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2021-2025年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告

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十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
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報告目錄內容概述 定制報告

第一章 晶圓概述
1.1 晶圓相關概念
1.1.1 晶圓定義
1.1.2 晶圓制造
1.1.3 晶圓產業鏈
1.2 晶圓制造相關工藝
1.2.1 晶圓制造流程
1.2.2 熱處理工藝
1.2.3 光刻工藝
1.2.4 刻蝕工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 化學機械研磨工藝
1.2.7 清洗工藝
第二章 2019-2021年國內外半導體行業發展情況
2.1 半導體產業概述
2.1.1 半導體產業概況
2.1.2 半導體產業鏈構成
2.1.3 半導體產業運作模式
2.1.4 集成電路制造行業
2.2 2019-2021年全球半導體市場分析
2.2.1 市場銷售規模
2.2.2 產業研發投入
2.2.3 行業產品結構
2.2.4 區域市場格局
2.2.5 企業營收排名
2.2.6 市場規模預測
2.3 2019-2021年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產業銷售規模
2.3.2 產業區域分布
2.3.3 國產替代加快
2.3.4 市場需求分析
2.3.5 行業發展前景
2.4 中國半導體產業發展問題分析
2.4.1 產業發展短板
2.4.2 技術發展壁壘
2.4.3 貿易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產業發展措施建議
2.5.1 產業發展戰略
2.5.2 產業發展路徑
2.5.3 研發核心技術
2.5.4 人才發展策略
2.5.5 突破壟斷策略
第三章 2019-2021年國際晶圓產業發展綜況
3.1 全球晶圓制造行業發展情況
3.1.1 晶圓制造投資分布
3.1.2 晶圓制造設備市場
3.1.3 企業晶圓產能排名
3.1.4 晶圓細分市場份額
3.2 全球晶圓代工市場發展
3.2.1 全球晶圓代工市場規模
3.2.2 全球晶圓代工地區分布
3.2.3 全球晶圓代工市場需求
3.3 全球晶圓代工產業格局
3.3.1 全球晶圓代工企業排名
3.3.2 晶圓代工TOP10企業
3.3.3 晶圓二線專屬代工企業
3.3.4 IDM兼晶圓代工企業
3.4 中國臺灣地區晶圓產業發展情況
3.4.1 臺灣晶圓產業發展地位
3.4.2 臺灣晶圓產業發展規模
3.4.3 臺灣晶圓代工產能分析
3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢
第四章 2019-2021年中國晶圓產業發展環境分析
4.1 政策環境
4.1.1 產業扶持政策
4.1.2 稅收利好政策
4.1.3 支持進口政策
4.2 經濟環境
4.2.1 宏觀經濟概況
4.2.2 工業經濟運行
4.2.3 對外經濟分析
4.2.4 固定資產投資
4.2.5 宏觀經濟展望
4.3 社會環境
4.3.1 研發投入情況
4.3.2 從業人員情況
4.3.3 行業薪酬水平
第五章 2019-2021年中國晶圓產業發展綜述
5.1 中國IC制造行業發展
5.1.1 行業發展特點
5.1.2 行業發展規模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 設備供應情況
5.1.5 行業發展趨勢
5.2 中國晶圓產業發展分析
5.2.1 晶圓產業轉移情況
5.2.2 晶圓制造市場規模
5.2.3 晶圓廠布局走向
5.3 中國晶圓廠生產線發展
5.3.1 12英寸生產線
5.3.2 8英寸生產線
5.3.3 6英寸生產線
5.4 中國晶圓代工市場發展情況
5.4.1 晶圓代工市場規模
5.4.2 晶圓代工公司排名
5.4.3 晶圓代工市場機會
5.5 中國晶圓產業發展面臨挑戰及對策
5.5.1 行業發展不足
5.5.2 行業面臨挑戰
5.5.3 行業發展對策
第六章 2019-2021年晶圓制程工藝發展分析
6.1 晶圓制程主要應用技術
6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術
6.1.2 晶圓制程特色工藝技術
6.1.3 不同晶圓制程應用領域
6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5 晶圓制程工藝發展前景
