納米(含),且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2021年3月29日,財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》,明確了對五類情形免征進口關稅,將于2020年7月27日至2030年12月31日實施,意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日, 工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告,明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國集成電路(IC)制造行業深度調研及投資前景預測報告》共十五章。首先介紹了IC制造的組成及工藝等,接著分析了全球IC制造行業的運行情況,然后分析了我國IC制造行業的發展環境、政策環境和市場運行情況。隨后,報告分別對IC制造行業的產業鏈、相關材料、所需設備、晶圓制造以及相關技術做了分析,并對IC制造行業建設項目、重點企業做了介紹分析,最后重點分析了行業的投資及發展趨勢。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對IC制造業有個系統深入的了解、或者想投資IC制造行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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