6.2 晶圓先進制程發展分析
6.2.1 主要先進制程工藝
6.2.2 先進制程發展現狀
6.2.3 先進制程產品格局
6.2.4 先進制程晶圓廠分布
6.3 晶圓成熟制程發展分析
6.3.1 成熟制程發展優勢
6.3.2 成熟制程應用現狀
6.3.3 成熟制程企業排名
6.3.4 成熟制程代表企業
6.3.5 成熟制程需求趨勢
6.4 晶圓制造特色工藝發展分析
6.4.1 特色工藝概述
6.4.2 特色工藝特征
6.4.3 市場發展現狀
6.4.4 市場需求前景
第七章 2019-2021年晶圓產業鏈上游——硅片產業發展情況
7.1 半導體硅片概述
7.1.1 半導體硅片簡介
7.1.2 硅片的主要種類
7.1.3 半導體硅片產品
7.1.4 半導體硅片制造工藝
7.1.5 半導體硅片技術路徑
7.1.6 半導體硅片制造成本
7.2 全球半導體硅片發展分析
7.2.1 全球硅片產業情況
7.2.2 全球硅片價格走勢
7.2.3 主要硅片產商布局
7.2.4 全球硅片企業收購
7.3 國內半導體硅片行業發展分析
7.3.1 國內硅片發展現狀
7.3.2 國內硅片需求分析
7.3.3 國內主要硅片企業
7.3.4 硅片主要下游應用
7.3.5 國產企業面臨挑戰
7.4 硅片制造主要壁壘
7.4.1 技術壁壘
7.4.2 認證壁壘
7.4.3 設備壁壘
7.4.4 資金壁壘
7.5 半導體硅片行業發展展望
7.5.1 技術發展趨勢
7.5.2 市場發展前景
7.5.3 國產硅片機遇
第八章 2019-2021年晶圓產業鏈中游——晶圓制造設備發展
8.1 光刻設備
8.1.1 光刻機種類
8.1.2 光刻機主要構成
8.1.3 光刻機技術迭代
8.1.4 光刻機發展現狀
8.1.5 光刻機競爭格局
8.1.6 光刻機產品革新
8.1.7 國產光刻機發展
8.2 刻蝕設備
8.2.1 刻蝕工藝簡介
8.2.2 刻蝕機主要分類
8.2.3 刻蝕設備發展規模
8.2.4 刻蝕加工需求增長
8.2.5 全球刻蝕設備格局
8.2.6 國內主要刻蝕企業
8.3 薄膜沉積設備
8.3.1 薄膜工藝市場規模
8.3.2 薄膜工藝市場份額
8.3.3 薄膜設備國產化進程
8.4 清洗設備
8.4.1 清洗設備技術分類
8.4.2 清洗設備市場規模
8.4.3 清洗設備競爭格局
8.4.4 清洗設備發展趨勢
第九章 2019-2021年晶圓產業鏈中游——晶圓先進封裝綜述
9.1 先進封裝基本介紹
9.1.1 先進封裝基本含義
9.1.2 先進封裝發展階段
9.1.3 先進封裝系列平臺
9.1.4 先進封裝影響意義
9.1.5 先進封裝發展優勢
9.1.6 先進封裝技術類型
9.1.7 先進封裝技術特點
9.2 先進封裝關鍵技術分析
9.2.1 堆疊封裝
9.2.2 晶圓級封裝
9.2.3 2.5D/3D技術
9.2.4 系統級封裝SiP技術
9.3 中國先進封裝技術市場發展現狀
9.3.1 先進封裝市場發展規模
9.3.2 先進封裝產能布局分析
9.3.3 先進封裝技術份額提升
9.3.4 企業先進封裝技術競爭
9.3.5 先進封裝企業營收狀況
9.3.6 先進封裝技術應用領域
9.3.7 先進封裝技術發展困境
9.4 中國芯片封測行業運行狀況
9.4.1 市場規模分析
9.4.2 主要產品分析
9.4.3 企業類型分析
9.4.4 企業市場份額
9.4.5 區域分布占比
9.5 先進封裝技術未來發展空間預測
9.5.1 先進封裝技術趨勢
9.5.2 先進封裝前景展望
9.5.3 先進封裝發展趨勢
9.5.4 先進封裝發展戰略
第十章 2019-2021年晶圓產業鏈下游應用分析
10.1 車用芯片
10.1.1 車載芯片基本介紹
10.1.2 車載芯片需求特點
10.1.3 車用晶圓需求情況
10.1.4 車企布局晶圓廠動態
10.1.5 車載芯片供應現狀
10.1.6 車用芯片市場潛力
10.1.7 車載芯片發展走勢
10.2 智能手機芯片
10.2.1 智能手機芯片介紹
10.2.2 智能手機芯片規模
10.2.3 智能手機出貨情況
10.2.4 手機芯片制程工藝
10.2.5 手機芯片需求趨勢
10.3 服務器芯片
10.3.1 服務器芯片發展規模
10.3.2 服務器芯片需求現狀
10.3.3 服務器芯片市場格局
10.3.4 國產服務器芯片發展
10.3.5 服務器芯片需求前景
10.4 物聯網芯片
10.4.1 物聯網市場規模
10.4.2 物聯網芯片應用
10.4.3 國產物聯網芯片發展
10.4.4 物聯網芯片競爭格局
10.4.5 物聯網芯片發展預測
第十一章 2017-2020年國內外晶圓產業重點企業經營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業發展概況
11.1.2 企業產能情況
11.1.3 先進制程布局
11.1.4 2018年企業經營狀況分析
11.1.5 2019年企業經營狀況分析
11.1.6 2020年企業經營狀況分析
11.2 聯華電子股份有限公司
11.2.1 企業發展概況
11.2.2 2018年企業經營狀況分析
11.2.3 2019年企業經營狀況分析
11.2.4 2020年企業經營狀況分析
11.3 中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1 企業發展概況
11.3.2 主要業務分析
11.3.3 企業經營模式
11.3.4 經營效益分析
11.3.5 業務經營分析
11.3.6 財務狀況分析
11.3.7 核心競爭力分析
11.3.8 公司發展戰略
11.3.9 未來前景展望
11.4 華虹半導體有限公司
11.4.1 企業發展概況
11.4.2 企業業務分析
11.4.3 2018年企業經營狀況分析
11.4.4 2019年企業經營狀況分析
11.4.5 2020年企業經營狀況分析
11.5 華潤微電子有限公司
11.5.1 企業發展概況
11.5.2 晶圓制造業務
11.5.3 經營模式分析
11.5.4 經營效益分析
11.5.5 業務經營分析
11.5.6 財務狀況分析
11.5.7 核心競爭力分析
11.5.8 公司發展戰略
11.5.9 未來前景展望
11.6 其他企業
11.6.1 上海先進半導體制造有限公司
11.6.2 和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司
11.6.3 聯芯集成電路制造(廈門)有限公司
第十二章 晶圓產業投融資分析
12.1 集成電路產業投資基金發展
12.1.1 大基金發展相關概況
12.1.2 大基金投資企業模式
12.1.3 大基金一期發展回顧
12.1.4 大基金二期發展現狀
12.1.5 大基金二期布局方向
12.2 晶圓產業發展機遇分析
12.2.1 晶圓行業政策機遇
12.2.2 晶圓下游應用機遇
12.2.3 晶圓再生發展機會
12.3 晶圓制造項目投資動態
12.3.1 名芯半導體晶圓生產線項目
12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目
12.3.3 百識半導體6寸晶圓制造項目
12.3.4 杰利大功率半導體晶圓項目
12.4 晶圓產業投融資風險
12.4.1 研發風險
12.4.2 競爭風險
12.4.3 資金風險
12.4.4 原材料風險
第十三章 中投顧問對2021-2025年中國晶圓產業發展前景及趨勢預測分析
13.1 晶圓產業發展趨勢展望
13.1.1 全球晶圓廠發展展望
13.1.2 全球晶圓代工發展趨勢
13.1.3 全球晶圓細分產品趨勢
13.1.4 中國晶圓代工發展趨勢
13.2 中投顧問對2021-2025年中國晶圓產業預測分析
13.2.1 2021-2025年中國晶圓產業影響因素分析
13.2.2 2021-2025年中國晶圓產業規模預測

圖表目錄

圖表 每5萬片晶圓產能的設備投資
圖表 晶圓行業產業鏈
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 半導體產業鏈
圖表 半導體產業運作模式對比
圖表 集成電路制造發展歷程
圖表 2011-2020年全球半導體市場規模及增長率
圖表 全球半導體研發費用每五年增長率
圖表 2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表 2018-2019年全球收入排名前十的半導體供應商
圖表 全球半導體設備中新晶圓投資分布
圖表 全球晶圓產能領先企業排名
圖表 2020年全球晶圓產能TOP5企業
圖表 2020年按不同晶圓尺寸產能的IC制造商排名
圖表 2014-2019年全球晶圓代工產值
圖表 2020年全球晶圓代工市場份額
圖表 2019 年世界集成電路純晶圓代工市場分布
圖表 2020年專屬晶圓代工企業排名
圖表 2017-2021年中國臺灣IC產業產值
圖表 2018-2020年中國臺灣晶圓代工產能
圖表 2020年中國臺灣專屬晶圓代工排名
圖表 2015-2019年國內生產總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環比增長速度
圖表 2015-2019年全部工業增加值及其增長速度
圖表 2019年主要工業產品產量及其增長速度
圖表 2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表 2015-2019年貨物進出口總額
圖表 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表 2019年主要商品出口數量、金額及其增長速度
圖表 2019年主要商品進口數量、金額及其增長速度
圖表 2019年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表 2019年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
圖表 2019年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
圖表 2019年固定資產投資新增主要生產與運營能力
圖表 2019-2020年固定資產投資(不含農戶)同比增速
圖表 2020年固定資產投資(不含農戶)主要數據
圖表 2016-2020年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
圖表 2019-2020年集成電路調研企業人才需求占比情況
圖表 2019-2020年我國半導體行業薪資同比增長率變化情況
圖表 2011-2020年國內集成電路制造市場規模
圖表 2019年十大集成電路制造企業榜單
圖表 集成電路制造各環節設備所對應國內外廠商
圖表 國內晶圓廠擴產&新建情況
圖表 2018-2020年中國晶圓代工市場規模
圖表 2019年中國大陸晶圓代工公司營收排名榜
圖表 2020年中國六大晶圓主要代工公司經營分析
圖表 各制程主要應用領域
圖表 成熟制程與先進制程分水嶺
圖表 2021-2024年半導體不同制程占比趨勢
圖表 2019年前五大晶圓代工廠商的先進制程產能占比
圖表 2019年全球半導體制程市占率
圖表 全球28nm及以下制程晶圓代工廠分布
圖表 全球晶圓代工廠商Top榜單
圖表 半導體硅片按形態分類的主要品種
圖表 半導體硅片制造工藝
圖表 直拉單晶制造法
圖表 硅片制造相關設備主要生產商
圖表 不同尺寸晶圓的參數
圖表 2011-2019年全球半導體硅片價格走勢
圖表 半導體硅片按尺寸分類及主要下游應用
圖表 光刻機分類
圖表 光刻機的主要構成部件
圖表 光刻機技術迭代歷程
圖表 我國光刻機相關領先企業技術進展
圖表 干法刻蝕與濕法刻蝕的主要原理及占比
圖表 三種不同刻蝕主要去除的材質
圖表 2016-2019年全球刻蝕設備市場規模
圖表 全球刻蝕設備市場格局
圖表 國內刻蝕設備生產商
圖表 2019年全球半導體薄膜沉積設備市場分布
圖表 2019年ALD設備市場份額占比
圖表 2019年CVD設備市場份額占比
圖表 2019年PVD設備市場份額占比
圖表 國產薄膜沉積設備企業
圖表 中國薄膜沉積設備相關領先企業技術進展情況
圖表 清洗設備分類及應用特點
圖表 2019年全球清洗設備CR4
圖表 晶圓制造良率隨制程進步而下降
圖表 清洗工藝次數隨制程進步而增加
圖表 先進封裝發展路線圖
圖表 半導體先進封裝系列平臺
圖表 先進封裝技術的國內外主要企業
圖表 扇入式和扇出式WLP對比(剖面)
圖表 扇入式和扇出式WLP對比(底面)
圖表 SIP封裝形式分類
圖表 2017-2019年中國先進封裝市場規模
圖表 先進封裝晶圓產品占比
圖表 臺積電先進封裝技術一覽
圖表 2017-2019年中國先進封裝營收
圖表 先進封裝技術下游應用
圖表 2013-2020中國IC封裝測試業銷售額及增長率
圖表 國內集成電路封裝測試企業類別
圖表 2019年中國內資封裝測試代工排名
圖表 2019年國內封測代工企業區域分布情況
圖表 未來主流先進封裝技術發展趨勢
圖表 2018-2024年全球先進封裝市場規模及預測
圖表 汽車半導體格局
圖表 自動駕駛帶來的半導體價值增量
圖表 2019-2020年智能手機芯片出貨量排名
圖表 2020年全球前五大智能手機廠商出貨量及市場份額情況
圖表 2020年中國智能手機市場出貨量
圖表 2020年中國5G手機芯片平臺份額
圖表 手機芯片制程工藝不斷提升
圖表 主要服務器芯片架構及國內研發狀況
圖表 主要服務器芯片研發企業狀況
圖表 2013-2020年中國物聯網行業規模
圖表 物聯網芯片主要類別
圖表 2019年臺積電產能
圖表 臺積電各節點性能優化情況
圖表 2017-2018年臺積電綜合收益表
圖表 2017-2018年臺積電分部資料
圖表 2017-2018年臺積電收入分地區資料
圖表 2018-2019年臺積電綜合收益表
圖表 2018-2019年臺積電分部資料
圖表 2018-2019年臺積電收入分地區資料
圖表 2019-2020年臺積電綜合收益表
圖表 2019-2020年臺積電分部資料
圖表 2019-2020年臺積電收入分地區資料
圖表 2017-2018年聯華電子綜合收益表
圖表 2017-2018年聯華電子分部資料
圖表 2017-2018年聯華電子收入分地區資料
圖表 2018-2019年聯華電子綜合收益表
圖表 2018-2019年聯華電子分部資料
圖表 2018-2019年聯華電子收入分地區資料
圖表 2019-2020年聯華電子綜合收益表
圖表 2019-2020年聯華電子分部資料
圖表 2019-2020年聯華電子收入分地區資料
圖表 2017-2020年中芯國際總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年中芯國際營業收入及增速
圖表 2017-2020年中芯國際凈利潤及增速
圖表 2019年中芯國際主營業務分行業
圖表 2019年中芯國際主營業務分地區
圖表 2017-2020年中芯國際營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年中芯國際凈資產收益率
圖表 2017-2020年中芯國際短期償債能力指標
圖表 2017-2020年中芯國際資產負債率水平
圖表 2017-2020年中芯國際運營能力指標
圖表 2017-2018年華虹半導體綜合收益表
圖表 2017-2018年華虹半導體分部資料
圖表 2017-2018年華虹半導體收入分地區資料
圖表 2018-2019年華虹半導體綜合收益表
圖表 2018-2019年華虹半導體分部資料
圖表 2018-2019年華虹半導體收入分地區資料
圖表 2019-2020年華虹半導體綜合收益表
圖表 2019-2020年華虹半導體分部資料
圖表 2019-2020年華虹半導體收入分地區資料
圖表 2017-2020年華潤微電子總資產及凈資產規模
圖表 2017-2020年華潤微電子營業收入及增速
圖表 2017-2020年華潤微電子凈利潤及增速
圖表 2019年華潤微電子主營業務分行業
圖表 2019年華潤微電子主營業務分地區
圖表 2017-2020年華潤微電子營業利潤及營業利潤率
圖表 2017-2020年華潤微電子凈資產收益率
圖表 2017-2020年華潤微電子短期償債能力指標
圖表 2017-2020年華潤微電子資產負債率水平
圖表 2017-2020年華潤微電子運營能力指標
圖表 國家集成電路產業基金出資方
圖表 國家集成電路產業基金二期出資方
圖表 國家集成電路產業基金一期
圖表 國家集成電路產業投資基金二期投資方向

晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓,晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構,再經切割、封裝、測試成為芯片,廣泛應用到各類電子設備當中。晶圓材料經歷了60余年的技術演進和產業發展,形成了當今以硅為主、新型半導體材料為補充的產業局面。

晶圓制造分為IDM模式和Foundry(代工)模式。2014-2019年,全球晶圓代工產值穩步提升,從427億美元增長至568.75億美元,CAGR達5.90%。其中,中國晶圓制造市場規模為113.57億美元,同比增長6%;美洲地區為308.13億美元,同比下降2%;歐洲地區為35.95億美元,同比下降11%;日本為29.87億美元,同比下降13%。

2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》強調,集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。2020年12月,財政部、稅務總局、發改委、工信部等四部門發布《促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》。公告指出,國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅;集成電路線寬小于130納米(含),且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2021年3月29日,財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》,明確了對五類情形免征進口關稅,將于2020年7月27日至2030年12月31日實施,意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。

中投產業研究院發布的《2021-2025年中國晶圓產業深度調研及投資前景預測報告》共十三章。首先介紹了晶圓的概念及制造工藝等,接著分析了國內外半導體行業及國際晶圓產業的運行情況,然后分析了我國晶圓產業的發展環境、市場運行和制程工藝。隨后,報告對晶圓產業鏈的上中下游分別做了分析,并對晶圓產業重點企業做了介紹分析,最后重點分析了行業的投資及發展趨勢。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、海關總署、商務部、財政部、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對晶圓產業有個系統深入的了解、或者想投資晶圓產業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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